全球第一大芯片代工制造商臺積電表示，公司的業(yè)務將進一步擴展，將向客戶提供測試和封裝服務，目前臺積電已經(jīng)開始在新的測試和封裝團隊招聘員工。
臺積電稱，未來我們將向客戶提供內部測試和封裝服務，今年我們計劃將向客戶提供65納米和45納米倒裝芯片（flip chip）的測試服務，預期明年將提供這些芯片的封裝服務。
除了上述的服務外，臺積電還將提供包括晶圓挑選在內的其他服務，另外，臺積電還將與批量生產(chǎn)的測試封裝公司比如ASE建立合作伙伴關系，這些公司將成為臺積電的轉包商。
臺積電表示，系統(tǒng)封裝（SiP）技術縮短了芯片產(chǎn)品的上市時間，在系統(tǒng)封裝過程中，僅需要六個月的時間產(chǎn)品就能夠投放市場，相比之下，系統(tǒng)芯片（SoC）技術產(chǎn)品上市的時間則需要18個月。
據(jù)集成電路設計機構提供的調查數(shù)據(jù)顯示，2005年全球SiP封裝和測試市場的收入已經(jīng)達到11億美元，到2010年之前預期這一市場的收入將達到41億美元。
業(yè)界消息人士指出，去年八月份，為了擴展與ASE公司的合作關系，臺積電組建了一個工程師小組開發(fā)系統(tǒng)封裝技術，在后端產(chǎn)品領域幫助客戶改進了芯片的整合。
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