日前,德州儀器 (TI) 宣布面向基站、中繼器以及軟件定義的無線電系統(tǒng)應用領域推出一款速率為 200 MSPS 的雙通道 11 位模數(shù)轉換器 (ADC),從而可充分滿足無線通信市場對更高帶寬與靈敏度的需求。ADS62C17 采用 SNRBoost 技術,能夠以最高 200 MSPS 的采樣率提供高達 6.5 dB 的增強信噪比 (SNR),以滿足高達 40 MHz 信號帶寬的嚴苛應用要求。例如,要求使用 30 MHz 帶寬的多模系統(tǒng)能夠以 140 MHz 的輸入頻率實現(xiàn) 78.4 dBFS SNR 與 85 dBc 的無雜散動態(tài)范圍 (SFDR)。
作為市場上唯一一款使用引腳控制的 SNRBoost 技術的 200-MSPS ADC,ADS62C17 可在 TD-SCDMA 和其他時域無線系統(tǒng)中同時充當接收機與數(shù)字預失真 (DPD) 反饋 ADC。與業(yè)界同類競爭解決方案相比,ADS62C17 的雙重功能性可將設計復雜度與組件數(shù)減少三分之一,從而顯著降低系統(tǒng)成本。
TI 亞洲區(qū)總裁陳維明先生表示:“以更低的成本制造出小巧緊湊的高性能、低功耗系統(tǒng)是制造商當前面臨的最嚴峻挑戰(zhàn)。TI 始終致力于幫助制造商應對這些挑戰(zhàn)并不斷改進通信系統(tǒng)設計以推動 3G 系統(tǒng)在中國市場的快速部署,而 ADS62C17 則充分印證了 TI 在此方面的努力?!?/p>
主要特性與優(yōu)勢
• 采用 TI SNRBoost 技術實現(xiàn)高達 6.5 dB 的 SNR 性能增強,從而能實現(xiàn)更高的靈敏度;
• 引腳控制的 SNRBoost 技術可實現(xiàn)共享接收與 DPD 反饋功能,能夠最大限度地降低組件數(shù)與系統(tǒng)成本;
• 200 MSPS 的采樣率時每通道僅為540mW功耗可最小化熱區(qū)封裝 (thermal footprint);
• 包括 DAC(DAC5682Z、DAC5688)、放大器 (THS4509)、RF 組件(TRF3703、TRF3761)、數(shù)字預失真發(fā)射處理器 (GC5325) 以及數(shù)字信號處理器 (TMS320C6727B) 等在內(nèi)的完整信號鏈可顯著加速上市進程。
供貨情況
ADS62C17 目前已開始供貨,采用 9 毫米 x 9 毫米的 64 引腳 QFN 封裝,能夠與速率為125 MSPS 的 ADS62C15 11 位 ADC 引腳兼容。此外還同步推出了有助于復雜系統(tǒng)獲得快速評估與原型化的 TSW1200 數(shù)字捕獲工具。
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