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半導(dǎo)體2018半導(dǎo)體測試解決方案
對于模擬、混合信號和RF測試，傳統(tǒng)ATE 的測試覆蓋范圍往往無法跟上半導(dǎo)體技術(shù)需求變化的腳步。
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射頻集成電路(RFIC)測試
功率放大器(PA) - 作 為分立元件或集成前端模塊(FEM)的一部分 - 是現(xiàn)代無線電中最完整的RF集成電路 (RFIC)之一。 本系列教程由兩部分組成， 通過交互式白皮書以及多個演示視頻，介 紹了RFPA和FEM測試的基礎(chǔ)知識。
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NI半導(dǎo)體測試系統(tǒng)STS
借助半導(dǎo)體測試系統(tǒng) 降低測試成本。基于PXI的NI半導(dǎo)體測試 系統(tǒng)(STS)結(jié)合了射頻和混合信號生產(chǎn)測 試所需的模塊化儀器 和系統(tǒng)設(shè)計軟件。
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關(guān)于5G新空口不可不知的五件事
3GPP Release 15 對5G新空口(NR)移動通信標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了正式定義。了解該標(biāo)準(zhǔn)的新功能以及相應(yīng)的設(shè)計和測試解決方案。