器件通過AEC-Q101認證，在汽車應用里可節(jié)省空間并提高性能

21ic電源網訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出六款采用小尺寸、超薄、表面貼裝SMF(DO-219AB) eSMP® 封裝的新款整流器。這些器件通過AEC-Q101認證，正向電流為1A和2A，具有低正向壓降和漏電流，在汽車應用里可減少功率損耗，提高效率。

今天推出的器件包括一個標準整流器、三個肖特基勢壘整流器和兩個超快 FRED Pt整流器，可用于引擎控制單元(ECU)、防抱死系統(ABS)和LED照明等汽車系統中的高頻DC/DC轉換器、續(xù)流二極管，以及電源線極性保護應用。

這些器件的SMF封裝占位小、超薄，比標準SMA、SMB和SMC封裝能顯著節(jié)省電路板空間，同時還能提高功率密度，減少總體成本。

SS1F4HM3、SS1FH6HM3和SS2FH6HM3肖特基整流器的反向電壓為40V和 60V，在1A和125℃條件下的正向壓降低至0.37V。另外，SE10FJHM3標準整流器使用金屬氧化物平面芯片技術制造，按照AEC- Q101-001人體模型(接觸模式)的ESD保護達到H3B級。

超快 VS-1EFH02HM3和VS-2EFH02HM3 FRED Pt整流器具有極快恢復和軟恢復特性，恢復時間只有28ns。器件的擊穿電壓達200V，在1.0A電流下的正向壓降低至0.93V。整流器采用平面結構，通過摻鉑來提高使用壽命，確保很高的整體性能、耐用度和可靠性。

今天推出的這些整流器采用SMF封裝，多數器件的最高工作結溫達到+175℃，MSL潮濕敏感度等級達到J-STD-020規(guī)定的1級，LF最高峰值為260℃。器件非常適合自動表面貼裝，符合RoHS指令2011/65/EU，符合JEDEC JS709A標準的無鹵素要求，通過JESD 201 class 2錫須測試。

器件規(guī)格表：

新整流器現可提供樣品，并已實現量產，供貨周期為十周。