明尼蘇達(dá)州圣保羅2014年4月11日電 /美通社/ -- 隨著物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展，云端數(shù)據(jù)流量也相應(yīng)迅速膨脹，數(shù)據(jù)中心對于低耗提高性能和海量儲存的要求被推向空前高度。近日，3M 公司宣布，3M與英特爾[微博](26.56, 0.38, 1.45%)和 SGI 聯(lián)合開發(fā)的采用其革命性兩段式浸沒冷卻技術(shù)的的最新超級計(jì)算機(jī)成功投入運(yùn)轉(zhuǎn)。

此間進(jìn)行的概念驗(yàn)證試驗(yàn)中，全球運(yùn)算速度最快的第五代分布式存儲器超級計(jì)算機(jī) SGI® ICE™ X 和英特爾®至強(qiáng)®處理器 E5-2600 硬件被直接放入 3M™ Novec™ 電子工程液中成功運(yùn)行。3M Novec 電子工程液是一種高效電介質(zhì)，能夠以最低的能耗為硬件提供高效冷卻，從而確保硬件更加穩(wěn)定地發(fā)揮出最大性能。3M 兩段式浸沒冷卻技術(shù)可將冷卻能源成本降低 95%，同時消除了傳統(tǒng)水冷方式所需的用水。工程液吸收熱能可由系統(tǒng)回收循環(huán)利用，并將其用于加熱或海水淡化等加工技術(shù)。

與傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)相比，采用該技術(shù)的平臺占地空間減小了 10 倍，且無需使用昂貴的風(fēng)冷基礎(chǔ)設(shè)施或者傳統(tǒng)液冷設(shè)備，大規(guī)模數(shù)據(jù)中心樞紐可由此極大提升成本效益。得益于該項(xiàng)技術(shù)，部件分布密度也顯著提升，使數(shù)據(jù)中心能夠在更小的空間內(nèi)提供更強(qiáng)的計(jì)算力；同時硬件裝卸也十分簡單，無任何殘留液體。綜合而言，該系統(tǒng)可使每平方米的計(jì)算機(jī)功率達(dá)到 100 千瓦。

這種更小占地面積上同時優(yōu)化計(jì)算能力的創(chuàng)新技術(shù)將極大緩解環(huán)境問題 -- 在2014 地球日來臨之際，此項(xiàng)技術(shù)的誕生尤其意義深遠(yuǎn)。

堪稱行業(yè)標(biāo)桿的 SGI 高性能計(jì)算技術(shù)與英特爾高效能處理器和 3M 突破性浸沒冷卻技術(shù)的聚合，大幅降低了用水及能耗，為未來數(shù)據(jù)中心提供了全新的發(fā)展空間。

“與 SGI 和英特爾的合作成果我們深感振奮，”3M 電子市場材料產(chǎn)品部業(yè)務(wù)總監(jiān) Joe Koch 表示：“他們的領(lǐng)先技術(shù)有助于我們尋找更好的方式來提高數(shù)據(jù)中心能源效率和計(jì)算能力、解決空間限制，我們對此表示贊賞。這些技術(shù)進(jìn)展將成為加快全行業(yè)協(xié)作、優(yōu)化計(jì)算機(jī)硬件設(shè)計(jì)的重要基礎(chǔ)。”

在“未來數(shù)據(jù)中心”，SGI ICE X 系統(tǒng)的浮點(diǎn)運(yùn)算能力可從每秒數(shù)十萬億次無縫升級到數(shù)十兆次，因此能在技術(shù)換代的過程中保持生產(chǎn)性工作流程不被中斷。由于該系統(tǒng)減小了部件體積，提高了可擴(kuò)展性，系統(tǒng)占用的空間大大縮減。不僅如此，得益于系統(tǒng)開銷和通信瓶頸的消除，當(dāng)客戶按需對各類應(yīng)用進(jìn)行升級和拓展時，系統(tǒng)的效率也不會出現(xiàn)衰退。

“通過與英特爾和 3M 的合作，我們成功完成了概念驗(yàn)證，證明這種高度創(chuàng)新的技術(shù)能夠兼顧降低數(shù)據(jù)中心能耗和優(yōu)化性能。”SGI 總裁兼首席執(zhí)行官 Jorge Titinger 表示：“SGI ICE X 解決方案完全基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)硬件和軟件，不但大幅降低了對客戶的能源要求，也減小了擁有總成本和對環(huán)境的影響。我們非常高興能在示范項(xiàng)目中與英特爾和 3M 合作，展示進(jìn)一步降低數(shù)據(jù)中心能耗的潛力；隨著整個世界的數(shù)據(jù)密集化，降低數(shù)據(jù)中心能耗已是刻不容緩。”

“作為數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)的支柱，現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心必須提高原生性能，同時控制電力消耗和運(yùn)營成本。”英特爾數(shù)據(jù)中心集團(tuán)副總裁兼工作站和高性能計(jì)算業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Charles Wuishpard 表示：“英特爾不斷創(chuàng)新和改進(jìn)微處理器技術(shù)以迎合當(dāng)前數(shù)據(jù)中心的需求，與此同時我們也與 3M 和 SGI 等公司合作探索尖端冷卻技術(shù)以提高數(shù)據(jù)中心能耗效率，控制其運(yùn)營成本。”

通過投資尖端冷卻技術(shù)，英特爾和 SGI 等企業(yè)有望在新的硬件設(shè)計(jì)過程中擺脫傳統(tǒng)冷卻技術(shù)熱傳導(dǎo)的局限性，由此簡化硬件的生產(chǎn)和運(yùn)營、降低成本。三方開發(fā)的該裝置旨在證明基于 Novec 電子工程液的兩段式浸沒冷卻技術(shù)的可行性，并對前瞻性的開放式平臺設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證。

深度數(shù)據(jù)采集和評估工作將于 4 月陸續(xù)展開。此外，三家公司還將與 Naval 研究實(shí)驗(yàn)室、勞倫斯伯克利國家實(shí)驗(yàn)室和施耐德電氣旗下的 APC 合作部署和評估另一套相似系統(tǒng)，以展示系統(tǒng)在不同規(guī)模下的可行性。