[導讀]飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroFET功率開關產(chǎn)品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z,適用于充電、異步DC/DC和負載開關等低功耗 (<30V) 應用。
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroFET功率開關產(chǎn)品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z,適用于充電、異步DC/DC和負載開關等低功耗 (<30V) 應用。這些功率開關可在低至1.5V的柵級驅動電壓下工作,同時提供較之于其它解決方案降低75% 的RDS(ON)和降低66% 的熱阻。FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z采用飛兆半導體先進的PowerTrench® 技術,封裝為2.0mm x 1.6mm SC-75,較3 x 3mm SSOT-6封裝及SC-70封裝體積分別減小65% 和20%。
這些2.0mm x 1.6mm MicroFET功率開關的優(yōu)勢是能夠提供出色的熱性能和電氣性能,它們的性能與3mm x 3mm SSOT-6封裝的功率開關一樣。對于便攜式應用如手機、數(shù)碼相機和游戲機等,在超緊湊的封裝中提供最佳的性能至關重要,因為更多的功能將要集成在越來越小的PCB空間中。這些應用并能夠獲益于開關保證在低至1.5V柵極驅動電壓下運作的特性。
FDMJ1023P和FDFMJ2P023Z的主要特性包括:
- 節(jié)省空間,因為這些MicroFET開關較采用SC-70封裝的功率開關體積減小20%
- 確保在低至1.5V柵極驅動電壓下運作,能夠滿足便攜式應用的電壓要求
- 出色的電氣性能和熱性能
- RDS(ON)160mΩ @ VGS = -2.5V
- 熱阻89 ۫۫C/W
飛兆半導體提供業(yè)界最為廣泛并提升熱性能的超緊湊低側高器件,瞄準低功耗應用。這些易于實現(xiàn)及節(jié)省空間的高性能MOSFET適用于客戶所有低電壓開關和功率管理/電池充電設備中。
FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z采用無鉛 (Pb-free) 端子,潮濕敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020標準對無鉛回流焊的要求。所有飛兆半導體產(chǎn)品均設計滿足歐盟有害物質限用指令 (RoHS) 的要求。
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