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美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SIA”)的數(shù)據(jù)顯示,10月份全球芯片銷售額達(dá)263億美元,比去年同期增長(zhǎng)19.8%。
10月的銷售額與9月基本持平。截至10月份,今年全球芯片銷售額已達(dá)2480億美元,比去年同期的1812億美元提高37%。
10月份,美洲市場(chǎng)的銷售額達(dá)36.8億美元,同比增長(zhǎng)31%,與9月份持平;亞太市場(chǎng)達(dá)117.3億美元,同比增長(zhǎng)19%,環(huán)比下跌1%。
SIA主席布萊恩·圖希(Brian Toohey)說:“正如我們預(yù)期,增長(zhǎng)速度呈現(xiàn)季節(jié)性放緩,這一趨勢(shì)將持續(xù)至今年年底。隨著移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品在發(fā)展中國(guó)家的日益普及,半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)將越來越依靠這些市場(chǎng)來推動(dòng)。”
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關(guān)鍵字: 機(jī)器人 BSP 工業(yè)機(jī)器人 現(xiàn)代汽車