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英飛凌推出首款帶光耦仿真器輸入的隔離柵極驅(qū)動(dòng)器IC，支持新一代碳化硅應(yīng)用

【2026年2月11日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出EiceDRIVER? 1ED301xMC12I產(chǎn)品系列，這是一系列支持光耦仿真器輸入的高性能隔離柵極驅(qū)動(dòng)器IC。該系列器件與現(xiàn)有光耦仿真器和光耦合器引腳兼容，具備高共模瞬態(tài)抗擾度(CMTI)、強(qiáng)大的輸出級(jí)，以及比現(xiàn)有解決方案更精準(zhǔn)的時(shí)序特性。這使得工程師能夠無(wú)縫遷移到碳化硅(SiC)技術(shù)，而無(wú)需對(duì)現(xiàn)有的光電控制方案進(jìn)行重新設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品系列非常適合對(duì)高速、可靠且支持SiC的柵極驅(qū)動(dòng)器有嚴(yán)格要求的應(yīng)用場(chǎng)景，例如電機(jī)驅(qū)動(dòng)、光伏逆變器、電動(dòng)汽車(chē)充電、儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域。

英飛凌
2026-02-12

碳化硅柵極驅(qū)動(dòng)器光伏逆變器
意法半導(dǎo)體推出宇航級(jí)高速驅(qū)動(dòng)器，支持高速數(shù)據(jù)傳輸與低電壓邏輯

新型QML-V認(rèn)證LVDS器件提升性能并簡(jiǎn)化集成

意法半導(dǎo)體
2026-02-12

驅(qū)動(dòng)器振蕩器 CMOS器件
極海電機(jī)產(chǎn)品線再擴(kuò)容：首款GHP500N05智能功率模塊與GHD1620T電機(jī)專(zhuān)用柵極驅(qū)動(dòng)器雙箭齊發(fā)

電機(jī)控制器作為動(dòng)力調(diào)節(jié)和運(yùn)動(dòng)控制的核心模塊，廣泛應(yīng)用在工業(yè)自動(dòng)化、新能源汽車(chē)、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域。在科技持續(xù)革新的推動(dòng)下，電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制技術(shù)正經(jīng)歷多維突破，其核心器件電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC正加速向高效率、高集成、智能化方向演進(jìn)。

極海半導(dǎo)體
2026-02-09

電機(jī) 功率模塊柵極驅(qū)動(dòng)器
杜絕內(nèi)存隱患，告別非計(jì)劃停機(jī)，威剛客制化內(nèi)存守護(hù)半導(dǎo)體固晶機(jī)高精度作業(yè)

隨著半導(dǎo)體工藝邁向更精細(xì)的節(jié)點(diǎn)，現(xiàn)代固晶機(jī)需進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間、高精度的連續(xù)作業(yè)?？蛻?hù)原有的內(nèi)存模塊在穩(wěn)定性和耐久性上遇到挑戰(zhàn)，亟需導(dǎo)入工業(yè)級(jí)內(nèi)存解決方案，以確保其設(shè)備在應(yīng)對(duì)先進(jìn)封裝（如Fine-Pitch、SiP）和大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)，杜絕因內(nèi)存錯(cuò)誤導(dǎo)致的細(xì)微精度偏差或非計(jì)劃停機(jī)，為復(fù)雜的工藝控制算法與實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理的穩(wěn)定性提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

中國(guó)工控網(wǎng)
2026-02-06

威剛
AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中端 FPGA，助力智能高性能系統(tǒng)

AMD 今日推出第二代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列，對(duì)于依賴(lài)中端 FPGA 為性能關(guān)鍵型系統(tǒng)提供支持的設(shè)計(jì)人員而言，可謂一項(xiàng)重大進(jìn)步。

AMD
2026-02-04

FPGA 工業(yè)自動(dòng)化控制器
Bourns 推出多款方形封裝空心電感系列具備高 Q 值與高自諧振頻率，滿(mǎn)足高頻應(yīng)用需求

全新空心電感可支持增強(qiáng)信號(hào)濾波、高效能量傳輸與嚴(yán)格電感容差，滿(mǎn)足現(xiàn)今高頻應(yīng)用設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

Bourns
2026-02-04

接收器收音機(jī) 空心電感 RF 放大器
Vishay推出采用SOT-227封裝的100 V Gen 2 TMBS?整流模塊，正向壓降低至0.83 V

器件提供即插即用的替換方式，降低導(dǎo)通損耗，提高工業(yè)應(yīng)用的效率

VISHAY
2026-02-04

二極管電源高頻轉(zhuǎn)換器
Microchip推出PIC32CM PL10 MCU系列，進(jìn)一步擴(kuò)展其Arm? Cortex?-M0+產(chǎn)品組合

該低功耗器件支持5V運(yùn)行，在實(shí)現(xiàn)高性能的同時(shí)，能有效保障系統(tǒng)簡(jiǎn)潔性與成本效益

Microchip
2026-02-02

工業(yè)自動(dòng)化 MCU 單片機(jī)
東芝開(kāi)始提供面向大電流車(chē)載直流有刷電機(jī)橋式電路的柵極驅(qū)動(dòng)IC

中國(guó)上海，2026年1月29日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布，開(kāi)始提供適用于大電流車(chē)載直流有刷電機(jī)橋式電路的柵極驅(qū)動(dòng)IC[1]——“TB9104FTG”。該器件適用于電動(dòng)尾門(mén)、電動(dòng)滑門(mén)和電動(dòng)座椅等車(chē)身系統(tǒng)應(yīng)用。

TOSHIBA東芝半導(dǎo)體
2026-01-29

MOSFET 電動(dòng)座椅柵極驅(qū)動(dòng)IC
意法半導(dǎo)體推出微型高效同步整流控制器

2026年1月27日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體日前推出了SRK1004系列同步整流控制器，在充電器、電源適配器、開(kāi)關(guān)電源等產(chǎn)品設(shè)備中，新產(chǎn)品可以為有源鉗位、諧振和準(zhǔn)諧振反激式(ACF、AHB、QR)控制器的副邊電路節(jié)省空間，提高能效。這款尺寸僅為2mm x 2mm的微型芯片取代SRK1001，采用一個(gè)新的能效和魯棒性更高的關(guān)斷算法。

意法半導(dǎo)體
2026-01-27

控制器開(kāi)關(guān)電源電源適配器
Littelfuse新一代超低功耗全極TMR開(kāi)關(guān)擴(kuò)充磁性傳感器產(chǎn)品組合

新型LF21173TMR和LF21177TMR開(kāi)關(guān)采用緊湊型LGA4封裝，可提供高靈敏度、快速響應(yīng)并延長(zhǎng)電池壽命，適用于電池供電的智能電子產(chǎn)品。

Littelfuse
2026-01-27

電池磁性傳感器磁性開(kāi)關(guān)
英飛凌推出新一代USB 2.0外設(shè)控制器EZ-USB? FX2G3

【2026年1月27日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日推出新一代USB 2.0外設(shè)控制器EZ-USB? FX2G3，該產(chǎn)品可為USB設(shè)備帶來(lái)卓越的性能、強(qiáng)大的安全性與先進(jìn)的能效。這款新型控制器基于備受信賴(lài)的EZ-USB? FX2LP平臺(tái)，能夠?yàn)樾枰獰o(wú)縫、安全連接的行業(yè)提供高度適配的解決方案。

英飛凌
2026-01-27

USB 控制器 SCB
Diodes 公司的高性能 28V USB Type-C 雙重功能電源傳輸控制器，管理便攜式電池供電設(shè)備的電源請(qǐng)求與輸出

德州普萊諾 – 2026年1月21日 – Diodes 公司(Nasdaq：DIOD)推出 AP53781 和 AP53782 28V USB Type-C? 電源傳輸(PD)雙重功能電源(DRP)控制器，設(shè)計(jì)用于管理便攜式電池供電設(shè)備的直流電源請(qǐng)求與輸出。這兩款控制器支持最新的 USB PD3.1 擴(kuò)展功率范 EPR)標(biāo)準(zhǔn)，最高可輸出 140W，用于充電和釋放內(nèi)部電池電力。具備雙重功能端口的 USB Type-C 連接器設(shè)備(TCD)包括移動(dòng)電源、電動(dòng)工具、電動(dòng)自行車(chē)和便攜式顯示器，使用這些設(shè)備的用戶(hù)無(wú)需攜帶多個(gè)適配器或數(shù)據(jù)線。

廠商動(dòng)態(tài)
2026-01-21

USB 電源 Type-C
不止“輕薄”更有AI：聯(lián)想moto X70 Air Pro來(lái)了

聯(lián)想moto X70 Air Pro 清晰地傳遞了一個(gè)信號(hào)：輕薄與強(qiáng)大并非魚(yú)與熊掌。它通過(guò)全棧的影像系統(tǒng)、頂級(jí)的屏幕素質(zhì)、旗艦級(jí)性能、深度 AI 融合以及超越常規(guī)的耐用標(biāo)準(zhǔn)，重新定義了“Pro”級(jí)輕薄旗艦的技術(shù)內(nèi)涵。而匯頂科技在屏下感知、觸控交互與音頻放大領(lǐng)域的三大創(chuàng)新方案，也為這款產(chǎn)品在用戶(hù)體驗(yàn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)提供了底層技術(shù)支撐。對(duì)于追求極致便攜又不愿犧牲核心體驗(yàn)的用戶(hù)而言，X70 Air Pro 提供了一個(gè)真正無(wú)短板的高端選擇。

21ic編輯部
2026-01-20

聯(lián)想手機(jī) 音頻放大器屏下指紋匯頂科技 AI手機(jī)
Microchip推出SDI IP內(nèi)核與四通道CoaXPress?橋接工具包，進(jìn)一步擴(kuò)展PolarFire? FPGA智能嵌入式視頻生態(tài)系統(tǒng)

該解決方案協(xié)議棧適用于下一代醫(yī)療、工業(yè)及機(jī)器人視覺(jué)應(yīng)用，支持廣播級(jí)視頻質(zhì)量、SLVS-EC至CoaXPress橋接功能及超低功耗運(yùn)行

Microchip
2026-01-20

FPGA 機(jī)器人嵌入式

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Vishay推出采用SOT-227封裝的100 V Gen 2 TMBS?整流模塊，正向壓降低至0.83 V

Microchip推出PIC32CM PL10 MCU系列，進(jìn)一步擴(kuò)展其Arm? Cortex?-M0+產(chǎn)品組合

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