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  • 展訊管理人才流失 考驗半導體業(yè)神經

        被譽為“中國3G概念第一股”的展訊通信有限公司(下稱“展訊”)，去年6月28日在美國納斯達克上市。公司總裁武平從上市那一刻起就知道，自己也難逃創(chuàng)業(yè)團隊各奔東西的宿命，但他沒想到的是，痛來得那么突然。 　　今年初開始，展訊首席技術官陳大同(創(chuàng)始人之一)、運營副總裁范仁永(創(chuàng)始人之一)、銷售副總裁周承云和市場總監(jiān)許飛等均已離職?！熬驮谧罱鼛滋爝€有好幾個總監(jiān)離職。”知情人士表示。 　　不僅是中國半導體企業(yè)上市后會出現這種問題，放眼全球半導體企業(yè)在上市后都存在這些問題?！板X多了，想法就多了，有些想退休，有些想再創(chuàng)業(yè)一次?！鄙鲜鋈耸空f。 　　陳大同表示，自己今年3月已離開展訊，目前還沒有確定去哪。而展訊一位內部人士默認上述說法，表示公司內部說法為“功成身退”。 　　一位已在美上市的內地半導體企業(yè)相關負責人表示，其實中星微、珠海炬力在美上市后都出現這一情況，當時珠海炬力創(chuàng)始人趙廣民離職也在業(yè)界鬧得沸沸揚揚，而中星微的一位副總裁還帶了一支團隊離開。不過，展訊這次的管理層流失嚴重，且都是技術和市場營銷骨干。 　　“展訊已過了股票鎖定期，這是創(chuàng)業(yè)團隊離職的主要原因?！眎Suppli的中國半導體行業(yè)分析師顧文軍指出，中國本土企業(yè)和外國企業(yè)相比在薪資和福利上沒有太多優(yōu)勢，大多是靠股票期權來留住人才，企業(yè)上市成功后，如何還能留住通過股市變成“百萬富翁”的員工以及留住他們打工的激情，是個很迫切的問題。比如，今年會有幾家集成電路設計企業(yè)在深圳創(chuàng)業(yè)板上市，如何留住創(chuàng)業(yè)核心團隊和老員工，也是這些企業(yè)應面對的問題。此外，展訊已成為一個成熟企業(yè)，引入職業(yè)經理人，補充新鮮血液也迫在眉睫。 　　顧文軍表示，展訊事件同時也給中國半導體企業(yè)提了一個醒。進入2008年后，因美國次貸危機帶來的經濟放緩，導致消費者對半導體終端需求下降，全球半導體已進入增長放緩期。iSuppli預測，2008年全球半導體市場增長僅為4%，而中國的半導體市場增長也僅為6.1%，且未來三年增長都在10%以下。雖然前幾年中國半導體企業(yè)引入了股權激勵機制來吸引人才，但已上市的炬力、展訊和中星微都必須面對人才流失的難題。近期很多半導體人才加入了外國半導體公司，追求穩(wěn)定的待遇，或轉到太陽能、OLED、軟件、網絡等新興行業(yè)。 　　“如果下半年深圳創(chuàng)業(yè)板推出，可能會幫助國內半導體企業(yè)更容易上市，也能給半導體人才直接帶來利好?！鳖櫸能娬f。

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  • 半導體產業(yè)是否進入“無利潤繁榮”時代？

    半導體產業(yè)是否進入了“無利潤繁榮”時代？半導體產業(yè)是否無法再獲得足夠的投資回報率來滿足空前高漲的產能需求？在美國加州HalfMoonBay舉行的“SEMI產業(yè)戰(zhàn)略座談會”（SEMIIndustryStrategySymposium）上，LamResearch總裁兼CEOStephenNewberry針對產業(yè)的狀態(tài)發(fā)表了觀點，并指出目前復雜的財務狀況用“無利潤繁榮”來描述是再合適不過的了。Newberry的講話被與會者評價為此次座談會上的最佳演講，但其觀點也受到質疑，有觀點認為半導體產業(yè)仍然努力地在繁榮市場中制造利潤。  “無利潤繁榮”時代在其他產業(yè)中也曾出現過，如上世紀70年代的鋁產業(yè)?！盁o利潤繁榮”在當時被定義為指某個產業(yè)平穩(wěn)運行但無法獲得足夠的投資回報率來建設新的生產設施以滿足客戶不斷增長的需求。Newberry在演講一開始就提出半導體產業(yè)是否正進入類似的時代？他提出了一些尋找問題根源的思路以及目前產業(yè)應對這種狀態(tài)的策略，最后他對供應鏈在充滿挑戰(zhàn)的市場上如何生存給出了建議。  目前市場形勢中值得注意的一點是，自2003年以來IC元件增長速度快于之前的12年，而平均銷售價格（ASP）卻持續(xù)地下滑到警戒水平。在此期間單位價格的下降速度快于單位成本下降速度，這嚴重侵蝕著產業(yè)的利潤。Newberry拿當前的市場環(huán)境與之前的兩個時期進行了比較：1992年至1997年——強勁需求伴隨價格強勢增長；1998年至2002年——市場興衰交替，價格波動劇烈。通過與這些時期進行平均銷售價格、運營利潤和元件增長相關性等方面的比較，顯示了當前市場的獨特與險惡。  Newberry還分析了平均銷售價格、元件數量和運營利潤的聯動對各類產品廠商的影響。所有廠商均能感受到利潤的挑戰(zhàn)，邏輯電路、DRAM/NAND和NOR制造商尤其嚴重。Newberry給出了前40家芯片制造商的運營利潤，數據顯示平均運營利潤已從2003年的23％下降到2007年的12％。更值得注意的是，2007年幾乎所有的利潤是由這40家廠商中的13家創(chuàng)造的，事實上，15家廠商在去年經歷了虧損。如果不計Intel、TI、TSMC以及無晶圓廠商和模擬電路廠商，整個半導體產業(yè)的利潤率是-1％，但出貨的元件數量卻在增長。  在談及造成這種狀況的原因時，Newberry專門提到了存儲器市場，指出太多廠商可輕易獲得資本且采取同樣的策略進入市場，造成供應過剩?！八袕S商都采取降低成本的策略，這簡直是一場進入價格谷底的賽跑?！盢ewberry給出了歷史上各類產品廠商的財務狀況，他強調：“顯然，成本并不是創(chuàng)造利潤的關鍵因素?！?nbsp; 當前產業(yè)把降低成本作為唯一出路致使上游產業(yè)利潤減少，這嚴重影響了設備材料供應鏈。Newberry指出供應商對于實現摩爾定律、尺寸縮小獲得經濟效益以及改善成品率承擔了責任且非常有效，但是他們無法“克服供需不平衡和無效的商業(yè)模式”。Newberry羅列的數據顯示，即使晶圓設備供應商所有的利潤——約60億美元——全部補償給IC制造廠商也無法填補利潤缺口。  最后，Newberry總結了當年鋁產業(yè)走出“無利潤繁榮”時期的方式。通過更有效利用全球數據、更深入理解需求和存貨趨勢、更嚴格的財務制度以及更廣泛的供應鏈合作，鋁產業(yè)又回到了良好的狀態(tài)。Newberry強調，半導體產業(yè)可以借鑒許多相同的方法，以獲取克服當前問題所必需的變革。   

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  • Wi-Fi商在美紛紛遇挫 免費上網只是美麗童話

    由于到目前為止尚無人愿意出資購買，美國Wi-Fi網絡承建商MetroFi Inc.（下文簡稱“MetroFi”）在俄勒岡州波特蘭以及加州和伊利諾伊州一些城市的免費Wi-Fi無線網絡項目將被迫下馬。  MetroFi2006年與波特蘭市簽署合同，為該市鋪設免費無線網絡，這是總部位于加州山景城的MetroFi公司接到的數額最大的一個項目 。  有業(yè)內人士稱，由于網絡服務本身存在的缺陷及商業(yè)模式的問題，該項目一直深陷困擾之中。  MetroFi在波特蘭市架設了590個無線AP之后向市政府提出要求，希望能提供900萬美元公共資金，幫助自己完成另外2000個AP的架設，結果被拒絕。  MetroFi的另外一個客戶俄亥俄州托萊多市也在去年6月將其無線Wi-Fi項目賣給了Cincinatti Bell，原因還是MetroFi的“無理要求”——希望市政府在未來五年內拿出2160萬美元。  MetroFi也為市民提供免費無線服務，但代價是有廣告，不想看廣告的話就得支付一定的費用。  當然，MetroFi并不是惟一一個陷入這種境地的運營商，比如無線硅谷(Wireless Silicon Valley)在加州圣何塞的城際網絡就基本沒戲了，EarthLink在至少13個城市嘗試了“Feather”無線寬帶服務后也于去年秋天決定退出城際無線網絡業(yè)務。

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  • 晶粒不斷縮小 IC供應鏈分野轉趨模糊

        繼臺積電建立后段封裝測試服務，并結合晶圓級系統(tǒng)封裝廠精材料技策略合作之后，封裝廠日月光、硅品等亦具備曝光、顯影機臺設備，似乎也有向前段制程延伸的現象，此情況凸顯隨著晶粒不斷縮小，IC供應鏈分野將逐漸模糊！  　　臺北國際半導體展進入第2天，封裝測試研討會正式登場。臺積電負責后段服務的資深處長郭祖寬以“晶圓代工和封裝測試在芯片整合的合作”為題發(fā)表演說。  　　郭祖寬表示，未來數字消費電子產品將會是驅動半導體產業(yè)的動能，而數字消費性電子產品講究的是輕薄短小及成本壓力，因此就IC制程而言，晶粒微縮是必然趨勢，這也造就系統(tǒng)單芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)的機會興起，尤其SiP在近期更為市場所接受。  　　在上述趨勢下，郭祖寬說，后段成本反而相形提高。在0.13微米時代，晶圓成本是后段的將近3倍，如今跨進90奈米或65奈米，測試成本比重相形提高，在90奈米之際，兩者成本比重相當，但到了65奈米時代，后段成本比重已超過了晶圓成本。  　　此外，過去IC單價和硅晶圓成本每年分別以20%和25~35%幅度下滑，但后段成本降幅卻十分有限，因此成為晶圓廠研究的重要課題。臺積電著眼于此，因而自行建立一組后段團隊，并且扶植晶圓級封裝廠精材料技，向后段延伸意圖十分明顯。  　　臺積電此舉亦曾引起硅品董事長林文伯“穿西裝和穿工作服的人打仗”評論，硅品制造群副總經理陳建安在當天研討會上表示，該公司亦建有曝光顯影的機臺，封裝廠也有逐漸向前段延伸的趨勢，惟目前該趨勢尚不明顯，但值得密切觀察。  　　陳建安表示，不能否認地的是，后段成本還是以專業(yè)封裝廠較具競爭力，而晶圓廠制造晶圓的技術水準還是會優(yōu)于封裝廠，但無論是向前發(fā)展或向后延伸，都是基于服務客戶的考量，最后誰最具競爭力、價格低，客戶訂單就會流向那里。  　　精材董事長蔣尚義過去自臺積電退休，后由臺積電董事長張忠謀延攬至精材，因而兼具前后段經驗。對于前述情況，他也認為前后段分野益趨模糊。由于摩爾定律不會一直持續(xù)下去，再經過幾代制程演變就會很難突破，為了整合各種不同技術而進行研發(fā)，目前衍生出SiP和SoC，前、后段會在晶圓級封裝這項領域明顯重疊，過去逐顆進行封裝，如今是在具有上千顆晶粒的晶圓上一起封裝，這將會是前段和后段廠商都會搶進的領域。  　　封裝產業(yè)是個對成本斤斤計較的行業(yè)，這對強調高階制程的晶圓廠不符合效益。對于封裝廠而言，跨進曝光顯影領域，學習曲線很長，早進者競爭力就領先，因此封裝廠此時跨進前段，優(yōu)勢恐將不及晶圓廠。

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  • 2008年：中國IC設計產業(yè)的里程碑

    受益于2008年北京奧運會，以及3G、移動電視和DMB-T等新的全國性標準的推出，中國IC設計產業(yè)將在2008年迎來健康的發(fā)展。 預計2008年全球半導體銷售額僅增長4%，從2007年的2690億美元上升到接近2800億美元。同時，中國半導體銷售額預計僅增長7%，明顯低于過去的兩位數增長率。 但是，2008年中國無廠IC產業(yè)將比2007年的31億美元增長16%，達到36億美元。消費電子產品和無線產業(yè)設備升級正在推動該市場的增長。 深圳創(chuàng)新業(yè)板即將推出，也將使今年成為一個里程碑。這個“中國版納斯達克”預計會幫助國內IC無廠公司更容易發(fā)行股票(IPO)，從而吸引大量對該產業(yè)感興趣的本地投資者。 這將大大有利于中國的IC產業(yè)。iSuppli公司預測，2008年至少有八家IC企業(yè)準備上市。預計2007-2012年中國IC產業(yè)營業(yè)額將達到71億美元，復合年增長率將達18%。 圖3所示為2007-2012年中國IC產業(yè)營業(yè)額預測。 圖3：2007-2012年中國IC產業(yè)營業(yè)額 (以百萬美元為單位)   來源：iSuppli，2008年5月面臨壓力  許多二線和三線IC公司將的營業(yè)收入將取得累積增長，尤其是在消費電子和通訊設備市場。另一方面，為了避開CMOS邏輯領域中激烈的價格競爭，無廠公司將把目標轉向利基市場，打入模擬、電源管理和發(fā)光二極管(LED)驅動器領域。這種變化將在未來三年內影響全球廠商，就象邏輯器件領域所發(fā)生的情況那樣。 2002-2004年中國IC無廠公司快速擴張。在中國，從初創(chuàng)階段，到產品開發(fā)，到與制造廠簽約，到建立客戶基礎，最終到大規(guī)模生產，無廠公司完成這個過程通常需要四至五年。中國的IC無廠產業(yè)目前趨于兩極分化。 數十家廠商處于賠本狀態(tài)，缺乏能夠保證其生存的成熟產品。多數廠商將被迫裁員、減產甚至關閉。 與此同時，有些優(yōu)秀的中國無廠公司2008年將爭取在國內股票交易所上市。深圳新開的創(chuàng)業(yè)板將是很好的上市地點。新資本的流入預計將幫助刺激產業(yè)整合和擴大規(guī)模經濟。隨著供應鏈框架的改善，中國IC設計產業(yè)與全球同業(yè)相比，將保持較高的增長速度。

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  • 蘇州集成電路設計產業(yè)遇人才“瓶頸”

        盡管面對增長乏力的全球市場，蘇州集成電路產業(yè)2007年銷售收入仍達239.9億元，同比增長54.7%，增速大幅領先于全國和世界其他地區(qū)，其中外資企業(yè)仍然“一枝獨秀”，而人才不足則是蘇州成為國內集成電路產業(yè)制高點的另一大“瓶頸”。  　　據蘇州市集成電路行業(yè)協會統(tǒng)計，去年蘇州市集成電路產業(yè)銷售收入增幅創(chuàng)近五年新高。同期國內集成電路產業(yè)銷售額為1251.3億元，同比增長24.3%，蘇州遠高于同期全國集成電路產業(yè)的增長幅度，占全國同業(yè)的比重也達到了19.2%，比2006年提高了3.4個百分點。  　　蘇州集成電路產業(yè)占全國同業(yè)比重的提升主要得益于集成電路封測產業(yè)和設計的快速增長，其中封裝測試產業(yè)實現銷售214.8億元，同比增長達到67.3%，集成電路設計產業(yè)實現銷售5.0億元，同比增長66.7%。  　　在蘇州的集成電路封測企業(yè)中，以德資企業(yè)奇夢達科技為代表的龍頭企業(yè)占據產業(yè)的主導地位，奇夢達科技一家企業(yè)的銷售收入就占據整個蘇州集成電路產業(yè)的41.8%。  　　蘇州的集成電路設計企業(yè)實力也進一步增強。據蘇州市集成電路行業(yè)協會統(tǒng)計，至2007年底，蘇州市共有集成電路設計企業(yè)48家，其中2007年新注冊設計企業(yè)達到18家，是近年來蘇州集成電路設計企業(yè)入駐最集中的一年。  　　但是業(yè)內人士也表示，蘇州的集成電路產業(yè)要鞏固和提高自己“國內重鎮(zhèn)”的地位面臨不少挑戰(zhàn)。  　　蘇州集成電路產業(yè)鏈結構不合理性有擴大的趨勢。據介紹，蘇州的集成電路產業(yè)從引入外資封測企業(yè)起步，經過10多年的發(fā)展，逐步成為國內集成電路產業(yè)的重鎮(zhèn)。多年來，蘇州的封測產業(yè)占比一直維持在80%以上，距離國際公認的3∶4∶3(設計:制造:封測)的三業(yè)黃金比例有非常大的差距。  　　與國內外領先的地區(qū)相比，蘇州的設計產業(yè)規(guī)模需要進一步做大。蘇州集成電路設計產業(yè)銷售收入已經從2003年的不到1億元增長到5億元，企業(yè)數量增加到48家，但蘇州還沒有產生銷售收入過億元的設計企業(yè)，亟須做強設計產業(yè)。  　　中科半導體集成技術研發(fā)中心有限公司總經理助理鑒海防說：“中科半導體2006年在蘇州成立，20多個人里面主要是從北京帶過來的，我們現在有4種芯片在研發(fā)，需要大量的人才。目前北大、清華還有上海一些高校的相關專業(yè)優(yōu)秀生源更愿意留在北京這些大城市，吸引高素質人才是我們進一步發(fā)展壯大最大的‘瓶頸’所在?！?/p>

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  • 石墨納米帶有望取代硅成為半導體新材料

         據美國《世界日報》報道，美國斯坦福大學化學系教授戴宏杰領導研究團隊，發(fā)現石墨納米帶(graphenenanoribbon)可作為半導體晶體材料，在未來可能整合于高表現計算機芯片，增加芯片速度與效能、降低耗熱量，取代現今大部分由硅做成的芯片。 　　戴宏杰率領多位博士及博士后研究生進行這項研究計劃，他表示，這是學術與產業(yè)界首次將石墨納米帶做成具有半導體性能，未來有希望將其做成半導體晶體管。 　　目前用在計算機設備的材料是硅，希望有一天能將石墨納米帶用在計算機芯片。這項研究內容已于5月23日登上科學雜志《物理評論快報》（Physical Review Letters）在線版。 　　“碳到處都有，我們主要將石墨納米帶做得很小很窄，促使它具有半導體性能。因為體積大塊的碳，性質與金屬比較像，做小則能具有半導體材料特性。此研究是化學材料與電子應用的結合。”戴宏杰指出，石墨納米帶比硅有優(yōu)勢，速度要快、耗熱量少、能加快計算機運作，將是未來的半導體候選材料，電子器件材料選擇。 　　根據摩爾定律，晶體使用量每兩年會倍增，研究人員預估，硅芯片可能在未來10年達到使用最大量而面臨短缺現象。此外，硅常有過熱問題。研究團隊將石墨納米帶做成比人類頭發(fā)還細五萬倍，并具有半導體材料性能，未來可能用于計算機芯片制造。 　　不過，石墨納米帶未來能否完全取代硅成為半導體新材料，目前仍在實驗測試階段。戴宏杰透露，研究計劃受到英特爾支持，贊助部分研究經費，未來還將持續(xù)支持研究。 　　戴宏杰也說，石墨納米帶比硅更具有高速特性，然而，因為不同的碳取材來源，每個石墨納米帶的特性也不同，根據不同的結構有不同的特性，有些具有較多的半導體性能，有些則是有較多的金屬性質。不過，金屬納米管絕不可能用于電子裝置，如何掌控取材與性能，是未來將石墨納米帶用于半導體晶體使用的問題。 　　戴宏杰先前研究的碳納米管(carbonnanotube)，與石墨納米帶組成元素相同，都是碳，也是世界上非常活躍的材料之一，全球有很多實驗室都在進行碳納米管研究。 　　他指出，碳納米管可用在極小的轉換器與電子機械裝置上，包括從材料輸送轉換成電子訊號的晶體管。他強調，以化學合成方法從事碳納米管研究，不光是合成，還有物理性能研究與相關應用前景，范圍相當廣泛。

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  • 中國AVS國標遇挫，如何走出困境？

        中國的AVS產業(yè)化的發(fā)展步伐似乎并不輕松。就在3G產業(yè)陣營期盼電信重組帶來的機會時，中國另一項自主標準AVS卻在悄然調整最初的戰(zhàn)略方向，以尋求新的生存突破口。  　　AVS尋求新的突破口  　　AVS(數字音視頻編解碼)標準作為中國第一個音視頻領域的基礎性標準，其存在價值和市場前景已無人懷疑。它對IPTV、數字電視、手機電視、視頻通信、閉路監(jiān)控等一系列產業(yè)都產生了深遠影響。  　　日前，AVS標準產業(yè)主力承擔方——中科院計算所上海分所所長向媒體表示，AVS標準正從以往聚焦于IPTV、數字電視等核心市場，轉而聚焦網絡攝像機等安防市場。其實，安防也是AVS發(fā)展的重點市場，只是原來宣傳的力度不大。  　　早在去年6月，AVS工作組便成立了AVS視頻監(jiān)控技術工作小組，推進國內視頻監(jiān)控格式與標準的制定工作，并將視頻監(jiān)控的標準則定為了AVS-S，并有望在明年成為國家標準。  　　今年2月，首款基于中國AVS標準的“龍眼”網絡攝像機已正式量產。種種跡象表明，AVS開始將視頻監(jiān)控安防市場作為了新的突破口。  　　AVS前景好但步履緩慢  　　目前，AVS已經打造出一條從AVS編碼器、AVS-IPTV系統(tǒng)到AVS解碼器、AVS解碼芯片的完整產業(yè)鏈。能夠生產AVS編碼器的廠商已經有3家，分別是上海廣電集團、北京聯合信源和美國Envivo公司。芯片廠商有展訊、龍晶、恩智浦和美國博通等著名廠商。華為、中興、上海貝爾阿爾卡特、UT斯達康等廠商可以提供商用化的AVS-IPTV業(yè)務系統(tǒng)。各廠商的系統(tǒng)已基本成熟，并且同系列IPTV系統(tǒng)在國內已經有大規(guī)模商用的案例。機頂盒終端方面更是百花齊放，朝歌、大顯、長虹等多家廠都已經加入了AVS機頂盒廠商的陣營。  　　AVS的出現主要是為了解決運營商和內容提供商收費的問題，AVS只向設備收一元人民幣，這樣使應用的開展比較容易。盡管AVS的產業(yè)化道路可行，但困難依然存在：產業(yè)鏈中很多環(huán)節(jié)的廠商對AVS還抱觀望態(tài)度，而且投資AVS產業(yè)與MPEG-4和H.264標準相比短期內也看不到多大利潤，這些都阻礙了AVS產業(yè)的快速發(fā)展。  　　與其他標準比，AVS的帶寬要求比較低，這對于運營商來說，選用AVS標準可以節(jié)省很多帶寬資源，而且只要升級原有設備，加一個AVS芯片和一個轉碼器，就可以支持采用AVS標準的內容。但這對于運營商來說，設備變更需要付出更多的成本支出，而更令他們擔心的則是內容，目前采用AVS標準的內容并不豐富。另外，作為AVS的應用部門，廣電系統(tǒng)擔心AVS產業(yè)鏈不夠健全，相關設備不夠完善，因而對AVS的支持力度不夠。廣電系統(tǒng)的態(tài)度不明確，讓產業(yè)鏈條上的各大廠商不敢大膽投資，影響了AVS的進一步推廣。  　　另外，中國國家廣電總局移動電視(CMMB)指定的編解碼標準是第二代信源編碼標準MPEG4和DRA，AVS不在名單中，MPEG4和DRA目前基本壟斷著市場，這也給AVS的推廣帶來了一定阻力。  　　電信重組讓AVS的IPTV之路迷茫  　　中國電信業(yè)進行的重組，即中國鐵通并入中國移動，中國聯通分拆雙網，鼓勵中國電信收購聯通的CDMA業(yè)務，聯通與中國網通組成新聯通集團。重組后的三家電信運營商都可以進行全業(yè)務經營，固網格局將產生一些變數，他們對于IPTV的支持目前還不明朗。  　　之前中國網通高調宣布，把推進AVS標準作為網通技術創(chuàng)新戰(zhàn)略的核心。中國網通集團的AVS-IPTV互動電視系統(tǒng)已在遼寧大連網通公司投入商用。在大連的實驗現在有53個頻道，由上海文廣提供節(jié)目，還有各個省衛(wèi)視的節(jié)目及VOD點播。系統(tǒng)方面、VOD及主波等各個方面的測定都比較圓滿。但隨著電信重組的開啟，聯通GSM網將與網通合而為一成為全業(yè)務運營商。這意味著雙方將把更多資源投入到移動通信業(yè)務上，網通在IPTV方面的布局將受到一定影響。  　　中國電信此前也是大力支持AVS發(fā)展的，而經歷此次重組之后，新電信與新聯通毫無疑問會在移動通信網絡上加大投入，拓展各自在移動通信市場的份額。對于固網運營的戰(zhàn)略方向現在還不得而知，這勢必對IPTV的發(fā)展產生影響。  　　結語：AVS需要大家的支持  　　現在AVS與MPEG-4的技術融合已經沒有問題，而且AVS在技術上還有優(yōu)勢，帶寬需求低、專利費低，競爭力是不言而喻的。AVS產業(yè)目前最大的問題依然是商業(yè)化問題，推廣的前提是AVS必須能夠保證產業(yè)鏈各方的經濟利益。  　　現在AVS的產業(yè)化已接近成熟，但AVS不是一個單獨的技術標準，還涉及到很多重大的應用與合作，產業(yè)化的關鍵是得到大規(guī)模的應用，還有政府的大力支持。隨著北京奧運會的到來，基于寬帶的IPTV、高清電視、手機電視的應用，AVS的產業(yè)化進程將再次提速，而且互聯網視頻也可以為AVS提供發(fā)展空間，如果AVS得到了大廠商和網民們的認可，則將成為真正有價值、有競爭力的標準。  

    半導體 IP TV AVS BSP

  • 半導體行業(yè)高級人才紛紛投身太陽能產業(yè)

        日前，《第一財經日報》從多位半導體行業(yè)從業(yè)人員處獲悉，由于大陸和臺灣地區(qū)太陽能產業(yè)發(fā)展快速，從去年底開始，包括臺積電、聯電、中芯、華虹NEC、和艦、宏力半導體等企業(yè)的部分中層和高層在高薪和更明朗的市場前景誘惑下，紛紛轉換門庭，投身太陽能產業(yè)。  　　去年9月，曾任華虹NEC、中芯國際公司高級運營官的姜慶堂出任晶澳太陽能公司運營副總裁兼代理CTO。去年底，上海先進半導體公司原CEO劉幼海出任江西晶能光電CEO。而近期出任太陽能電池廠百世德總裁一職的方朋，過去曾是華虹NEC的執(zhí)行總裁。  　　“其實這只是半導體行業(yè)人才流向太陽能產業(yè)的冰山一角。”曾在臺積電工作過、現在中芯國際工作的黃偉（化名）透露。黃偉本人也在考慮是否“轉換跑道”。黃偉指出，轉向的根本原因就是：半導體代工產業(yè)成長趨于平緩，今年的成長率可能只有僅5%~6%。  　　“最近杰得、智多、鼎芯等很多半導體企業(yè)都在裁員，還有凱明也終止運營?！眎suppli中國半導體分析師顧文軍指出，這些消息讓整個中國的半導體行業(yè)彌漫著一種悲觀的氣氛。  　　根據中國科學院半導體研究所預估，全球太陽能產業(yè)近5年年平均成長率約45%，而大   陸太陽能產業(yè)成長率卻超過了100%，同時大陸已成為足以與德國匹敵的太陽能發(fā)展區(qū)域，光是江蘇一帶上市的太陽能企業(yè)，便包括無錫尚德、阿特斯光伏、常州天合光能、江蘇林洋新能源、中電電氣、江陰浚鑫等等。事實上，除太陽能工廠外，積極進軍太陽能領域的設備商也已組織架構吸納人才,這可能進一步加劇中國半導體產業(yè)人才的流失。  　　但是關注半導體行業(yè)的上海聯合投資公司分析師也指出，太陽能產品的毛利率更好，不過，一般半導體企業(yè)的技術研發(fā)人員的規(guī)模在幾百人，一個太陽能企業(yè)的技術研發(fā)人員一般只需要20人的規(guī)模就可以。所以從這層面來看，在太陽能產業(yè)發(fā)展的初期階段，應該還不會引發(fā)半導體行業(yè)人才的供給危機。

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  • 深創(chuàng)業(yè)板推動中國IC業(yè) 無廠產業(yè)兩極分化

        受益于2008年北京奧運會，以及3G、移動電視和DMB-T等新的全國性標準的推出，中國IC設計產業(yè)將在2008年迎來健康的發(fā)展。 　　預計2008年全球半導體銷售額僅增長4%，從2007年的2,690億美元上升到接近2,800億美元。同時，中國半導體銷售額預計僅增長7%，明顯低于過去的兩位數增長率。但是，2008年中國無廠IC產業(yè)將比2007年的31億美元增長16%，達到36億美元。消費電子產品和無線產業(yè)設備升級正在推動該市場的增長。     　　深圳創(chuàng)業(yè)板即將推出，也將使今年成為一個里程碑。這個“中國版納斯達克”預計會幫助國內IC無廠公司更容易發(fā)行股票(IPO)，從而吸引大量對該產業(yè)感興趣的本地投資者。     　　這將大大有利于中國的IC產業(yè)。iSuppli公司預測，2008年至少有八家IC企業(yè)準備上市。預計2007-2012年中國IC產業(yè)營業(yè)額將達到71億美元，復合年增長率將達18%。圖示為2007-2012年中國IC產業(yè)營業(yè)額預測。 　　2007-2012年中國IC產業(yè)營業(yè)額 (單位：百萬美元，來源：iSuppli) 　　面臨壓力     　　許多二線和三線IC公司將的營業(yè)收入將取得累積增長，尤其是在消費電子和通訊設備市場。另一方面，為了避開CMOS邏輯領域中激烈的價格競爭，無廠公司將把目標轉向利基市場，打入模擬、電源管理和發(fā)光二極管(LED)驅動器領域。這種變化將在未來三年內影響全球廠商，就象邏輯器件領域所發(fā)生的情況那樣。     2002-2004年中國IC無廠公司快速擴張。在中國，從初創(chuàng)階段，到產品開發(fā)，到與制造廠簽約，到建立客戶基礎，最終到大規(guī)模生產，無廠公司完成這個過程通常需要四至五年。中國的IC無廠產業(yè)目前趨于兩極分化。     　　數十家廠商處于賠本狀態(tài)，缺乏能夠保證其生存的成熟產品。多數廠商將被迫裁員、減產甚至關閉。     　　與此同時，有些優(yōu)秀的中國無廠公司2008年將爭取在國內股票交易所上市。深圳新開的創(chuàng)業(yè)板將是很好的上市地點。新資本的流入預計將幫助刺激產業(yè)整合和擴大規(guī)模經濟。隨著供應鏈框架的改善，中國IC設計產業(yè)與全球同業(yè)相比，將保持較高的增長速度。

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  • 大廠曖昧情結不明　歐洲半導體業(yè)新局惹猜疑

        飛思卡爾(Freescale)是否可能為英飛凌(Infineon)的通訊業(yè)務部門提供一個避難所，然后讓英飛凌剩余的其它業(yè)務部門投向恩智浦半導體(NXP)的懷抱？而恩智浦是否會與英飛凌在車用芯片領域攜手合作，成為飛思卡爾與意法半導體(ST)的競爭對手？ 　　意法半導體總裁暨執(zhí)行長Carlo Bozotti不久前曾表明，該公司無意把英飛凌的無線通訊業(yè)務納入意法正計劃與恩智浦合資成立的企業(yè)中；既是如此，英飛凌的無線芯片部門看來得另覓歸宿。 　　而有位來自Atheros Communications的工程師Vijay Nagarajan，則以網絡產業(yè)分析師的角度在個人部落格上大膽預測，英飛凌不但有可能與恩智浦合并，也有可能與飛思卡爾組成無線芯片合資公司，而且這兩件事情并不會互相沖突。他并以英飛凌近來的高層人事異動做為其預測的左證。 　　也有獨立分析師認為，英飛凌在高階手機芯片方面的實力強于恩智浦和意法。如德意志銀行(Deutsche)的分析師就將英飛凌和飛思卡爾歸類為二線供貨商，恩智浦為三線供貨商，而意法半導體則淪為四線供貨商。 　　不過顯然英飛凌在汽車領域中的實力，可以幫助恩智浦強化在該市場的地位，而且雙方可能樂于讓晶圓代工廠臺積電(TSMC)為他們生產芯片。把車用芯片設計的專長保留在歐洲(也許不是制造)，對于Daimler-Chrysler和BMW等車廠來說非常重要。 　　無論結局如何，可以肯定的是，歐盟的官員們對于以上這些公司的合縱連橫、將會為歐洲半導體產業(yè)所帶來的變化，勢必會加以干涉。

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  • 賽揚雙核洗牌雙核市場 二三線廠商借機翻身

    英特爾低端賽揚處理器在4月份推出了雙核版本,令神舟、新藍等“價格屠夫”得以一舉將雙核筆記本從4000多元的價位拉到3000多元的價位,而一線廠商聯想、宏基等更低價的雙核筆記本也已準備就緒。  賽揚雙核處理器令低價筆記本市場重新洗牌,亦威脅了奔騰雙核的地位。  雙核筆記本價格跌破3000  最近,英特爾在OEM市場推出針對低價筆記本的T1400雙核處理器,這款處理器主頻1.73G,前端總線533M,它采用雙核設計外加512K二級緩存。512K二級緩存面向低端和入門級市場的賽揚處理器的特性,從市場定位和產品特性來看,T1400被稱為“賽揚雙核”。這款看似平凡的CPU打破目前筆記本市場平衡。  在其出現之前,雙核筆記本采用更高端奔騰雙核或酷睿雙核處理器,廠商推出3000元價位的低價筆記本只能采用最低端的“賽揚單核”,最便宜雙核筆記本價格普遍在4000-5000元價位。  T1400推出后,令最低端低價的筆記本也能打上“雙核”賣點,對善打價格戰(zhàn)的神舟、新藍、七喜等PC廠商來說是莫大的好消息。  這款CPU推出后,神舟迅速推出采用T1400處理器、1GB內存、120GB硬盤的3499元雙核筆記本；新藍推出了更令業(yè)界驚訝的2999元雙核筆記本,具備1GB內存、120GB硬盤主流配置。  大幅拉低雙核筆記本價格  賽揚雙核推出后,聯想在4月推出售價4499元的雙核筆記本旭日C466,如今這款筆記本已經跌到4000元左右。目前,宏基、惠普、華碩的雙核筆記本仍要4500元以上,但相信一線PC廠商很快會推出最低價位產品。  資深經銷商東方四海負責人認為,未來一兩個月內,3999元將是聯想、惠普、宏基等一線PC廠商的雙核筆記本新“底價”,而神舟等廠商的雙核筆記本將以2999元為底線。  增加低價筆記本的競爭力  對于一般的筆記本用戶,處理器從單核升級到雙核,比65納米雙核升級到45納米雙核帶來的性能提升體驗明顯得多。  “賽揚雙核提高低價筆記本的競爭力?！庇嬍蕾Y訊資深產業(yè)分析師郭海濤認為,從長遠來看,低價筆記本仍將維持在3000元左右,受困目前PC產業(yè)面臨成本壓力,價格已難有再下降空間。以低價為最大特點的賽揚雙核用在低價筆記本上,令它們性能有較大提升,有助低價筆記本市場擴大。  雙核賽揚熱銷沖擊“正牌”雙核  與價格更高奔騰雙核相比,賽揚雙核性能未有明顯下降。  賽揚雙核的誕生對低一級的賽揚單核或者高一級的奔騰雙核構成明顯沖擊,從長遠來看更有可能把它們“踢出”市場,形成低端筆記本用賽揚雙核、中高端筆記本用酷睿的局面。  目前,臺式PC有類似趨勢。處理頻率同為1.6GHz的賽揚單核、賽揚雙核、奔騰雙核CPU的價格分別為210、290、380元,在這三者之中,性價比最高的賽揚雙核成了大部分DIY用戶的首選,另兩款CPU則陷入滯銷。  對此,英特爾南區(qū)經理方粵生表示,三種產品各有定位,性能也有所差別,說賽揚雙核取代另兩種處理器還早了些。 

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  • 英飛凌新任CEO澄清與恩智浦合并傳聞

    6月4日消息，德國半導體制造商英飛凌科技公司(Infineon Technologies)周二澄清了連日來關于該公司涉及合并澄清和收購活動的傳聞。該公司同時表示，其前任首席執(zhí)行官的離職與傳聞中的合并收購并無任何關系。  據道瓊斯新聞社報道，英飛凌于6月1日新上任的首席執(zhí)行官彼得•鮑爾（Peter Bauer）在投資者會議上表示，公司并沒有進行任何關于合并和收購的討論。最近市場上有傳言指出，英飛凌可能將與其歐洲同行恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors)進行合并。  彼得• 鮑爾還表示，英飛凌被稱為IFX 10-Plus的重組計劃將在于2009年9月30日結束的2009年財年度里為該公司節(jié)約億元成本。瑞士信貸分析師認為此數字是一個積極指標，并保留了該公司的股票購買評級。但是Sal.Oppenheim銀行分析師則表示英飛凌的這一計劃細節(jié)欠奉，并調降了該公司的評級。  就在彼得•鮑爾發(fā)表完以上評論后，英飛凌周二在德國市場的股價猛漲了8％，以每股6.10歐元收盤。 

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  • 2007年中國集成電路產業(yè)與市場回顧及發(fā)展展望

         一、2007年中國集成電路產業(yè)回顧 　　回顧2007年，面對全球半導體市場增長乏力，國內IT產業(yè)發(fā)展趨緩的整體環(huán)境，中國集成電路產業(yè)繼續(xù)保持了穩(wěn)定增長的勢頭，產業(yè)銷售額在2006年首次突破1000億元的基礎上繼續(xù)較快增長，規(guī)模達到1251.3億元，同比增長24.3%。 　　圖1  2003－2007年中國集成電路產業(yè)銷售收入規(guī)模及增長 　　 　　數據來源：賽迪顧問  2008，01 　　在2007年國內集成電路各行業(yè)的發(fā)展上，IC設計、芯片制造與封裝測試行業(yè)均有增長，其中以封裝測試業(yè)的發(fā)展最為迅速。在國內骨干封裝企業(yè)增資擴產，國際半導體市場需求上升帶動國內集成電路出口大幅增長兩方面因素的帶動下，2007年國內集成電路封裝測試業(yè)共實現銷售收入627.7億元，同比增長26.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢頭。芯片制造業(yè)方面，雖然全球芯片代工市場低迷，但在無錫海力士-意法等新建項目快速達產的帶動下，國內芯片制造業(yè)整體銷售收入繼續(xù)保持較快增長，2007年國內芯片制造企業(yè)共實現銷售收入397.9億元，增幅為23%。2007年IC設計業(yè)則未能保持前幾年高速增長的勢頭。全年行業(yè)銷售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。其增幅首次低于集成電路產業(yè)整體增幅。 　　圖2  2007年中國集成電路產業(yè)各產業(yè)鏈銷售收入及增長 　　 　　數據來源：賽迪顧問  2008，01 　　隨著IC設計和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國內集成電路價值鏈格局繼續(xù)改變，其總體趨勢是設計業(yè)和芯片制造業(yè)所占比例迅速上升。但在2007年，由于封裝測試業(yè)發(fā)展迅速,以及IC設計行業(yè)增幅趨緩，國內集成電路產業(yè)鏈結構有所變化，IC設計業(yè)份額由2006年的18.5%下降到18%，芯片制造業(yè)所占比例由2006年的32.1%下降至31.8%，封裝測試業(yè)所占份額則由2006年的49.3%上升至50.2%。 　　圖3  2007年中國集成電路產業(yè)各價值鏈結構 　　 　　數據來源：賽迪顧問  2008，01 　　回顧過去的2007年，國內集成電路產業(yè)的發(fā)展呈現如下幾大特點 　　1、產業(yè)發(fā)展有所增速減緩  部分重點企業(yè)業(yè)績欠佳 　　2007年中國集成電路產業(yè)增長速度明顯放緩，24.3%的年度增幅與2006年36.2%的增幅相比回落了11.9個百分點，也低于2007年初人們普遍預期的30%左右的增幅，其中IC設計業(yè)增速更是大幅回落，并首次低于全行業(yè)整體增幅。在全行業(yè)增速整體放緩的同時、珠海炬力、中星微等IC設計企業(yè)，中芯國際、華虹NEC等芯片制造企業(yè)以及深圳賽意法等封裝測試企業(yè)2007年經營業(yè)績出現了一定下滑，這也是近幾年所未見的。 　　分析2007年中國集成電路行業(yè)整體發(fā)展趨緩的原因，除受到全球半導體市場低迷、國內市場增長放緩的影響之外，人民幣匯率的不斷走高也是重要原因之一。由于中國集成電路產業(yè)銷售收入一半以上來自出口，人民幣的不斷升值對以人民幣測算的銷售收入影響很大。2007年美元兌人民幣匯率由年初的1:7.9一路上升至年末的1:7.2，從而將國內集成電路產業(yè)人民幣銷售收入的增幅下拉了5個百分點，并影響了中芯國際等企業(yè)的人民幣業(yè)績表現。 　　2、生產線建設取得新成果 投資成為拉動產業(yè)增長主要動力 　　2007年中國集成電路產業(yè)在生產線投資與建設方面仍舊保持旺盛的勢頭。芯片生產線方面，2007年無錫海力士-意法12英寸生產線迅速達產，全年共實現銷售收入93.59億元，比2006年增長了2.4倍，從而拉動了2007年國內芯片制造業(yè)整體規(guī)模的擴大。此外，國內有多條集成電路芯片生產線正處于建設或達產過程中，包括2007年12月份剛建成投產的中芯國際（上海）12英寸芯片廠、正建設中的海力士-意法無錫工廠二期，茂德的重慶8英寸芯片廠，英特爾大連12英寸芯片廠，以及2008年初中芯國際剛剛宣布準備建設的深圳8英寸、12英寸生產線、英特爾支持建設的深圳方正微電子芯片廠二期工程建設等。此外，中芯國際北京廠和天津廠、華虹NEC、臺積電上海、宏力半導體等都計劃在年內擴充產能。隨著這些新增產能的陸續(xù)釋放，未來國內芯片制造行業(yè)規(guī)模將繼續(xù)快速擴大。 　　封裝測試領域，各主要廠商也進行了大規(guī)模的擴產。長電科技投資20億元建設的年產能達50億塊的IC新廠在2007年正式投入使用，三星電子蘇州半導體公司第二工廠建成投產，飛思卡爾、奇夢達、RFMD、瑞薩等企業(yè)也分別對其國內的封裝企業(yè)進行增資擴產。這些企業(yè)2007年的銷售收入均有大幅度的提升，從而拉動了國內封裝測試業(yè)的再次快速增長。與此同時，松下已宣布投資100億日元在蘇州建設半導體封裝新廠房、意法半導體投資5億美元的封裝新廠也在深圳開工建設，并預計在2009年初投產。新建項目同樣也將成為拉動封裝測試領域繼續(xù)快速增長的主要力量。 　　3、企業(yè)改組改制取得新進展  公開上市成為企業(yè)發(fā)展方向 　　2007年，又有展訊通信、南通富士通、天水華天等數家半導體企業(yè)在美國納斯達克和國內上市，至此國內半導體領域上市公司已經達到19家，涵蓋了IC設計、芯片制造、封裝測試、分立器件以及半導體材料等多個領域。這19家上市公司包括，中芯國際、上海貝嶺、上海先進、華潤上華、華微電子等芯片制造企業(yè)；復旦微電子、士蘭微、珠海炬力、中星微、展訊通信等IC設計企業(yè)；長電科技、南通富士通、華天科技等封裝測試企業(yè)；常州銀河、蘇州錮得、康強電子等分立器件企業(yè)；以及有研硅谷、浙大海納、三佳科技等半導體材料企業(yè)。 　　4、市場競爭日趨激烈  IC設計企業(yè)面臨嚴峻挑戰(zhàn) 　　第二代身份證卡芯片是近幾年國內IC設計行業(yè)的重點市場之一，并帶動了若干IC設計企業(yè)的快速發(fā)展。但隨著國家第二代身份證陸續(xù)換發(fā)完畢，2007年第二代身份證芯片市場基本未有增長甚至有所萎縮，并明顯影響了相關企業(yè)2007年的業(yè)績表現。而在部分原有市場大幅萎縮的同時，3G、數字電視等新興市場由于受到標準、牌照、運營商整合等多方面因素的影響而遲遲未能正式啟動，國內諸多在這些領域進行了多年研發(fā)的IC設計企業(yè)仍在苦苦支撐。可以說，目前中國IC設計企業(yè)所面臨的市場環(huán)境正處在青黃不接的最困難時期。 　　與此同時，國內IC設計企業(yè)正面臨日趨激烈的競爭。如在MP3芯片領域，除了珠海炬力外，福州瑞芯、上海吉芯電子、深圳安凱等其它國內IC設計企業(yè)也已加入這一市場的爭奪當中，并在這一領域引發(fā)激烈的市場競爭；在手機芯片市場，中國臺灣的聯發(fā)科技在完成對ADI手機部門的收購之后，已經從所謂的“黑手機”市場進入包括TD-SCDMA在內的白牌手機芯片市場，此外，多家中國臺灣IC設計公司也已經或正在計劃進入大陸手機芯片市場，這一市場的激烈競爭也將愈演愈烈，大陸集成電路企業(yè)面臨的競爭壓力必將與日俱增。 　　探究目前國內IC設計領域價格競爭日趨慘烈的原因，企業(yè)之間差異化日益模糊，產品日漸趨同是其最主要的根源。目前近500家設計企業(yè)中，絕大多數企業(yè)的產品集中在中低端的消費類芯片。這也就決定了價格戰(zhàn)必然成為國內IC設計企業(yè)之間進行市場競爭最重要的手段。 　　二、20007年中國集成電路市場回顧 　　2007年中國集成電路市場銷售額為5623.7億元，同比增長18.6%，雖然仍然保持了較高的增長率，但增長率連續(xù)4年下降。 　　圖4  2003－2007年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 　　 　　數據來源：賽迪顧問  2008，01 　　回顧過去的2007年，國內集成電路市場的發(fā)展呈現如下幾大特點 　　1、市場增長速度放緩，增長率連續(xù)4年下降 　　2007年是近五年來市場增長率最低的一年，市場增長率隨著市場基數的擴大逐漸降低，其根源在于多種整機產量增長率開始飽和，中國集成電路市場一直以來的高增長率都是依賴于下游整機產量的高增長率才得以維持，然而在連續(xù)經歷了多年的高增長率之后，中國下游整機產量的增長也開始出現減緩，下游整機的增長在多個領域出現了飽和趨勢。甚至有的產品產量在2007年出現下滑。從應用來看，除了汽車電子以外，市場上沒有出現高增長的領域，然而汽車電子市場份額較小，無法帶動整體市場的增長。 　　2、DRAM價格大幅下滑抑制整體市場增長 　　存儲器一直都是中國半導體市場上增長最快的產品，近年來雖然存儲器價格一直波動較大，但存儲器市場總是能在NAND Flash或是DRAM的帶動下實現大幅增長，然而這種情況在2007年有所改變，NAND Flash的表現還算正常，然而由于供過于求，DRAM成為2007年價格下降幅度最大的半導體產品，雖然下半年價格稍有所穩(wěn)定，但改變不了全年價格大幅下滑的趨勢，其結果就是DRAM卻由于價格的大幅下降而拖累了存儲器市場的發(fā)展。 　　3、消費領域增速明顯放緩 　　在中國集成電路市場上，消費領域一直保持著平穩(wěn)快速的發(fā)展，然而2007年這種趨勢有所改變，消費領域成為中國集成電路市場上增長率最低的應用領域。中國的消費家電產品近幾年來一直保持高增長率，隨著產量的不斷擴大，產量增速也開始出現飽和，加之某些傳統(tǒng)家電產品在被逐漸取代，因此產量開始出現下滑。總體來看，消費領域市場中，新興數碼類產品能夠保持相對較高的增長率，而傳統(tǒng)家電類產量的增速則逐漸放緩，因此直接造成了中國消費類集成電路市場在2007年明顯放緩。 　　4、全球電子制造業(yè)產能轉移趨緩影響中國集成電路市場發(fā)展 　　近年來中國集成電路市場高速增長的主要驅動力之一就是全球向中國的電子制造業(yè)產能轉移，目前中國集成電路市場的增長速度已經連續(xù)四年放緩，其中的主要原因之一就是產能轉移的逐年放緩，產能轉移對中國集成電路市場的貢獻越來越小，而且這種趨勢未來還將繼續(xù)。 　　三、2008年產業(yè)與市場發(fā)展展望 　　隨著產能轉移的減緩以及整機產品產量增長率的逐漸下降，中國集成電路市場已經連續(xù)多年下降，然而2008年中國集成電路市場將會迎來一次波峰，市場增長率將在五年內首次比上一個年度有所增加，其主要因素是在2008年在奧運召開、數字電視和3G等應用的推動下市場需求有所回暖，從而在2008年形成一個市場增長率高點。然而無論整機產量還是集成電路市場，市場基數都已經處在一個比較高的水平，也就說增長具有飽和的趨勢，因此未來中國集成電路的發(fā)展速度還是會逐漸減緩，而且隨著中國市場占全球市場比重的增長，二者的增長趨勢將基本保持一致，雖然中國市場的增長率在未來幾年仍然將會高于全球市場的增長率，但二者增長率將逐漸靠攏。綜合來看，2008－2012年中國集成電路市場的復合增長率將達到16.2%，到2011年，中國集成電路市場規(guī)模將首次突破萬億元大關，達到10806.3億元。 　　圖5  2008－2012年中國集成電路市場規(guī)模及增長率預測 　　 　　數據來源：賽迪顧問  2008，01 　　在市場價格方面，未來半導體的價格一直呈下降趨勢，一般來說，大多數主流的半導體產品價格都在緩慢下降，比如用于PC的CPU和DRAM等產品，由于主流配置PC的半導體產品價格一直保持下降，因此筆記本和臺式機的產品價格總的來看也處于下降趨勢。值得一提的是DRAM和NAND Flash，由于主要產能掌握在幾家大廠，因此它們的策略和產能的調整會對市場價格產生較大影響。2006年的NAND Flash價格和2007年的DRAM價格快速下降都是由于產品供過于求引起的，在經歷了這兩年的大幅波動之后，這些大廠會顯得更加理性，而在經歷2007年DRAM價格的大幅下降之后，已有廠商將DRAM產能部分調整為NAND Flash，因此2008年DRAM的價格將會相對穩(wěn)定，而NAND Flash的價格下降速度可能會快于DRAM。此外，模擬器件市場在2007年也受到價格下降的影響，而未來模擬器件仍然具有較高需求，因此價格將不會有太大波動。 　　產業(yè)發(fā)展上，從國內集成電路產業(yè)未來發(fā)展所面臨的有利、不利因素來分析，國內市場需求的持續(xù)增長、產業(yè)政策環(huán)境持續(xù)向好、投資環(huán)境繼續(xù)改善、人才培養(yǎng)和引進不斷取得成效等有利因素都將推動國內集成電路產業(yè)繼續(xù)發(fā)展。但與此同時，全球市場前景仍不明朗、產業(yè)競爭日趨激烈，產業(yè)鏈銜接不暢等也是阻礙產業(yè)發(fā)展的不利因素。 　　綜合這些因素，中國集成電路產業(yè)未來仍將保持穩(wěn)定增長的勢頭。預計2008－2012這5年間，中國集成電路產業(yè)整體銷售收入的年均復合增長率將達到23.4%。到2012年，中國集成電路產業(yè)銷售收入將突破3000億元，達到3576.6億元。屆時中國將成為世界重要的集成電路制造基地之一。 　　圖6  2008－2012年中國集成電路產業(yè)規(guī)模及增長率預測 　　 　　數據來源：賽迪顧問  2008，01

    半導體 DRAM 中國集成電路 集成電路產業(yè) BSP

  • IC設計業(yè)“偏科”嚴重 企業(yè)整合成難點

        中國IC設計業(yè)近幾年快速發(fā)展，5年增長了近10倍，其增速居于全球第一。除投融資體制、人才、創(chuàng)業(yè)環(huán)境等半導體行業(yè)面臨的共同問題外，中國半導體行業(yè)發(fā)展“偏科”嚴重，在應用上，消費電子、智能卡與讀卡機具占據了絕大部分應用市場；在產品方向上，IC卡芯片和音視頻解碼芯片占據了近一半市場份額。此外，中國IC設計業(yè)如何整合，如何保護知識產權，這些問題也值得IC設計業(yè)去探討。 　　IC設計業(yè)發(fā)展嚴重“偏科” 　　雖然中國IC設計業(yè)近幾年取得了有目共睹的成績，但在其發(fā)展過程中同樣存在著各種矛盾與問題，其中表現最為突出的當屬產業(yè)發(fā)展中的“偏科”問題。 　　目前中國IC設計企業(yè)面向的應用市場已經涵蓋了消費電子、通信、計算機、工業(yè)控制、電子儀器以及智能卡等眾多領域。但是，國內IC設計企業(yè)在這些市場中的表現卻并非“齊頭并進”。從國內IC設計業(yè)以應用市場劃分的營收結構來看，消費電子、智能卡及讀卡機具一直是近幾年最大的兩大IC產品應用門類。 　　2007年消費電子領域在國內IC設計營收中所占份額達到40.2%，智能卡及讀卡機具占總營收的25%。這兩大領域占到國內IC設計業(yè)整體營收的65%。在這兩大領域中，智能卡芯片市場的發(fā)展主要得益于第二代身份證換發(fā)的帶動，而消費電子芯片市場也主要集中在數碼產品、小家電、電子玩具等中低端領域。但平板電視、智能家電、變頻控制等高端領域鮮有廠商涉足。 　　在產品方向上，目前國內IC設計業(yè)的“偏科”現象同樣明顯，2007年國內IC設計業(yè)分類產品銷售收入中，僅IC卡芯片和音視頻解碼芯片兩大類產品就占據整個IC設計業(yè)銷售收入43.8%的份額，除這兩大類產品外，國內IC設計企業(yè)的產品還主要集中在通信類ASIC(專用集成電路)芯片、電源管理芯片以及MCU(微控制單元)和ASSP（標準通用芯片）。LCD(液晶顯示器)驅動IC，FPGA(現場可編程門陣列)、閃存產品、芯片組、顯卡等高端通用產品國內IC設計企業(yè)尚無法提供。 　　正是由于國內近500家IC設計企業(yè)將業(yè)務方向集中于少數幾個領域和產品，因而導致國內IC設計業(yè)內部競爭日趨激烈，且極易受到個別市場波動的影響。2007年國內IC設計業(yè)整體發(fā)展速度明顯放緩，個別企業(yè)業(yè)績甚至出現明顯萎縮，正是這一矛盾的突出反映。 　　大企業(yè)不強，小企業(yè)不死？ 　　除“偏科”外，投融資體制、人才、創(chuàng)業(yè)環(huán)境等半導體產業(yè)的共性問題也同樣是IC設計業(yè)發(fā)展所必須面對的。但是，困擾當前國內IC設計業(yè)的并非僅僅是這些基礎性問題，一些在半導體技術迅速發(fā)展與產業(yè)結構快速變化過程中出現的新特點、新趨勢同樣成為困擾當前國內IC設計業(yè)發(fā)展的新課題?！罢稀睙o疑是當下國內IC設計業(yè)的熱門話題。誠然，國內近500家IC設計企業(yè)中50人以下的小公司又超過了半數，而“偏科”又導致了市場空間的相對狹小與慘烈的價格戰(zhàn)，于是通過“合并同類項”整合行業(yè)資源，消除惡性競爭的呼聲自然隨之高漲。但是，通過對國內IC設計企業(yè)生存狀態(tài)的觀察我們發(fā)現。大企業(yè)的生存狀態(tài)并不優(yōu)于中小企業(yè)，相反，眾多中小“草根”企業(yè)的生存韌性有時更勝于大企業(yè)。 　　在深圳周邊地區(qū)，幾十人規(guī)模年收入卻過千萬的IC設計公司并不罕見。這些名不見經傳的企業(yè)默默地享受著與全球IT制造之都的“近水樓臺”之利。相反，團隊規(guī)模逾300人，累計投資近億美元的凱明信息卻在一夜間“人去樓空”，這不能不引發(fā)我們的思考。半導體產業(yè)有自身的發(fā)展特點，中國市場有特有的游戲規(guī)則。企業(yè)的競爭實力并不完全體現在規(guī)模的大與小上，是否順應半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢，是否抓住了中國市場的游戲規(guī)則顯得更為重要。 　　IC設計公司已不再需要復雜的組織架構與龐大的人員規(guī)模，目前國內IC設計業(yè)激烈的市場競爭恰恰加速了這一演變進程，不斷被壓縮的利潤空間使得IC設計公司很難維持一個龐大的人員團隊。相對于“大”而言，“輕型化”與“靈活性”對IC設計企業(yè)顯得更加重要。在這樣的形勢下，中國IC設計業(yè)的整合絕非簡單的合并同類項就可以實現，如何在“分”與“合”之間找到理想的結合點還需要IC設計企業(yè)的深入摸索。 　　發(fā)展模式值得探討 　　隨著半導體技術的快速進步，IC產品的生命周期正在不斷縮短，上市時間已經成為決定一款產品成功與否的重要因素。與此同時，芯片的研發(fā)成本卻在不斷攀升。如何在努力縮短上市時間的同時盡量壓低研發(fā)成本，已經成為關乎IC設計企業(yè)生存的頭等大事。 　　目前IC設計市場的游戲規(guī)則與國內手機行業(yè)十分相似。不容否認，所謂“山寨機”這一中國特有的產業(yè)現象獲得了驚人的成功，“山寨機”已經在席卷國內手機行業(yè)之后開始大規(guī)模進軍海外。MP3、MP4、游戲、導航、藍牙、雙卡雙待等眾多新技術往往首先集成并應用在“山寨機”上。 　　相對于品牌手機新產品動輒數月的開發(fā)時間。一部“山寨機”從開發(fā)到上市往往只要半個月，此外，“山寨機”可以為幾萬部訂單而開模，可以模仿任何顧客感興趣的款式，更可以不需要依靠品牌和廣告而迅速打入市場。加之其比品牌手機低50%以上的售價，無怪乎“山寨機”能夠獲得如此成功。 　　靈活性與經濟性在IC設計行業(yè)同樣是獲得成功的重要因素。與“山寨機”采用模塊化的專業(yè)分工類似，通過使用成熟IP模塊“攢”芯片。無論是開發(fā)周期還是研發(fā)投入都要明顯少于自底層設計開始“造”出的IC。此外，“仿制”這一困擾IC行業(yè)多年的現象依然是目前IC市場中難以回避的問題。 　　隨著IC產品更新換代速度的不斷加快，其生命周期甚至已被擠壓到比申請該產品專利所花費的時間還要短，這導致企業(yè)很難再依靠知識產權保護自己的市場份額。SigMatel公司贏了官司卻輸了市場，最終落得被收購的結局，這個事例非常值得我們研究并加以思考。 　　中國半導體行業(yè)發(fā)展“偏科”嚴重，在應用上，消費電子、智能卡與讀卡機具兩大應用占據了絕大部分市場，其他應用份額很少。

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