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  • 本土IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)實力下滑 今明兩年決定成敗

    對于中國主要的Fabless公司來說，揮手告別2007并不是一件非常輕松的事?；仡欉^去的一年，這些一直活躍在各大主流媒體的IC設(shè)計公司交出的答卷可以說是相當(dāng)不盡人意：2006年評出的中國十大Fabless公司中，許多都出現(xiàn)了業(yè)績下滑的情況。這還不是最壞，就在這些背負著振興本土IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)希望的企業(yè)將希望寄托于被賦予了無限遐想的08奧運年時，各大調(diào)研公司又紛紛對全球IC產(chǎn)業(yè)在2008年的發(fā)展表示出悲觀情緒。  臺灣地區(qū)仍有10年優(yōu)勢，08、09事關(guān)成敗  EDA大廠Cadence亞太區(qū)總裁、全球副總裁居龍在不久前上海舉行的媒體見面會上表示，本土Fabless已經(jīng)處于發(fā)展的重要階段。而今明兩年則是事關(guān)成敗的關(guān)鍵時期。  “盡管相對于2006年，中國本土IC產(chǎn)業(yè)的總量有了新的提高，但無論是香港晶門、珠海矩力還是北京中星微，這些中國Fabless中的標(biāo)桿企業(yè)都出現(xiàn)了不同程度的業(yè)績下滑。從商業(yè)角度來講，這是一個很大的隱憂?！本育堈f。  居龍指出，上述企業(yè)業(yè)績下滑的根本原因是他們“做不出好的產(chǎn)品”?！盁o論是矩力的MP3芯片還是中星微的手機多媒體/音視頻處理器，都在漸漸喪失原有的競爭力?！彼f。這些企業(yè)所在的市場已經(jīng)成熟，新興的公司已經(jīng)學(xué)會了他們曾經(jīng)用來對付國外競爭者的方式，回過頭來對付這些先行者。  居龍表示，全球Fabless產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)達到500億美元，而中國企業(yè)貢獻的卻只有區(qū)區(qū)20億美元?！氨M管中國大陸已經(jīng)擁有400多家Fabless公司，但是還沒有一家成為世界級的公司，連區(qū)域性的公司都算不上?！彼f。此外，他還指出，相比中國大陸主要IC設(shè)計公司的業(yè)績下降，全球前10大IC設(shè)計企業(yè)的營收都在不斷上升。“差距正在逐漸拉大?！?nbsp;居龍說，“我們曾經(jīng)認為大陸的企業(yè)將很快趕上它們的臺灣地區(qū)同行，但在過去兩年里，相比印度、美國和臺灣地區(qū)的競爭者來說，本地的企業(yè)實力下降了。臺灣地區(qū)仍然有10年左右的優(yōu)勢?！?nbsp; “國內(nèi)IC設(shè)計公司是否還能夠繼續(xù)成長？成長的力度到底有多大？從各方面來看，市場容量仍在上升，能否出現(xiàn)一個屬于大陸的MTK，今明兩年的發(fā)展將非常關(guān)鍵?！本育埛Q，MTK的成功已經(jīng)從最初的DVD延伸到手機，并正在向DTV拓展，最重要的原因是產(chǎn)業(yè)鏈整合的能力?！癐C產(chǎn)業(yè)分工的精細化決定了企業(yè)必須具有強大的整合能力。”  產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：設(shè)計多，量產(chǎn)少  如果僅從EDA的需求來看，中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)仍然保持著旺盛的活力。以Cadence為例，這家公司2006年全球營收超過15億美元，較之2005年上升12%。雖然2007年的最終統(tǒng)計數(shù)字還沒有出來，但居龍肯定的表示大概會有10%的增長。  “從業(yè)務(wù)增幅來看，亞太地區(qū)(中國大陸、中國臺灣地區(qū)、中國香港、韓國、新加坡)的成長要快于全球平均水平。而中國市場的增幅又高過亞太地區(qū)的平均水平，過去的兩年中，我們的中國業(yè)務(wù)實現(xiàn)了60~70%的增長?！本育堈f。  設(shè)計項目迅速增長主要來自三個方面的資金支持。首先是400多家新興的Fabless公司，無論他們是由海歸還是本土產(chǎn)業(yè)力量所創(chuàng)建，風(fēng)投都是其資金來源的主要渠道。其次則是政府經(jīng)費——自主創(chuàng)新已經(jīng)成為“十一五”計劃的一項重要議題，而對于芯片設(shè)計扶持也成為政府在技術(shù)研發(fā)上投入的重點。最后，隨著Intel、Freescale、NXP、ST、富士通、瑞薩等跨國公司中國研發(fā)中心的建立，這些企業(yè)也開始在中國進行IC設(shè)計。  由于資金來源并非全部由企業(yè)承擔(dān)，或者說很多初創(chuàng)公司都還仍然處于發(fā)展初期，大量項目在完成設(shè)計后都無法進入量產(chǎn)，這使得中國的IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)同國外非常不同?！霸趪庖话阍O(shè)計完成后會馬上進入量產(chǎn)，但是中國，設(shè)計并不等于量產(chǎn)?！本育堉赋?，這正是本土IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)投入與產(chǎn)出冷熱不均的主要原因。  居龍仍然相信中國的設(shè)計項目仍然會加速增長?！霸蛴袃蓚€。”他說，“中國已經(jīng)成為全球最大的IC消費市場，2500億美元中我們占據(jù)了700億。此外，這里的工程技術(shù)人才也在快速增加?！?nbsp;

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  • 專家：無晶圓廠公司不可忽視的產(chǎn)業(yè)大趨勢

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸走向商品化(commoditizing)，實現(xiàn)差異化的機會也越來越少。因此無晶圓廠公司在爭奪市場地位與市場占有率之際，也不得不遵循無晶圓廠供應(yīng)鏈領(lǐng)域中的大趨勢。  競爭特別激烈的2007年已結(jié)束，新一年來臨；在此之際，筆者想思考一下過去10年出現(xiàn)的幾個趨勢，并探究人們可以從中吸取什么教訓(xùn)。而要強調(diào)一點：在閱讀本文的時候，如果所述情況與現(xiàn)實中的公司雷同，純屬你自己的猜想。  趨勢一：晶圓代工領(lǐng)域的競爭格局正產(chǎn)生變化  晶圓代工產(chǎn)業(yè)變得越來越乏味和缺乏競爭力；在21世紀(jì)初期，原本來自臺灣的幾家大廠主導(dǎo)著這個產(chǎn)業(yè)，但當(dāng)中國大陸的新興業(yè)者加入競爭之后，情況就變得不同了──有一家「暴發(fā)戶」級大廠與幾家規(guī)模較小的新興業(yè)者加入了晶圓代工領(lǐng)域，讓整個市場形勢對無晶圓廠客戶來說變得非常令人興奮。  臺灣并不允許境內(nèi)科技業(yè)者將先進技術(shù)轉(zhuǎn)移至中國大陸，而美國國會也不會批準(zhǔn)該國業(yè)者向中國出售某些制造設(shè)備。盡管如此，經(jīng)濟學(xué)法則還是會為這些設(shè)法生存的新興代工業(yè)者指出一條生路──他們所采取的策略就是展開價格競爭。  在經(jīng)歷一些訴訟與和解事件之后，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的格局不斷變化，并導(dǎo)致代工價格顯著下降(這對客戶是有利的)，不過贏家仍然還是贏家，而市場新進者并未動搖老牌市場領(lǐng)導(dǎo)廠商的獲利能力和市場占有率。  這個趨勢的寓意是──別跟財大氣粗的競爭對手拼價格。  趨勢二：該把制造資金投向到何處？(晶圓廠還是封測廠？)  在1990年代，晶圓代工廠商獲利豐厚，不過封測代工(ATP)廠商則長期處于困境。無晶圓廠客戶對晶圓代工廠忠心耿耿，卻經(jīng)常更換ATP廠商。不過在世紀(jì)交替之際，有些事情也發(fā)生了變化，徹底顛覆了各類廠商的角色地位。  首先，通訊產(chǎn)業(yè)泡沫化；隨后，消費性應(yīng)用成了推動半導(dǎo)體需求的主力。這樣的結(jié)果造成硅芯片價格受沖擊而下滑；而新代工廠商的加入，以及制程迅速走向精細化，也加速了這種趨勢。ATP服務(wù)的成本占整體IC成本的比例開始上升，結(jié)果對于許多應(yīng)用來說，硅晶圓成本不再是決定芯片成本的主要因素。  其次，借鑒晶圓代工業(yè)者的做法，ATP廠商開始嚴(yán)格控制資本支出。他們還開始大力壓縮供應(yīng)量，使得市場供需形勢變得對自己更加有利。若是某處有一家IC基板廠被大火燒個精光，或者別處有兩家基板工廠破產(chǎn)，肯定會使市場的供需失衡情況加劇。  目前，賺錢的晶圓代工廠越來越少(可能只有最大的2~3家企業(yè))，不過許多ATP廠商都在獲利(至少最大4~5家企業(yè))。ATP廠商的財務(wù)狀況似乎越來越有吸引力，甚至讓私募股權(quán)業(yè)者也開始關(guān)注它們，并采取了一些動作。  這個趨勢帶來的寓意是──老狗也能學(xué)會新把戲。  趨勢三：IP業(yè)務(wù)  半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)的生存能力一直是人們爭論的熱門話題；除了少數(shù)幾家大公司(主要是處理器IP供貨商)，很難找到有利可圖或可擴展的IP業(yè)務(wù)。 其生存能力的關(guān)鍵，從商業(yè)模式角度來看，似乎是可帶來營收的IP授權(quán)費，不過而從技術(shù)角度來看，應(yīng)該是具有一定程度的IP可客制化能力。       除了處理器IP，多數(shù)其它類型的IP都難以滿足上述的商業(yè)與技術(shù)要求。例如無論是免費或者需付費的標(biāo)準(zhǔn)單元IP業(yè)務(wù)都已經(jīng)商品化，并面臨著來自晶圓代工廠商提供的IP庫(library)的威脅，這些IP庫可能比任何廠商提供的IP，都更接近實際的硅芯片。  PHYIP業(yè)務(wù)一般來說開始的時候賺錢，但由于其標(biāo)準(zhǔn)化的特性，在一段時間之后就逐漸變成商品(有些IP的這種變化很快，有些則比較緩慢一些)。而目前缺乏一個廣為業(yè)界接受的IP品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)也是一大問題，因為客戶與IP供貨商難以達成共識──前者希望IP標(biāo)準(zhǔn)化，以便壓低價格；而后者則希望透過IP品質(zhì)與差異化來取得競爭優(yōu)勢。  另外，客戶不愿意支付大筆IP授權(quán)費(如果需要的話，尤其是在消費性應(yīng)用領(lǐng)域)，再加上低價IP供貨商的加入，讓IP的性能/價格比門檻不斷降低，也是導(dǎo)致這項業(yè)務(wù)缺乏吸引力的因素之一。無怪乎該領(lǐng)域已經(jīng)開始出現(xiàn)整并，而且必然會有更多的整并情況發(fā)生。  這個趨勢的寓意是──商業(yè)模式的創(chuàng)新至少與技術(shù)創(chuàng)新一樣重要。  趨勢四：創(chuàng)新的差距  包括芯片生產(chǎn)、EDA廠商與半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的制造(晶圓代工)部門都在不斷創(chuàng)新。包括縮小微影尺寸、DFM/DFY以及尋找新材料等創(chuàng)新的晶體管工程技術(shù)，目標(biāo)都是為了讓所謂的摩爾定律(Moore’sLaw)能延續(xù)壽命。  在晶圓代工業(yè)方面，廠商的創(chuàng)新反映在動輒數(shù)十億美元的研發(fā)資金；而EDA廠商通常會追趕制程創(chuàng)新，并努力接住芯片制造領(lǐng)域不斷拋過來的曲球。不過在EDA廠商設(shè)法開發(fā)和銷售最好的工具，以更精確地仿真芯片性能的同時，ATP廠商這邊的創(chuàng)新活動，相對來說顯得較為冷清。  QFP與BGA等封裝技術(shù)都問世了很長一段時間。這些廠商偶爾也讓人眼睛一亮，例如推出了覆晶或QFN封裝，但在大多數(shù)時候，后段領(lǐng)域在創(chuàng)新與創(chuàng)造力方面卻是乏善可陳。  一塊四層封裝基板得等4~6周，而一片需要加工30多個光罩層的硅晶圓只需一個月左右，這樣的情況令人吃驚嗎？這種在創(chuàng)新上的不平衡狀況會持續(xù)下去嗎？后段IC制程供貨商何時才會領(lǐng)悟到“不創(chuàng)新就滅亡”這句話？  這個趨勢帶來的寓意是──有時候烏龜真的跑得比兔子快。  結(jié)論  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)越來越走向消費者導(dǎo)向，其供應(yīng)鏈格局也處于不斷的變化中；對于產(chǎn)業(yè)參與者來說，重要的是退后一步來觀察這種漸進的變化并學(xué)習(xí)新事物。商業(yè)模式挑戰(zhàn)需要克服，創(chuàng)新差距需要彌補，競爭格局需要改善，所有這些可能會導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)持續(xù)整合。不過一個充滿競爭卻又穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否能優(yōu)雅地走向「熟齡化」非常重要。  最后一個寓意是──研究歷史，避免重蹈覆轍。

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  • 松下聯(lián)手瑞薩開發(fā)下一代半導(dǎo)體產(chǎn)品

        日本報紙《工業(yè)新聞日報》周四報道說，松下電器與微芯片制造商瑞薩科技已經(jīng)達成協(xié)議，聯(lián)手開發(fā)下一代半導(dǎo)體產(chǎn)品。  　　該報報道說，瑞薩科技與松下還將著手共同生產(chǎn)32納米芯片。瑞薩科技是日立和三菱共同組建的合資企業(yè)。  　　當(dāng)前芯片制造商在縮小集成電路體積，以降低芯片生產(chǎn)成本，延長大功率電子產(chǎn)品電池壽命方面競爭激烈。縮小集成電路體積要求使用不同的基礎(chǔ)材料和工藝，這使得芯片制造商承受了巨大的初始成本。  　　去年11月，日本芯片制造商東芝和NEC電子就表示將共同開發(fā)32納米芯片。三星電子、IBM、特許半導(dǎo)體、英飛凌科技、意法半導(dǎo)體、飛思卡爾半導(dǎo)體均表示，從現(xiàn)在起一直到2010年將致力于開發(fā)和生產(chǎn)32納米芯片。

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  • Digi-Key與Roving Networks簽訂全球經(jīng)銷協(xié)議

    日前，Digi-Key Corporation 與 Roving Networks, Inc. 共同宣布，雙方已簽訂關(guān)于 Roving Networks 無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的全球經(jīng)銷協(xié)議。 Roving Networks, Inc. 是提供采用藍牙及 802.11 Wi-Fi 技術(shù)的智能無線解決方案的領(lǐng)先者。該公司設(shè)計、制造及銷售嵌入式模塊、串行適配器、網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備及傳感器，實現(xiàn)了從支持藍牙的 PC、PDA、手機、網(wǎng)絡(luò)及機器對機器通信進行網(wǎng)絡(luò)接入。Roving Networks 產(chǎn)品縮短了無線產(chǎn)品開發(fā)周期。其應(yīng)用包括面向垂直市場的無線解決方案，例如數(shù)據(jù)錄入、工業(yè)自動化、醫(yī)療/醫(yī)院、銷售點、庫存、家庭控制、M2M 等。 Digi-Key 庫存的 Roving Networks 產(chǎn)品已列入其印刷目錄與在線目錄中，并可從 Digi-Key直接購買。

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  • LSI MegaRAID SAS/SATA出貨量突破百萬大關(guān)

    LSI 公司日前宣布 MegaRAID SAS/SATA 解決方案的出貨量已超過 100 萬，這進一步鞏固了其在 SAS 與片上 RAID (ROC) 技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 上述具有里程碑意義的數(shù)據(jù)表明，LSI MegaRAID 技術(shù)已在整個存儲領(lǐng)域獲得市場的廣泛認可。目前，業(yè)界 80% 的領(lǐng)先服務(wù)器 OEM 廠商均依賴基于 LSI SAS 1078 ROC 芯片 的 MegaRAID 解決方案為其存儲產(chǎn)品提供核心動力。此外，采用 MegaRAID 技術(shù)的解決方案還在各大領(lǐng)先分銷合作伙伴的渠道中均有廣泛供應(yīng)。 LSI MegaRAID 系列適配器可同時支持 SATA 和 SAS 硬盤驅(qū)動器，從而消除了選擇驅(qū)動器類型的麻煩。該系列產(chǎn)品包含完整系列的 RAID 適配器，在各種 4 至 16 端口的內(nèi)、外部連接配置中采用 PCI-X 和 PCI Express 技術(shù)。 MegaRAID Management Suite™ 是一整套應(yīng)用和工具的集合，其包含下一代預(yù)啟動和高級在線 RAID 管理實用程序。這些應(yīng)用擁有各種配置選項與 SAS 結(jié)構(gòu)視圖，如從系統(tǒng)主機、控制器以及磁盤盒，直到邏輯與物理驅(qū)動層等。因此，管理員能夠高效地進行本地或網(wǎng)絡(luò)配置、監(jiān)控與管理 RAID 卷等。MegaRAID Management Suite 軟件可支持 MegaRAID 全系列適配器，因而其卓越的優(yōu)勢還體現(xiàn)在能夠針對所有模型與配置采用通用的軟件工具。

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  • 飛思卡爾建成先進的200-mm MEMS生產(chǎn)線

    飛思卡爾半導(dǎo)體建成先進的微機電系統(tǒng)（MEMS）200-mm（8-inch）生產(chǎn)線來滿足不斷增長的傳感器市場需求。這套新生產(chǎn)線是在飛思卡爾設(shè)在德克薩斯州奧斯汀的Oak Hill Fab建成的，是對公司在日本仙臺的現(xiàn)有150-mm（6-inch） MEMS生產(chǎn)線的補充。  隨著MEMS傳感器市場的持續(xù)增長，大批量MEMS生產(chǎn)技術(shù)仍顯得至關(guān)重要。 通過深入探索并利用硅元件獨特的電氣和出色的機械特性，MEMS技術(shù)正在從根本上改變半導(dǎo)體行業(yè)?；贛EMS的傳感器最初被廣泛應(yīng)用于汽車安全氣囊、引擎管理和血壓監(jiān)測，而現(xiàn)在已普及到手機、游戲、醫(yī)學(xué)、家電、計算、穩(wěn)定性控制、輪胎氣壓檢測系統(tǒng)和多種其它應(yīng)用。各種各樣的應(yīng)用表明，基于MEMS的傳感器是一種連接物理世界的通用接口，正在使電子產(chǎn)品變得更安全而且能效更高，同時實現(xiàn)新業(yè)務(wù)。  MEMS市場分析領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Yole Developpement研究公司的Jean-Christophe Eloy表示："在很多領(lǐng)域，消費應(yīng)用已真正開始推動MEMS業(yè)務(wù)的發(fā)展，如壓力傳感器和加速計等。2006年，全球MEMS市場的交易額達到了近60億美元，而且正在以14%的綜合年增長率迅速增長。我們預(yù)計到2010年，MEMS市場交易額將達到97億美元。這會帶來一個重大變化，以至于全球各地的領(lǐng)先半導(dǎo)體公司都將MEMS應(yīng)用看作一個具有很大發(fā)展?jié)摿Φ念I(lǐng)域。"  先進的200-mm生產(chǎn)線將使飛思卡爾可以探索并集成新的MEMS功能，輕松應(yīng)對嚴(yán)峻的競爭挑戰(zhàn)，如在功耗、經(jīng)濟高效性和產(chǎn)品體積方面?；贛EMS的傳感器是20世紀(jì)70年代面世的，現(xiàn)在仍處于產(chǎn)品生命周期的早期階段。飛思卡爾在繼續(xù)努力設(shè)計并生產(chǎn)更先進而且高度集成的壓阻和電容傳感器。MEMS傳感器可在固件和軟件中實現(xiàn)信號調(diào)節(jié)、連接、嵌入式控制和其它創(chuàng)新功能。 

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  • Wavesat任命Raj Singh為公司新執(zhí)行長

    Wavesat近日任命Raj Singh為公司執(zhí)行長。Singh先生擁有25年以上的國際業(yè)務(wù)經(jīng)驗，將帶領(lǐng)公司邁向另一成長階段。 Raj Singh先前是MoSys的營銷與業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁，該公司是高密系統(tǒng)單芯片 (SoC) 嵌入式內(nèi)存解決方案供貨商。在此之前，他曾在Virage Logic擔(dān)任三年的全球銷售執(zhí)行副總裁，并在這段期間讓該公司的營收大幅增長。在加入Virage Logic服務(wù)前，Singh先生是3Dlabs的創(chuàng)始人、執(zhí)行副總裁暨總經(jīng)理，直到該公司2002年為Creative Technology收購為止；另外，他也曾在該公司的首次公開募股 (IPO) 和收購Dynamic Pictures及Intense3D過程中扮演重要角色。Singh先生還曾經(jīng)在Dupont服務(wù)五年，擔(dān)任該公司Pixel業(yè)務(wù)的業(yè)務(wù)經(jīng)理暨副總裁。

    半導(dǎo)體 GE LOGIC WAVES BSP

  • 國產(chǎn)半導(dǎo)體進入大生產(chǎn)遭困境 急需工藝線橋梁

        集成電路設(shè)備從樣機的誕生到最終上大生產(chǎn)線，需要一個臺階，即建立工藝實驗線或工藝引導(dǎo)線，為設(shè)備廠商的產(chǎn)品最終進入大生產(chǎn)線提供“實戰(zhàn)經(jīng)驗”。   　　日前，中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司于在日本舉辦的“SEMICONJapan2007”上宣布，推出65納米及45納米高端芯片加工設(shè)備，而本月11日，由芯碩半導(dǎo)體(中國)有限公司研制的國內(nèi)首臺亞微米級無掩膜(直寫式)光刻機在合肥通過科技成果鑒定，一舉填補國內(nèi)空白，這兩條消息的相繼宣布，無疑為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展打了一劑強心針。   　　提高技術(shù)鋪平進入大生產(chǎn)線之路   　　國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)水平和實用化程度正在逐步提高。然而，相對于集成電路制造業(yè)，我國半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)的發(fā)展在生產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)水平等方面離達到大生產(chǎn)線的使用要求還有一定的距離。   　　中芯國際集成電路制造有限公司器件研究和對外合作處技術(shù)副處長吳漢明博士告訴記者，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與國際同業(yè)相比，起步晚，因此，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備要全面進入大生產(chǎn)線(Fab)還有相當(dāng)長的路要走。而如果要改變這種狀況，其中，最關(guān)鍵的是要在觀念上改變過去那種重設(shè)備輕工藝、重硬件輕軟件的思維方式，如果沒有先進的工藝基礎(chǔ)，沒有良好的售后服務(wù)為前提，即使開發(fā)出設(shè)備，也不會有人來買，更談不上市場前景。這樣的教訓(xùn)以前有過，因此，半導(dǎo)體設(shè)備在研制過程中必須通過大生產(chǎn)工藝的驗證，同時設(shè)備廠商也要提供良好的售后服務(wù)。 　　中科信副總經(jīng)理孫勇認為，國產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)與國外先進設(shè)備有一定差距，尤其在設(shè)備的穩(wěn)定性及后續(xù)的技術(shù)支持等，驗證并不是短時間就可以解決的，而是長期的過程，技術(shù)的提升與技術(shù)的解決都需要多方的共同努力。為此在關(guān)鍵裝備研發(fā)、制造等方面需要整合國內(nèi)外各方面的技術(shù)優(yōu)勢。 　　他強調(diào)，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)應(yīng)該充分利用本土企業(yè)的地域優(yōu)勢和價格優(yōu)勢，抓住國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的有利時機，提高自己的技術(shù)水平，進一步縮小與國外先進設(shè)備的技術(shù)差距，提升國產(chǎn)設(shè)備的市場競爭力；同時企業(yè)應(yīng)建立起快速反應(yīng)的市場服務(wù)機制，以贏得國內(nèi)IC制造廠商的青睞。   　　發(fā)展國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)，還要重視對外合作。上海微電子裝備有限公司總經(jīng)理賀榮明在接受記者采訪時表示，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)要發(fā)展，如果光靠設(shè)備廠商自己埋頭苦干，不與外界交流合作，那么肯定步履維艱。對外合作與自身發(fā)展要結(jié)合起來，辯證地看，如果不苦練內(nèi)功，把所有的希望都寄托在對外合作上，那么肯定得不到好的合作；相反，如果只顧悶頭拉車，把門關(guān)死，就會變成封閉式發(fā)展。所以，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商只有在壯大自己的同時，以開放的心態(tài)積極開展對外交流合作，才會獲得合作方的尊重，合作才能更有效。 　　跨越專利障礙迫在眉睫   　　專利一直是困擾國內(nèi)企業(yè)的難題，無論是IC設(shè)計還是半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)要想持續(xù)發(fā)展，跨越專利障礙都至關(guān)重要。國內(nèi)企業(yè)必須進一步進行自主知識產(chǎn)權(quán)的開發(fā)，不斷完善提高國產(chǎn)裝備設(shè)計、制造水平，形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的裝備技術(shù)。   　　吳漢明解釋說，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)面臨的重大挑戰(zhàn)是自主知識產(chǎn)權(quán)和核心專利的保護。企業(yè)可以采取一系列的辦法來跨越專利障礙，例如：與世界一流的設(shè)備企業(yè)聯(lián)合，共同開發(fā)新產(chǎn)品新工藝，可以考慮以市場換技術(shù)等具體方式；關(guān)鍵零部件的國產(chǎn)化也極為重要，應(yīng)加強與高端用戶的直接合作；聯(lián)合國內(nèi)的所有頂尖院校和研究所，引進國際上的先進技術(shù)人才。因此，在設(shè)立設(shè)備項目時，要充分考慮技術(shù)來源，專利保護等問題，在考慮技術(shù)難度大、易受國外制約的關(guān)鍵設(shè)備的同時，要給技術(shù)難度相對小而又量大面廣的設(shè)備以足夠的重視，具體的設(shè)備立項要經(jīng)過充分論證，切忌草率上馬，一哄而上。   　　可喜的是，國內(nèi)設(shè)備廠商已加強了在這方面的工作。中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯介紹說，中微對專利技術(shù)和商業(yè)機密管理是非常嚴(yán)格的，我們已經(jīng)研究了歷史上2000多項和我們公司技術(shù)產(chǎn)品有關(guān)的專利，包括美國、日本、歐洲和我國臺灣的專利，所以我們完全知道目前的專利情況。我們也在美國、韓國和日本等國家和我國臺灣地區(qū)不斷申請自己的專利，建立自己專利池。  　　國家支持依然關(guān)鍵   　　在采訪過程中，業(yè)內(nèi)人士均表示，除了設(shè)備企業(yè)自身的努力外，對于這種戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，國家的支持顯得尤為關(guān)鍵。  　　由于IC裝備的研發(fā)、制造和工藝驗證需要大量資金和技術(shù)支持，因此政府應(yīng)該站在國家戰(zhàn)略的高度加大對集成電路制造裝備的支持力度。孫勇告訴記者，在資金方面，國家應(yīng)在設(shè)備的研究與開發(fā)、設(shè)備的生產(chǎn)線驗證、關(guān)鍵部件采購等方面進行大力投入；在政策方面，國家應(yīng)在國內(nèi)大生產(chǎn)線制定國產(chǎn)設(shè)備的配置比例，實施優(yōu)惠待遇，鼓勵和支持國內(nèi)大生產(chǎn)線購買國產(chǎn)設(shè)備。       吳漢明也發(fā)表了相同的看法，他說，國家的支持可分為政策支持和財政支持兩個方面，包括：首臺國產(chǎn)設(shè)備的優(yōu)惠政策，首家用戶的選擇，配套措施的跟進，相關(guān)稅收減免和優(yōu)惠，零部件的進口稅減免，科技研發(fā)人員的激勵政策；財政支持方面，要做好中央、地方、承擔(dān)單位三方面資金的配套，還要把設(shè)備考核、工藝試驗、應(yīng)用鼓勵的資金安排好，寧可少安排一兩臺設(shè)備，也要把資金打足。   　　國家在支持國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備項目時，要有所為有所不為，要集中資源挑選國內(nèi)有基礎(chǔ)的項目進行重點支持，支持力度可以與國產(chǎn)設(shè)備應(yīng)用前景掛鉤。   　　賀榮明在接受記者采訪時表示，集成電路設(shè)備從樣機的誕生到最終上大生產(chǎn)線，其中要經(jīng)歷很多的過程。這個過程需要一些中試設(shè)備和中試環(huán)境，用戶生產(chǎn)的是最終產(chǎn)品，不允許設(shè)備廠商大規(guī)模地進行設(shè)備實驗，因此，對于設(shè)備廠商來講，這中間需要一個臺階，即建立工藝實驗線或工藝引導(dǎo)線，為設(shè)備廠商的產(chǎn)品最終進入大生產(chǎn)線提供“實戰(zhàn)經(jīng)驗”。架起這座橫跨于設(shè)備廠商和用戶之間的橋梁，正是行業(yè)及政府領(lǐng)導(dǎo)部門要為設(shè)備廠商所要創(chuàng)造的環(huán)境。

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  • ST調(diào)整管理團隊迎戰(zhàn)風(fēng)云變幻的產(chǎn)業(yè)環(huán)境

    意法半導(dǎo)體（ST）宣布任命新的高級行政主管，新任主管全部直接向公司總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti匯報。此次領(lǐng)導(dǎo)團隊調(diào)整符合半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢，新血也將替換第一季度末即將退休的執(zhí)行副總裁兼歐洲區(qū)總監(jiān)和外部技術(shù)協(xié)調(diào)副總裁Enrico Villa，和主管前工序技術(shù)及制造的公司執(zhí)行副總裁Laurent Bosson 兩位公司元老。 現(xiàn)任晶圓前工序技術(shù)及制造副總經(jīng)理的Orio Bellezza晉升為公司執(zhí)行副總裁，兼任前工序制造總經(jīng)理。  亞太地區(qū)前后工序制造業(yè)務(wù)前任總經(jīng)理Jean-Marc Chery晉升為執(zhí)行副總裁，兼任公司技術(shù)總監(jiān)一職。  以前主管公司戰(zhàn)略營銷和大客戶銷售、現(xiàn)任公司戰(zhàn)略總監(jiān)的執(zhí)行副總裁Andrea Cuomo改任歐洲地區(qū)總經(jīng)理，同時繼續(xù)負責(zé)先進系統(tǒng)技術(shù)部。 曾擔(dān)任戰(zhàn)略發(fā)展部副總裁的Loïc Lietar晉升為公司副總裁，分管公司商務(wù)開發(fā)業(yè)務(wù)。他同時還負責(zé)公司的市場情報和市場調(diào)研，并承擔(dān)外部技術(shù)協(xié)調(diào)專員的職責(zé)，即幫助公司與第三方建立并保持技術(shù)合作關(guān)系。  現(xiàn)任公司法律顧問的Pierre Ollivier晉升為公司副總裁兼總法律顧問，負責(zé)公司的所有法律事務(wù)以及公司知識產(chǎn)權(quán)的管理和評估。  ST還宣布了Alisia Grenville的聘用和任命決定。她擔(dān)任ST公司副總裁兼新設(shè)立的監(jiān)察總監(jiān)一職，主管維持公司與股票交易監(jiān)管機構(gòu)的關(guān)系以及遵守股票交易法規(guī)方面的相應(yīng)事務(wù)。Grenville還將掌管公司監(jiān)事會執(zhí)行秘書處，履行公司內(nèi)部審計責(zé)任，主持公司職業(yè)道德委員會的工作。Grenville在公司管理、法規(guī)規(guī)定與遵守方面擁有豐富的經(jīng)驗，在加盟ST前，她在知名的生物技術(shù)公司Serono SA擔(dān)任歐洲及國際監(jiān)察官。 以上所有任命均立即生效。 ST設(shè)立新的高管職能是為了確保公司對技術(shù)開發(fā)的高度重視，以及對公司主要職能的有力支持，如公司管理、法規(guī)規(guī)定與遵守、知識產(chǎn)權(quán)等所有法律事務(wù)。

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  • 半導(dǎo)體庫存依然過剩 未來訂單前景尚不明朗

    據(jù)iSuppli公司，2007年第四季度全球電子供應(yīng)鏈中的過剩半導(dǎo)體庫存與第三季度相比僅略有下降，盡管與PC相關(guān)的芯片供應(yīng)出現(xiàn)趨緊跡象。截止到第四季度末，全球過剩半導(dǎo)體庫存估計為37.5億美元，符合iSuppli先前的預(yù)測。這僅比iSuppli最近修正后的第三季度預(yù)估值39.7億美元下降5.5%。iSuppli原來預(yù)計第三季度庫存為37.5億美元。 下圖所示為iSuppli對于各季度全球電子供應(yīng)鏈中的過剩半導(dǎo)體庫存的估計，包括以前的預(yù)估值和修正后的預(yù)估值。 全球電子供應(yīng)鏈中的過剩半導(dǎo)體庫存(以10億美元計)，來源：iSuppli 通訊與內(nèi)存市場疲軟 第四季度半導(dǎo)體供應(yīng)過剩的背后主要原因，是通訊基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備市場表現(xiàn)低迷。通訊終端市場的需求弱于預(yù)期，導(dǎo)致渠道中的相關(guān)半導(dǎo)體庫存上升。 第四季度初，通訊芯片供應(yīng)商的庫存就處于高位。無線與有線基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)活動遲滯，導(dǎo)致供應(yīng)進一步增長。供應(yīng)商庫存過剩的局面預(yù)計將保持到2008年。 報告顯示，分銷渠道中的通訊基礎(chǔ)設(shè)施芯片庫存處于增長之勢。低迷的通訊基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境，在一定程度上被企業(yè)網(wǎng)絡(luò)芯片銷售增長所抵消，促使可編程邏輯器件(PLD)廠商作出正面展望。 內(nèi)存芯片廠商亦面臨困難形勢 有報告稱，用于消費電子產(chǎn)品和其它應(yīng)用的NAND閃存也出現(xiàn)過剩庫存。同時，第四季度DRAM供應(yīng)商的處境遜于預(yù)期，庫存依然過剩。在OEM和分銷渠道方面，內(nèi)存芯片下降速度一直比預(yù)期慢得多。但是，預(yù)計價格走勢將略有改善。 PC芯片市場面臨供應(yīng)緊張局面 2007年第四季度初，除了DRAM以外，PC元件供應(yīng)普遍緊張。第三季度末，業(yè)內(nèi)開始擔(dān)心PC核心邏輯芯片組和圖形控制器供應(yīng)緊缺，可能在2008年初成為限制供應(yīng)的因素。 PC相關(guān)的半導(dǎo)體供應(yīng)商報告稱，第四季度呈現(xiàn)正面的需求趨勢，2008年第一季度形勢可能好于預(yù)期。PC領(lǐng)域的短缺現(xiàn)象不局限于半導(dǎo)體，硬盤(HDD)供應(yīng)也趨于緊張，尤其是用于筆記本電腦的硬盤。 緊張的供應(yīng)局面促使PC半導(dǎo)體客戶比以往略早地采購其年底假日期間所需的芯片。這對于11月銷售產(chǎn)生了負面影響，因為第四季度出貨早于平常。但是，目前iSuppli沒有聽說PC供應(yīng)鏈中存在任何可能影響2008年第一季度的嚴(yán)重短缺問題。 手機芯片熱銷 供應(yīng)商報告稱，手機半導(dǎo)體銷售形勢健康。手機OEM廠商的評論一直比較樂觀。手機芯片庫存似乎偏低，供應(yīng)鏈中存在一些可以應(yīng)付的供應(yīng)緊張。12月模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商的預(yù)測顯示，無線通訊設(shè)備制造商對其產(chǎn)品的需求保持穩(wěn)定。 沒有意外 第四季度電子供應(yīng)鏈參與者的財務(wù)預(yù)測沒有令人意外之處。PC與手機產(chǎn)業(yè)的強勁表現(xiàn)符合預(yù)期。這種強勢被通訊基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域中不太正面的評論所抵消。主要供應(yīng)商的財務(wù)預(yù)測顯示，總體庫存水平應(yīng)該符合iSuppli的預(yù)測。 謹(jǐn)慎行事 iSuppli對渠道的了解結(jié)果顯示半導(dǎo)體分銷商的庫存處于最低水平，不同于通訊基礎(chǔ)設(shè)施芯片的情況。有些半導(dǎo)體供應(yīng)商報告其分銷伙伴的庫存處于歷史上的較低水平。宏觀經(jīng)濟環(huán)境仍然不確定，促使供應(yīng)鏈保持謹(jǐn)慎。這種謹(jǐn)慎心態(tài)阻止分銷商重新進貨。 繼2007年第三季度分銷渠道中的庫存天數(shù)(DOI)上升之后，分銷領(lǐng)域似乎在第四季度控制庫存增長。iSuppli公司的調(diào)查結(jié)果顯示，中國主要分銷商的11月活動情況正常，銷售額比表現(xiàn)強勁的10月持平至略有下降。 在PC領(lǐng)域，電池與LCD的供應(yīng)保持緊張。但是，第三季度出現(xiàn)的其它元件短缺情況，包括微處理器、高端顯卡和芯片組，基本上在第四季度得到解決。第三季度源于雙倍訂單的庫存增長是可以控制的。在手機方面，沒有廠商報告說面臨元件短缺，而且供應(yīng)緊張狀況一直可控。目前，中國低端手機庫存有所增長。 由于芯片客戶對宏觀經(jīng)濟環(huán)境的看法保持謹(jǐn)慎，市場可見度保持在低位。這導(dǎo)致供應(yīng)商看不清楚2008年上半年的訂單前景。雖然有些面向手機和PC市場的半導(dǎo)體供應(yīng)商暗示他們的客戶讓其了解了下一季度的訂單情況，但總體可見度仍然不佳。

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  • 各大代工廠商公布財報 業(yè)績喜憂參半

    2007年12月，臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)和Jazz等代工廠商財報結(jié)果喜憂參半。 近日，臺積電公布07年12月凈銷售額。12月臺積電未合并銷售額為291.2億新臺幣(約合8.583億美元)，比11月減少3.4%，而比06年12月增長30.1%。2007年全年銷售額為3136.48億新臺幣(約合96.59億美元)，比06年微減0.1%。 相比之下，臺積電的競爭對手聯(lián)電近日也公布了07年12月未審計的凈銷售額為84億新臺幣(約合2.6億美元)，比11月減少6.26%而比06年12月增長1.1%。2007全年，聯(lián)電銷售總額為1,068億新臺幣(約合32.9億美元)，比06年增長2.6%。 另一家專業(yè)代工廠商Jazz Technologies Inc.發(fā)布了07年第四季度的初步財報，該季度收入為5,450萬至5,500萬美元，達到了先前制定的目標(biāo)。 第四季度，Jazz工廠的產(chǎn)能利用率持續(xù)增長，已達93%。Jazz正試圖收購一家晶圓廠以擴大其產(chǎn)能，意在吸引Marvell、Qualcomm等芯片制造商。“我們預(yù)計2008年Jazz將會完成一次收購行動，屆時股價將受到拉升?！比蘔edbush Morgan分析師Steve Park說道。

    半導(dǎo)體 聯(lián)電 臺積電 MARVELL BSP

  • 半導(dǎo)體專利侵權(quán)調(diào)查:中微遭遇應(yīng)用材料起訴

    在離開跨國公司創(chuàng)業(yè)的第三個年頭,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司(以下簡稱"中微")董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯意外地成為了被告:一封來自美國應(yīng)用材料公司的通知告訴他,中微海外母公司及上海運營公司,被控告涉嫌盜用商業(yè)秘密、違反合同和不公平競爭。  提起這項指控的不是別人,而是尹志堯的"老東家"。在此之前,作為應(yīng)用材料重要產(chǎn)品——等離子蝕刻機事業(yè)群的主要負責(zé)人,尹志堯為這家全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商服務(wù)長達13年之久。  應(yīng)用材料認為,訴訟案中所有的共同被告,都曾在應(yīng)用材料工作過,尹志堯在辭去應(yīng)用材料總公司副總裁前,一直管理等離子蝕刻產(chǎn)品團隊,而中微副總裁陳愛華之前擔(dān)任應(yīng)用材料公司低壓化學(xué)沉積產(chǎn)品部經(jīng)理,熟悉相關(guān)專利。他們參閱過"大量敏感信息和商業(yè)機密","蓄意違反對應(yīng)用材料的多項義務(wù),向中微轉(zhuǎn)移和轉(zhuǎn)化了應(yīng)用材料的發(fā)明和商業(yè)秘密"。  據(jù)記者了解,美國加州北區(qū)聯(lián)邦地方法院已受理這個案件,并將在正式開庭審理之前,于今年2月舉行一場聽證會。  "指控是沒有根據(jù)的。"尹志堯在接受本報記者采訪時顯得異常平靜,公司自啟動以來便非常注重知識產(chǎn)權(quán)的保護,聘請了國際一流律師事務(wù)所,為公司制定了完整的知識產(chǎn)權(quán)保護制度。  應(yīng)用材料中國公司拒絕接受本報的采訪。  "用左手打右臉"?  有趣的是,尹志堯1991年從硅谷的半導(dǎo)體設(shè)備制造商LAM跳槽到競爭對手應(yīng)用材料公司時,也曾被LAM以類似的罪名起訴過,不過三個月后因為缺乏證據(jù)LAM公司取消了控訴。尹戲稱,他做的事,就是"找到最新的方法用左手打右臉"。  尹志堯20世紀(jì)40年代生于北京,中科大畢業(yè)后先后曾在石油化工部和中科院工作,負責(zé)催化劑產(chǎn)品的研究。80年代初,尹志堯來到美國,在加州大學(xué)洛杉磯分校修完了自己的物理化學(xué)博士學(xué)位,隨即進入英特爾研發(fā)中心應(yīng)用開發(fā)部,開始參與等離子刻蝕機等關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)工作。  1986年,尹志堯加入LAM公司,在研究開發(fā)部期間,主導(dǎo)研發(fā)了彩虹號氧化物刻蝕機,該款產(chǎn)品成為LAM公司重要的產(chǎn)品。1991年,尹志堯加入應(yīng)用材料公司,隨即在等離子刻蝕事業(yè)群任職。2000年,尹志堯成為該事業(yè)群總經(jīng)理,負責(zé)16億美元的生意。  2004年1月,尹志堯從應(yīng)用材料退休。超過20年的半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗讓尹志堯發(fā)現(xiàn)了商機。在芯片制造大規(guī)模向亞洲轉(zhuǎn)移的同時,作為上游的半導(dǎo)體設(shè)備工業(yè)卻留在了美國本土,在產(chǎn)業(yè)日益成熟、成本成為主要驅(qū)動力的情況下,尹志堯認為,在亞洲成立半導(dǎo)體設(shè)備公司更加貼近市場和客戶,將大有可為。  尹志堯的想法得到了一批硅谷留學(xué)華人的響應(yīng),2004年,尹志堯隨后協(xié)同陳愛華、杜志游等另外十五名來自硅谷的半導(dǎo)體設(shè)備制造專家成立了中微。  尹志堯告訴記者,目前中微共有250多名員工,40人直接來自硅谷、45人來自亞洲各國,這些人全部都擁有10-20年的半導(dǎo)體設(shè)備的經(jīng)驗,參與或領(lǐng)導(dǎo)了20多個美國半導(dǎo)體研發(fā)項目,是200多項專利的發(fā)明人。他本人在離開應(yīng)用材料時,也已有至少75項發(fā)明專利。  在此情況下,中微使用的專利是否侵權(quán),成為應(yīng)用材料與中微官司的焦點。尹志堯表示,加入應(yīng)用材料之時,應(yīng)用材料針對部分雇員簽署過一份協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,員工離開公司一年內(nèi)創(chuàng)造的與原工作相關(guān)的發(fā)明專利,應(yīng)為公司所有。而此次應(yīng)用材料起訴的兩個專利,一項與他原來在應(yīng)用材料從事的工作無關(guān),另一項則是根據(jù)電磁學(xué)及本公司推出的應(yīng)用,不屬于侵權(quán)。  與老東家搶市場?  2007年10月,應(yīng)用材料將中微半導(dǎo)體告上了美國法庭。據(jù)記者了解,中微半導(dǎo)體的產(chǎn)品剛進入試用階段,目前還未正式進入商業(yè)銷售。一家尚未發(fā)起銷售攻勢的初創(chuàng)公司,怎么會招惹半導(dǎo)體設(shè)備制造老大應(yīng)用材料?  尹志堯認為,中微"Primo"產(chǎn)品的推出,是應(yīng)用材料最終向中微發(fā)起進攻的導(dǎo)火索。  2007年底,中微正式推出了以應(yīng)用于65納米至45納米高端芯片生產(chǎn)的設(shè)備。此前,國內(nèi)沒有任何企業(yè)可以供應(yīng)核心半導(dǎo)體制造設(shè)備,所需設(shè)備幾乎全部依賴進口。由于半導(dǎo)體設(shè)備制造工藝極其復(fù)雜,涉及物理、化學(xué)、數(shù)學(xué)、工程技術(shù)等50多類學(xué)科,因此能夠提供高端核心設(shè)備的企業(yè)并不多。  中微第一次推出產(chǎn)品,便是面向12英寸生產(chǎn)線的高端應(yīng)用,并且已在國內(nèi)主要的12英寸線上試用。這意味著,中微邁入了全球頂級半導(dǎo)體主流設(shè)備市場,半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)的市場競爭格局將從此發(fā)生改變。  中微之前,全球能夠提供等離子刻蝕機和化學(xué)薄膜沉積設(shè)備的企業(yè)共有四家,其中三家位于硅谷,分別是應(yīng)用材料、泛林公司(LAM)和諾法公司(NVLS),另外一家東京電子(TEL)位于日本。應(yīng)用材料作為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商,提供8-10種半導(dǎo)體設(shè)備,占據(jù)五成以上市場份額,年產(chǎn)值達100億美金。東京電子次之,年產(chǎn)值規(guī)模約為60億-70億,而泛林和諾法則側(cè)重重點產(chǎn)品領(lǐng)域市場,年產(chǎn)值規(guī)模約為20億美金。  通常一條月產(chǎn)能達五萬片的12英寸生產(chǎn)線,需要70臺化學(xué)薄膜沉積設(shè)備和70臺等離子體刻蝕機,購買這兩種設(shè)備需要至少4億美金。若以全球每年建設(shè)10-15條12英寸生產(chǎn)線估算,每年僅這兩類設(shè)備的市場規(guī)模便可達40億-60億美金。業(yè)內(nèi)人士認為,中微試圖在這一市場分得一杯羹,而這也許正是應(yīng)用材料等國際巨頭不愿看到的。  業(yè)內(nèi)人士指出,中微能夠在如此短的時間內(nèi)崛起,除了與其擁有的強大技術(shù)背景團隊有關(guān),國際資本的幕后推動功不可沒,而這也是讓競爭對手感到擔(dān)憂的地方。記者了解到,成立至今,中微已經(jīng)先后完成的兩輪融資,融資總額達1.1億美金,在今年上半年即將完成的三期融資中,中微還將獲得9000萬美金。通過幾輪融資,包括高盛集團、華登國際、高通、三星、科天投資等大型國際財團,都成為了中微的戰(zhàn)略投資者。  "已經(jīng)有兩臺設(shè)備在國內(nèi)試用,4臺在國外試用,還有一臺馬上要運往新加坡。"尹志堯指著一臺即將裝箱的設(shè)備對記者說。  半導(dǎo)體行業(yè)的輪回  中微公司正在積極為2月來臨的首次聽證會做準(zhǔn)備。盡管堅信中微不存在任何侵權(quán)事宜,可是公司管理層不得不花費大量精力來處理訴訟事宜。  事實上,在技術(shù)高度密集的半導(dǎo)體工業(yè),幾乎每天都有訴訟故事在上演。一些高級管理或技術(shù)人員離開大公司,利用自己的經(jīng)驗知識創(chuàng)立企業(yè),制造出與原公司產(chǎn)生競爭的產(chǎn)品,像尹志堯一樣,他們隨時面臨著被告的"威脅",或者陷入長期訴訟的深淵。  "對小企業(yè)來說,訴訟是件麻煩的事情。"一位半導(dǎo)體設(shè)計公司人士說,訴訟特別是跨國訴訟將花費巨大的費用,而且會影響信譽,這對初創(chuàng)型小公司是沉重的成本,但對大公司而言或許什么都不是。  "如果你仔細研究以往的案例,很多有關(guān)知識產(chǎn)權(quán)的案件都是以和解或者大公司敗訴收場。"Gartner中國區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師徐永說,這說明小公司侵權(quán)的問題并不明顯,訴訟已經(jīng)成為大公司打壓競爭對手的一種商業(yè)策略。  徐永認為,由于前期投入的大量研發(fā)和人才培養(yǎng)成本,公司利用法律手段保護自身利益本無可厚非。不過近些年來訴訟卻越來越演變成為一種競爭手段。這種方式能夠迅速地打壓對手,特別是當(dāng)雙方實力懸殊時,但卻阻礙了高科技知識的合理傳播和分享,并不符合科技創(chuàng)新的精神。  事實上,全球半導(dǎo)體工業(yè)正是在一種"若即若離"的狀態(tài)下發(fā)展起來的。全球半導(dǎo)體鼻祖——仙童半導(dǎo)體事例便是對此的最好明證。  仙童半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)者諾宜斯,在帶領(lǐng)8位前同事集體跳槽之前,在諾貝爾物理學(xué)獎獲得者威廉·肖克利的肖克利實驗室工作。肖克利的公司是硅谷第一家真正的半導(dǎo)體公司。  1957年肖克利八杰集體跳槽,離開肖克利半導(dǎo)體實驗室,在3600美元的風(fēng)險投資資助下,創(chuàng)建仙童半導(dǎo)體公司。八個"叛逆者"要制造一種雙擴散基型晶體管,以便用硅來取代傳統(tǒng)的鍺材料,集成電路由此誕生。然而在這一偉大發(fā)明獲得成功后,卻傳來了創(chuàng)業(yè)者們分家的消息。其中兩位創(chuàng)辦人跳到國民半導(dǎo)體公司,大刀闊斧地推行改革,使得NSC從一家虧損企業(yè)快速成長為全球第6大半導(dǎo)體廠商。另一個創(chuàng)始人則帶著7位仙童員工創(chuàng)辦高級微型儀器公司(AMD),還有三位則離開仙童創(chuàng)建了英特爾公司。  上述半導(dǎo)體設(shè)計公司人士說,材料、數(shù)據(jù)也許可以作為檔案得以封存,但人頭腦中的經(jīng)驗和知識卻是可以不斷分享和演進,這正是高科技產(chǎn)業(yè)不斷創(chuàng)新發(fā)展的動力,而這也是硅谷精神真正的精髓所在。  "這不是一個關(guān)于欺騙的故事,而是關(guān)乎高科技知識如何傳播的故事。"最近一期的美國salon雜志發(fā)表文章說,當(dāng)尹志堯離開硅谷決定創(chuàng)立自己的企業(yè)時,他正在大洋彼岸延續(xù)著硅谷精神。 

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  • 二手半導(dǎo)體設(shè)備沖擊市場 設(shè)備商倍受打擊

    半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)再次迎來了壞消息：市場將受到大量二手設(shè)備的沖擊。市場調(diào)研公司Semiconductor Partners和Semico Research Corp.的聯(lián)合調(diào)查顯示，基于對即將或可能關(guān)閉的半導(dǎo)體工廠分析，流放至市場的二手設(shè)備將由2007年的3億美元猛增至2009年的80億美元。 Semiconductor Partners合伙人Morry Marshall說道：“隨著尖端數(shù)字存儲和邏輯制造商開建300mm 65納米及以下工藝的晶圓廠，眾多200mm 130納米和90納米工藝晶圓廠將被廢棄，甚至一些300mm 90納米晶圓廠也將停運?！?“而隨著模擬、數(shù)模混合、射頻電路市場的增長，相關(guān)廠商會對這些晶圓設(shè)備產(chǎn)生需求從而進行擴張?！盡arshall說道，“這為二手設(shè)備市場相關(guān)的公司帶來了機會?！?這對芯片制造商尋求更高的利潤是有好處的，但對于設(shè)備商來說無疑是巨大的打擊。業(yè)界預(yù)測2008年半導(dǎo)體市場增長趨緩。Gartner Inc.近期也調(diào)降了2008年設(shè)備資本支出的預(yù)期。這些都意味著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出以及設(shè)備市場都將遭遇下滑。 根據(jù)Gartner的報告，2007年資本總支出預(yù)計達591億美元，較2006年增長4.9%。而2008年，資本支出將形成負增長，下滑13.2%至513億美元。2007年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)計為448億美元，較2006年增長6.8%。而2008年則將下滑9.9%至403億美元。

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  • Cypress關(guān)閉一晶圓廠 整合資源發(fā)展新技術(shù)

    Cypress正在關(guān)閉其位于的德克薩斯的晶圓廠，繼續(xù)其減輕晶圓廠及削減成本的戰(zhàn)略。  基于此，Cypress將于2008年底退出德克薩斯Round Rock的Fab 2晶圓廠的半導(dǎo)體制造，將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至明尼蘇達的200mm工廠，其中沒有提及德克薩斯6英寸，0.35微米工廠的人員安置問題。  Shahin Sharifzadeh，Cypress負責(zé)制造和技術(shù)的執(zhí)行副總裁表示，公司正在尋求多種方案，包括出售德克薩斯州晶圓廠的運作，或者干脆出售其資產(chǎn)?！拔覀冇幸粋€長期的過渡時間表，預(yù)計平穩(wěn)的產(chǎn)品生產(chǎn)過渡，對客戶不會產(chǎn)生影響，”sharifzadeh在一份聲明中說。  "Fab 2晶圓廠非常有效率且運行的很好，但該工廠小而且使用較舊的0.35微米制程技術(shù)， "他說： "我們所有的新產(chǎn)品在設(shè)計上需要采用更先進的制程技術(shù)，所以相比重組Fab 2工廠，我們將其制造工藝轉(zhuǎn)移是更符合成本效益的。"  德克薩斯晶圓廠在1999年擴大到32000平方英尺，目前雇用了245人。近年來，該廠已在6英寸晶圓基礎(chǔ)上建立起Legacy usb ，可編程邏輯，時序和通信設(shè)備等器件。  此舉已經(jīng)有所預(yù)期。2007年3月，Cypress說，它正在考慮出售其美國晶圓廠。那時，Cypress設(shè)法澄清其目前的地位及晶圓廠策略，稱它將繼續(xù)投資于在明尼蘇達州一個200毫米晶圓廠，而“探索選項”為在德克薩斯州較老的150毫米晶圓廠。  同時，Cypress有幾個代工伙伴。最近， Cypress授權(quán)華虹NEC 0.13微米SONOS嵌入式非易失性存儲工藝。cypress還與亞洲代工廠商簽署了授權(quán)協(xié)議，其中包括2005年與總部設(shè)在上海的宏力半導(dǎo)體的交易，轉(zhuǎn)移其0.13微米工藝給宏力。  再退一步，從生產(chǎn)廠家的游戲，Cypress今年早些時候簽署的代工聯(lián)電公司，生產(chǎn)出先進的靜態(tài)隨機存取存儲器，其中第一項是定于65納米制程。  得益于太陽能的強勁增長，Cypress在第三季取得了不小的成果。事實上，其旗下的太陽能電池和面板供應(yīng)商SunPower ，占了約一半銷售總額。  現(xiàn)在Cypress已經(jīng)成立了一個重大的成本削減計劃，以便將精力集中在其系統(tǒng)級單晶片，太陽能和其他路線。  在2006年初，Cypress將其網(wǎng)絡(luò)搜索引擎產(chǎn)品線出售給NetLogic Microsystems公司。這個交易的總價值達到了7000萬美元。去年在一片要被融資收買的揣測聲中， Cypress在2006年將其PC時鐘業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給了一個新的的獨立經(jīng)營的公司。  2007年早些時候，Cypress把旗下的圖象傳感器子公司SMaL Camera Technologies出售給Sensata Technologies。同時在2007年3月,Cypress出售了SVTC，SVTC是作為一個獨立經(jīng)營的公司建立的，是一個R&D的工廠。  2007年5月，Cypress宣布退出現(xiàn)有的虛擬靜態(tài)隨機存取內(nèi)存(pseudo SRAM)市場，將這部分業(yè)務(wù)出售給臺灣地區(qū)的晶豪科技，具體交易金額保密。  2007年7月份，Presto從Cypress收購了位于美國加州San Jose的一座測試工廠，從而擁有了為半導(dǎo)體制造商和設(shè)計公司提供產(chǎn)品工程測試服務(wù)的能力。 

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  • 國家1億-2億元支持集成電路研發(fā)

    日前獲悉，國家鼓勵軟件及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的18號文的替代政策《集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法》(下稱132號文)的實施細則和今年項目指南已進入財政部、信息產(chǎn)業(yè)部和發(fā)改委三部委會簽階段。相關(guān)人士向記者透露說，如果順利通過三部委會簽，該實施細則和今年的項目指南將于8月份正式出臺。 據(jù)記者了解，132號文的項目指南將每年發(fā)布一次。今年的項目指南涵蓋面比較廣，包括計算機、通訊、汽車電子、安全、政府信息化、企業(yè)信息化等所用到的集成電路芯片的研發(fā)，另外對于制造工藝、封裝工藝、測試技術(shù)等也將撥出專項資金進行研發(fā)。 國家的支持將包括設(shè)計、制造、封裝、測試等整個生產(chǎn)流程。該人士向記者表示，目前還沒有對裝備研制方面有支持措施，對材料研發(fā)的支持也僅僅包括硅片。根據(jù)實施細則和今年的項目指南，今年國家將撥出1億到2億元左右的專項基金用于支持企業(yè)研發(fā)。據(jù)記者了解，這1億到2億元只是該實施細則和項目指南發(fā)布后到今年底的情況。以后每年都會增加一些，但不會很多。該人士告訴記者，即使是這1億到2億元專項資金，已經(jīng)比原來18號文實施期間企業(yè)每年總共幾千萬元的出口退稅額要高出很多。

    半導(dǎo)體 集成電路 汽車電子 封裝 集成電路產(chǎn)業(yè)

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