Actel公司宣布其低功耗ProASIC3現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 系列已獲得AEC-Q100 Grade 2 和 Grade 1標準認證，即通過了一系列專為確保汽車應用中半導體器件的質量、可靠性和耐久性的臨界壓力測試，成功地為汽車制造商提供了可替代昂貴、復雜的ASIC技術的靈活、可靠的解決方案。Actel的 AEC-Q100 Grade 1 ProASIC3器件是業(yè)界首款達到這一質量級別的FPGA產品。Actel還宣布支持生產件批準程序 (PPAP)，PPAP是汽車行業(yè)使用的控制程序，確保用于汽車供應鏈中的所有部件均擁有詳細透徹的文檔資料。

現(xiàn)在，AEC-Q100 Grade 1認證使FPGA技術的使用范圍超越車艙內信息通信處理和信息娛樂應用，進入系統(tǒng)的關鍵應用如傳動系統(tǒng)、引擎控制模塊和安全系統(tǒng)等。ProASIC3器件非常適合于應對這些系統(tǒng)關鍵應用領域中變化多端和層出不窮的各種新興標準。此外，由于Actel的 FPGA具有業(yè)界最低功耗，故能夠耐受最嚴苛的工作溫度及滿足空間受限應用的要求，如通風有限的備份相機和側視‘盲點’安全系統(tǒng)。

在引擎蓋下之應用，如引擎和傳輸控制模塊，均需要能夠耐受極端溫度和車輛震動的高健壯性的半導體解決方案，同時需要這些方案提供所需的低功耗特性以確保行駛中的可靠性和耐久性。AEC-Q100  Grade 1認證確認了低功耗ProASIC3器件在車輛壽命期間具有足夠的可靠性和性能，并能在更寬的結溫范圍 (-40 到 +135˚C) 中工作。Actel的汽車級ProASIC3 FPGA在135˚C時靜態(tài)功耗低至40 mA，這就使器件能夠承受更長時間的極端溫度，無需顧慮熱可靠性或熱失控問題。

當高溫環(huán)境造成半導體器件的電流消耗增大時，會發(fā)生熱失控現(xiàn)象，從而導致大量產熱，增加器件內的功耗，通常最終會造成器件毀壞。而Actel ProASIC3系列提供的功耗便較其它同類競爭產品低約兩個數(shù)量級。

ProASIC3系列是業(yè)界唯一利用片上 Flash內存來進行FPGA開關控制的FPGA器件，這種獨一無二的特性讓Actel FPGA系列具有固件錯誤免疫力 – 也即是業(yè)界推動零缺陷模式的強制性要求。相反地，以SRAM為基礎FPGA的配置數(shù)據易于出現(xiàn)中子誘發(fā)的固件錯誤，這會以不可預知的方式改變邏輯、路由或I/O行為。最終結果可能是系統(tǒng)故障，從而造成代價高昂的品牌負面影響，或者更嚴重的是使生命受到威脅。在器件配置中，ProASIC3還可省去昂貴的外圍器件。

Actel的AEC-Q100認證系列器件包括A3P060 (60,000 門)、A3P125 (125,000 門)、A3P250 (250,000 門) 及 A3P1000 (1,000,000 門)。A3P1000現(xiàn)已供貨；至于其它器件則有樣品供應，而這些器件的AEC-Q100標準認證版本計劃于今年稍后時間付運。