若干年之后如果再回過頭來看，2010年將會成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上的一個重要的里程碑年份。因為它是幾個重要事件的節(jié)點，一是國發(fā)[2000]18號文即《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》頒布十周年。同時，國家扶持和鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新的優(yōu)惠政策——業(yè)界稱新18號文經(jīng)過長期醞釀和準備，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上啟下的一年，“十二五”集成電路產(chǎn)業(yè)專項規(guī)劃正在緊鑼密鼓制定之中，產(chǎn)業(yè)主管部門正在動員各方力量“總結(jié)成果，破解難題，規(guī)劃未來”，明年正式出臺的新的規(guī)劃藍圖將對未來五年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生重大的深遠的影響;三是由于2008-2009年經(jīng)濟危機的影響，全球產(chǎn)業(yè)資源進行了一輪很猛烈的重組，2010年世界集成電路產(chǎn)業(yè)走出全球金融危機的陰影，站在一個新的起點上，進入新一輪增長期，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)都在重新布局調(diào)整，搶點新的競爭制高點。

　　這是一個回顧過去，展望未來，制定行動計劃的時刻。

　　過去十年我國集成電路產(chǎn)業(yè)所取得的發(fā)展成就，有目共睹，不少業(yè)內(nèi)人士進行了很好的總結(jié)和歸納，無需贅言。未來十年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨那些大的發(fā)展機遇?如何把握機遇在國際競爭中不斷發(fā)展壯大卻是值得業(yè)界認真思考的問題。

　　在全球集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈創(chuàng)造中中國的位置

　　在經(jīng)濟全球化和區(qū)域經(jīng)濟一體化的進程中，集成電路產(chǎn)業(yè)可以說是國際化競爭最激烈，產(chǎn)業(yè)資源全球流動和配置最為徹底的產(chǎn)業(yè)之一，任何一個國家和地區(qū)在集成電路產(chǎn)業(yè)價值創(chuàng)造體系中都自覺或不自覺的被推到了“最能發(fā)揮資源稟賦，形成國際比較優(yōu)勢”的產(chǎn)業(yè)鏈位置，這一結(jié)果是通過國際競爭和資源流動自然形成的。通過下面的表格可以比較直觀的看出中國目前在全球集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈創(chuàng)造中的位置。

　　表一，全球集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈創(chuàng)造中中國的位置(2007)(單位：十億美元)

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)的特點是市場需求大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模小，絕大部分產(chǎn)品依賴進口。本土設計、生產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品只能滿足國內(nèi)約24%的需求，我國每年進口的集成電路產(chǎn)品超過1000億美元，是排名第一的大宗進口產(chǎn)品，其進口額超過了石油和鋼材進口額的總和。美歐日韓憑借技術(shù)領先戰(zhàn)略，主導著產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展方向，作為后進國家我們還處在“追隨”和“趕超”的位置，從產(chǎn)業(yè)分工和價值鏈來看，我們處在從價值鏈底端向上爬升的過程。

　　表二，全球半導體區(qū)域市場需求規(guī)模與產(chǎn)值創(chuàng)造比較表(2009)(單位：十億美元)

　　資料來源：WSTS(2010/02);工研院IEK IT IS計劃(2010、04)

　　從表二可以看出全球集成電路的市場和產(chǎn)業(yè)格局，基本上北美是供應商，亞太是消費者，歐洲和日本每年創(chuàng)造的產(chǎn)值與消耗掉的集成電路產(chǎn)品大體相當，其中日本在集成電路設備和技術(shù)上有一定優(yōu)勢，產(chǎn)值略大于消費。如果把區(qū)域概念濃縮一下，北美以美國為主，亞太以中國為主進行對比，可以發(fā)現(xiàn)兩國形成非常強的互補與對接，中國每年進口超過1000億美元的集成電路產(chǎn)品，約占全球市場的一半，而美國集成電路產(chǎn)業(yè)每年創(chuàng)造1000多億美元的產(chǎn)值，絕大部分產(chǎn)品銷往了中國。中國是全球集成電路的“消費中心”，美國則是“利潤中心”。

     從華虹NEC 909工程上馬時，國家高層領導在政治局會議上表態(tài)“砸鍋賣鐵也要搞半導體”，到2000年國務院18號文件的出爐，再到最近提出“擁有強大的集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù)，是邁向創(chuàng)新型國家的重要標志”無不彰顯著國家意志與決心。但是在全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工體系和密如蛛網(wǎng)的“協(xié)約”、“標準”、“知識產(chǎn)權(quán)”等形成的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中，一個后進國家想要獨立的發(fā)展自己的集成電路幾乎不可能，因為集成電路是全球市場、技術(shù)、標準、知識產(chǎn)權(quán)等各種產(chǎn)業(yè)要素和環(huán)節(jié)縱橫交錯相連，相互支撐和制約的“產(chǎn)業(yè)”，不是可以關(guān)起門來搞的“事業(yè)”。因此，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)只能是在國際競爭與合作中科學發(fā)展、開放發(fā)展和協(xié)調(diào)發(fā)展。

　　未來十年我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇

　　機會孕育在變化之中，沒有變化就沒有機會，機會可以“發(fā)現(xiàn)”、“抓住”，也可以“創(chuàng)造”。由于我國集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù)處在“追隨”和“趕超”階段，通常我國的企業(yè)都是在機會已經(jīng)出現(xiàn)以后，做出了正確判斷，抓住機會，形成了成功，國內(nèi)很多半導體公司都是如此。而集成電路強國的跨國公司實行的是技術(shù)領先戰(zhàn)略，尤其是美國各大半導體公司的研發(fā)經(jīng)費都在銷售額的18%以上，以此創(chuàng)造機會。他們是靠研發(fā)創(chuàng)造出機會，引導消費。他們在短時間席卷了“機會窗”的利潤，又投入更多資源，創(chuàng)造更大的機會，這就是他們能夠快速發(fā)展的根本性原因。未來十年我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇孕育在全球集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù)的變化、變革、革命之中。

　　全球范圍內(nèi)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來發(fā)展機遇

　　今日的“亞洲制造”從某種程度上來說就是“中國制造”。中國象個聚寶盆正在吸引著全球生產(chǎn)要素的流入，主要原因是中國的人口紅利和良好的基礎設施以及貼近市場形成的綜合成本優(yōu)勢。

　　人口紅利不僅包括生產(chǎn)線上的勞動力工人，還包括受過良好高等教育的研發(fā)、設計人員。專家預言中國人口紅利還會持續(xù)二十年。中國的全球制造業(yè)中心的地位未來無其他國家能敵。

　　經(jīng)過2008-2009年全球經(jīng)濟危機，全球產(chǎn)業(yè)資源進行了一輪很猛烈的重組，產(chǎn)業(yè)集中度更高。全球經(jīng)濟危機扮演了推手角色，加速了產(chǎn)業(yè)資源向中國流入。有分析認為，日本本土市場狹小，高度依賴向中國出口，金融危機導致日元升值，削弱了日本企業(yè)的出口競爭力，而中國保持匯率穩(wěn)定，同時提高進口關(guān)稅是推動日企放棄“日本制造，中國銷售”策略，對華產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的真正原因。另外，海峽兩岸電子信息產(chǎn)業(yè)上下游對接形成的chinwan，對韓企形成競爭威脅，多種因素導致了“日韓第二次對華產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移”的出現(xiàn)，這次轉(zhuǎn)移的主要產(chǎn)業(yè)是液晶面板和半導體制造。半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢和現(xiàn)況如下圖。

　　全球范圍內(nèi)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為中國承接轉(zhuǎn)移，擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模提供了機遇，另外跨國半導體公司向輕晶圓模式的戰(zhàn)略調(diào)整也給中國半導體產(chǎn)業(yè)帶來發(fā)展機會：歐美日韓廠商會日益專注于自身的核心技術(shù)，而將非核心技術(shù)逐步轉(zhuǎn)移出去，在技術(shù)東移背景下，臺灣和中國大陸的IC設計公司都將因此而長期受益，特別是中國大陸的IC設計公司未來的進步會更大。另外，輕晶圓模式還會導致中低端產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移，國內(nèi)IC制造業(yè)也會因此受益。

　　國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)帶來發(fā)展機遇

　　戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)是整個國民經(jīng)濟發(fā)展的基礎;集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的基石。七大戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)中四個與集成電路直接相關(guān)(見下圖);三個與集成電路產(chǎn)業(yè)間接相關(guān)。集成電路產(chǎn)業(yè)要抓住國家發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的重大機遇，實現(xiàn)新一輪的騰飛。

　　對戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)有各種不同的提法和表述，這里列舉的七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)是按照國務院文件的界定劃分的。其中新一代信息技術(shù)包含了多個細分領域如移動互聯(lián)網(wǎng)、3G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等。

        集成電路科技巨變帶來發(fā)展機遇

　　技術(shù)更新?lián)Q代或革命性變革通常為后進國家或新進入者切入市場帶來機遇——這是總結(jié)歷史經(jīng)驗發(fā)現(xiàn)的產(chǎn)業(yè)規(guī)律。本次經(jīng)濟危機將醞釀硅科技大突破，硅商業(yè)大衰退常伴隨硅產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)移，硅低谷時，新競爭者切入并隨后興起!

　　許居衍院士預測半導體技術(shù)處于晚硅時代，科技可能巨變前夕，中國有機會爭取做一回主導，并預言十年后(2019)中國將發(fā)展成為影響全球的半導體中心。

　　產(chǎn)業(yè)流程分工細化帶來發(fā)展機遇

　　集成電路行業(yè)正在繼續(xù)分化，在IP核產(chǎn)業(yè)方面，現(xiàn)在出現(xiàn)了為IC設計公司提供IP核評估的專業(yè)公司，讓用戶降低使用IP核時的風險;在設計方面，一些企業(yè)專注于前端的仿真、驗證和功能設計，把后端的版圖設計外包;在制造方面，一些中小型Foundry專注于模擬、射頻工藝的研發(fā)和應用，區(qū)別于標準的CMOS工藝;在封裝測試方面，專注于面向某些應用的產(chǎn)品或功能的封裝測試。產(chǎn)業(yè)流程進一步分工細化降低了新進入者的門檻，為后進國家切入市場帶來機會。

　　我國集成電路企業(yè)發(fā)展環(huán)境與面臨挑戰(zhàn)

　　我國作為全球最大的整機生產(chǎn)國和重要的信息化市場，集成電路市場平均增速為兩位數(shù)，已成為全球最大的集成電路消費市場，2009年達到近5700億元。廣闊的多層次的大市場，是支撐本土企業(yè)發(fā)展的沃土。同時，全球范圍內(nèi)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、產(chǎn)業(yè)流程進一步分工細化以及未來十年內(nèi)可能發(fā)生的集成電路科技巨變，都為我國作為后進國家，切入新的增長極，做大做強集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù)帶來機會;新應用領域依舊層出不窮(諸如移動寬帶互聯(lián)網(wǎng)、半導體節(jié)能應用、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合等)，創(chuàng)造了新的市場空間。十年快速發(fā)展所奠定的基礎和廣闊的國內(nèi)市場，為創(chuàng)新發(fā)展帶來十分有利的條件，我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨難得的發(fā)展機遇，但資金、技術(shù)、人才高度密集帶來嚴峻挑戰(zhàn)。

　　全球市場和國內(nèi)市場的競爭將更為激烈，無論在主流產(chǎn)品市場，還是在代工市場，競爭的激烈程度進一步提高。尤其芯片制造業(yè)為應對高聳的工藝研發(fā)費用和生產(chǎn)線投資，將逐漸集中形成若干個產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。同時，市場總值跟隨全球GDP波動起伏;多數(shù)產(chǎn)品壽命周期縮短，產(chǎn)品價格下降更為迅速，形成客觀上要求縮短設計周期，成為本土企業(yè)必須面對的壓力與挑戰(zhàn)。

　　為總結(jié)十年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)的進步和成就，展望未來發(fā)展方向和目標，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心將于2010年12月22-23日在天津舉辦“2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第五屆‘中國芯’頒獎典禮”，中國芯成果展也將同期舉行。本次大會主題為：創(chuàng)“芯”十年、成就未來，大會將深入討論在新的歷史條件下，在國家產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的大環(huán)境中，如何聚集優(yōu)勢資源，集中力量促進國內(nèi)集成電路企業(yè)快速做大作強，實現(xiàn)新形勢下的跨越式發(fā)展?，F(xiàn)誠邀社會各界人士參與本次活動，同業(yè)內(nèi)人士一起感受中國集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展脈動，把握發(fā)展機遇。