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意法執(zhí)行長(zhǎng)估明年半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)5-10%

時(shí)間：2010-11-12 09:15:42

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體業(yè) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) BSP 電子

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美國(guó)手機(jī)芯片廠飛思卡爾半導(dǎo)體(FreescaleSemiconductorHoldingsI,Ltd.)資深副總HenriRichard9日在慕尼黑電子展(electronica2010)上指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已走出全球金融危機(jī)的陰霾，明(2011)年市況將更易于掌握。意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)執(zhí)行長(zhǎng)CarloBozzotti表示，預(yù)估明年度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)5-10%的成長(zhǎng)幅度，Q4將呈持平狀況。
　　
英飛凌(Infineon)執(zhí)行長(zhǎng)PeterBauer認(rèn)為，上半年半導(dǎo)體需求大增與客戶需求無(wú)關(guān)，下半年度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將回復(fù)正常表現(xiàn)。Bauer對(duì)目前匯率波動(dòng)表示擔(dān)憂，他表示企業(yè)無(wú)力扭轉(zhuǎn)此情勢(shì)。
　　
在企業(yè)重建庫(kù)存的強(qiáng)烈需求帶動(dòng)下，2010年初芯片廠商紛紛增產(chǎn)加以因應(yīng)，目前需求將趨于溫和。

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