全新超高速運(yùn)算放大器PowerWise LMH6629（NS）
[導(dǎo)讀]美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司（NS）宣布推出一款業(yè)界最低噪聲的全新超高速運(yùn)算放大器。這款型號(hào)為L(zhǎng)MH6629的PowerWise® 芯片在10倍增益及900MHz -3dB帶寬操作時(shí)，其噪聲低至0.69nV/sqrt Hz。這款芯片將高帶寬、大增益以及精
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司（NS）宣布推出一款業(yè)界最低噪聲的全新超高速運(yùn)算放大器。這款型號(hào)為L(zhǎng)MH6629的PowerWise® 芯片在10倍增益及900MHz -3dB帶寬操作時(shí)，其噪聲低至0.69nV/sqrt Hz。這款芯片將高帶寬、大增益以及精準(zhǔn)的信號(hào)放大性能等多種優(yōu)勢(shì)集為一體，特別，適合于對(duì)要求噪聲減至最低的系統(tǒng)16位的通信系統(tǒng)、測(cè)試和測(cè)量設(shè)備、醫(yī)療成像系統(tǒng)、工業(yè)設(shè)備及激光測(cè)速系統(tǒng)等等。
LMH6629芯片的輸入電流噪聲也極低（只有2.6pA/sqrt Hz），在輸入頻率為 1MHz時(shí)，第2及第3諧波失真分別只有 -90dBc 及 -94dBc。這款運(yùn)算放大器不但具備低輸入噪聲、低失真及高速的優(yōu)點(diǎn)，而且直流電誤差極低，在攝氏25度時(shí)的最高輸入偏移電壓只有780uV，輸入偏移電壓漂移溫度系數(shù)（TCVos）則低至每度（攝氏）只有+/-0.45uV，從而確保交流及直流耦合系統(tǒng)信號(hào)的準(zhǔn)確無(wú)誤。
LMH6629芯片的輸入共模電壓范圍在接地電壓以下，而輸出電壓擺幅不超過(guò) +/-0.8V，線性輸出電流則高達(dá) +/-250mA 以上。這款PowerWise運(yùn)算放大器適用于 2.7V至5.5V之間的供電電壓范圍，耗電只有15.5mA。由于這款芯片設(shè)有內(nèi)部補(bǔ)償這個(gè)功能，因此系統(tǒng)無(wú)需加設(shè)外部補(bǔ)償電路，用戶也無(wú)需為此花費(fèi)額外的設(shè)計(jì)時(shí)間，在這兩方面都優(yōu)于其他放大器。系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師只要將最低增益選擇引腳拉上或拉下，便將LMH6629芯片的最低增益設(shè)置為 4 或 10。
LMH6629芯片采用美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體全新CBiCMOS8硅鍺（SiGe）互補(bǔ)雙極CMOS工藝技術(shù)制造。CBiCMOS8是目前業(yè)界最先進(jìn)的模擬工藝技術(shù)，其獨(dú)特之處是將硅鍺NPN及PNP晶體管集成在單芯片之內(nèi)，另外還集成了低功率CMOS晶體管，使這款芯片無(wú)論在速度、線性特性、電路密度、功率及噪聲等方面都具備卓越表現(xiàn)，從而滿足高速模擬系統(tǒng)的嚴(yán)格要求。
價(jià)格及供貨情況
LMH6629芯片采用8引腳LLP® 封裝，適用于更大的工業(yè)溫度范圍（攝氏零下40度至125度），現(xiàn)已開(kāi)始批量供貨，采購(gòu)以1,000顆為單位，每顆售價(jià)1.88美元。
LMH6629芯片的輸入電流噪聲也極低（只有2.6pA/sqrt Hz），在輸入頻率為 1MHz時(shí)，第2及第3諧波失真分別只有 -90dBc 及 -94dBc。這款運(yùn)算放大器不但具備低輸入噪聲、低失真及高速的優(yōu)點(diǎn)，而且直流電誤差極低，在攝氏25度時(shí)的最高輸入偏移電壓只有780uV，輸入偏移電壓漂移溫度系數(shù)（TCVos）則低至每度（攝氏）只有+/-0.45uV，從而確保交流及直流耦合系統(tǒng)信號(hào)的準(zhǔn)確無(wú)誤。
LMH6629芯片的輸入共模電壓范圍在接地電壓以下，而輸出電壓擺幅不超過(guò) +/-0.8V，線性輸出電流則高達(dá) +/-250mA 以上。這款PowerWise運(yùn)算放大器適用于 2.7V至5.5V之間的供電電壓范圍，耗電只有15.5mA。由于這款芯片設(shè)有內(nèi)部補(bǔ)償這個(gè)功能，因此系統(tǒng)無(wú)需加設(shè)外部補(bǔ)償電路，用戶也無(wú)需為此花費(fèi)額外的設(shè)計(jì)時(shí)間，在這兩方面都優(yōu)于其他放大器。系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師只要將最低增益選擇引腳拉上或拉下，便將LMH6629芯片的最低增益設(shè)置為 4 或 10。
LMH6629芯片采用美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體全新CBiCMOS8硅鍺（SiGe）互補(bǔ)雙極CMOS工藝技術(shù)制造。CBiCMOS8是目前業(yè)界最先進(jìn)的模擬工藝技術(shù)，其獨(dú)特之處是將硅鍺NPN及PNP晶體管集成在單芯片之內(nèi)，另外還集成了低功率CMOS晶體管，使這款芯片無(wú)論在速度、線性特性、電路密度、功率及噪聲等方面都具備卓越表現(xiàn)，從而滿足高速模擬系統(tǒng)的嚴(yán)格要求。
價(jià)格及供貨情況
LMH6629芯片采用8引腳LLP® 封裝，適用于更大的工業(yè)溫度范圍（攝氏零下40度至125度），現(xiàn)已開(kāi)始批量供貨，采購(gòu)以1,000顆為單位，每顆售價(jià)1.88美元。
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