編者按：IC業(yè)面臨著同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，在這種局面下需要開辟出一條差異化之路。與此同時(shí)，中國(guó)新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高潮即將到來(lái)。如何精確把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、如何準(zhǔn)確判斷客戶需求變化、如何充分發(fā)揮自身特色優(yōu)勢(shì)，這些考驗(yàn)著IC企業(yè)的應(yīng)對(duì)能力，在2013ICCAD上，企業(yè)代表分享了他們的想法和做法。

Cadence副總裁、中國(guó)區(qū)總經(jīng)理劉國(guó)軍

著力提升驗(yàn)證和嵌入式軟件水平

未來(lái)Cadence在IP方面的策略有三點(diǎn)：一是不進(jìn)行同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，28nm及以下工藝的IP是主要方向。二是在模擬IP上為客戶提供定制化服務(wù)。三是在做IP集成時(shí)，可以把IP放在驗(yàn)證平臺(tái)中提前做軟硬件驗(yàn)證，包括IP集成的驗(yàn)證。

目前來(lái)看，電子市場(chǎng)需求依然強(qiáng)勁，包括智能終端、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)等，對(duì)設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)體現(xiàn)在高速率、低功耗以及軟硬件協(xié)同等方面。同時(shí)，設(shè)計(jì)也要與工藝保持同步，隨著工藝的推進(jìn)，工藝也遇到了瓶頸。由于摩爾定律逐漸失效，需要新的工藝技術(shù)如3D IC、SOI等。

未來(lái)行業(yè)將呈現(xiàn)幾個(gè)整合的趨勢(shì)：一是客戶有并購(gòu)的趨勢(shì)，由于應(yīng)用、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、工藝進(jìn)展的需要，未來(lái)工藝必須往28nm、20nm發(fā)展，能夠真正基于此工藝開發(fā)設(shè)計(jì)IC的公司會(huì)減少。二是技術(shù)的整合，能把控先進(jìn)工藝的公司會(huì)越來(lái)越少。三是產(chǎn)品的整合，比如LTE芯片的五模，小公司會(huì)越來(lái)越難生存，這是不可避免的。未來(lái)產(chǎn)品開發(fā)成本不斷走高，產(chǎn)品要銷售一定的量才能支撐，不是一般小公司能夠繼續(xù)做的。

Cadence在應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)方面一直在持續(xù)投資，主要是系統(tǒng)軟硬件協(xié)同的設(shè)計(jì)，包括板極的設(shè)計(jì)等。工藝越往前走，最大的支出將是在驗(yàn)證和軟件兩個(gè)環(huán)節(jié)，而軟件和驗(yàn)證都是與應(yīng)用相關(guān)的，各大EDA公司肯定都會(huì)持續(xù)投入。因?yàn)槟壳皝?lái)看投入相對(duì)有限，要做得非常穩(wěn)定、能夠提升設(shè)計(jì)的效能，還需要進(jìn)一步投入去開發(fā)。而與工藝相關(guān)的技術(shù)如3D IC、數(shù)模混合等技術(shù)問(wèn)題，Cadence都已研發(fā)出相應(yīng)的解決方案。全球第一顆A57芯片是Cadence與ARM和代工廠聯(lián)合開發(fā)出來(lái)的，集中體現(xiàn)了Cadence在新技術(shù)投資上獲得的成果。

IP是Cadence重要的營(yíng)收來(lái)源。Cadence大概在三四年前布局IP業(yè)務(wù)，與現(xiàn)有市場(chǎng)上一般IP廠商相比，獨(dú)特的地方主要是可提供定制和優(yōu)化的IP以及軟硬件協(xié)同集成的IP。2012年IP營(yíng)收相比2011年?duì)I收翻番，今年IP營(yíng)收預(yù)計(jì)比去年又將翻番。

未來(lái)Cadence在IP方面的策略有三點(diǎn)：一是Cadence不會(huì)再去開發(fā)40nm、65nm、90nm的IP，不去做同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，28nm及以下工藝的IP是Cadence的方向。二是在模擬IP上有專長(zhǎng)，可為客戶定制化。三是在做IP集成的時(shí)候有優(yōu)勢(shì)，可以把IP放在驗(yàn)證平臺(tái)中提前做軟硬件驗(yàn)證，包括IP集成的驗(yàn)證。

Cadence的文化是與本地的產(chǎn)業(yè)和客戶共同成長(zhǎng)，使客戶價(jià)值最大化。中國(guó)新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高峰會(huì)到來(lái)，Cadence也將持續(xù)與客戶、合作伙伴同舟共濟(jì)，再攀高峰。

格羅方德半導(dǎo)體科技(上海)有限公司大中華區(qū)副總裁陳若中

Foundry2.0模式加強(qiáng)無(wú)縫合作

隨著工藝邁向28nm及以下節(jié)點(diǎn)，格羅方德為此推出了Foundry2.0模式，其核心是“合作式的裝置制造”，脫離掉傳統(tǒng)所謂三段式的合作，設(shè)計(jì)人員需要實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝的平行開發(fā)，及早運(yùn)用平臺(tái)，以便讓代工廠的制程技術(shù)成為客戶策略的延伸。

格羅方德一直在持續(xù)投入產(chǎn)能擴(kuò)張和先進(jìn)工藝研發(fā)，資金方面不是問(wèn)題，因?yàn)楣具€沒有上市，靈活度非常大。具體來(lái)講，格羅方德全球有三個(gè)大生產(chǎn)基地：德國(guó)廠28nm、32nm是主流，產(chǎn)能最大;新加坡廠主要提供40nm、55nm、65nm到0.13μm、0.18μm等成熟制程;紐約廠未來(lái)主流是28nm、20nm、14nm。格羅方德在28nm的產(chǎn)能是絕對(duì)足夠的，現(xiàn)階段正在擴(kuò)大德國(guó)與美國(guó)紐約晶圓廠的產(chǎn)能。紐約是我們最新設(shè)立的工廠，是目前擴(kuò)張最快的一個(gè)廠，希望能在今年正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。該廠已完成廠房興建及機(jī)臺(tái)移入，總月產(chǎn)能達(dá)到6萬(wàn)片，將支持28nm及以下先進(jìn)制程;同時(shí)格羅方德投入20億美元興建技術(shù)研發(fā)中心(TDC)，專注于更先進(jìn)工藝的研發(fā)，縮短技術(shù)研發(fā)及量產(chǎn)間的時(shí)間差。目前開發(fā)的28HPP工藝是28nm節(jié)點(diǎn)中性能最好的一個(gè)制程技術(shù)，基于此開發(fā)的ARM7能夠達(dá)到3GHz，而且這一數(shù)字是在已經(jīng)量產(chǎn)出來(lái)的芯片上實(shí)現(xiàn)的。

目前主流代工廠先進(jìn)工藝都側(cè)重于采用FinFET技術(shù)，但是格羅方德同時(shí)在做FinFET和FD-SOI。格羅方德將采用意法半導(dǎo)體專有的 FD-SOI技術(shù)為意法半導(dǎo)體制造28nm芯片。去年底，F(xiàn)D-SOI制程由28nm跳過(guò)20nm，直接前進(jìn)至14nm、10nm技術(shù)，這意味著下一代FD-SOI技術(shù)將與英特爾14nmFinFET制程在同一節(jié)點(diǎn)上競(jìng)爭(zhēng)。同時(shí)，格羅方德?lián)碛衏ommon platform聯(lián)盟所累積的近10年的FinFET經(jīng)驗(yàn)，持續(xù)加快FinFET制程研發(fā)，因此明年14XM制程將有客戶量產(chǎn)。

中國(guó)業(yè)務(wù)發(fā)展非?？欤^(guò)大家的想象，業(yè)界都非常樂觀。實(shí)際上，最近幾年中國(guó)成長(zhǎng)非?？?，以前與國(guó)外的IC廠制程差距有兩代左右，現(xiàn)在已經(jīng)接近1.5代了。當(dāng)前，美國(guó)一流大廠用28nm工藝開發(fā)，中國(guó)大陸設(shè)計(jì)公司做40nm開發(fā)的都準(zhǔn)備或者已經(jīng)進(jìn)入28nm節(jié)點(diǎn)開發(fā)。中國(guó)大陸IC十大設(shè)計(jì)企業(yè)中有7家做主芯片設(shè)計(jì)，這與中國(guó)臺(tái)灣有很大不同，臺(tái)灣前十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)以外圍芯片為主。而主芯片工藝、性能要求比較高，所以中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展十分快速。

隨著工藝邁向28nm及以下節(jié)點(diǎn)，客戶需要新世代的晶圓代工商業(yè)模式，格羅方德為此推出了Foundry 2.0模式。Foundry 2.0的核心是“合作式的裝置制造”，脫離掉以前傳統(tǒng)所謂三段式的合作，設(shè)計(jì)人員需要實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝的平行開發(fā)，及早運(yùn)用平臺(tái)，以便讓代工廠的制程技術(shù)成為客戶策略的延伸。[!--empirenews.page--]

雖然格羅方德的代工基地不在中國(guó)，但最重要的是對(duì)客戶貼身服務(wù)，這才是客戶看重的價(jià)值。前不久，格羅方德宣布其中國(guó)辦公室升級(jí)為格羅方德半導(dǎo)體科技(上海)有限公司，旨在進(jìn)一步提升公司在中國(guó)這一迅速發(fā)展市場(chǎng)的影響力，并致力于為中國(guó)本土客戶與半導(dǎo)體行業(yè)提供更好的服務(wù)。這是非常大的轉(zhuǎn)變，因?yàn)?0多年來(lái)格羅方德在中國(guó)都只有一個(gè)辦事處，子公司的成立表明格羅方德對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的信心和對(duì)中國(guó)客戶的承諾。

ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂

產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)向64位平移有待時(shí)日

ARM在中國(guó)合作伙伴的芯片出貨量上半年已經(jīng)超過(guò)5.6億多萬(wàn)片，預(yù)計(jì)今年可望超過(guò)10億片;相比在2008年，中國(guó)大陸基于ARM核的芯片出貨量只有大概2000多萬(wàn)片，這是一個(gè)非常大的突破。

ARM與Android的結(jié)合對(duì)舊有的PC產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是一大破壞性變革，這個(gè)變革帶領(lǐng)了移動(dòng)運(yùn)算市場(chǎng)的演變，讓移動(dòng)智能設(shè)備成為現(xiàn)在科技的主流。

ARM在中國(guó)大陸合作伙伴的芯片出貨量上半年已經(jīng)超過(guò)5.6億多萬(wàn)片，預(yù)計(jì)今年可望超過(guò)10億片。去年基于ARM架構(gòu)的芯片在全球整體出貨量是87億片左右，大陸廠商此次基于ARM核的出貨量能達(dá)到10億片以上，市場(chǎng)份額還是相當(dāng)可觀的。相比2008年，中國(guó)大陸基于ARM核的芯片出貨量只有大概2000多萬(wàn)片，這是一個(gè)非常大的突破，也表明中國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)在技術(shù)、市場(chǎng)執(zhí)行力、競(jìng)爭(zhēng)力上得到了非?？焖俚奶嵘?。

ARM去年推出了支持64位Cortex-A50處理器系列，由于蘋果新手機(jī)采用了64位AP，最近引發(fā)業(yè)界熱議。個(gè)人認(rèn)為，64位AP在手機(jī)上應(yīng)用會(huì)逐漸增加，此外，ARM的Cortex-A50系列跟原來(lái)32位核是兼容的，即使跑32位的應(yīng)用也沒問(wèn)題。AP市場(chǎng)從32位向64位平移，發(fā)生的時(shí)間比原來(lái)預(yù)計(jì)得要快，但整體產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系的轉(zhuǎn)移還需要一定的時(shí)間。

現(xiàn)在Cortex-A50系列已經(jīng)有Cortex-A53、Cortex-A57核。Cortex-A53針對(duì)的是中低端64位手機(jī);Cortex-A57是針對(duì)高端的手機(jī)、服務(wù)器、PC。

很多人說(shuō)，ARM要進(jìn)入服務(wù)器市場(chǎng)還需要一定的時(shí)間。但我們非常樂觀，從數(shù)據(jù)吞吐量來(lái)看，數(shù)據(jù)中心基本上超過(guò)六成的成本是為了散熱，而ARM在功耗上優(yōu)勢(shì)非常明顯，得到軟件廠商廣泛的支持指日可待。比如國(guó)內(nèi)的百度云，其服務(wù)器全都是采用ARM架構(gòu)芯片做的，百度數(shù)據(jù)顯示存儲(chǔ)密度提升了70%，總成本下降25%。這也標(biāo)志著中國(guó)服務(wù)器上下游的產(chǎn)業(yè)體系已經(jīng)開始串起來(lái)了，正向的力量非常大，未來(lái)發(fā)展會(huì)越來(lái)越快。

Mentor Graphics全球副總裁兼亞太區(qū)總裁彭啟煌

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)需要更細(xì)的分工

在EDA工具方面加強(qiáng)自主研發(fā)，每年30%的銷售收入作為科研經(jīng)費(fèi)投入。除EDA工具外，還具備非常多助力汽車電子廠商的產(chǎn)品，包括嵌入式軟件等，這是Mentor的一個(gè)藍(lán)海策略。

Mentor的策略是在主業(yè)即EDA工具方面持續(xù)加強(qiáng)自主研發(fā)，每年30%的銷售收入作為科研經(jīng)費(fèi)投入。Mentor在陸續(xù)地進(jìn)行收購(gòu)包括后端驗(yàn)證，去年買了一些公司來(lái)繼續(xù)補(bǔ)強(qiáng)力量。我們認(rèn)為，EDA公司應(yīng)該是專注于能夠給客戶提供NO.1的產(chǎn)品。

在EDA工具中，硬件仿真器以24%的速率保持超高速率成長(zhǎng)。Mentor今年表現(xiàn)最搶眼的是硬件仿真器，它是專門針對(duì)芯片功能驗(yàn)證提供整套解決方案，面向多媒體、網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線、存儲(chǔ)以及嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用。2012年?duì)I收比2011年?duì)I收增加近一倍，預(yù)期今年也會(huì)有非常好的成長(zhǎng)。

未來(lái)，Mentor要確保在NO.1的細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)加大投資力度，為客戶提供最先進(jìn)的產(chǎn)品。除了EDA工具外，Mentor還具備非常多助力汽車電子廠商的產(chǎn)品，包括嵌入式軟件等，這是Mentor的一個(gè)藍(lán)海策略。再通過(guò)公司在行業(yè)中的NO.1產(chǎn)品，把握客戶未來(lái)的需求，再往相關(guān)領(lǐng)域擴(kuò)展。這對(duì)客戶來(lái)說(shuō)，將是一個(gè)很大的利好，對(duì)Mentor營(yíng)收的貢獻(xiàn)也會(huì)很大。

汽車電子市場(chǎng)發(fā)展非?？?，有些供應(yīng)商90%收入來(lái)自IC設(shè)計(jì)公司，而Mentor超過(guò)30%以上收入來(lái)自系統(tǒng)公司。將來(lái)一些IC設(shè)計(jì)概念會(huì)導(dǎo)入到汽車行業(yè)中，汽車行業(yè)也在IT化，Mentor也在幫助客戶加快這一進(jìn)程。

雖然IC業(yè)面臨同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，但深入來(lái)看差別很大，比如同樣是16nm工藝，三星就有大客戶如蘋果等，三星有自身的優(yōu)勢(shì)，速度也很快。每家都有各自的特點(diǎn)，就看客戶到底需要什么。比如小米，能夠在同質(zhì)化嚴(yán)重的智能手機(jī)市場(chǎng)殺出一條路。從行業(yè)來(lái)講，這一行業(yè)需要更細(xì)的分工，沒有哪一家公司能把所有事情都做好。