當(dāng)前位置：首頁(yè) > 模擬 > 模擬

采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無(wú)引腳封裝產(chǎn)品（恩智浦）

時(shí)間：2010-11-02 10:03:35

關(guān)鍵字：封裝恩智浦引腳 ESD保護(hù)

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.宣布推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無(wú)鉛封裝產(chǎn)品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產(chǎn)品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設(shè)備的理想之選。其高度僅有0.37 mm（典型值），同時(shí)也

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.宣布推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無(wú)鉛封裝產(chǎn)品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產(chǎn)品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設(shè)備的理想之選。其高度僅有0.37 mm（典型值），同時(shí)也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封裝的產(chǎn)品之一，提供多種ESD保護(hù)和開關(guān)二極管選擇。

恩智浦SOD882D封裝采用兩個(gè)可焊性鍍錫底盤，底盤采用裸露設(shè)計(jì)，側(cè)面鍍錫。這種創(chuàng)新焊盤設(shè)計(jì)支持底盤和側(cè)盤焊接，并可輕松實(shí)現(xiàn)目視檢測(cè)。這款新型封裝產(chǎn)品針對(duì)最大剪力和板料彎曲而優(yōu)化，降低了封裝的傾斜角，支持機(jī)械耐用性要求高的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。SOD882D在熱力、電氣、安裝及體積等特性方面完全兼容其他現(xiàn)有2引腳或無(wú)引腳1006封裝。

恩智浦半導(dǎo)體小信號(hào)分立產(chǎn)品管理總監(jiān)Ralf Euler表示：“恩智浦憑借在分立式無(wú)引腳封裝技術(shù)方面的專業(yè)優(yōu)勢(shì)，成功開發(fā)出了SOD882D封裝產(chǎn)品的新型焊盤設(shè)計(jì)，這是對(duì)深受市場(chǎng)歡迎的SOD882產(chǎn)品的升級(jí)。作為小信號(hào)分立產(chǎn)品的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者*，我們相信，SOD882D解決方案填補(bǔ)了空間嚴(yán)重受限類設(shè)備封裝市場(chǎng)的空白，適用于手機(jī)、平板電腦、小型手持設(shè)備等對(duì)安裝和耐用性有特殊要求的設(shè)備。SOD882D是恩智浦無(wú)引腳封裝系列的又一力作，該系列產(chǎn)品十分豐富，涵蓋幾乎所有市場(chǎng)所需的分立功能。”

采用SOD882D封裝的首批產(chǎn)品為一款100V單個(gè)高速開關(guān)二極管(BAS16LD)和三款5V及24V ESD保護(hù)二極管(PESD*LD)，設(shè)計(jì)用于保護(hù)一條最高30 kV（IEC 61000-4-2；4級(jí)）的信號(hào)線路。所有產(chǎn)品均通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證，線路電容范圍為23-152 pF（典型值）。另外兩款電容僅為1.05 pF和11 pF（典型值）的5V ESD保護(hù)二極管將于年底發(fā)布。
該系列還包括肖特基和低電容ESD保護(hù)二極管，將于今年底和2011年初推出。

SOD882D不含鹵素和氧化銻，符合耐燃性分類規(guī)范UL 94V-O及RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

上市時(shí)間

三款采用SOD882D的新型ESD保護(hù)二極管（PESD5V0S1BLD、PESD5V0S1ULD、PESD24V0S1ULD）和開關(guān)二極管(BAS16LD)目前已經(jīng)上市。

兩款電容為1.05 pF和11 pF的ESD保護(hù)二極管（PESD5V0X1ULB、PESD5V0V1BLD）將于2010年12月上市。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。

換一批

安集科技預(yù)計(jì)前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.54億元至8.33億元

（全球TMT2022年10月19日訊）10月17日晚間，安集科技披露業(yè)績(jī)預(yù)告。今年前三季度，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.54億元至8.33億元，同比增長(zhǎng)60.24%至77.03%；歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為1.73億元至2.34億元...

關(guān)鍵字：安集科技電子封裝集成電路制造

[芯榜]

傳：Amkor要被收購(gòu)了！

關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出，安博凱直接投資基金（MBK Partners, L.P.）有意收購(gòu)全球頂尖的半導(dǎo)體封測(cè)公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后，Amkor當(dāng)日（7月15日）股價(jià)上揚(yáng)2.2%...

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封測(cè) 封裝

[功率器件]

對(duì)話恩智浦：有關(guān)電動(dòng)汽車的電氣化和電池管理

汽車電氣化正在興起，隨著世界各國(guó)政府試圖實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)，它可能會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)。本文摘錄了與恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼高級(jí)模擬業(yè)務(wù)線總經(jīng)理 Jens Hinrichsen 就汽車電氣化的各個(gè)方面的對(duì)話——從技術(shù)方面，包括電池...

關(guān)鍵字：汽車電氣化恩智浦

[快科技]

銷量暴跌42% HDD機(jī)械硬盤越來(lái)越?jīng)]人買：容量將沖擊30TB

近年來(lái)，HDD機(jī)械硬盤市場(chǎng)遭遇了SSD硬盤的沖擊，除了單位容量?jī)r(jià)格還有一點(diǎn)優(yōu)勢(shì)之外，性能、體積、能耗等方面全面落敗，今年再疊加市場(chǎng)需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負(fù)面因素，HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來(lái)自集邦科技旗下的Trend...

關(guān)鍵字： HDD 機(jī)械硬盤 AMR 封裝

[電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化]

芯片封裝是關(guān)鍵技術(shù)，傳SK海力士將在美國(guó)建芯片封裝工廠

據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，知情人士透漏，就在美國(guó)“芯片法案”正式完成立法的之后，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士將在美國(guó)建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠，并將于2023 年第一季左右破土動(dòng)工。

關(guān)鍵字：芯片封裝 SK海力士

[電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化]

如何滿足高性能運(yùn)算IC市場(chǎng)需求？世芯電子提高先進(jìn)封裝研發(fā)投資

近年來(lái)先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場(chǎng)需求不斷升級(jí)，世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)，將其...

關(guān)鍵字：世芯電子 IC市場(chǎng) 高性能運(yùn)算封裝

[美通社全球TMT]

長(zhǎng)工微多相VRM電源方案亮相2022 OCP CHINA DAY

（全球TMT2022年8月16日訊）由OCP社區(qū)主辦，浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿結(jié)幕。此次展會(huì)，長(zhǎng)工微受邀在開放計(jì)算生態(tài)論壇進(jìn)行"多相VRM電源方案的新選擇"的演...

關(guān)鍵字： CHINA 電源方案 VR 封裝

[廠商文章]

小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會(huì)議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT 2022)在大連召開。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。

關(guān)鍵字：芯片封裝

[美通社全球TMT]

泉州三安集成取得IAFT16949證書

（全球TMT2022年8月5日訊）2022年7月25日，泉州三安集成取得IATF16949體系認(rèn)證證書，該證書標(biāo)志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計(jì)和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要...

關(guān)鍵字：集成濾波器封裝晶圓

[通信先鋒]