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  • AMD：拆分不影響“上?！毙酒a(chǎn)計劃

    在AMD宣布將其加工廠剝離為新的合資企業(yè)的消息之后，AMD計劃在幾個星期之內(nèi)加快推出代號為“上海”的第一款45納米處理器，以便于英特爾的6核Xeon處理器以及即將推出的基于Nehalem新架構(gòu)的芯片展開競爭。除了堅持45納米“上?！碧幚砥靼从媱澤a(chǎn)之外，AMD對于名為“Foundry公司”的新的加工公司還有一個龐大的計劃，包括在處理器業(yè)務方面與臺積電展開競爭。  AMD官員表示，雖然AMD正忙于將加工廠剝離為新的合資企業(yè)，但是，AMD仍計劃在今年年底前推出“上?！碧幚砥?。  AMD副總裁兼首席營銷官Nigel Dessau說，雖然AMD計劃剝離在德國Dresden的加工廠，把這個加工廠組建為一個新的合資企業(yè)，但是，AMD仍計劃在2008年年底之前推出代號為“上?！钡?5納米Opteron處理器。  當“上?！碧幚砥髟趲讉€星期內(nèi)全面生產(chǎn)的時候，這種處理器將在AMD在德國的第36加工廠生產(chǎn)。這個工廠以及AMD的第38加工廠將構(gòu)成新的Foundry公司的基礎(chǔ)。這個新的合資企業(yè)是AMD與阿布扎比政府支持的高級技術(shù)投資公司（ATIC）共同組建的。 

    半導體 AMD 芯片生產(chǎn) 處理器 BSP

  • IC業(yè)：創(chuàng)新與合作并舉 節(jié)能備受關(guān)注

         集成電路企業(yè)只有具備了核心競爭力，才可以說是擁有了企業(yè)的“靈魂”。而為了給“中國芯”注入鮮活的“靈魂”，創(chuàng)新與合作是中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必由之路。 　    自從1958年杰克·基爾比發(fā)明第一塊集成電路以來，經(jīng)過半個世紀的發(fā)展，全球集成電路產(chǎn)業(yè)已日趨成熟，然而創(chuàng)新之路遠未終結(jié)。近年來，受全球經(jīng)濟不景氣的影響，中國半導體產(chǎn)業(yè)也面臨嚴峻挑戰(zhàn)。在最近于蘇州舉辦的“第6屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇(ICChina2008)”上，中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長俞忠鈺表示，我們當前正處在半導體產(chǎn)業(yè)變革、拓展和重組的階段，創(chuàng)新是行業(yè)發(fā)展的主旋律。的確，對中國半導體企業(yè)而言，技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)整合是渡過難關(guān)的必由之路。     　半導體產(chǎn)業(yè)面臨嚴峻挑戰(zhàn) 　    2005年，中國以408億美元的銷售總額首次成為全球最大的IC(集成電路)消費市場，市場份額占全球總量的21%；去年，中國IC市場份額以近1/3的占有率仍處于世界第一，銷售總額達到750億美元；預計到2010年，中國的IC銷售總額將達到1240億美元，在全球所占的份額將達到38%。然而，消費市場的穩(wěn)定增長并不能確保中國集成電路產(chǎn)業(yè)的健康成長，在“ICChina2008”的論壇上，與會人士認為中國集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨著非常嚴峻的挑戰(zhàn)。 　    從大環(huán)境看，目前國際經(jīng)濟形勢復雜多變，不確定因素增多。進入今年下半年，美國次貸危機進一步加劇，“金融海嘯”呈現(xiàn)席卷全美并向全球蔓延的趨勢。同時，全球?qū)嶓w經(jīng)濟也開始受到影響。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會秘書長于燮康介紹，去年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售收入增長率僅為3.8%，今年的增長率也將低于5%，預計到2009年下半年增長速度才會有所提高。于燮康表示，我國集成電路產(chǎn)業(yè)目前面臨著多重困難，形勢不容樂觀。目前，受到部分整機廠減產(chǎn)的影響，集成電路產(chǎn)品市場競爭更加激烈；同時，企業(yè)的人工成本、原材料成本、動力能源成本、環(huán)保成本、運輸成本等均不斷上漲；此外，我國政府為了遏制通貨膨脹，實行了緊縮的貨幣政策，企業(yè)貸款難度加大，而銀行貸款利率的上調(diào)也導致企業(yè)財務費用隨之上升。 　    中國芯呼喚中國魂 　    對于中國半導體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，展訊通信有限公司總裁兼首席執(zhí)行官武平認為，最大的問題在于有“芯”無“魂”。他解釋道，目前中國已經(jīng)擁有近500家集成電路設(shè)計企業(yè)，從企業(yè)數(shù)量上看已經(jīng)有相當大的規(guī)模；但是，這些企業(yè)的競爭力普遍較弱，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化能力差，缺少專利技術(shù)和標準，很多企業(yè)不得不依靠價格戰(zhàn)進行低價競爭?！霸斐蛇@種現(xiàn)狀有外部和內(nèi)部兩個方面的原因?！蔽淦奖硎荆熬屯獠慷?，全球集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入成熟期，集成電路產(chǎn)業(yè)的整合得到加強，國外集成電路企業(yè)的競爭力因此而得到大幅提升；就內(nèi)部而言，中國集成電路企業(yè)起點低，產(chǎn)業(yè)布局不合理，產(chǎn)業(yè)鏈缺少必要的整合，因此，中國集成電路產(chǎn)業(yè)沒有明顯的優(yōu)勢。此外，國家政策也有待進一步明確，為企業(yè)的發(fā)展指明方向?！?  　   企業(yè)的創(chuàng)新，不僅僅體現(xiàn)在技術(shù)和產(chǎn)品上，而且體現(xiàn)在商業(yè)模式和管理水平上。理性的創(chuàng)新，一方面是增強自身的核心競爭力，另一方面也要加強外部資源的利用，這就為企業(yè)之間的合作乃至整合提出了更高的要求。如果說創(chuàng)新考驗業(yè)內(nèi)人士思考深度的話，企業(yè)之間的合作與整合則是考驗我們視野的廣度。 　    集成電路制造企業(yè)同樣也在探求創(chuàng)新與合作之路。中芯國際總裁兼執(zhí)行長張汝京表示，在過去5年中，中芯國際除了迅速地提升產(chǎn)能之外，也與國內(nèi)的設(shè)計公司、科研機構(gòu)、大專院校及政府部門充分合作，提高企業(yè)的技術(shù)水平。目前，中芯國際已經(jīng)量產(chǎn)0.35微米到90納米的邏輯產(chǎn)品、數(shù)?；旌霞吧漕l產(chǎn)品，預計將在今年第四季度通過65納米邏輯產(chǎn)品的認證，而45納米的產(chǎn)品也將在2009年推出。據(jù)張汝京介紹，中芯國際之所以能縮短從65納米工藝到45納米工藝的研發(fā)周期，這是因為65納米工藝完全是由中芯國際獨立開發(fā)的，而在45納米階段則引入了合作伙伴IBM公司的技術(shù)，這就明顯地加快了研發(fā)的進度。 　    節(jié)能降耗受業(yè)界關(guān)注 　    除了創(chuàng)新與合作之外，節(jié)能是本屆博覽會的另一重點。降低能耗貫穿從元器件、部件、整機到系統(tǒng)的整個產(chǎn)業(yè)鏈。 　    電子產(chǎn)品的廣泛應用在改變?nèi)藗兩畹耐瑫r也增加了大量的能耗。新思科技(Synopsys)全球副總裁/亞太區(qū)總裁潘建岳在演講中指出，目前全球10億臺個人電腦的耗電需要800多座大規(guī)模的火力發(fā)電站或130座秦山核電站來支撐，而低功耗設(shè)計可以有效降低電子產(chǎn)品的能耗，從系統(tǒng)架構(gòu)、設(shè)計過程、工藝制程到相關(guān)軟件同步進行優(yōu)化，從而使電子產(chǎn)品的能耗降低為現(xiàn)有水平的1/10甚至更多。 　    美國國家半導體公司電源管理事業(yè)部市場總監(jiān)AjayPadgaonkar則認為：“未來一代的電源管理芯片技術(shù)可以根據(jù)負載的變化迅速調(diào)整其功能并發(fā)揮最大的轉(zhuǎn)換效率。最新的集成電路設(shè)計會根據(jù)饋電系統(tǒng)的突然變化而靈活調(diào)整其操作，為中央處理器、數(shù)字信號處理器、專用集成電路等耗電量較大的內(nèi)核分別提供獨立而又可以設(shè)定的輸出電壓?！币虼耍捎孟冗M節(jié)能技術(shù)的芯片以提高電子系統(tǒng)的能源效率對于節(jié)能降耗具有重要意義。 　    半導體芯片生產(chǎn)過程中的節(jié)能也是業(yè)界關(guān)注的焦點。應用材料公司中國市場部資深經(jīng)理孫克儉表示，作為半導體設(shè)備供應商，應用材料公司主要從三個方面致力于生產(chǎn)過程的節(jié)能：其一是從新設(shè)備的設(shè)計著手降低設(shè)備運行時的能耗；其二是與客戶保持溝通，以便更有效地利用生產(chǎn)設(shè)備；其三是針對已經(jīng)在工廠中使用的設(shè)備，也將進一步進行技術(shù)的改造和更新，以達到節(jié)能的目的。    　 IC代工企業(yè)應強化投資風險意識 　    如果說幾個月前從寧波中緯公司內(nèi)部傳出的企業(yè)正在重組的消息還不至于讓人感到意外的話，那么，就在9月19日，中緯資產(chǎn)第一次拍賣宣告流拍的事實卻足以引發(fā)人們的深思。雖然該生產(chǎn)線在寧波正式投產(chǎn)的時間只有4年，但其在半導體業(yè)內(nèi)的“輩分”卻頗高，中緯的生產(chǎn)線曾經(jīng)是臺積電第一條6英寸生產(chǎn)線。那么，在臺積電運轉(zhuǎn)正常的生產(chǎn)線為何會出現(xiàn)“南桔北枳”的現(xiàn)象？這又將給我們留下什么教訓？假如我們僅僅就事論事，寧波中緯的破產(chǎn)的確不會對中國半導體行業(yè)產(chǎn)生太大的負面影響，但通過這一案例并聯(lián)想到很多半途而廢的集成電路制造項目，我們不得不對我國集成電路制造業(yè)的投資模式給予更多的關(guān)注。   　   在2000年“18號文”出臺之時，我國集成電路制造業(yè)所面臨的主要問題是生產(chǎn)能力不足，因此才會有京、滬兩地各建10條-20條芯片生產(chǎn)線的規(guī)劃目標。借政策的東風，“經(jīng)營團隊+地方政府支持(如土地、廠房)+海外二手設(shè)備+銀行貸款(或風險投資)”的模式為產(chǎn)業(yè)的快速擴張?zhí)峁┝丝赡?，而寧波中?英寸生產(chǎn)線的建成投產(chǎn)，正是這種模式的成功范例。 　    然而這種模式的缺點也是顯而易見的。首先是項目先期投入的資金幾乎都由地方政府承擔，而中國集成電路制造業(yè)發(fā)展的滯后使得地方?jīng)Q策者缺乏足夠的信息和經(jīng)驗對招商的項目進行判斷、遴選，甚至對于建設(shè)所需的基礎(chǔ)條件也缺乏深刻的理解，其風險之大可想而知。其次，經(jīng)營團隊(尤其是核心管理層)在項目中的投入相對較少，這就導致其在項目運營過程中欠缺“成敗在此一舉”的意志力，并且或多或少會忽視企業(yè)的風險管理。因此，一旦項目運作的某個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，就將面臨前功盡棄的尷尬局面?？梢?，一個項目的運作，除了需要市場、人才、資金、技術(shù)、設(shè)備、土地等“硬件”之外，主管方的判斷力、經(jīng)營者的意志力等“軟實力”也將左右項目的成敗。事實上，這種投資模式在我國出現(xiàn)并不是偶然的，它源于兩大背景，其一是當時我國集成電路制造業(yè)水平與國際先進水平相距甚遠，其二是海外企業(yè)投資受到諸多限制?？梢哉f，雖然這種模式為我國集成電路制造業(yè)的發(fā)展作出了相當大的貢獻，對于整個產(chǎn)業(yè)的進步也是功不可沒，但我們也交了太多的學費。 　    相對而言，一些擁有業(yè)內(nèi)成功企業(yè)或大企業(yè)集團作后盾的公司，如臺積電(上海)、和艦科技和宏力半導體在技術(shù)、資金乃至市場方面都更有競爭力，因此盡管它們同樣也需要克服很多困難，但總體運營表現(xiàn)都可圈可點，企業(yè)的發(fā)展也有了長足進步。當然，這并不意味著我們在將來招商引資的時候就必須長一對“勢利眼”，但是，在現(xiàn)有判斷力不足的前提下，其合作企業(yè)的實力毫無疑問應該是一個重要因素。 　    中國集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過最近8年的飛速發(fā)展，早已今非昔比，不但出現(xiàn)了中芯國際這樣的集成電路制造旗艦企業(yè)，而且吸引了全球半導體行業(yè)的領(lǐng)頭羊英特爾公司前來投資建線。我國集成電路制造業(yè)還將繼續(xù)快速發(fā)展，全國各地的許多有志之士也正在摩拳擦掌以圖有所作為，國人在積極招商引資的同時，更應當改變過去“饑不擇食”的心態(tài)，認真評估各種投資模式的利弊，最大限度地降低自身的風險。 　    10月6日，中緯公司工業(yè)房地產(chǎn)、設(shè)備及專有技術(shù)的第二次拍賣在寧波正式成交。其實，拍賣對于我國半導體制造業(yè)來說本身就是一個新事物，這何嘗不能視為投資模式的創(chuàng)新？更進一步說，這又何嘗不能視為是對該項目前一階段投資活動的延續(xù)？

    半導體 中國半導體 集成電路產(chǎn)業(yè) IC BSP

  • 宇航服電子元器件：航天員的“生命保護神”

        航天員系統(tǒng)是“神七”飛船中和航天員最密切接觸的系統(tǒng)，直接關(guān)乎航天員的生命安全。中國電子科技集團的各個研究所為航天員系統(tǒng)提供了一系列的電子元器件：光電耦合器、傳感器、混合集成電路等產(chǎn)品，這些電子元器件為航天員的生命安全提供了堅實的保障。 　　2008年9月25日，當“神舟七號”劃過天際進入預定軌道時，所有中國人都為之歡呼。如果把整個“神七”飛船系統(tǒng)比作一個人的機體，那么眾多的元器件就如同機體組織中的細胞，盡管微小，卻至關(guān)重要不容忽視。應用在航天飛行器上的產(chǎn)品，其性能指標要求非常嚴格，一些條件甚至近似苛刻，對可靠性的要求更是非常高，必須做到萬無一失，技術(shù)難度相當大。 　　在“神七”七大系統(tǒng)中，航天員系統(tǒng)是和航天員接觸最密切的系統(tǒng)，直接關(guān)乎航天員的生命安全，任何一個零部件的瑕疵都可能造成無可挽回的損失。中國電子科技集團的各個研究所為航天員系統(tǒng)提供了一系列的電子元器件：光電耦合器、傳感器、混合集成電路等產(chǎn)品，通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新，以及所內(nèi)上下所有部門的戮力配合，電子元器件順利地為航天員的生命安全提供了堅強有力的保障。 所有部門為“神七”亮綠燈 　　中國電子科技集團公司和下屬的各所對“神七”任務都特別重視，所長親自掛帥，一切部門要為“神七”項目亮綠燈，這為產(chǎn)品保質(zhì)保量完成提供了堅實的保證。其中與航天員系統(tǒng)密切相關(guān)的包括二十三所、四十三所、四十四所、四十八所、四十九所。 　　從“神一”到“神七”的歷次飛行任務中，四十三所為飛船先后配套了5大類混合集成電路產(chǎn)品。2005年1月底，負責飛船系統(tǒng)的航天集團某研究所提出要求四十三所在當年3月份前研發(fā)出3個品種溫度變換器，并對其性能提出了很高的要求。四十三所在時間緊、任務重、難度大的情況下，電路設(shè)計人員在“多難也要啃下這塊硬骨頭”的信念下加班加點，全身心投入到產(chǎn)品研制過程中。 　　為了使這些產(chǎn)品從設(shè)計、生產(chǎn)、試驗到交付一次性成功，確保零缺陷，四十四所從領(lǐng)導到科技人員都高度重視，并成立了“神舟七號載人航天飛行任務”領(lǐng)導小組、技術(shù)保障小組和質(zhì)量檢查整改小組，湯興華所長任領(lǐng)導小組組長。為了確保任務保質(zhì)保量按時完成，所里調(diào)集精兵強將，成立了重點型號公關(guān)小組，在科研攻關(guān)過程中實施全過程控制和零缺陷管理。所里要求全力圍繞重點型號產(chǎn)品服務，為重點型號產(chǎn)品鋪設(shè)“綠色通道”。凡是任務所需解決的問題，各研究室、各機關(guān)部門及保障單位必須及時給予解決。 　　二十三所在接到“神七”配套任務后，所長唐正國親自掛帥，并強調(diào)要以對我國航天事業(yè)高度負責的態(tài)度對待“神七”配套項目。他調(diào)動所有人力無力，全力支持研制工作，從原材料采購到檢驗，從工藝參數(shù)到設(shè)備狀態(tài)，從產(chǎn)品中間檢驗到最終檢驗，都嚴格按質(zhì)量體系要求程序操作，確保產(chǎn)品質(zhì)量過關(guān)。 　　“神七”載人航天工程艙外航天服系統(tǒng)用的服裝壓力傳感器、氣瓶壓力傳感器是四十八所第一次承擔中國載人航天工程產(chǎn)品研制任務。接到任務后，全所上下十分重視，專門成立了以唐景庭所長為組長的傳感器研制領(lǐng)導小組。所內(nèi)一切部門都為產(chǎn)品的研制開綠燈，并發(fā)揚特別能吃苦、特別能戰(zhàn)斗、特別能攻關(guān)、特別能奉獻的“載人航天”精神，確保任務圓滿完成。經(jīng)過兩年多的刻苦攻關(guān)，產(chǎn)品順利交付。為了保障“神七”飛行最終任務的順利完成，唐所長又迅速作了部署，在所內(nèi)專門成立了“神七”任務快速應急領(lǐng)導小組和應急技術(shù)保障小組，由唐景庭所長親自任組長，領(lǐng)導小組協(xié)調(diào)所內(nèi)一切資源，保障“神七”成功發(fā)射和航天員成功出艙。 電子元器件為航天員安全護航 　　四十四所承擔“神七”載人航天飛行3項配套生產(chǎn)任務，分別有3個型號的產(chǎn)品得到應用，其中某型號的光電耦合器在出艙宇航服內(nèi)部電源系統(tǒng)中得到應用。該光電耦合器用于監(jiān)測宇航服的電池電壓，它能準確判斷電源系統(tǒng)工作是否正常，并對電源的供電情況進行實時監(jiān)測。 　　測量過程要求保證做到測量點和人體的電氣隔離，從而保證航天服能安全工作。該產(chǎn)品具有線性度高、溫度漂移小等優(yōu)點，同時它還采取了相應的抗電離輻射加固的措施，保證在較大劑量空間γ射線的作用下，功能也運行正常。該產(chǎn)品在系統(tǒng)中運行良好，工作穩(wěn)定，為航天員實現(xiàn)艙外行走提供了有力保證。 　　四十八所承擔了“神七”艙外航天服系統(tǒng)中的兩種壓力傳感器：一種是FTH403氣瓶壓力傳感器，它安裝在“神七”艙外航天服的背包和掛包內(nèi)，用于測量服裝背包和掛包中高壓氧瓶內(nèi)的壓力變化，為供氣子系統(tǒng)及氧瓶的使用提供依據(jù)，確保有足夠的高壓氧氣讓航天員遨游太空；另一種是FTH401服裝壓力傳感器，它安裝在艙外航天服的背包內(nèi)，用于測量服裝內(nèi)航天員呼吸壓力，從而保障服裝內(nèi)環(huán)境壓力滿足航天員工作需求和生命安全需求。 　　四十三所為“神七”研制配套數(shù)百塊高可靠性溫度變換器混合集成電路產(chǎn)品，它們具有通用性強、測溫范圍廣、精確度高、抗電磁干擾能力強等特點，被廣泛應用于航天員宇航服系統(tǒng)中，為保護航天員生命、確保飛船正常工作提供了保障。 　　此次為“神七”配套的產(chǎn)品之一是溫度混合集成電路，它主要用來將傳感器測量到的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為可以識別的電信號，從而達到調(diào)節(jié)溫度的目的。太空中沒有大氣層的保護，飛船和宇航服表面溫度變化極大，最大可相差幾百度，寒冷和炙熱時刻威脅著航天員的生命。宇航服要想做好航天員的“生命保護神”，確保航天員生命安全，溫度變化器這個電路系統(tǒng)和外界溫度之間的“翻譯”能否很好地發(fā)揮作用至關(guān)重要。 　　二十三所承接了“SZ-7心電電極帽及引線”項目。該項目用于航天員的醫(yī)監(jiān)系統(tǒng)中，它是實現(xiàn)對航天員心電信號和其他身體特征實時監(jiān)測和信號傳輸?shù)年P(guān)鍵部件。此外，二十三所還為“神七”配套“通信頭戴電纜”和“航天服生理信號電纜”，分別用于航天員頭戴通信系統(tǒng)和航天服生理信號傳輸系統(tǒng)?！巴ㄐ蓬^戴電纜”是實現(xiàn)通信頭戴、艙內(nèi)壓力服和飛船返回艙語音處理裝置連接的重要部件。而“航天服生理信號電纜”是航天服中傳輸航天員心電、呼吸、體溫、脈搏、血壓等生理特征信號的傳輸線，是檢測航天員生理信號是否安全的傳輸信號電纜。 　　四十九所從1994年開始為載人航天工程研發(fā)配套傳感器，為“神一”到“神六”的多次飛行任務的順利完成提供了高精度、高可靠的控制和測量參數(shù)。FTH系列產(chǎn)品安裝在艙外航天服的背包內(nèi)，包括液冷服水溫傳感器、通風溫度傳感器和水升華器出口水溫傳感器，用于監(jiān)測艙外服內(nèi)相關(guān)設(shè)備的工作情況。 技術(shù)創(chuàng)新推動產(chǎn)品性能突破 　　由于出艙宇航服特殊的使用環(huán)境，產(chǎn)品規(guī)定在輻照環(huán)境下依然要保持高的線性度，而且要求在全溫范圍內(nèi)以及在輻照環(huán)境下保持極高的綜合精度。四十四所攻關(guān)組經(jīng)過多次交流，根據(jù)產(chǎn)品特點進行輻射效應的理論研究和實驗，分析其輻射效應薄弱環(huán)節(jié)及損傷模式，有針對性地開展抗輻射加固的設(shè)計和工藝技術(shù)研究。在產(chǎn)品研制生產(chǎn)過程中，四十四所通過選擇合適的芯片和采取補償設(shè)計，使用自制高精度耦合臺等措施，經(jīng)過多次抗輻照摸底實驗，反復改進和調(diào)試，不斷完善器件結(jié)構(gòu)和工藝技術(shù)。 　　為了積累第一手資料，攻關(guān)組幾位同志多次到某基地進行γ射線的電離輻射實驗。由于實驗時間長，并且需要在各個劑量點進行在線監(jiān)測，隨時記錄實驗過程中各個參數(shù)的變化情況，四十四所相關(guān)員工經(jīng)常是連續(xù)30多個小時不能合眼。經(jīng)過四十四所共同努力，產(chǎn)品在抗輻射加固方面取得了突破，滿足了用戶的使用要求。 　　其中運用在出艙宇航服上的GG1142Z型光電隔離器運用了一系列創(chuàng)新技術(shù)：綜合精度高，在工藝實施中，采用了對器件合理布線的工藝技術(shù)，提高器件隔離特性的工藝技術(shù)等，保證了工藝的先進性和樣品質(zhì)量；線性度高，通過耦合工藝控制線性光耦傳遞系數(shù)及線性度，確保線性光耦傳遞系統(tǒng)的一致性以及滿足非線性度達到合同技術(shù)指標的要求；抗輻射能力強。 　　四十三所在充分了解產(chǎn)品的功能、性能要求的基礎(chǔ)上，經(jīng)過EDA（電子設(shè)計自動化）設(shè)計論證和大量試驗，優(yōu)化了電路設(shè)計方案，在一個半月內(nèi)完成了方案評審、電路設(shè)計、計算機仿真、元器件選型、工藝生產(chǎn)、產(chǎn)品調(diào)試、試驗篩選等各項工作，保證了產(chǎn)品按期交付用戶。經(jīng)用戶聯(lián)機使用測試，各項性能測試均符合要求，其中測量精度更是提升了40%以上，遠優(yōu)于用戶要求。 　　二十三所的“SZ-7心電電極帽及引線”項目在“神舟六號”配套產(chǎn)品工藝技術(shù)基礎(chǔ)上不斷改進，技術(shù)人員通過摸索新工藝，創(chuàng)新地采用夾持固定結(jié)構(gòu)，使產(chǎn)品的可靠性有了質(zhì)的飛躍。正是通過創(chuàng)新工藝，該產(chǎn)品具有可靠性高、結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、重量輕、使用靈活方便且具有防誤操作的功能。同時，由于該產(chǎn)品體積小，各個零部件加工繁瑣，二十三所通過無數(shù)次的電腦模擬，對多套方案逐一進行力學和熱力學分析比較并優(yōu)化方案，大大縮短了試制周期，使產(chǎn)品可靠性水平有了很大的突破。二十三所不僅實現(xiàn)了電極帽連接牢固、接觸可靠，而且在短時間內(nèi)形成了小批量供貨能力，按時保質(zhì)地為客戶提供了100套優(yōu)質(zhì)的配套電極帽產(chǎn)品。 　　四十八所的兩款芯片都采用了完全自主知識產(chǎn)權(quán)的離子束測射鍍膜工藝制作而成，第三款芯片與壓力接口采用了全焊接方式，有效地解決了“神七”飛船艙外航天服對壓力傳感器所需的耐高壓、耐氧化、不泄露、小體積、高可靠性等問題。該產(chǎn)品的研制成功，填補了國內(nèi)空白，打破了國外的技術(shù)封鎖，并替代了從俄羅斯進口的壓力傳感器，滿足了載人航天的迫切需求，同時也為“神八”類似產(chǎn)品的研制提供了技術(shù)支持。 　　四十九所為“神七”艙外服配套的產(chǎn)品主要技術(shù)都是自主研發(fā)、自主創(chuàng)新的，其性能均達到世界先進水平。如用于航天員體溫監(jiān)測的傳感器，系統(tǒng)要求將溫敏傳感器裝到與人耳相匹配的耳包內(nèi)，在完成檢測功能的同時，保證航天員人體安全且佩戴舒適。目前國內(nèi)尚無耳包設(shè)計的成型技術(shù)，四十九所經(jīng)過查閱人體工力學等大量資料，進行了反復試驗驗證，突破了耳包成型和敏感元件的外形成型工藝難點，經(jīng)航天員實際佩戴試驗，感覺良好，很好地滿足了系統(tǒng)要求。

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  • 美研發(fā)出可卷曲太陽能電池

        美國研究人員最近研發(fā)出了一種可卷曲的高效硅質(zhì)太陽能電池，其柔軟程度足以纏繞在鉛筆上，而且還很透明，可以用在建筑物或汽車的淺色玻璃上。  　　據(jù)路透社日前報道，伊利諾伊大學的約翰·羅杰斯領(lǐng)導的研究小組采用一種特殊的方法從大的硅晶片上切下薄片，這些薄片的厚度只相當于大硅晶片的百分之一至十分之一。  　　羅杰斯說：“我們能夠?qū)⑵渲谱鞯梅浅１?，足以將其放在塑料上形成可卷曲的結(jié)構(gòu)。還能夠?qū)⑵渲瞥苫疑哪ぜ友b在建筑用玻璃上……這一研究成果為建筑物利用太陽能開辟了新的空間。”  　　羅杰斯說，他采用傳統(tǒng)的單晶硅為材料，這種硅堅固耐用，而且效率很高，但采用現(xiàn)有技術(shù)則非常易碎。 

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  • 英特爾嚴重質(zhì)疑AMD分拆 或違背專利許可協(xié)議

    10月8日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾周二表示，AMD分拆制造業(yè)務、成立合資公司交易很可能影響到英特爾與AMD之間的專利授權(quán)協(xié)議，英特爾對此表示“嚴重質(zhì)疑”。  AMD周二宣布，分拆其制造業(yè)務，并與阿布扎比高科技投資公司ATIC成立新合資企業(yè)“Foundry”。對此，英特爾發(fā)言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)稱，AMD交易很可能影響到英特爾與AMD之間的專利授權(quán)協(xié)議。  根據(jù)AMD和英特爾的專利交叉許可協(xié)議，AMD需向英特爾支付授權(quán)費。穆洛伊稱：“英特爾嚴重質(zhì)疑AMD的該項決定，因為它與許可協(xié)議有關(guān)。英特爾將積極維護自己的專利權(quán)。”

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  • 傳Nvidia明年徹底放棄占營收1/4的芯片組業(yè)務

    10月8日消息，據(jù)國外媒體報道，來自美國投資銀行太平洋皇冠證券(PCS)的消息稱， Nvidia明年將徹底放棄芯片組業(yè)務。  PCS分析師稱：“可靠消息證實，Nvidia已經(jīng)決定于明年放棄芯片組業(yè)務，盡管這部分業(yè)務占其營收總額的近1/4?！?nbsp; 事實上，早在今年8月就有消息稱，Nvidia將放棄芯片組業(yè)務，轉(zhuǎn)而把全部精力集中在顯卡業(yè)務上。但Nvidia隨后給予否認，稱這種說法毫無根據(jù)，Nvidia無意放棄芯片組業(yè)務。  但威盛營銷主管理查德·布朗(Richard Brown)隨后不久就表示：“第三方芯片組市場最終將徹底消失?！?nbsp;

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  • 歐盟擬出臺新規(guī)改變蘋果iPhone電池設(shè)計

        據(jù)AppleInsider報道，歐盟正在考慮一項手機電池可方便更換的官方規(guī)定，而這一規(guī)定將會給蘋果的iPhone帶來很大麻煩。 　　據(jù)AppleInsider報道，歐盟正在考慮出臺一項關(guān)于手機電池可方便更換的官方規(guī)定，該項規(guī)定與歐盟之前出臺的RoHS指令(限制使用有害物質(zhì))類似。 　　新規(guī)要求手機電池可以非常方便的進行更換，比如目前經(jīng)常使用的去掉手機后蓋取出電池更換方法。然而蘋果公司的iPhone和iPod卻與這個理念相去甚遠，要求用戶將其iPhone或iPod送回公司才能進行電池更換。 　　雖然目前手機電池新規(guī)細節(jié)還不明朗，不過據(jù)AppleInsider表示，新規(guī)背后的主旨是為了減少垃圾中的廢舊電池數(shù)量。如果蘋果可以向歐盟證明其電池更換方法能阻止上述結(jié)果發(fā)生，那自然也是符合歐盟新規(guī)而不用去修改iPhone電池設(shè)計。     RoHS指令由歐洲議會及理事會提出，歐盟成員國于2006年7月1日起強制實施，主要針對電子電氣產(chǎn)品中的鉛Pb、鎘Cd、汞Hg、六價鉻Cr6+、多溴聯(lián)苯PBBs、多溴聯(lián)苯醚PBDEs六種有害物質(zhì)進行限制。

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  • AMD分拆制造業(yè)務組建合資公司

        北京時間10月7日晚消息，AMD與阿聯(lián)酋阿布扎比政府旗下的Advanced Technology Investment Company公司(以下簡稱“ATIC”) 今天宣布，將聯(lián)合成立一家半導體制造公司暫時定名為“The Foundry Company”。阿布扎比開發(fā)公司同時宣布，將所持AMD股份由8.1%增至19.3%。 　　據(jù)悉，AMD將把芯片制造業(yè)務注入合資公司，其中包括位于德國德累斯頓兩家芯片制造廠、相關(guān)資產(chǎn)及知識產(chǎn)權(quán)。ATIC將向合資公司注入21億美元，其中14億美元為直接投資，剩余7億資金將用于收購AMD所持有的合資公司股份。ATIC還將在未來5年內(nèi)對合資公司投資36億至60億美元股權(quán)基金。此外，合資公司還將承擔AMD 12億美元的債務。ATIC是一家由阿布扎比官方建立的投資公司，主要投資高科技領(lǐng)域。 　　AMD將擁有合資公司44.4%股份，ATIC持有剩余55.6%，兩家公司將在合資公司董事會獲得相同席位。AMD執(zhí)行總裁兼董事長魯毅智(Hector Ruiz)將離職，轉(zhuǎn)而出任合資公司董事長。主管AMD制造業(yè)務的高級副總裁道格·格羅斯(Doug Grose)將離職，轉(zhuǎn)而擔任合資公司CEO。 　　通過此次合資，AMD將改善公司財務狀況，集中精力于設(shè)計和開發(fā)創(chuàng)新的計算和圖形處理解決方案。AMD將向合資公司轉(zhuǎn)移12億美元的債務，從ATIC獲得7億美元的付款，通過向阿布扎比開發(fā)公司定向發(fā)行5800萬股新股獲得3.14億美元，AMD還承諾向后者額外發(fā)行3千萬股新股。交易結(jié)束后，合資公司將擁有3千名員工，將負責AMD全部處理器生產(chǎn)業(yè)務，并承接外來生產(chǎn)訂單。合資公司未來將進一步擴充制造廠數(shù)量，其中包括在阿布扎比建廠。  　　如獲股東批準，交易將在今年底或明年初完成。由于涉及外資，美國外國投資委員會也將對交易展開審查。(葉柳) 　　交易完成后，合資公司The Foundry Company將： 　　•擁有企業(yè)總價值50億美元，其中包括AMD提供的生產(chǎn)資產(chǎn)和知識產(chǎn)權(quán)(包括其在德累斯頓的生產(chǎn)基地)、價值24億美元的智力資產(chǎn)和員工；ATIC提供的14億美元的額外資本；The Foundry Company承擔AMD的12億美元的債務； 　　•與AMD合并財務報告； 　　•組建一個由來自AMD和ATIC的人數(shù)相同的代表組成的董事會； 　　•只有AMD和ATIC兩個股東，兩方在交易結(jié)束時擁有相同的投票表決權(quán)； 　　•如果完全轉(zhuǎn)換成普通股，由AMD和ATIC分別擁有44.4%和55.6%的股份。 　　考慮到AMD和ATIC持有的股權(quán)數(shù)量的不同，ATIC的權(quán)益將逐步增加，具體取決于AMD將來是否以和ATIC成比例的方式注入資金來推動合資公司的增長。 　　•總部將設(shè)在硅谷；研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)導團隊將將位于紐約、德累斯頓和奧斯??； 　　•除非某些特殊情況，簽署獨家供應協(xié)議以生產(chǎn)AMD處理器，在有競爭力的情況下生產(chǎn)一定比例的其他AMD半導體產(chǎn)品； 　　•在2009年中期開始在紐約建設(shè)Fab 4X生產(chǎn)基地，全面投入使用后直接在紐約上州雇傭1400多名員工； 　　•計劃提高德累斯頓的一個生產(chǎn)廠的生產(chǎn)能力，到2009年完成另一個技術(shù)先進的生產(chǎn)廠的建設(shè)； 　　•加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟，參加SOI和體硅技術(shù)開發(fā)，大大擴展合資公司的市場范圍； 　　•完成德累斯頓工廠的升級和擴展、紐約工廠的建設(shè)后，將在適當?shù)那闆r下逐步增加全球范圍內(nèi)的生產(chǎn)基地數(shù)量，如果從商業(yè)角度考慮具有可行性，將在阿布扎比建設(shè)新的生產(chǎn)廠； 　　•宣布永久的公司名稱和標識。 　　交易完成后，AMD將： 　　•與ATIC在合資公司擁有相等的投票表決權(quán)； 　　•如果完全轉(zhuǎn)換成普通股，擁有合資公司44.4%的股權(quán)； 　　•合資公司將替AMD分擔約12億美元的債務，ATIC將向AMD支付7億美元來購買AMD持有的合資公司股份，此外，Mubadala將向AMD支付3.14億美元，購買5800萬股新發(fā)行的AMD股份并保證認購另外3000萬股。這一切將大大增強AMD的現(xiàn)金流動能力； 　　•利用計算和圖形處理技術(shù)的融合優(yōu)勢，集中精力設(shè)計和開發(fā)下一代創(chuàng)新產(chǎn)品； 　　•選派一名Mubadala代表作為其董事會成員； 　　•與合資公司獨立進行財務報告。通過讓合資公司承擔11億(扣除AMD向合資公司提供大約1億美元現(xiàn)金后的凈值)美元的債務，再加上ATIC和Mubadala支付的現(xiàn)金(總金額達10億美元)，公司的現(xiàn)金流量將增加21億美元； 　　•將來可以根據(jù)資金需要選擇而不是被要求向合資公司提供更多資金； 　　•除非某些特殊情況，合資公司簽署獨家供應協(xié)議以生產(chǎn)AMD處理器，并與合資公司簽署協(xié)議，在有競爭力的情況下生產(chǎn)一定比例的其他AMD半導體產(chǎn)品。 　　交易結(jié)束時，ATIC將： 　　•與AMD在合資公司中擁有同等的投票權(quán)；  　　•如果完全轉(zhuǎn)換成普通股，擁有合資公司55.6%的股權(quán)； 　　•初始投資21億美元，其中14億美元直接投資給新公司，另外7億美元直接支付給AMD； 　　•未來5年還將出資36億至60億美元，用于德累斯頓制造工廠的升級和擴建，并在紐約上州興建一座新工廠。 　　交易結(jié)束時，Mubadala將： 　　•購買總額3.14億美元的5800萬股AMD新發(fā)行股票和另外3000萬股認股權(quán)證，在AMD股權(quán)完全攤薄后在AMD的持股比例將提高至19.3%。 　　•有權(quán)指派一位代表選舉出任在AMD董事會成員。

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  • 美誣稱中國假冒芯片導致駐伊美軍頻繁墜機

    據(jù)星島環(huán)球網(wǎng)報道,駐伊美軍兩架直升機于當?shù)貢r間4日晚墜毀,美軍大批武器系統(tǒng)都可能安裝有假冒零部件，這是導致美軍直升機在伊拉克或阿富汗墜毀的重要原因。  環(huán)球時報引述美國《商業(yè)周刊》2日的報道稱，五角大樓正在被美軍裝備中充斥的假冒芯片所困擾。  今年1月美空軍發(fā)現(xiàn)羅賓斯空軍基地的一架F-15戰(zhàn)斗機飛行控制電腦上使用假稱是Xicor公司生產(chǎn)的芯片。隨后在該基地一共發(fā)現(xiàn)4枚這樣的假冒芯片。美軍隨后的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，這些芯片全部來自中國。該報道稱，中國偏遠農(nóng)村的電子垃圾處理廠將舊芯片上的標志去除并重新寫上假冒的說明，然后低價賣給美國的國防供應商，并最終被整合到美軍武器系統(tǒng)中。由于這些假冒芯片被廣泛應用到核動力航母、F-15戰(zhàn)機和電腦網(wǎng)絡中，如今美軍面臨著裝備隨時失靈、系統(tǒng)隨時崩潰的危險可能。  該報道還聲稱，除假冒芯片外，產(chǎn)自中國的400個假冒路由器在過去4年也被賣給美軍各軍種。這些偽劣路由器不僅可能導致美軍指揮、控制和通訊網(wǎng)絡癱瘓，還可能“方便中國間諜竊取機密”。美國家情報局局長辦公室網(wǎng)絡安全項目組主任梅麗莎·哈薩維認為，不排除這些路由器中已安裝“后門”的可能，以方便他國間諜或黑客規(guī)避美軍網(wǎng)絡的安全措施，進入美國機密網(wǎng)絡?！∨c過去相比，美軍的軍備采購模式已發(fā)生巨大變化。冷戰(zhàn)時期，美軍裝備供應基本由大型軍火公司壟斷，他們控制著幾乎所有裝備的研發(fā)與供應。冷戰(zhàn)后隨著商業(yè)革命的興起，商品的性能得到前所未有的提高，甚至超越軍工企業(yè)的定制軍品，因此美軍的裝備采購從1994年開始改革，從專用軍品向采購“貨架上的商品”轉(zhuǎn)變。美軍認為，這種采購模式既節(jié)省了大量研發(fā)經(jīng)費，又節(jié)約了采購時間。美國國會還規(guī)定軍事采購要達到22%的產(chǎn)品來自小型企業(yè)的目標，這使得美國防部開始從中小企業(yè)采購軍品。  美軍調(diào)查報告認為，由于美軍在裝備采購監(jiān)管上的漏洞，讓缺乏資質(zhì)、被稱為“廚房公司”的作坊式企業(yè)鉆了空子，其手段簡陋得讓人難以置信。曾為國防部提供價值270萬美元軍品的“IT企業(yè)”就是由一個40多歲的家庭婦女瑪麗亞開辦的。4年前，她在網(wǎng)上偶然看到五角大樓有關(guān)軍用芯片的招標廣告后，立即在網(wǎng)上搜尋這些產(chǎn)品的最低報價并投標，沒想到一舉中標?，旣悂喬拐\，她對自己所販賣的商品一無所知，只是賺取中間差價而已。而“IT企業(yè)”公司提供的芯片卻被應用到價值數(shù)百萬甚至數(shù)十億美元的戰(zhàn)斗機、“里根”號航母和驅(qū)逐艦的反潛作戰(zhàn)系統(tǒng)上。對于這樣的情況，美國防供應中心的官員承認，他們一般不會調(diào)查供應商的背景，因為“法律并沒有禁止小型供應商使用互聯(lián)網(wǎng)來采購零部件”。  這篇名為“危險的假貨”的報道誣稱來自中國的假冒芯片對美軍先進裝備的影響尤其嚴重。事實上，正是由于五角大樓自身國防采購程序監(jiān)控存在巨大漏洞，才導致采購的不合格零部件對美軍的作戰(zhàn)能力構(gòu)成嚴重威脅。 

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  • 美國研發(fā)嗅覺感受器獲新進展 為研發(fā)'人造鼻'鋪平道路

    美國麻省理工學院的華人科學家張曙光和同事在新一期美國《國家科學院學報》上發(fā)表報告說，他們成功實現(xiàn)了在實驗室中大規(guī)模制造嗅覺感受器，這一成果為下一步研發(fā)“人造鼻”鋪平了道路。 　 嗅覺感受器也稱嗅覺受體，實際上是能夠和氣味分子結(jié)合的各種膜蛋白。每一種氣味都會“激活”多個嗅覺感受器，然后將信號傳遞到大腦，人因此能夠識別氣味。 　　科學家之前對嗅覺的分子機理知之甚少，主要是因為膜蛋白結(jié)構(gòu)在一般的溶液環(huán)境中很難維持。張曙光等人借助一種特殊的溶液，成功找到了大規(guī)模制造嗅覺感受器的辦法，這不僅有助于進一步認識嗅覺系統(tǒng)的工作機制，也能方便科學家進行各種有關(guān)嗅覺的研究和實驗。 　　 科學家說，將來在嗅覺感受器基礎(chǔ)上制造出的“人造鼻”，有望取代目前常用的嗅探犬，非常方便、高效而且安全地嗅出毒品或者炸藥等。利用同樣的手段還可以制造出識別氣味的生物傳感器和醫(yī)學設(shè)備，應用于諸多工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域。 

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  • 比亞迪接手寧波中緯資產(chǎn) 強化手機芯片布局

    　　因資金虧空無奈破產(chǎn)的浙江半導體“希望工程”——寧波中緯半導體，在經(jīng)歷了9月19日首拍流拍后，昨日終于成交。 　　“成交價接近2億元人民幣?！必撠煷舜闻馁u的浙江三江拍賣有限公司孫先生對《第一財經(jīng)日報》確認，而這正是接近此前寧波中緯半導體資產(chǎn)首次拍賣時的參考價格，即1.7億元人民幣。 　　但是，令人大跌眼鏡的是，接手者并非此前傳聞中的上海貝嶺微電、深圳方正微電子，而是半導體產(chǎn)業(yè)“圈外”的全球電池巨頭、汽車新貴——深圳比亞迪有限公司。 　　比亞迪有限公司一位市場人士表示自己不太清楚此事。不過他強調(diào)，比亞迪并非半導體產(chǎn)業(yè)新軍，事實上早已進入多年，只是沒有大做宣傳而已。 　　“我們2002年就成立了比亞迪微電子，開始從事集成電路設(shè)計，已經(jīng)開發(fā)出很多產(chǎn)品，主要集中在手機領(lǐng)域?！彼f。 　　全球著名半導體專業(yè)調(diào)研機構(gòu)isuppli分析師顧文軍對《第一財經(jīng)日報》表示，比亞迪收購寧波中緯半導體資產(chǎn)，或許意在強化半導體布局。原因在于比亞迪早已走出電池業(yè)務，在IT領(lǐng)域、尤其是手機代工業(yè)務奠定了市場地位，其中，手機巨頭諾基亞與其合作緊密。 　　“從電源管理芯片、CMOS圖像傳感器、液晶驅(qū)動和觸摸控制芯片等領(lǐng)域的布局可以看出，比亞迪正在整合資源，完成整個產(chǎn)業(yè)鏈的一條龍服務?！鳖櫸能娬f。不過，上述比亞迪人士表示，“我們做的芯片算配套，沒聽說要做手機處理器。” 　　顧文軍進一步分析說，比亞迪收購中緯半導體資產(chǎn)，可能仍將集中在自身手機代工領(lǐng)域，不太可能進入專業(yè)的半導體代工制造。 　　事實上，早在2005年8月，原曾負責比亞迪電池銷售業(yè)務、現(xiàn)任比亞迪汽車有限公司總經(jīng)理的夏治冰便對《第一財經(jīng)日報》強調(diào)，在手機領(lǐng)域，除了手機芯片，比亞迪手機已發(fā)展出LCD、攝像頭、模具加工、柔性電路板等幾乎所有零部件業(yè)務，可以提供“一站式”服務。 　　而手機芯片領(lǐng)域的延伸，意味著比亞迪有望徹底完成手機代工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈布局，從而與第一大對手臺灣地區(qū)富士康形成電池優(yōu)勢之外的競爭優(yōu)勢。

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  • 電子行業(yè)陰云密布 四季度傳統(tǒng)旺季難言樂觀

        新興市場是推動全球半導體銷售的主要因素。迄今為止，2008年半導體和手機銷售情況良好，主要原因是中國、印度、俄羅斯和南非等新興市場的需求強勁。但是，美國的次貸危機、世界能源價格一路攀升將導致電子產(chǎn)品支出增長放緩。 　　根據(jù)IDC發(fā)布的研究報告，今年迄今為止，全球的PC出貨量超出預期，IDC預計全球PC出貨量將增長15.7%，達到3.11億臺。盡管PC出貨量未受全球經(jīng)濟不景氣的消極影響，但從各大廠商的二季度財報可以看出，戴爾、Acer等多數(shù)PC廠商利潤均出現(xiàn)了下滑，國內(nèi)方正科技、清華同方、七喜電腦上半年的計算機業(yè)務收入同比都已降低，毛利率出現(xiàn)不同程度下滑。 　　手機市場方面，全球正面臨著銷售主要依賴用戶換機需求的挑戰(zhàn)。根據(jù)市場咨詢公司Gartner的數(shù)據(jù)，第二季度西歐地區(qū)手機銷量環(huán)比增長16%，但同比卻降低了8.2%；日本手機市場同比下降22.1%；亞太地區(qū)新簽訂的網(wǎng)絡接入?yún)f(xié)議數(shù)量出現(xiàn)降低，從第一季度的8300萬降低至第二季度的7500萬。 　　近年快速增長的汽車電子可能遭遇挑戰(zhàn)。全球汽車半導體市場領(lǐng)先產(chǎn)商飛思卡爾在二季度的增長僅為0.5%。電子產(chǎn)業(yè)鏈下游的不景氣，決定了全球整個電子產(chǎn)業(yè)仍將處于淡季陰云的籠罩之下。 　　上半年全球電子供應鏈中的過剩半導體庫存保持高位。據(jù)iSuppli公司統(tǒng)計，一季度是傳統(tǒng)的銷售淡季，因此半導體庫存大幅增加，達到60億美元的高位，供應商的庫存天數(shù) （DOI）接近44天，比2007年底提高了4天；第二季度由于供應商們建立庫存迎接需求相對旺盛的下半年，過剩庫存與第一季度基本持平。然而經(jīng)濟環(huán)境惡化導致的下游需求令人擔憂，我們認為供應鏈中過多的庫存可能壓低半導體平均銷售價格，對下半年市場的加劇惡化起著推動作用。 　　四季度傳統(tǒng)旺季難言樂觀 　　四季度由于圣誕節(jié)等節(jié)日帶動產(chǎn)品銷售，通常是半導體芯片的銷售旺季。但鑒于宏觀市場大環(huán)境的不確定性，我們對2008年第四季度全球半導體行業(yè)的景氣度預期持保守態(tài)度。 　　首先，半導體、IT產(chǎn)業(yè)都與全球經(jīng)濟景氣連動性很大，經(jīng)濟形勢將直接影響半導體產(chǎn)業(yè)的投資和市場需求。 　　其次，在取代傳統(tǒng)微電子的新技術(shù)出現(xiàn)以前，半導體產(chǎn)業(yè)的增長動力主要來自于消費電子需求的增長。而消費電子產(chǎn)品需求增長的主體是新興市場，特別是亞太區(qū)，這些市場受全球經(jīng)濟下滑的不利影響,必將削弱對彈性較大的電子產(chǎn)品需求。 　　最后，半導體行業(yè)的盈利能力自2004年以來一直呈現(xiàn)下滑趨勢，季度凈利潤率已從2004年的17%~19%下滑至近年的百分比個位數(shù)。目前半導體行業(yè)的景氣指標仍沒有改善跡象，我們認為過剩庫存帶來的供應壓力和創(chuàng)新性新產(chǎn)品及新應用的缺乏，半導體產(chǎn)品的平均銷售價格難遏下滑勢頭。     上半年上市公司盈利不佳 　　今年上半年電子元器件板塊上市公司共實現(xiàn)營業(yè)收入259.76億元，比去年同期增長22.52%，低于全 部A股的營收增長幅度（29.82%）；實現(xiàn)凈利潤15.39億元，同比增長44.78%，高于A股市場19.68%的增速。但是，若扣除扭虧為盈的液晶顯示板塊，電子板塊上半年的凈利潤僅為8.88億元，比去年的凈利潤10.94億元下滑18.83%。 　　上半年電子板塊的凈利潤下滑主要是由主營業(yè)務毛利率顯著下滑。今年國內(nèi)制造業(yè)普遍面臨了原材料和資源價格上漲、勞動力成本上升以及人民幣升值等多方面因素影響，電子類公司毛利率下滑是大勢所趨。加上國內(nèi)企業(yè)基本上處于技術(shù)金字塔的中低端，僅依靠勞動力成本優(yōu)勢在國際市場上占據(jù)一席之地；在全球電子產(chǎn)業(yè)步入成熟期的宏觀大背景下，行業(yè)競爭日趨激烈，電子產(chǎn)品價格呈現(xiàn)大幅下降趨勢，國內(nèi)產(chǎn)商缺乏定價話語權(quán)。 　　目前我國電子產(chǎn)業(yè)處于技術(shù)升級的轉(zhuǎn)型時期，而今年的宏觀環(huán)境對于我國的電子企業(yè)是艱難的一年。全球經(jīng)濟進入衰退，各國需求進一步萎縮，同時人民幣不斷升值，給出口依存度高達67%的國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)帶來了沉重壓力。為對付通貨膨脹，政府采取緊縮的貨幣政策避免經(jīng)濟過熱，同時還降低了出口退稅。此外，經(jīng)營成本和勞動力成本仍在上漲，食品、汽油和電力價格上升的步伐還未停止。以上種種多方面因素，使得國內(nèi)電子企業(yè)的利潤空間遭遇嚴重擠壓。 　　板塊估值不具優(yōu)勢 　　電子元器件板塊整體P/E估值水平高于A股市場平均水平。從2008年中報數(shù)據(jù)分析，目前A股市場2008年動態(tài)市盈率為13.1倍，而電子元器件板塊為18.82倍，相對市場整體水平高出50%。這也反映出電子行業(yè)上市公司盈利預期下降，使得板塊整體估值處于相對高估的水平。 　　從長期來看，A股電子板塊個股的投資價值在于企業(yè)產(chǎn)品與技術(shù)升級帶來行業(yè)地位與盈利能力的提升。從短期來看，電子企業(yè)盈利能否出現(xiàn)轉(zhuǎn)機，關(guān)鍵還在于出口市場能否回暖，以及大宗商品等原材料價格是否逐步回落到合理水平。我們的判斷是，在美國次貸危機沒有結(jié)束，美國及全球其他發(fā)達國家經(jīng)濟沒有復蘇之前，亦或是在消費電子或者互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域沒有產(chǎn)生重量級新品應用需求的情況下，電子元器件行業(yè)仍將處于相對低谷之中。鑒于在可預見的四季度，電子元器件行業(yè)當前所處的不利外部發(fā)展環(huán)境并沒有改善跡象，我們繼續(xù)維持對電子元器件行業(yè)“中性”的投資評級。

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  • 爾必達擬量產(chǎn)更小芯片 或凍結(jié)50納米工藝

       10月7日消息，全球第三大PC內(nèi)存芯片廠商爾必達（Elpida Memory）本周一表示，該公司將生產(chǎn)尺寸更小的芯片，降低芯片生產(chǎn)成本，而且可能因金融危機凍結(jié)一項采用新生產(chǎn)工藝的計劃。  　　據(jù)國外媒體報道稱，爾必達計劃今年年底前量產(chǎn)尺寸更小的1Gbit內(nèi)存芯片。與現(xiàn)有芯片相比，新款芯片價格要低20%。  　　爾必達表示，該公司將使用現(xiàn)有設(shè)備生產(chǎn)尺寸更小的芯片，生產(chǎn)成本降低將有助于該公司抵御PC需求疲軟和內(nèi)存芯片供過于求的寒流。  　　生產(chǎn)尺寸更小的芯片將為爾必達爭取時間。要采用新設(shè)備生產(chǎn)50納米芯片，爾必達需要更多的投資，而目前的金融危機加大了爾必達融資的難度。  　　爾必達的發(fā)言人Hideki Saito表示，“在最好的情況下，我們年底前將量產(chǎn)50納米工藝芯片。但如果目前的形勢持續(xù)下去，我們可能被迫凍結(jié)轉(zhuǎn)向50納米工藝的計劃。”  　　與現(xiàn)有的65納米工藝相比，采用50納米工藝將使爾必達生產(chǎn)芯片的成本降低一半兒。

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  • 傳蘋果發(fā)明新工藝 建廠自產(chǎn)MacBook

    據(jù)Seth Weintraub博客消息，蘋果發(fā)明了一種生產(chǎn)MacBook筆記本電腦的新工藝。該博客評價這種新工藝是蘋果10年來最大的技術(shù)創(chuàng)新之一，是完全革命性的，也是完全改變游戲規(guī)則的技術(shù)。 該博客還透露，蘋果在過去幾年里建造了一個全新的生產(chǎn)線，新MacBook筆記本電腦的外殼將使用由機器人控制的激光刀和高壓水刀進行雕刻。此前，MacBook筆記本電腦一直外包給富士康等中國內(nèi)地和中國臺灣地區(qū)的廠商，而現(xiàn)在蘋果將自己生產(chǎn)這種新的筆記本電腦。 日前有消息人士指出，蘋果將于10月14日專門舉行一場關(guān)于新品筆記本的發(fā)布會，主題為“Brick”。消息稱發(fā)布會將公布對MacBook產(chǎn)品線進行升級的消息，而“Brick”指的可能就是新款蘋果筆記本將使用的鋁質(zhì)外殼。(

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  • 鮑爾默稱Intel制造的芯片是“垃圾”

    據(jù)國外媒體報道，微軟CEO鮑爾默在昨天的倫敦會議上大聲喊出貶損Intel的評論。鮑爾默稱，英特爾在芯片設(shè)計上已經(jīng)達到了物理極限，他們只能在每18個月把晶體管的數(shù)量增加一倍，但是他們卻不能用傳統(tǒng)的晶體管制造出運行更快的芯片。 鮑爾默接著譴責英特爾的芯片改革，聲稱他們沒有原料，科技以及物理方法能對比現(xiàn)有的芯片運行得更快的芯片進行冷卻，英特爾給我我們帶來了“許多處理器”(加重語氣，諷刺intel的多核)，如果微軟要很好地利用硬件，只需要對現(xiàn)有的操作系統(tǒng)指令進行修改即可。

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