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Bourns 新增35 款大功率 Multifuse? PPTC 系列，為設(shè)計(jì)人員提供更高性能的保險(xiǎn)絲選擇
大幅擴(kuò)展的 MF-MSMF 系列將保持電流范圍提升至最高 3.0 A，并將最大電壓提高至 60 VDC，以保護(hù)各類低電壓直流接口設(shè)計(jì)。
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瑞薩電子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解決方案，加速推動(dòng)SDV創(chuàng)新
芯片樣品、完整評(píng)估板及RoX白盒SDK現(xiàn)已上市，將于CES 2026亮相
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意法半導(dǎo)體和SpaceX共慶星鏈全球互聯(lián)關(guān)鍵技術(shù)合作十年歷程
2025年12月16日，中國(guó) – 隨著星鏈網(wǎng)絡(luò)及家用商用寬帶接入終端用戶突破800萬(wàn)戶，服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST，紐約證券交易所代碼:STM) 與SpaceX慶祝衛(wèi)星通信定制組件創(chuàng)新合作十年的輝煌歷程。過(guò)去十年來(lái)，這個(gè)合作項(xiàng)目產(chǎn)生了數(shù)十億顆衛(wèi)星通信芯片，被部署到數(shù)百萬(wàn)臺(tái)星鏈用戶終端設(shè)備和一萬(wàn)多顆星鏈衛(wèi)星，其中包括星鏈(Starlink)最近推出的前傳吞吐量超過(guò)1Tbps的V3衛(wèi)星。
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Nordic Semiconductor為nRF9151模組取得了Skylo認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)全球物聯(lián)網(wǎng)連接
該認(rèn)證使原始設(shè)備制造商能夠打造具備無(wú)縫蜂窩和衛(wèi)星覆蓋的設(shè)備，從而加速全球物聯(lián)網(wǎng)連接的發(fā)展
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Melexis將微功率技術(shù)引入線性霍爾器件，拓展游戲、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)領(lǐng)域
2025年12月12日，比利時(shí)泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，正式推出新型低功耗線性霍爾效應(yīng)傳感器MLX90296。該傳感器在100Hz工作頻率的功耗低于5μA，并集成數(shù)字濾波器，有效提升傳感器性能。MLX90296采用靈活的架構(gòu)設(shè)計(jì)，提供多種預(yù)配置版本(對(duì)應(yīng)不同產(chǎn)品型號(hào))，可縮短產(chǎn)品交貨周期，適用于鼠標(biāo)、游戲控制器、長(zhǎng)行程線性裝置等各類電池供電場(chǎng)景。
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Nordic Semiconductor推出nRF9151軟件及開發(fā)套件，實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星與蜂窩網(wǎng)絡(luò)雙模物聯(lián)網(wǎng)連接
nRF9151 SMA DK —— 打造蜂窩物聯(lián)網(wǎng)、DECT NR+及NTN解決方案的理想平臺(tái)，具備卓越射頻性能
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英飛凌推出業(yè)界領(lǐng)先的高精度無(wú)芯磁電流傳感器 XENSIV? TLE4971/TLI4971
【2025年12月12日, 德國(guó)慕尼黑訊】精確的電流測(cè)量是功率電子器件實(shí)現(xiàn)高效、安全與可靠運(yùn)行的關(guān)鍵。為滿足這一需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出采用300mil 封裝的新型 TLE4971/TLI4971傳感器，進(jìn)一步擴(kuò)展其 XENSIV?磁電流傳感器系列。該新品是目前市場(chǎng)上精度領(lǐng)先的無(wú)芯磁電流傳感器，在全溫度范圍和整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi)的總誤差僅為0.7%。憑借300 mil 封裝的特性與高精度的雙重優(yōu)勢(shì)，它們成為汽車和工業(yè)應(yīng)用中電流轉(zhuǎn)換場(chǎng)景的理想選擇。
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Bourns 推出四款全新金屬箔電阻系列，專為高精度與高功率應(yīng)用而設(shè)計(jì)
Bourns 全新 Riedon? FPM、FPV、FWP2324 和 FPY 系列金屬箔電阻具備長(zhǎng)期量測(cè)重復(fù)性，并有助于降低校準(zhǔn)頻率。
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Bourns 推出四款不同封裝選項(xiàng)的金屬箔電阻系列，專為滿足各類應(yīng)用的特定需求設(shè)計(jì)
全新金屬箔電阻提供高精度、高穩(wěn)定性與優(yōu)異性能，專為因應(yīng)當(dāng)今嚴(yán)苛的應(yīng)用需求而設(shè)計(jì)。
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Vishay推出通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證的玻璃封裝保護(hù)的新款NTC熱敏電阻
器件B25/85值高達(dá)4311 K，R25阻值為100 kW，公差低至± 1 %
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東芝面向工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)類應(yīng)用推出40V電子保險(xiǎn)絲/熔斷器(eFuse IC)
中國(guó)上海，2025年12月9日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布，在其支持多種供電線路保護(hù)功能的電子保險(xiǎn)絲/熔斷器(eFuse IC)產(chǎn)品線中新增五款40V“TCKE6系列”產(chǎn)品——“TCKE601RA”、“TCKE601RL”、“TCKE602RM”、“TCKE603RA”和“TCKE603RL”。五款新產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的IC評(píng)估板方案
2025年12月9日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的雙通道隔離驅(qū)動(dòng)IC評(píng)估板方案。
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意法半導(dǎo)體新電機(jī)控制GaN芯片平臺(tái)提升家電能效等級(jí)
高能效GaN功率晶體管集成技術(shù)，為白色家電和工廠自動(dòng)化電機(jī)驅(qū)動(dòng)器量身定制
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Littelfuse推出采用SMPD-X封裝的200 V、480 A超級(jí)結(jié)MOSFET
新型X4級(jí)器件在簡(jiǎn)化熱設(shè)計(jì)，提高效率的同時(shí)減少了儲(chǔ)能、充電、無(wú)人機(jī)和工業(yè)應(yīng)用中零部件數(shù)量。
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屢獲殊榮*的 Molex 莫仕MX150 中壓連接器以相同外形尺寸提供低壓和中壓功能
伊利諾伊州萊爾市 – 2025年12月8日 – 在中國(guó)及亞洲主要市場(chǎng)，汽車和商用車行業(yè)的工程師不僅面對(duì)在緊湊空間中加入更多電子裝置的挑戰(zhàn)，還要應(yīng)付加快組裝速度并降低生產(chǎn)成本的壓力。
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