為了幫助設計人員滿足現今消費者要求產品具備更加直觀的用戶界面、更強大的高級圖形效果，而且可以支持將各種設備連接至因特網等的需求，德州儀器 (TI) 日前宣布推出四款新型 OMAP™ 處理器，采用最新上市的ARM® Cortex™-A8 內核技術，在單一芯片中實現了手持式功率級中堪比筆記本電腦的高性能功能組合。憑借超過四倍于當前 300 MHz ARM9 器件的處理能力，OMAP35x™ 應用處理器集成了具有彈性架構的 600 MHz Cortex-A8 內核，可應用于便攜式導航設備、因特網設備，以及便攜式病人監(jiān)護設備等。

最新 OMAP35x 處理器進一步豐富了 TI 業(yè)經驗證的領先無線手機技術，能夠幫助主流客戶滿足新市場領域的要求，如車載應用、消費類設備、嵌入式以及醫(yī)療設備等。這種集成的單芯片處理器將照片級真實感 (photo-realistic) 圖形效果與 TI 高級視頻 DSP 技術相結合，在市場上各種單芯片組合中提供了業(yè)界最佳的集成多內核處理功能。這些革命性突破的應用處理器是目前市場上同類產品中最先進的處理器，必將有助于 OEM 廠商針對重新定義用戶界面、網頁瀏覽、工作效率以及多媒體體驗標準。

以各種組合方式實現最佳通用、多媒體與圖形功能
TI OMAP35x處理器系列共包含 OMAP3503、OMAP3515、OMAP3525 以及 OMAP3530四款不同的單芯片處理器。這些處理器提供了多種組件結合的不同解決方案，其中包括 Cortex-A8 內核、豐富的多媒體外設、符合 OpenGL® ES 2.0 標準的圖形引擎、視頻加速器以及TMS320C64x+™ DSP 內核。專為以視頻為中心的客戶設計的達芬奇軟件技術，更可運用在最高視頻性能的OMAP3525 與 OMAP3530中。由超過400多家公司組成的TI Developer Network也能提供從操作系統實施到應用用戶接口的豐富專業(yè)技術，以支持最新OMAP35x 處理器的開發(fā)工作。上述應用處理器還支持12MP相片捕獲功能，且引腳對引腳兼容，因此能夠幫助 OEM 廠商在單一平臺的基礎上方便高效地創(chuàng)建完整產品系列?；谇按?nbsp;ARM器件及 C64x+ DSP 開發(fā)的軟件也能與 OMAP35x 處理器的內核相兼容。

OMAP3503：彈性架構應用處理器
具備集成外設、采用 600 MHz Cortex-A8 內核的 OMAP3503 現已開始提供樣片。Cortex-A8 內核的時鐘速度比 300MHz ARM9 提高了一倍，也因此實現了兩倍性能的提升。由于采用彈性架構，OMAP3503再度提升兩倍性能，能在單一處理器內支持指令級并行技術，從而在時鐘速率不變的情況下加快了 CPU 吞吐量。Cortex-A8 的性能翻了兩番，達到 1200 Dhrystone MIPS，從而能夠運行 Windows® Embedded CE 與 Linux 等全功能操作系統。它不僅能夠幫助用戶更快存取數據庫、數據手冊、演示文件、電子郵件以及音視頻附件，還可提高 網頁瀏覽與視頻會議等應用程序的運行速度。該處理器還支持更快的啟動時間與Java 應用，非常適合嵌入式處理器電路板。

OMAP3515：集成的游戲機畫質的圖形功能
OMAP3515 處理器與 OMAP3503 具備相同的外設集與 ARM 內核，并且采用了率先大規(guī)模上市的集成OpenGL ES 2.0 圖形引擎。OMAP3515 采用 Imagination 公司的PowerVR SGX 圖形加速器，能實現照片級真實感的圖形效果，從而大幅增強了智能設備的用戶界面，使其成為嵌入式游戲或簡單便攜式導航系統的理想處理器選擇。

OMAP3525：面向嵌入式應用的多媒體處理功能
OMAP3525 除具備 OMAP3503 的基本特性外，更能滿足高清視頻、影像、音頻以及多媒體加速功能的需求。OMAP3525 采用集成的 C64x+ DSP，結合了專屬線路視頻及影像處理功能，以及以視頻為中心的專用外設，能夠支持以每秒 30 幀圖框的速度執(zhí)行MPEG-4 SP及 720p 高清解碼功能，因此非常適合使用于便攜式媒體播放器。

OMAP3530：面向多媒體智能設備的單芯片解決方案
OMAP3530 是該系列中的擴展集處理器，其在單芯片上集成了 ARM、DSP、圖形引擎以及外設集，因此能夠滿足高性能需求、低功耗工作與娛樂性應用。作為理想適用于因特網設備與便攜式病人監(jiān)護設備等各種潛在應用的處理器，OMAP3530 在針對電源而優(yōu)化的設計中提供了高集成度特性，因而能夠以更輕薄時尚的外形帶來各種新型誘人應用。另外，全新用戶接口與圖形功能還有助于更方便地集成至現有的商業(yè)或消費類產品設計中。

為了提高該性能等級的產品對嵌入式應用的吸引力，OMAP35x 處理器還支持在電量極為有限的環(huán)境下運行有關應用。為了實現這種功耗等級，OMAP35x 處理器集成了三種技術。首先，處理器架構采用多內核設計，這樣每個內核都能專注處理各自負責的任務，從而實現效率最大化。其次，該處理器采用 65 納米低功耗工藝制造而成。最后，該產品采用 TI 的 SmartReflex™技術，能根據設備工作情況、工作模式、工藝技術以及溫度變化等因素動態(tài)控制電壓、頻率與功耗。

模塊化的 OMAP35x 評估板 (EVM) 為基于 OMAP3503 的開發(fā)工作提供了所有所需組件，其中包括專門針對 OMAP35x 產品的配套集成電源管理與模擬解決方案，以及集成專用子卡的高靈活性，并支持 Linux 與 Windows® Embedded CE 開發(fā)。OMAP35x EVM 除提供基于 2.6.22 內核的 OMAP3503 Linux 電路板支持套件外，還提供外設驅動程序、啟動加載程序 U-boot，以及基于 Busybox 的根文件系統。我們還為開發(fā)人員提供了 Windows CE 6.0R2 BSP。設計人員可立即訂購 OMAP35x EVM。  

OMAP3503 提供兩種封裝版本，0.4 毫米間距版本可立即訂購，將于訂購后四星期內出貨。0.65 毫米間距版本將于 2008 年第二季度推出。至于OMAP3515、OMAP3525 與 OMAP3530 等三款產品則將于 2008 年下半年隨完整開發(fā)工具一并推出。