重大事件：中證報4月24日報道，約1200億元規(guī)模的國家級芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金有望于近期成立。我們認為，如果設立國家級產(chǎn)業(yè)基金，無疑會加速芯片國產(chǎn)化進程。

基金結(jié)構(gòu)多元化，引入市場化管理方式。我們認為國家級基金的合理出資結(jié)構(gòu)應該是：中央財政30%，央企30%，社會資本40%；參考此前北京300億產(chǎn)業(yè)基金的組織方式，我們預計國家基金未來也會采用母子基金的架構(gòu)，聘請專業(yè)管理人員，引入更多社會資本，放大資金杠；不僅是中央和北京，我們認為上海和深圳也有望出臺類似基金。

基金規(guī)模固然重要，但最關鍵的是“定調(diào)”。1）如果國家產(chǎn)業(yè)基金是1200億規(guī)模，按照1:10的國際經(jīng)驗，將帶動萬億GDP；2）大量引入社會資本，強化市場導向和投資監(jiān)督，讓資金更高效；3）發(fā)令槍：國家基金成立后，各個地方政府才能因地制宜，提出實施細則；4）為了防止地方政績工程大躍進，我們認為應該將地方政府對芯片的投資沖動，限定在國家基金的投資范圍中；5）我們預計該基金可以綜合運用股權投資、并購融資等多種方式參與重大項目的投融資。

我們對整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈進行了系統(tǒng)梳理，歸納出以下投資主線：1）預計政策會重點扶持龍頭企業(yè)，鎖定每個細分領域前三名的龍頭企業(yè)；2）推薦制造和封裝，大部分資金可能通過補貼、托管、股權基金等方式持續(xù)注入企業(yè)，降低其資本開支和折舊，同時鼓勵制造和封裝加強合作，以聯(lián)合體爭取訂單；3）一定要重視外部因素對企業(yè)基本面的改善，只靠公司自身努力是不夠的，除了注資以外，通過與海外巨頭之間的合資或合作，實現(xiàn)“以市場換技術”；4）重視企業(yè)的外延擴張。芯片產(chǎn)業(yè)中市值大，PE高或者在手現(xiàn)金充裕的上市企業(yè)會有較強的并購擴張的沖動。

芯片國產(chǎn)化大主題下的受益股票包括：中芯國際（最受益于國家支持的制造平臺）、長電科技（封裝領域最大的受益者，與中芯國際合資先進封裝）、同方國芯（國防，金融IC，并購預期）、振華科技（CEC特種芯片資產(chǎn)整合預期）、太極實業(yè)（DRAM封裝，海力士合作升級），七星電子（A股設備龍頭，承接重大專項）、上海新陽（半導體材料進入國際大廠）、國民技術（金融IC，聲波識別），晶方科技（TSV/WL-CSP封裝），上海貝嶺（CEC旗下設計類資產(chǎn)整合預期）、上海復旦（移動支付）。近期臺積電、聯(lián)發(fā)科的月營收超市場預期，雖然美國科技股深幅調(diào)整，但費城半導體指數(shù)維持高位，也顯示出半導體行業(yè)的高景氣度，支持A股相關股票估值反彈。

風險：政策的執(zhí)行力度低于預期，半導體景氣大幅下行。