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針對HSPA+ 標準的開發(fā)平臺（TI）

時間：2008-02-18 15:34:00

關鍵字：開發(fā)平臺 TI BSP 軟件

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[導讀]德州儀器 (TI) 宣布推出一款針對近期批準的 HSPA+ 標準的開發(fā)平臺，從而有力推動了蜂窩網(wǎng)絡向平坦架構(gòu) (flat architecture) 方向的發(fā)展。

德州儀器 (TI) 宣布推出一款針對近期批準的 HSPA+ 標準的開發(fā)平臺，從而有力推動了蜂窩網(wǎng)絡向平坦架構(gòu) (flat architecture) 方向的發(fā)展。該平臺建立在無線基礎局端所優(yōu)化的 TMS320TCI6488 多內(nèi)核 DSP 的基礎之上，提供 WCDMA Receive Accelerator (RAC) 的軟件驅(qū)動程序更新與參考平臺?，F(xiàn)在，基站制造商設計出單一產(chǎn)品就能支持 HSPA、HSPA+ 以及 LTE 等各種標準，從而大幅降低了開發(fā)成本。

HSPA+ 為無線基礎局端基站制造商帶來了多種優(yōu)勢。最主要的優(yōu)勢在于，根據(jù) 3G 移動數(shù)據(jù)協(xié)議第七版的定義，HSPA+ 引入了針對移動通信局端設備的“平坦架構(gòu)”的概念。這種新技術將基站技術融合到 IP 路由器中，使其能夠通過以太網(wǎng)中低成本高性能的 IP 鏈路層技術，直接連接到互聯(lián)網(wǎng)中，而無需租用昂貴的 T1/E1 線路。HSPA+ 的下行與上行數(shù)據(jù)傳輸速率分別達到每秒 42 Mbit 與 11 Mbit，從而又向 LTE 邁出了重要的一步。

更新版 RAC 軟件驅(qū)動程序還可充分發(fā)揮 TI 客戶當前使用的嵌入式平臺的優(yōu)勢?；局圃焐虨橹С?nbsp;HSPA+ 提供了必需的新特性，進而擴展了現(xiàn)有的軟件代碼，從而能夠投入更多時間來專門部署標準優(yōu)化通道卡。

作為推進 3GPP 標準規(guī)范更新的積極參與者，TI 能迅速調(diào)整并修改其軟件庫，以適應任何變化或新發(fā)展的要求。TI 憑借系統(tǒng)專業(yè)技術與其在無線基礎局端領域的領導地位，在客戶及服務供應商中建立了積極的合作伙伴關系，隨著行業(yè)的發(fā)展共同迎接移動通信技術的未來。

包括 DSP 與更新版軟件驅(qū)動程序在內(nèi)的 HSPA+ 平臺現(xiàn)已開始供貨。第三方開發(fā)平臺將于 2008 年上半年推出。

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