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[導讀]美國國家半導體公司 (NS) 宣布推出一款 3Gbps 的多速率串行數字接口 (SDI) 串行/解串器二合一芯片,這是該公司一系列專業(yè)級及廣播用視頻芯片的最新型號產品。

    美國國家半導體公司 (NS) 宣布推出一款 3Gbps 的多速率串行數字接口 (SDI) 串行/解串器二合一芯片,這是該公司一系列專業(yè)級及廣播用視頻芯片的最新型號產品。這款串行/解串器的性能可達到前所未有的高水平,例如這款 SDI 串行器的輸出抖動只有 50ps,而解串器的輸入抖動容限則高達 0.6 單位信號時間 (UI)。此外,設計專業(yè)級視頻系統(tǒng)的工程師只要采用這款 3Gbps 的芯片組,便可利用其中的全新接口技術,將 SDI 串行/解串器與主機的 FPGA 芯片連接一起。與此同時,美國國家半導體也宣布推出另一款內含均衡器、時鐘恢復器及電纜驅動器的 3Gbps SDI 芯片組。

    這套高度集成的芯片組由 LMH0340 和 LMH0341 兩顆芯片組成,3Gbps 的 LMH0340 串行器內置電纜驅動器,而 LMH0341 解串器則具備時鐘恢復串行環(huán)路穿越功能。由于這兩款芯片能以 3Gbps 的速度發(fā)送及接收信號,因此最適用于各種專門用來制作及剪輯短片的視頻廣播設備,其中包括操作流程交換器、數字錄像機、攝像機、視頻格式轉換器及視頻編輯設備。這是業(yè)界首款可以支持電影及電視工程師協會 (SMPTE) 424M 技術標準的分立式 SDI 串行/解串器芯片組。根據這個技術標準的規(guī)定,1080p 的高清晰度廣播視頻可以無需壓縮便能以串行方式傳送,速度高達每秒 60 個圖框。

    這款芯片組成功引進一種專有的結構技術,使串行器與 FPGA 之間的并行總線能以更低帶寬傳送信號,例如,這款芯片組將 20 位的單端信號傳送接口改為 5 位的低電壓差分信號傳輸 (LVDS) 接口。這是技術上的突破,其好處是可以減少串行器、解串器與 FPGA 之間的線跡數目,有助于精簡電路板的線路設計。此外,由于這款芯片組采用 LVDS 接口,因此電磁干擾會更少,而且采用窄頻并行總線的另一好處是只需一顆低成本的 FPGA 便可支持遠比以前多的高速視頻通道。

    美國國家半導體特別為 3Gbps 串行數字接口 (SDI) 系統(tǒng)提供一系列型號齊備的接口產品,其中包括串行器 (LMH0340)、解串器 (LMH0341)、均衡器 (LMH0344)、時鐘恢復器 (LMH0346) 以及電纜驅動器 (LMH0302)。由于美國國家半導體的 3Gbps SDI 產品全部都另有引腳兼容的高清晰度版本可供選擇,因此系統(tǒng)設計工程師只需設計一款電路板,便可滿足不同的速度要求,例如只要將同一款電路板換上另一引腳兼容的芯片,便可支持標準清晰度、高清晰度或高達 3Gbps 的最高數據傳輸速度。

    美國國家半導體的串行器 LMH0340 3Gbps 多速率 SDI 串行器采用小巧的 48 引腳 LLP 封裝,可以支持 270Mbps、1.485Gbps 及 2.97Gbps 等數據傳輸速度,確??蓚魉头蠑底忠曨l廣播/異步串行接口 (DVB-ASI)、標準清晰度 (SMPTE 259M)、高清晰度 (SMPTE 292M) 以及新的 3Gbps SDI (SMPTE 424M) 等標準的視頻,例如這款芯片只需通過一條同軸電纜便可以串行方式傳送無需壓縮的 1080p50/60 信號。此外,這款芯片還內置符合 SMPTE 標準的電纜驅動器,有助減少系統(tǒng)芯片數目,縮小電路板面積以及降低系統(tǒng)功耗。若以 3Gbps 及高清晰度速度操作,這款芯片的輸出抖動只有 50ps,這是目前業(yè)界最低的水平,因此無需加設外置壓控振蕩器。這款串行器及驅動器二合一芯片若采用一般的供電電壓操作,功耗只有 437mW,比現時采用串行器搭配外置驅動器的高清晰度解決方案少 40%。

    美國國家半導體的LMH0341 解串器可與 LMH0340 串行器搭配一起,組成串行/解串器芯片組。這款解串器可以支持速度達 270Mbps 的 DVB-ASI 接口,也可支持標準清晰度/高清晰度和 3Gbps 數據傳輸速度所需的串行數字接口 (SDI)。LMH0341 解串器芯片采用小巧的 48 引腳 LLP 封裝,體積比市場上其他高清晰度芯片產品小 60%。LMH0341 芯片內置時鐘恢復器,其輸入抖動容限高達 0.6 單位信號時間 (UI),因此即使信號的眼圖已關閉 60% 以上,這款芯片仍可接收信號以及將信號解串。時鐘恢復環(huán)路穿越電路內置電纜驅動器,可以自動調節(jié)輸出壓擺率,以便配合數據的輸入速度。LMH0341 解串器與 LMH0340 都同樣無需加設外置壓控振蕩器。若以 2.97Gbps 的速度操作,這款芯片的功耗低至只有 445mW (典型值),若同樣以高清晰度接口速度操作,這款芯片的功耗則比其他競爭產品少約一半。

    美國國家半導體除了推出可支持 3Gbps 多速率操作的芯片組之外,也推出兩款可支持高清晰度/標準清晰度標準的芯片組以及另一只可支持標準清晰度標準的芯片組。這幾款芯片組大致可分為三類,一類是可全面支持高清晰度/標準清晰度標準的 LMH0040 串行器及 LMH0041 解串器,另一類是可支持高清晰度/標準清晰度標準的低成本 LMH0050 及 LMH0051 芯片,最后一類是只可支持標準清晰度標準的 LMH0070 及 LMH0071 芯片。

    上述四款 SDI 芯片組將于 2007 年第三季開始有樣品供應,采購都以 100 顆為單位,LMH0340 芯片的單顆價為 37 美元,LMH0341 芯片的單顆價為 40 美元,LMH0040 芯片的單顆價為 28.50 美元,LMH0041 芯片的單顆價為 31 美元,LMH0050 芯片的單顆價為 25 美元,LMH0051 芯片的單顆價同為 25 美元,LMH0070 芯片的單顆價為 18 美元,而 LMH0071 芯片的單顆價為 19 美元。
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