Galaxy薄晶圓系統(tǒng)的杰出工藝能力核心是專業(yè)設(shè)計(jì)的晶圓托盤，提供輸送和加工75微米薄晶圓時(shí)正確固定晶圓所需的支撐和穩(wěn)定性。約400毫米見方的得可晶圓托盤，平整度小于10微米，且能容納300毫米大的晶圓。仔細(xì)的選擇和多孔材料的使用確保薄晶圓的安全固定，并采用當(dāng)今任一最復(fù)雜的封裝技術(shù)成功地進(jìn)行工藝處理，技術(shù)包括DirEKt Ball Placement™、DirEKt Coat™ 晶圓背覆涂層、保護(hù)性涂層印刷、熱界面材料涂敷、晶圓凸起和密封劑涂敷。此外，新的托盤技術(shù)還提供多功能性，能支持不同尺寸和厚度的晶圓。

Galaxy薄晶圓系統(tǒng)擁有穩(wěn)健的軌道系統(tǒng)和精密的輸送技術(shù)，提供傳送裝載晶圓托盤進(jìn)出批量印刷設(shè)備所需的支撐和運(yùn)動(dòng)控制。扁平帶齒的系統(tǒng)輸送帶通過一個(gè)伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，提供對晶圓托盤支撐和穩(wěn)定性關(guān)鍵的接觸大面積，及無與倫比的速度、加速和定位控制。

而Galaxy薄晶圓系統(tǒng)上配備的得可獲獎(jiǎng)的DirEKt Coat™ 工藝，用于25微米厚的芯片粘接劑和其他涂層的涂敷，工藝能力現(xiàn)達(dá)到Cp>2 @ +/- 12.5微米，并在150微米厚的200毫米直徑的薄晶圓上的總厚度差 (TTV) 只有7微米。新系統(tǒng)提供的其他工藝延伸包括以300微米間距置放200微米焊球的高良率首次通過、精密熱界面材料涂敷和晶圓凸起。

“下一代Galaxy薄晶圓系統(tǒng)提供了替代傳統(tǒng)薄晶圓材料涂敷方式的高速、高精度技術(shù)。”得可半導(dǎo)體和可替代應(yīng)用經(jīng)理David Foggie說：“憑借處理從晶圓涂層、植球到封裝等各種工藝的能力，且都以卓越的精度處理75微米的薄晶圓，Galaxy薄晶圓系統(tǒng)正推動(dòng)工藝向現(xiàn)代半導(dǎo)體應(yīng)用發(fā)展，但我們還有很長的路要走。”

作為先進(jìn)半導(dǎo)體應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵開發(fā)設(shè)備，Galaxy薄晶圓系統(tǒng)的發(fā)展藍(lán)圖是宏偉的，但不會超出得可的創(chuàng)新技術(shù)專業(yè)范圍之外?？芍貜?fù)的50微米晶圓印刷、低于100微米的高良率植球，不需特別基準(zhǔn)點(diǎn)而提供晶圓對位能力的對位演算和視覺系統(tǒng)的創(chuàng)新使用，均為目前的首要任務(wù)。

“我們期待在三到五年的時(shí)間，設(shè)計(jì)出適用于未來的系統(tǒng)。”Foggie說：“客戶想要能滿足他們不斷變化需求的技術(shù)，而得可的Galaxy薄晶圓系統(tǒng)正如所愿。”

更多有關(guān)得可Galaxy薄晶圓系統(tǒng)的信息，請聯(lián)系得可公司的Dave Foggie。

關(guān)于得可

得可是先進(jìn)材料涂敷技術(shù)和支持方案的全球供應(yīng)商，產(chǎn)品包括電子預(yù)貼裝裝配、半導(dǎo)體晶圓制造和可替代能源構(gòu)件生產(chǎn)所大量應(yīng)用的印刷設(shè)備、網(wǎng)板、精密絲網(wǎng)和批量印刷工藝。更多信息，請?jiān)L問得可網(wǎng)站www.dek.com