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  • 市場研究機構(gòu)在ISS上發(fā)布“09年全球經(jīng)濟情勢十大預(yù)言”

    在美國加州半月灣舉行的一場產(chǎn)業(yè)策略座談會(Industry Strategy Symposium，ISS)上，市場研究機構(gòu)Global Insight的首席經(jīng)濟學家暨執(zhí)行副總裁Nariman Behravesh提供了他為2009年全球經(jīng)濟情勢所做的十大預(yù)言。   針對半導體產(chǎn)業(yè)，Behravesh則認為2009年的IC市場將會很“慘烈”，也將呈現(xiàn)負成長；而到2010年，產(chǎn)業(yè)雖可能恢復正成長，但速度可能會很緩慢。此外他還認為，高科技產(chǎn)業(yè)這次的蕭條期：“將比2001年還糟?！倍?010年經(jīng)濟雖可望復蘇，卻得等到2011年才會看到較強勁的復蘇力道。以下是Behravesh的十大預(yù)言：   1. 美國經(jīng)濟的衰退將會非常嚴重?！扒闆r會越來越壞，而且沒辦法挽救?！?2. 歐洲與日本的經(jīng)濟衰退程度也會是近幾十年來最慘的?！暗聡腉DP成長率掉到2.2%，日本的衰退情況也會比亞洲金融風暴時更嚴重?！?3. 新興市場的成長速度將大幅減緩?！拔飪r暴跌將使很多新興經(jīng)濟體受到?jīng)_擊，包括俄羅斯、委內(nèi)瑞拉、伊朗、南非等地；而波斯灣各國會不會是下一個受害的地區(qū)？在很多新興市場，2009年的成長率可能不到2007年的一半。” 4. 各國中央銀行將繼續(xù)降息。“零利率的競賽已經(jīng)開始了。” 5. 會有更多經(jīng)濟振興方案問世，其中有部分規(guī)模會很大?！斑@些經(jīng)濟振興方案的首要目標就是刺激經(jīng)濟成長，但背后的秘密就是民眾的賦稅將加重(特別是美國)?！?6. 物價將在這大半年維持低水平?！笆痛蠹s會跌到每桶38美元的價格?！?7. 對通貨膨漲的恐懼將會被對通貨緊縮的憂慮所取代?！昂诵耐ㄘ浥蛎浡?Core inflation)將下滑至0.5%左右?！?8. 全球經(jīng)濟失衡(Global imbalances)的情況將在接下來的幾年越來越明顯?！?009年美國的經(jīng)常帳赤字(Current Account Deficit)將會是2007年的40%?！?9. 盡管金融風暴持續(xù)，美元價格還是將維持相對強勢。 10. 美國與全球所面臨的最大單一風險，是缺乏膽識的政策回應(yīng)。  

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  • 松下從美國Rambus引進DDR3接口技術(shù)

    美國Rambus公司宣布，其已向日本松下提供Rambus的DDR3內(nèi)存接口技術(shù)授權(quán)（英文發(fā)布資料）。松下計劃將該技術(shù)應(yīng)用于消費電子產(chǎn)品用SoC（系統(tǒng)芯片）。   通過該技術(shù)的宏單元（Macrocell），可使SoC端的控制邏輯和DDR3型DRAM之間的傳輸速度最大達到1.6Gbit/秒。發(fā)布資料介紹了松下Satoru Fujikawa（戰(zhàn)略半導體開發(fā)中心主任）的評述。   “此次從Rambus引進DDR3內(nèi)存接口技術(shù)之后，我們的技術(shù)實力將會進一步增強。這樣，我們便可提供全球用戶所期望的功能及性能”（Satoru Fujikawa）。

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  • 英特爾下調(diào)Q4營收預(yù)期 股價應(yīng)聲下跌6%

    英特爾近日稱，盡管它已經(jīng)大幅度下調(diào)了財年第四季度的營收預(yù)期，但是，它仍然達不到原來預(yù)期的目標。財年第四季度的銷售收入將比原來的預(yù)測少4億美元。這個跡象表明PC廠商和購買者比兩個月之前更緊縮了開支。英特爾股票收盤時下跌了6%。   英特爾稱，它在2008年最后三個月的銷售收入預(yù)計是82億美元，比2007年同期減少了23%。據(jù)Thomson Reuters的調(diào)查，分析師平均預(yù)測英特爾第四季度的銷售收入是87億美元，是英特爾在2008年提供的銷售收入預(yù)測的下限。英特爾當時預(yù)測的銷售收入是87億至93億美元。   英特爾的利潤也受到了影響。英特爾預(yù)計它的毛利潤率將是原來預(yù)測的下限，也就是占銷售收入的53%至57%。英特爾計劃在1月15日發(fā)布第四季度財務(wù)報告時提供更詳細的信息。   英特爾不得不兩次修改財年第四季度營收預(yù)期的事實表明經(jīng)濟衰退已經(jīng)對半導體行業(yè)產(chǎn)生了深刻的影響。這個事實還表明甚至像英特爾這樣保守的公司也不知道自己受到了多大的傷害。英特爾在2006年正式停止做季度中期的預(yù)測。   英特爾把最新的修改營收預(yù)測歸咎于需求低于預(yù)期，從而產(chǎn)生了連鎖反應(yīng)。企業(yè)在經(jīng)濟狀況和自己的財務(wù)狀況改善之前推遲了升級計算機。由于失業(yè)、房價下跌和股票下跌，消費者也減少了開支。這種情況促使PC廠商采取節(jié)省開支的策略。PC廠商盡量使用目前庫存的芯片，而不是購買許多新的芯片。   自從2008年9月經(jīng)濟衰退加劇以來，這些趨勢已經(jīng)對芯片廠商造成了打擊?，F(xiàn)在，這種情況似乎更加惡化了。   英特爾股票本周三下跌了93美分，跌幅為6.1%，收盤價為14.44美元。AMD股票本周三下跌了12美分，跌幅為4.3%，收盤價為2.66美元。

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  • 2008年全球多晶硅產(chǎn)量增幅超2萬噸

    雖然世界上光伏電池在發(fā)電領(lǐng)域僅占很小部分，但其重要性不容忽視。在市場上多晶硅和單晶硅占主導，從硅錠的邊角料加工出的單晶硅即可滿足太陽能電池的需要，因為太陽能電池不需要像半導體器件用硅晶圓那樣高的超純度。目前，半導體工業(yè)消費量大約為多晶硅產(chǎn)量的2/3，余下的1/3為太陽能電池。   世界上多晶硅和單晶硅晶圓由幾家專門公司生產(chǎn)，這些公司向半導體和光伏電池行業(yè)供貨。半導體和光伏電池都是高附加值產(chǎn)業(yè)，運輸成本在最終產(chǎn)品的成本中幾乎沒有多少。這幾家公司在一個地區(qū)的產(chǎn)能過剩或短缺以及擴大產(chǎn)能或裝置關(guān)閉都會影響其他地區(qū)的競爭者的抉擇。   多晶硅是兩個行業(yè)的原料，一是在半導體行業(yè)中制備單晶硅晶圓，后者用作半導體硅芯片的襯底，因此硅材料必須滿足嚴格的純度和摻雜規(guī)格要求；二是在光伏領(lǐng)域用于生產(chǎn)太陽能電池面板，該行業(yè)買半導體行業(yè)淘汰下來的非特殊材料。   2001年多晶硅的供需狀況標志著半導體工業(yè)的深度衰退，2004年硅晶圓的出貨量增幅同比高達22%。同時，由于太陽能電池產(chǎn)量迅速增長和半導體需求量的上升，導致多晶硅供應(yīng)短缺。太陽能電池對于多晶硅的需求量超過淘汰的多晶硅的量。2005年，多晶硅產(chǎn)量中大約2/3用于制造半導體，余下的用于太陽能電池。   大生產(chǎn)企業(yè)不斷擴大其產(chǎn)能，以滿足不斷增長的半導體行業(yè)尤其是高速增長的太陽能電池行業(yè)的需求。估計2008年多晶硅生產(chǎn)企業(yè)將共增加產(chǎn)能2萬～2.5萬噸/年。  

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  • 全球電子系統(tǒng)市場09年將遇第三次衰退

    市場研究機構(gòu)IC Insights所發(fā)布的最新報告預(yù)測，全球電子系統(tǒng)產(chǎn)品市場將在2009年遭遇有史以來第三次的衰退，不過可望在2010年重新取得7%的成長。整體電子產(chǎn)品出貨金額則預(yù)期將在2009年下滑2%，達到1.23兆(trillion)美元。      該報告指出，通訊與計算機、以及辦公室設(shè)備領(lǐng)域的2009年銷售額將受到最嚴重沖擊，將分別下跌5%與3%；工業(yè)系統(tǒng)領(lǐng)域(包括醫(yī)療設(shè)備)的營收則預(yù)期在09年下跌2%；至于消費性電子與汽車電子領(lǐng)域營收則預(yù)測各下跌1%。      2009年唯一成長的電子系統(tǒng)市場則是政府/軍事應(yīng)用領(lǐng)域，營收可望擴張5%，由08年的790美元達到830億美元。此外由于08、09兩年的產(chǎn)業(yè)蕭條，IC Insights預(yù)測2007~2012年間，電子系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)銷售額的年復合成長率(CAGR)為5%。      根據(jù)IC Insights的報告，在上一輪的全球經(jīng)濟大蕭條期，2001年電子系統(tǒng)市場銷售額下跌了14%，2002年又再度下滑了4%。

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  • 英特爾展示全新店內(nèi)概念技術(shù)

    英特爾公司展示了一套概念性零售銷售終端（POS）系統(tǒng)。該系統(tǒng)充分利用了英特爾PC架構(gòu)的高能效優(yōu)勢，大大降低了銷售賣場對于POS系統(tǒng)的總體擁有成本，并提升了消費者購物體驗的滿意度。    英特爾公司在本屆紐約全美零售業(yè)聯(lián)盟展會（NRF）的一個展廳中演示了這套概念性系統(tǒng)。在該展區(qū)，英特爾還同時展示了當前業(yè)界在數(shù)字標牌和銷售終端技術(shù)領(lǐng)域的最新成果，并演示了技術(shù)在改善零售購物體驗方面的積極作用。    英特爾本次演示的概念性系統(tǒng)充分迎合了電子商務(wù)趨勢下消費者對自助購物的偏好。該系統(tǒng)包括多項體現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)購物優(yōu)勢的功能，如推銷現(xiàn)有庫存產(chǎn)品、展示促銷信息、查詢產(chǎn)品詳情以及收集顧客評論等。從另一方面看，這些功能還能為銷售人員創(chuàng)造更多的升級銷售和交*銷售的機會，進而幫助零售商增加收益并提高客戶忠誠度。    該系統(tǒng)的開發(fā)基于目前備受歡迎的高能效 45 納米英特爾® 酷睿™2 雙核移動式處理器，該處理器已被廣泛應(yīng)用于全球數(shù)百萬臺筆記本電腦和臺式機中。與傳統(tǒng)POS系統(tǒng)平臺相比，新系統(tǒng)使用的處理器的能耗降低了 70% 以上，而處理性能則是前代處理器的兩倍，1 如此出色的能效表現(xiàn)可為零售商節(jié)約大筆電費開支。    英特爾公司嵌入式計算部門總經(jīng)理 Joe Jensen 表示：“英特爾技術(shù)將助力零售商占據(jù)市場有利地位，以更快捷的方式為客戶提供更多的信息，同時平穩(wěn)度過當前的經(jīng)濟低谷，在未來創(chuàng)造出更輝煌的銷售業(yè)績。我們希望改善客戶的零售體驗，并為銷售人員提供更準確的信息，我們還在努力減少電費及維護開銷等運營成本，最終使全球零售商都能從英特爾技術(shù)創(chuàng)新中獲益。”    展示的概念性POS系統(tǒng)采用了英特爾® 博銳™ 技術(shù)（英特爾® vPro™）和英特爾® 主動管理技術(shù)。得益于這兩項卓越的技術(shù)，該系統(tǒng)擁有更低的維護成本、更出色的能源管理特性以及更完善的安全保障（如系統(tǒng)診斷）。英特爾博銳技術(shù)支持管理員對系統(tǒng)進行遠程管理，可以在夜間關(guān)閉所有系統(tǒng)，使得節(jié)約更多能源的同時還可以減少技術(shù)人員對系統(tǒng)的現(xiàn)場維護需求，并降低系統(tǒng)的二氧化碳排放量，最終為零售商節(jié)省更多運營支出。    該概念性系統(tǒng)采用了模塊化設(shè)計，可輕松升級至下一代處理器平臺，隨時為零售商提供最新的技術(shù)支持。這套POS系統(tǒng)采用可更換的電腦主板以及支持裝卸、交換或替換的獨立模塊，能夠靈活滿足企業(yè)當前以及未來的業(yè)務(wù)需求。   

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  • 光伏企業(yè)開始主動節(jié)約成本 提升效率

    對光伏產(chǎn)業(yè)從身上發(fā)現(xiàn)的企業(yè),公司的軟件提供了綜合分析的過程性能的信息,提高能量轉(zhuǎn)換效率的太陽能電池。這也使得工藝工程師監(jiān)視的健康迅速發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)線、工具和subcomponent問題或來料的問題。   發(fā)現(xiàn)企業(yè)、半導體制造,有它的起源,它與Inspex出售資產(chǎn)收益管理技術(shù)好幾年前八月。八月在2006年年初魯?shù)婪蚝喜?。第一次去市場Inspex收益管理系統(tǒng),對半導體工業(yè)根據(jù)麥克Plisinski、副總裁兼總經(jīng)理庫普切克公司的數(shù)據(jù)分析和審查經(jīng)營單位、魯?shù)婪蛳胱屚环N進入市場與那些能力。PV他們有一個驚喜,但是,當他們發(fā)現(xiàn)之間的差異,半導體和太陽能生產(chǎn)太大,這樣的舉措,魯?shù)婪虿坏貌欢匦聺摬氐乃惴?并寫出Plisinski說。   “它會一直高興我們能保持同一平臺,但是我們現(xiàn)在看到的是一個巨大的增長速度,并且能夠找出他們的問題的新算法的基礎(chǔ)上,經(jīng)過多年的算法進行了整體vs.要求和期望更多的數(shù)據(jù),從制造的過程,”他說。   那制造數(shù)據(jù),在現(xiàn)實生活中,不存在的世界是這樣的半導體的世界。光伏制造商應(yīng)對經(jīng)濟和產(chǎn)量模型完全不同——多達50萬太陽能電池的成本每天5美元,或許比較大半導體晶圓廠生產(chǎn)將近100,000薄餅大大每月價值偏高,每片。太陽能電池制造商正試著那些片通過行迅速、成本計量是不值得內(nèi)聯(lián)價值取向。   因此,太陽能電池制造商基本上是運行瞎眼的、Plisinski說,發(fā)現(xiàn)太陽系給他們提供了眼睛。這個軟件鐵軌數(shù)據(jù)從上任的原料通過期末考試,利用路徑分析指出工具或材料的問題。制造工程師可以使用功能降低其成本和報廢、管理設(shè)備,并找出設(shè)備故障迅速。工藝工程師可以使用軟件的優(yōu)化和調(diào)整的過程中為了最大限度地電池的效率,為例。   魯?shù)婪蛞恢敝铝τ谲浖蠹s一年,包括最初的討論,并已經(jīng)開始安裝在最后一個季度,根據(jù)Plisinski。在那段時間里,顧客可以做出顯著的成本,節(jié)省時間,以前被發(fā)現(xiàn),它們更長的時間來發(fā)現(xiàn),如果都沒有。   在一個案例中,發(fā)現(xiàn)了一些14輸出測量太陽在太陽能電池生產(chǎn)變量,并發(fā)現(xiàn)越來越多晶片以很低的分流電阻的價值。發(fā)現(xiàn)能鉆下來并找出問題的一個特定的印刷線、激光和桌子。每日報告將是名副其實的問題,但也已經(jīng)失去了7000多晶片。發(fā)現(xiàn)的報警監(jiān)測,不過就趕上了18個小時前,節(jié)能問題?！? 6000薄餅四千名通常會已經(jīng)幾個小時甚至幾天來識別和修理,發(fā)現(xiàn)能夠找出非常、非常迅速,對于這個客戶,“Plisinski說,注意到這挽救了公司44000到$ 3000美元在廢棄電池。  

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  • 半導體代工行業(yè)進快速衰退期 市場前景不明

          日前，全球最大的半導體代工廠臺積電及第二大的聯(lián)電發(fā)布的公告顯示，兩公司去年12月的營收均出現(xiàn)了50%左右的下滑。一位芯片行業(yè)資深人士向記者表示，“半導體產(chǎn)業(yè)目前正處于令人吃驚的衰退期。由于半導體市場復蘇前景不明，今年的市場狀況可能比去年更為慘淡?！薄　∨_積電9日公告顯示，其去年12月的營收為131.6億新臺幣，同比下滑54.8%，較前一月環(huán)比下滑31.8%，這是臺積電1994年上市以來的最大下滑幅度。聯(lián)電8日發(fā)布的公告顯示，其去年12月的營收為新臺幣46.1億元，同比下滑45.5%。這兩家公司去年12月的合計營收為177.7億新臺幣，同比下滑52.7%。臺積電及聯(lián)電合計占據(jù)半導體代工領(lǐng)域三分之二的市場?！　∈聦嵣希缭谌ツ?1月，臺積電、聯(lián)電、世界先進等臺灣地區(qū)半導體代工巨頭的營收已經(jīng)同比衰退三成以上?！　》治鋈耸空J為，半導體是IT產(chǎn)業(yè)的上游，從臺積電及聯(lián)電的業(yè)績情況可以看出，全球IT產(chǎn)品的需求正受到全球經(jīng)濟環(huán)境的影響，且情況較為嚴重?！　×硗庖患倚酒揞^三星電子的執(zhí)行副總裁Woosik Chu日前也透露：三星電子的內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)急劇惡化，三星電子有可能遭遇長達數(shù)年的滑坡。由于擔心需求進一步放緩，摩根士丹利等投行先后下調(diào)了英特爾2008年的業(yè)績預(yù)期。分析師預(yù)計：英特爾將裁員6000人，希望節(jié)省10億美元成本?！　τ谝?guī)模較小的芯片公司來說，情況更糟糕，新加坡特許半導體和中芯國際的工廠利用率，已經(jīng)分別下降到了45%和20%左右。分析師表示，“他們不如干脆關(guān)閉工廠，然后放3個月的春節(jié)假?！?　　市場研究公司Gartner最近表示，由于受金融危機的影響，將今年全球半導體市場營收預(yù)期下調(diào)250億美元，至2820億美元左右。在最壞的情況下，芯片產(chǎn)業(yè)今年營收甚至可能下滑10.3%?！　∫晃恍袠I(yè)分析師指出，“目前的市場環(huán)境可能比互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂時還要糟糕。這是半導體行業(yè)誕生50年來最無法想象的景象?！?

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  • 海力士認為2008年第四季為DRAM景氣谷底

    韓國海力士半導體周一表示，該公司認為2008年第四季是記憶體景氣下滑的底部，公司不排除進一步融資的可能性。海力士半導體社長金鍾甲表示，“雖然我們不預(yù)期會快速復蘇，但審慎期望2008年第四季或許是景氣谷底。”   據(jù)悉，海力士上月取得6億美元金援，根據(jù)該金援計劃，將發(fā)行新股集資2.49億美元，金鍾甲表示，公司沒有爭取進一步流動性的立即計劃，但不排除新集資的可能性，這要看市場情況而定。金鍾甲稱，“關(guān)于公司2009年的投資，比較會接近1萬億韓元(7.35億美元)，而不是2萬億韓元?！?   金鍾甲指出，記憶體產(chǎn)業(yè)投資全面大幅下滑，有些人預(yù)期最快會在明年導致短缺情況。金鍾甲表態(tài)希望海力士維持與臺灣茂德<5387.TWO>的合作關(guān)系。茂德在11月與日本爾必達<6665.T>共同提出要求援助。媒體報道稱，茂德可能會結(jié)束與海力士的結(jié)盟關(guān)系，轉(zhuǎn)與爾必達合作，作為爭取臺灣當局協(xié)助的條件。不過，金鍾甲指出，萬一合作關(guān)系結(jié)束，影響不會很大，茂德只占海力士總產(chǎn)量的不到5%。  

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  • 歐洲三大芯片制造商因操縱哄抬市場價格遭調(diào)查

    北京時間1月8日，據(jù)國外媒體報道，歐盟反壟斷機構(gòu)歐盟委員會周三表示，該委員會目前正在對意法半導體、英飛凌和恩智浦三大歐洲芯片制造商進行調(diào)查，原因是上述三家芯片制造商可能操縱哄抬智能卡芯片售價。   歐盟委員會在周三發(fā)布的聲明中稱，該委員會已對數(shù)家歐洲智能卡芯片制造商進行了“無事先通知的檢查”。歐盟委員會官員在本地反壟斷當局官員的陪同下，在去年10月已完成了這些檢查。歐盟委員會認為，突檢僅僅對涉嫌操縱哄抬市場售價的芯片制造商調(diào)查的“初步階段”。   智能卡芯片被廣泛應(yīng)用于手機、支付解決方案、身份文件和其它進入控制應(yīng)用當中。意法半導體、英飛凌和恩智浦是歐洲最大的三家智能卡芯片制造商。   截至目前，意法半導體和恩智浦發(fā)言人都對此報道未置可否。英飛凌發(fā)言人表示，公司正在同歐盟委員會官員進行合作，以盡可能證實公司的清白。  

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  • GSA：持續(xù)研發(fā)迎接復蘇 半導體產(chǎn)業(yè)在逆境中成長

    現(xiàn)狀 □ 半導體產(chǎn)業(yè)目前正處于一個連資深從業(yè)人士都感到吃驚的衰退期。我們需要一場空前的、大力度的革新來解決所面臨的挑戰(zhàn)。 □ 排名前25位的半導體公司的股價平均比2007年同期下跌約45%。 □ 抗風險能力最弱的是那些新興公司，他們需要新一輪融資才能將其產(chǎn)品推向市場。但新興公司正是這場變革中創(chuàng)新的主力軍。 多年來，對于應(yīng)付從高速增長到急轉(zhuǎn)直下的周期波動，半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備相當多的經(jīng)驗。經(jīng)過近5年的持續(xù)快速增長，半導體產(chǎn)業(yè)目前正處于一個連資深從業(yè)人士都感到吃驚的衰退期。這次衰退期不僅與過去幾個周期中由于產(chǎn)能過剩而導致的不理智行為無關(guān)，也與互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)泡沫無關(guān)。相反，目前的局勢是由一股超出我們控制的力量所造成的！ 全球經(jīng)濟處于衰退期已毋庸置疑，而重點在于衰退的深度和廣度上。眾多業(yè)內(nèi)專家預(yù)測此次衰退周期不僅持續(xù)時間長且影響劇烈。半導體產(chǎn)業(yè)在這次國際金融危機中將難逃一劫，其原因如下： 半導體行業(yè)非常依賴消費市場，大約有40%-60%的半導體消耗量取決于消費性電子產(chǎn)品。然而全球的消費者，尤其是美國的消費者迫于巨大的經(jīng)濟壓力而大幅削減個人的可支配開銷。如果失業(yè)率繼續(xù)上升(在12月GSA的董事會上，專家預(yù)測失業(yè)率將突破10%)，消費者勢必將放棄購買那些非必需性的電子產(chǎn)品。 由于公司縮小規(guī)模和控制成本，作為電子行業(yè)支柱的個人電腦市場也會減緩發(fā)展速度。 曾為半導體產(chǎn)業(yè)帶來亮點的全球汽車市場，如今也陷入混亂。 另外，手機供應(yīng)商在不到一個月內(nèi)兩次調(diào)低了市場預(yù)期，這表明曾一度高速增長的手機市場將在2009年減速。 因此，排名前25位的半導體公司的股價平均比2007年同期下跌約45%(圖1)。在GSA關(guān)注的115支股票中，有44%在過去的兩個月中一直處于史上最低點。幾十家公司的市值均大大跌破其資產(chǎn)負債表上的價值。然而，其中也有許多公司在沒有負債或僅有少量負債的情況下，現(xiàn)金流依舊為正。當投資者開始重新評估投資機會和投資價值時，這些公司無疑會有很大的吸引力。 抗風險能力最弱的是那些新興公司，他們需要新一輪的融資才能將其產(chǎn)品推向市場。Wiquest公司和Ambric公司的倒閉時刻提醒著我們：即使他們已經(jīng)融到接近1億美元的資金，由于沒能從投資者那里得到下一輪至關(guān)重要的資金而最終倒閉！這點被很多曾經(jīng)警告這些公司將面臨悲慘狀況的風險資本家證實了，這正是眾所周知的Tomb-stone現(xiàn)象！這些新興公司的產(chǎn)品還不完善，且可用的資金嚴重短缺。 然而，盡管面臨嚴峻挑戰(zhàn)，半導體產(chǎn)業(yè)動蕩的特性把半導體公司錘煉得更加有韌性，它們的成本結(jié)構(gòu)更加合理，產(chǎn)品和技術(shù)革新更加積極，資金控制更加嚴格。這是一個極富挑戰(zhàn)的特殊產(chǎn)業(yè)，在這里，世界上最復雜產(chǎn)品的平均生命周期只有18個月，而后它們就會被下一代具有雙倍性能且價格便宜一半的產(chǎn)品所取代。由此可見產(chǎn)品發(fā)展的速度是非?？斓?。 既然半導體行業(yè)如此充滿挑戰(zhàn)，為什么仍然有大量的芯片公司存在，并且有許多新公司成立呢？GSA認為主要有以下三個原因： 一是大家對下一個成功的神話發(fā)生在自己身上的夢想依舊充滿期待。半導體產(chǎn)業(yè)充滿了活力，也充滿了變數(shù)。今天，全球前10的無晶圓廠半導體公司中有一半在2000年時還名不見經(jīng)傳，包括Marvell(俊茂)、SanDisk(晟碟)、MediaTek(聯(lián)發(fā)科)、LSI和Avago(安華高)。但憑借著雄心、創(chuàng)造力和執(zhí)行力，它們已經(jīng)躍升為現(xiàn)今半導體產(chǎn)業(yè)中知名的領(lǐng)袖企業(yè)。市場仍然存在創(chuàng)立一個偉大公司并成為贏家的機會。例如，包括Atheros、Cavium和CSR等在內(nèi)的新秀企業(yè)在過去幾年中已經(jīng)發(fā)展起來，如今營收已達到數(shù)億美元，并能在今天如此嚴峻的環(huán)境下繼續(xù)成長。 二是新經(jīng)濟體和新產(chǎn)品的不斷發(fā)展使得新機遇涌現(xiàn)出來。以中國和印度為例，消費性支出的總和僅為美國的16。不難看出這些市場的前景仍是非常令人興奮的。 三是我們需要一場空前的、大力度的革新來解決全球所面臨的挑戰(zhàn)，而新興公司仍然是創(chuàng)新的主力軍。 圖1 排名前25位半導體公司股價比2007年同期下跌45%——創(chuàng)史上新低點 分析 □ 目前半導體公司的財務(wù)水平、庫存水平、產(chǎn)能及面臨的終端市場比過去的經(jīng)濟衰退時期要好得多，他們將挨過這次風暴，變得更加強大。 □ GSA針對135家公司在2009年的經(jīng)營狀況進行了預(yù)測，發(fā)現(xiàn)只有43家(約占32%)公司2009年會虧損。這表明半導體市場依然是有利可圖并充滿吸引力的。 GSA領(lǐng)袖認為現(xiàn)在的半導體公司比過去經(jīng)濟衰退時期所擁有的條件要好得多，他們將挨過這次風暴，變得更加強大，準備迎接下一輪機遇。 這些半導體公司的資產(chǎn)負債表狀況良好，尤其是無晶圓廠半導體公司 GSA的前身FSA成立于1994年，從那時起，半導體產(chǎn)業(yè)開始由IDM(集成器件制造商)模式向輕資產(chǎn)或無晶圓廠模式演進。在IDM模式下，每家公司都要在設(shè)計和制造方面投入巨資；而在資產(chǎn)輕量化模式或無晶圓廠模式下，設(shè)計和制造分工明確，互相配合，企業(yè)只需要專注于各自領(lǐng)域的研發(fā)就可以了。這無疑意味著無晶圓廠公司投入的資本有了一個固定的收益，還意味著公司可以積累大量的現(xiàn)金，甚至像英特爾這樣的資本密集型公司也有了巨大的現(xiàn)金儲備。累計計算，排名前20的半導體公司已擁有超過400億美元的現(xiàn)金儲備，如果不包括英特爾(Intel)則資金總量為280億美元。 另外，在這些公司中，極少數(shù)企業(yè)有長期負債，尤其是無晶圓廠半導體公司。根據(jù)GSA對這些公司的追蹤調(diào)查，只有不到一半的公司，其資產(chǎn)負債表上顯示有債務(wù)，而有16家公司擁有10億美元或更多的現(xiàn)金。 盡管那些大型的IDM廠商積累了雄厚的現(xiàn)金，但他們同樣也積累了數(shù)額龐大的債務(wù)，如何克服這個困難對于他們來說將是一個巨大的挑戰(zhàn)。在那些現(xiàn)金超過10億美元的公司中，如AMD有13億美元的現(xiàn)金總額，而與之相比的債務(wù)總額幾乎是現(xiàn)金的4倍；美光和凌力爾特的債務(wù)約是現(xiàn)金的2倍(表1)。不過，AMD最近已宣布將建立資產(chǎn)輕量化業(yè)務(wù)模式。自幾年前收購ATI以來，其強大的設(shè)計能力以及他們善于與生產(chǎn)合作伙伴合作的能力無疑使AMD受益匪淺。[!--empirenews.page--] 截止到2008年12月15日，有9家沒有債務(wù)的公司皆在其現(xiàn)金價值范圍內(nèi)進行交易。另外泰鼎手上掌握的現(xiàn)金不僅大于其市值且沒有負債，而且他們宣布有正向的現(xiàn)金流入。必要時，該公司可以利用手中現(xiàn)金，周轉(zhuǎn)買回整家公司，然后分給投資人。 許多發(fā)展勢頭良好的公司將在2009年繼續(xù)保持增長并贏利 根據(jù)市場分析機構(gòu)Gartner公司最近的預(yù)測，2008年半導體產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)計降低4%，分析師預(yù)計2009年將會有2.0%到16.3%的負增長。而僅在4周之前，Gartner公司認為2008年半導體業(yè)的銷售額將有0.2%的增長，2009年營收僅減少2.2%。在過去1個月內(nèi)，國際金融危機對半導體產(chǎn)業(yè)的影響才真正開始顯現(xiàn)出來，這對2008年第四季度的銷售額和利潤均產(chǎn)生了前所未有的沖擊。然而，盡管最近的預(yù)測對產(chǎn)業(yè)前景十分悲觀，GSA仍然認為，與2001年32%的跌幅相比，本次低谷的負面影響要小得多。 此外，仍然有一些公司預(yù)計在目前的環(huán)境下能夠增長，包括GSA的會員(表2)。  GSA針對135家公司在2009年的經(jīng)營狀況進行了預(yù)測，發(fā)現(xiàn)只有43家(約占32%)公司2009年會虧損。這表明半導體市場依然是有利可圖并充滿吸引力的。 我們同樣也看到如果融資市場開放，很多新興公司，比如Inphi、Lu-minaryMicro和ViXS將有機會在未來幾年中首次融資上市。 庫存問題較2001年網(wǎng)絡(luò)泡沫化時期緩和許多 分析師對于市場庫存有不同看法。當然這與企業(yè)服務(wù)于哪類產(chǎn)品市場有關(guān)。但是一個共識是GSA的會員公司在庫存管理方面比2001年時更加小心謹慎。Wachovia的DavidWong表示：“在芯片分銷商和合同制造商之間有很大的差別。在2001年-2002年經(jīng)濟衰退期時，合同制造商有非常嚴重的庫存問題?！彼€指出，科技公司正在盡力減少庫存，因此一旦經(jīng)濟環(huán)境改善，電子公司會比2001年-2002年更快復蘇。在2008年11月18日的一個投資者會議上，艾睿電子(Arrow)表示：“與上一個衰退期相比，此次衰退期所產(chǎn)生的過剩庫存風險要小很多?！?nbsp;即使身為頂級公司，多年來市盈率(PE)一直處于低位 對股票不斷下跌的公司，其股票市盈率未來是否將更低仍持有不同意見。我們跟蹤了半導體產(chǎn)業(yè)自1994年以來的市盈率，很難相信市盈率能夠反映公司真正的價值。因為即使是領(lǐng)導廠商，他們的市盈率也經(jīng)常是個位數(shù)字，如德州儀器(TI)是8.5，英特爾是10.6。 半導體產(chǎn)業(yè)服務(wù)的終端市場比以往更加趨于多樣化 近年來，個人電腦、手機及互聯(lián)網(wǎng)的普及和衍生應(yīng)用推動了半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。今天，這些平臺及其衍生品創(chuàng)造出了許多令人不可思議的產(chǎn)品和多樣化的應(yīng)用，而且半導體產(chǎn)品在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中正逐漸占有更大比例。 2008年全球手機市場銷售額達到1420億美元，并將在未來保持7%的年平均增長率。即使2009年增長率達不到7%，但市場還是會快速恢復增長。到2012年，預(yù)計全球無線局域網(wǎng)(WLAN)半導體市場將有望超過40億美元，加權(quán)年均增長率將達22.8%。與此同時，在2013年之前，消費電子半導體市場銷售額的加權(quán)年均增長率將有望達到10%。 半導體已越來越廣泛地被應(yīng)用于各種產(chǎn)品中，而且，迄今為止集成電路依舊無可替代。這與美國三大汽車制造商不同，他們正面臨針對汽車制造模式思維上的轉(zhuǎn)變(ParadigmShift)。今天，平均每輛汽車中包含價值300美元以上的半導體芯片，而10年前的數(shù)字只有不到現(xiàn)在的一半。隨著汽車向更智能的時代邁進，它將有望實現(xiàn)同時利用多種能源系統(tǒng)以達到最大能效。這樣，到2020年，汽車中的半導體價值將有望比現(xiàn)在再增加一倍，甚至更多。 半導體產(chǎn)業(yè)的增長同時也被新興經(jīng)濟體，如中國、印度、俄羅斯、非洲以及南美等地區(qū)的現(xiàn)代化進程所推動。 2008年全球半導體產(chǎn)業(yè)資本支出大幅下降，預(yù)計2009年將繼續(xù)下降 GSA假設(shè)上世紀90年代初期僅有少數(shù)的公司能做出擴大資本支出的決策，而這些決策應(yīng)該是非常理性的，也不會帶來產(chǎn)業(yè)的起伏。然而今天全球已有26家公司擁有300mm晶圓廠，75家公司擁有200mm晶圓廠。據(jù)ICInsights的統(tǒng)計，全球半導體業(yè)2008年減少資本支出24%，僅為460億美元，而在2009年將再次削減18%至377億美元，達2003年以來最低的資本投資水平(圖2)。 圖2 各地區(qū)的資本支出均急劇下降（單位：百萬美元） (資料來源：IC Insights)  在1997年時，全球半導體工業(yè)在每個芯片上的花費是0.89美元，現(xiàn)在的花費則為0.29美元，平均值為0.64美元。如此看來，此次衰退期不太可能因市場供過于求而加劇惡化，而這在過去可能會延長低迷的時間。 ICInsights的數(shù)據(jù)表明，未來半導體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)減少投資，最終將導致產(chǎn)品的平均售價(ASP)提高，這對于半導體產(chǎn)業(yè)走出低谷來說是有利的(圖3)。 圖3 資本支出縮減導致季度性的均價(ASP)趨勢圖 (資料來源：IC Insights)   策略       □ 產(chǎn)業(yè)增長速度減緩迫使企業(yè)在建立合適的成本結(jié)構(gòu)方面加大力度。       □ 產(chǎn)業(yè)在衰退期間不能減少研發(fā)費用。從公司的長遠發(fā)展來看，研發(fā)費用應(yīng)該保持相同的水平或提高研發(fā)在營收中的比例。 [!--empirenews.page--]      □ 雖然目前似乎是產(chǎn)業(yè)整合的理想時機，然而整合現(xiàn)象并沒有發(fā)生，且業(yè)界尚未顯現(xiàn)強烈愿望。 應(yīng)對此次低谷期，各企業(yè)必須參照該行業(yè)里的標桿企業(yè)，了解他們在低迷時期中通常會做什么。 產(chǎn)業(yè)增長速度減緩迫使企業(yè)在建立合適的成本結(jié)構(gòu)方面加大力度。這意味著企業(yè)選擇無晶圓廠模式的決定是正確的，例如LSI公司從2005年開始選擇逐步過渡到此業(yè)務(wù)模式上。而最近AMD也向無晶圓廠轉(zhuǎn)型。由于沒有相應(yīng)研發(fā)費用的負重，企業(yè)變得更加靈活，并更有效地專注于其優(yōu)勢資源上。未來，一些企業(yè)由于各種戰(zhàn)略原因?qū)⑦x擇資產(chǎn)輕量化模式。 成功需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)作與整合。設(shè)計公司、EDA（電子設(shè)計自動化工具）和IP（半導體知識產(chǎn)權(quán)）供應(yīng)商、代工廠以及封裝測試應(yīng)整合為一體。僅一家企業(yè)與合作伙伴開展合作是不夠的，需要合作伙伴與整個生態(tài)系統(tǒng)展開合作。這一集群方法(clusterapproach)可以鑄就企業(yè)的成功。 企業(yè)也應(yīng)該通過與GSA的交流與合作來完善與供應(yīng)商的合作伙伴關(guān)系。我們的平臺對于企業(yè)有效利用他們的資源來說是非常理想的。 目前似乎是產(chǎn)業(yè)整合的理想時機，然而整合現(xiàn)象并沒有發(fā)生，且業(yè)界尚未顯現(xiàn)出對整合的強烈愿望。在近期的一個采訪中，博通公司首席執(zhí)行官ScottMcGregor先生表示，博通公司將繼續(xù)尋找擁有卓越技術(shù)的工程師團隊，這些公司擁有的優(yōu)秀技術(shù)能夠馬上滿足博通公司正在尋求的業(yè)務(wù)領(lǐng)域的需求，抑或引領(lǐng)博通公司進入新的領(lǐng)域。他相信公司已經(jīng)準備好足夠的資金。 然而，現(xiàn)在沒有一家企業(yè)急于收購，即便是樁好買賣。因為就短期而言，現(xiàn)金是最重要的資產(chǎn)?？萍脊静簧朴谶\用現(xiàn)金似乎是違反常理的，在經(jīng)濟好的情況下，公司積攢過多現(xiàn)金可能不被看好。但如今公司持有現(xiàn)金卻是多多益善。而且公司的價值可能還會縮水。最后，非現(xiàn)金通貨正在大幅貶值(股票價值)。所以，小公司正在尋求被收購，而不是依賴于這種退出戰(zhàn)略。 成功的公司需擁有自己獨特的專業(yè)，這可增加他們的主控權(quán)，并減輕他們對所有權(quán)的需求。掌握與代工伙伴更加密切合作的方法十分重要。北美企業(yè)如賽靈思(Xilinx)和英偉達(nVIDIA)很久以前就已經(jīng)這么做了，中國有些模擬技術(shù)的公司也有這樣的團隊與代工合作伙伴一起工作。 培養(yǎng)軟件專業(yè)技能。專注于設(shè)計方法和生產(chǎn)力的公司具有上市時間的優(yōu)勢。軟件專業(yè)技能使得企業(yè)可以為客戶提供行之有效的解決方案。 產(chǎn)品多樣化有利于公司確保他們的利潤水平。這對于小公司而言顯然十分困難，但只有產(chǎn)品多樣化才能減少公司對某類產(chǎn)品或客戶的依賴性。 產(chǎn)業(yè)在衰退期間不能減少研發(fā)費用。從公司的長遠發(fā)展目標來看，研發(fā)費用應(yīng)該保持相同的水平或提高研發(fā)在營收中的比例。衰退期或許是削減非策略性項目的好時機，但不要放棄那些對公司未來有益的項目(圖4)。 在衰退期過后，收益有所改善，公司應(yīng)考慮為投資者分配股息。目前只有少數(shù)半導體公司分紅，而給股東回報十分重要(表3)。如前所述，很多公司的現(xiàn)金充沛，在目前這個環(huán)境下是件好事，但是華爾街并不鼓勵在經(jīng)濟上升周期時這樣積累現(xiàn)金。根據(jù)全 球 投 資 管 理 公 司AllianceBernstein的觀點，只要公司分配了收益，如何分配并不會對公司的評估產(chǎn)生影響。分配紅利及購回股份都可有效地將財富轉(zhuǎn)移給股東，而囤積現(xiàn)金卻是在減少財富。  圖4 資本支出縮減導致季度性的均價(ASP)趨勢圖 (資料來源：IC Insights)  結(jié)論       □ 半導體產(chǎn)業(yè)無可替代并值得驕傲！       □ 從半導體產(chǎn)業(yè)在2000年到2001年營收驟跌32%時仍能得以生存并迅速恢復至歷史水平的經(jīng)驗看，這次衰退不是最糟糕的。 綜上所述，半導體產(chǎn)業(yè)將會革新，并找到走出低谷的方法，而大公司將準備好迎接下一輪的機遇。 GSA致力于與產(chǎn)業(yè)鏈并肩工作，為業(yè)界報告產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和數(shù)據(jù)信息，從而協(xié)助企業(yè)在2009年第一季度的低谷期管理他們的公司。我們將重新介紹無晶圓廠半導體公司的股票指數(shù)，并通過與其他指數(shù)的對比，衡量上市無晶圓廠半導體公司的股票表現(xiàn)。我們還將計劃修正與業(yè)界的金融情報機構(gòu)的溝通方式，為各位提供新的方式來了解產(chǎn)業(yè)的狀況。另外，我們會邀請各位首席執(zhí)行官參與到由摩根大通(J.P.Morgan)與GSA協(xié)辦在2009年1月展開的半導體首席執(zhí)行官信心指數(shù)調(diào)查。 從半導體產(chǎn)業(yè)在2000年到2001年營收驟跌32%時仍能得以生存并迅速恢復至歷史水平的經(jīng)驗看，相信這次不是半導體工業(yè)最糟糕的低迷期。雖然目前的情況仍不穩(wěn)定，但產(chǎn)業(yè)的狀況，在財務(wù)狀況、庫存水平、產(chǎn)能及終端市場等方面，均比2001年時要好。 半導體產(chǎn)業(yè)是值得驕傲的！它對人類現(xiàn)代生活的貢獻意義深遠。今天我們正在創(chuàng)造的技術(shù)將通過減少功耗，推動新的智能技術(shù)及醫(yī)療保健的顛覆性革命等，對人類產(chǎn)生積極的影響，為人類創(chuàng)造一個更潔凈的世界！

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  • 晶圓代工急單涌現(xiàn) 手機芯片扮急先鋒

    盡管晶圓代工業(yè)仍處于景氣寒冬，但近期卻盼到急單涌現(xiàn)，包括臺積電客戶繪圖芯片、手機芯片都出現(xiàn)急單，中芯國際受惠于大陸3G牌照公布、中國移動與大股東大唐電信積極布局TD-SCDMA，可望帶進手機芯片訂單，至于聯(lián)電亦指出，盡管客戶下單保守，但應(yīng)會有急單效應(yīng)可期待。值得注意的是，晶圓代工業(yè)者紛期待手機芯片急單能寒冬送暖。經(jīng)過近幾個月沉潛后，近期臺積電終于盼到急單出現(xiàn)，加上臺積電著眼于低功耗芯片市場，相對具有競爭力，因此，在手機芯片領(lǐng)域先后獲得高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科訂單，甚至包括重要客戶恩威迪亞(NVIDIA)繪圖芯片亦出現(xiàn)急單。不過，急單需求究竟能讓臺積電目前約40%產(chǎn)能利用率增加多少，恐怕短期內(nèi)還看不到明顯效益。不僅臺積電出現(xiàn)短期急單效應(yīng)，中芯亦表示，國際客戶訂單不可能僅投單一代工廠，若有急單，中芯亦可望雨露均沾，加上大陸3G牌照正式發(fā)放，2009年底前中國移動將在大陸238個城市投資人民幣558億元建造約6萬個基地臺，可望帶動3G手機芯片新一波需求。中芯日前與大唐電信簽訂2年戰(zhàn)略伙伴協(xié)議，大唐電信可指定旗下芯片業(yè)者在合理價格與質(zhì)量條件下，優(yōu)先選擇中芯為芯片代工廠，這意味著大唐電信長期配合的芯片業(yè)者包括展訊過去以臺積電為晶圓代工廠，大唐可在策略投資考量下，指定展訊與中芯進行投片合作。聯(lián)電方面亦表示，盡管不景氣，客戶下單保守，但可期待將浮現(xiàn)短期急單效應(yīng)。不過，由于第1季聯(lián)電產(chǎn)能利用率將降至30%，急單效應(yīng)恐相當有限。

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  • 電子元器件制造業(yè)：御寒過冬靜等復蘇

    電子元器件行業(yè)正處低谷。半導體的出貨量、庫存、CCL行業(yè)的盈利情況，印證了行業(yè)的低景氣度；下游終端需求的減少也從另一個角度證明電子元器件行業(yè)正處在冬天。出口遭遇寒流。10月我國出口增速同比為19.2%，11月降至-2.2%，先行指標顯示，中國未來出口增長形勢依然嚴峻。在海外需求大幅降低的背景下，上市公司3季度業(yè)績下滑很快，4季度預(yù)計更不樂觀，上市公司面臨著抵御需求下滑、消化高價位庫存的多重壓力。考慮到一、二季度是電子行業(yè)的傳統(tǒng)淡季，我們預(yù)計，最早到明年上半年以前，行業(yè)不大可能有根本性的好轉(zhuǎn)。由于行業(yè)的底部仍未確立，09年電子元器件行業(yè)應(yīng)該是以防范風險為主，靜候行業(yè)復蘇。傳統(tǒng)的電子制造業(yè)大多是承接產(chǎn)業(yè)鏈的下游，靠勞動力的價格取勝，如今面臨著增長模式轉(zhuǎn)型的挑戰(zhàn)；盡管人民幣匯率穩(wěn)定或貶值、提高出口退稅率、降息等政策措施能一定程度的緩沖出口企業(yè)業(yè)績的下滑，但海外需求更加不確定，出口企業(yè)的復蘇有待時日。因此，對傳統(tǒng)制造業(yè)和出口占比大的公司，我們抱著謹慎的態(tài)度。同時，電子行業(yè)的分子行業(yè)眾多，同時它們也是新技術(shù)、新行業(yè)的孵化器，必有一些分子行業(yè)和企業(yè)符合新經(jīng)濟增長模式。自下而上的選擇，定可以找到一些抗經(jīng)濟危機的投資標的。我們認為最好的標的兼具以下特征：在行業(yè)屬性方面，為新興行業(yè)，正處在生命周期的成長期，技術(shù)進步很快，與國際水平差距不大；在企業(yè)層面，主要靠研發(fā)帶動，資本開支不大，專注于核心競爭力，生產(chǎn)外包或局部外包；在市場方面，更多的是滿足內(nèi)需，較少受經(jīng)濟危機影響。航天信息、大立科技、證通電子、廣電運通、遠望谷是受經(jīng)濟危機影響較少、輕資產(chǎn)、重研發(fā)的企業(yè)代表，也是我們看好的核心組合，維持對各公司的“增持”評級。

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  • 東芝半導體業(yè)務(wù)衰退 投資300億日元新建鋰電池工廠

    在全球經(jīng)濟下滑，企業(yè)紛紛收縮投資之時，日本東芝公司卻宣布將投資300億日元，新建一家鋰離子電池工廠，以滿足產(chǎn)業(yè)機械和汽車業(yè)等的需求。   據(jù)日本媒體最新報道，東芝的新充電電池工廠將建在新潟縣柏崎市，計劃2009年開工建設(shè)，2010年秋天建成投產(chǎn)，投資額最多有望達到300億日元(約90日元合一美元)。   據(jù)悉，新工廠將生產(chǎn)東芝自主開發(fā)的“SCiB”新型鋰離子電池，這種電池比普通鋰電池的安全性能更高，并可以在很短時間內(nèi)，比如五分鐘完成充電，將來有可能越來越多地用于電動汽車和筆記本電腦等。東芝將爭取到2015年使月產(chǎn)量達到1000萬個，實現(xiàn)2000億日元的銷售目標。   隨著世界經(jīng)濟走向下滑，全球半導體產(chǎn)業(yè)也難免蕭條，加上激烈的價格競爭，使得東芝的主要業(yè)務(wù)之一半導體盈利急劇惡化。而與此形成鮮明對比的是，充電電池業(yè)務(wù)則由于具有高環(huán)保性能，中長期的需求持續(xù)擴大，東芝也正是看到了這一點，在經(jīng)濟蕭條企業(yè)收縮設(shè)備投資的情況下，逆風而上，積極投資成長領(lǐng)域，以期鞏固收益。

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  • AMD合資計劃獲美國監(jiān)管機構(gòu)批準

    北京時間1月7日消息，據(jù)國外媒體報道，AMD周二表示，美國海外投資委員會已批準該公司與兩家阿布扎比投資公司合資的計劃。   AMD稱，美國海外投資委員會在對合資計劃進行評估，并確認該計劃不會影響美國國家安全后，批準了AMD與上述兩家投資公司合資成立The Foundry Company的計劃，以與芯片巨頭英特爾展開競爭。   該合資公司的投資方之一是有阿布扎比政府背景的Advanced Technology Investment Company，后者將持有合資公司55.6%的股份。另外一家投資公司Mubadala Development Co，將通過購買股份及價值3.14億美元的信托憑證，將其在合資公司所持股份從原來的8.1%增至19.3%。AMD透露，美國海外投資委員會決定不再對Mubadala Development Co的投資進行審查。   The Foundry Company將擁有在德國德累斯頓的生產(chǎn)基地，此外，還計劃在紐約薩拉托加建造一個技術(shù)一流的工廠。該合資公司的總部將設(shè)在硅谷，其研發(fā)及制造團隊將分設(shè)在紐約、德累斯頓和德克薩斯州首府奧斯丁。   AMD一直處于虧損狀態(tài)且無法超越   競爭對手英特爾。該公司的合資措施將使其分拆成為兩家公司，分別負責半導體設(shè)計和生產(chǎn)制造。  

    半導體 AMD COMPANY DEVELOPMENT BSP

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