[導(dǎo)讀]QuickLogic®公司為智能手機(jī)開發(fā)商提供了一種通用的升級(jí)方案。
QuickLogic®公司為智能手機(jī)開發(fā)商提供了一種通用的升級(jí)方案。QuickLogic近期在其針對(duì)消費(fèi)電子的低功率、可配置CSSP平臺(tái)產(chǎn)品功能庫(kù)中添加了高速UART,為移動(dòng)應(yīng)用處理器提供了一個(gè)高效單芯片解決方案,從而擴(kuò)充接入能力以支持高傳輸速率藍(lán)牙,并具備進(jìn)一步集成其它高水準(zhǔn)外設(shè),如GPS,的能力。
智能手機(jī)固件通常很復(fù)雜,將軟件轉(zhuǎn)移到一個(gè)新的主處理器上成本高,又費(fèi)時(shí)。很不幸,一些移動(dòng)應(yīng)用處理器的開發(fā)尚未跟上市場(chǎng)對(duì)新性能的需求,如VoIP電話、GPS,特別是一些處理器僅配置了低速UART,和一個(gè)針對(duì)外設(shè)連接的SD(安全數(shù)字)主控制器。
QuickLogic認(rèn)為更快的UART性能是一個(gè)普遍需求。當(dāng)前集成在一些移動(dòng)應(yīng)用處理器中的標(biāo)準(zhǔn)UART性能,是重要的限制因素之一,因?yàn)樗鼈儼缪莸娜匀皇莻鹘y(tǒng)串行通信應(yīng)用,如PC串行口(數(shù)據(jù)傳輸率較低),的UART角色。對(duì)于需要支持最新高速EDR(高數(shù)據(jù)傳輸率)藍(lán)牙模式的開發(fā)商來說,這個(gè)問題亟待解決,因?yàn)樗{(lán)牙是商務(wù)用戶、高端用戶對(duì)手機(jī)的一個(gè)重要功能需求。
智能手機(jī)使蜂窩通信運(yùn)營(yíng)商支持新功能,如GPS定位、區(qū)位服務(wù)、及針對(duì)VoIP電(L)話的Wi-Fi功能。高速UART為接入GPS芯片組提供了恰當(dāng)?shù)臋C(jī)制,同時(shí)另一個(gè)SDIO端口為接入嵌入式Wi-Fi芯片組提供了便捷途徑。
QuickLogic公司的CSSP平臺(tái)產(chǎn)品——PolarPro,為智能手機(jī)開發(fā)商提供了擴(kuò)充電話移動(dòng)應(yīng)用處理器上原始主控制器性能的一種方案。作為系列產(chǎn)品中最小的設(shè)備之一,其在待機(jī)模式下耗電量不到10微安。采用了TFBGA封裝,大小僅5x5mm,可輕松集成兩個(gè)高速UART,一個(gè)輔助SDIO端口,及需要的處理機(jī)接口。
與其它可選的實(shí)施策略相比,CSSP升級(jí)方法是低功耗、單芯片的解決方案。市面上的標(biāo)準(zhǔn)元件或配備了輔助SDIO主控制器,或提供復(fù)合高速UART,但同時(shí)用這兩個(gè)元件則會(huì)使原本就已密集的PCB更擁擠。轉(zhuǎn)移到其它更先進(jìn)處理器是解決這一問題的一個(gè)可選方案,但這種方案在軟件傳輸方面需要較大的投資,還耗費(fèi)時(shí)間。常規(guī)邏輯電路也可以執(zhí)行這些功能,但功耗通常很大,并對(duì)消費(fèi)電子應(yīng)用這種方法的成本也太高。
QuickLogic高級(jí)解決方案營(yíng)銷經(jīng)理李浩濤表示:“新CSSP方案致力于擴(kuò)充智能手機(jī)功能性。高功效設(shè)備可由小型組件,如UART和SDIO構(gòu)成,也可由大量高性能組件構(gòu)成,如USB OTG、動(dòng)態(tài)LCD對(duì)比度控制、智能存儲(chǔ)器接口技術(shù),及工作時(shí)不需喚醒主CPU的自主式數(shù)據(jù)傳輸引擎等。CSSP平臺(tái)填補(bǔ)了當(dāng)今消費(fèi)類半導(dǎo)體領(lǐng)域的一項(xiàng)空白,提供了一個(gè)在成本有效、超低功耗前提下能夠擴(kuò)充ASSPs、CPUs能力的機(jī)制。
QuickLogic PolarPro II家族的首個(gè)平臺(tái),配備了27個(gè)可定制建構(gòu)模塊(CBB),這個(gè)數(shù)字代表了PolarPro II能夠集成的功能水準(zhǔn)。QuickLogic庫(kù)中的高速UART需要5個(gè)CBB和一個(gè)SDIO端口15。配合一個(gè)在執(zhí)行應(yīng)用處理器接口時(shí)需要的邏輯,這一設(shè)備為上述談到的智能手機(jī)配置提供了一個(gè)經(jīng)濟(jì)、高效的解決方案。另外,更大型的PolarPro平臺(tái)將供給需要更多功能的OEMs、ODMs,及一些在編程架構(gòu)上集成硬接線功能的設(shè)備中。
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