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  • ST和GENESIS就并購(gòu)事宜達(dá)成最終協(xié)議

    意法半導(dǎo)體（ST）和 Genesis Microchip有限公司今天宣布兩家公司就意法半導(dǎo)體收購(gòu)Genesis Microchip公司的事宜達(dá)成最終協(xié)議。 此項(xiàng)并購(gòu)交易將進(jìn)一步加強(qiáng)意法半導(dǎo)體在快速增長(zhǎng)的數(shù)字電視和顯示器市場(chǎng)上的領(lǐng)先系統(tǒng)芯片技術(shù)供應(yīng)商的地位。 按照并購(gòu)協(xié)議，意法半導(dǎo)體將開(kāi)始現(xiàn)金收購(gòu)要約，以每股8.65 美元的現(xiàn)金凈價(jià)收購(gòu)Genesis Microchip有限公司股東的流通股票，總股本數(shù)額大約3.36億美元。收購(gòu)要約完成后，意法半導(dǎo)體將進(jìn)行第二階段合并案，把Genesis Microchip有限公司現(xiàn)存普通股兌換成接受收購(gòu)要約支付的股價(jià)的權(quán)利。此項(xiàng)收購(gòu)要約價(jià)格代表2007年12月10日Genesis Microchip公司股票收盤價(jià)溢價(jià)60%，以及收購(gòu)新聞發(fā)布前60個(gè)交易日期間股票平均收盤價(jià)溢價(jià)26%。在截至2007年9月30日的十二個(gè)月期間，Genesis Microchip公司收入報(bào)收1.91億美元。截至2007年9月30日，Genesis Microchip公司的現(xiàn)金和現(xiàn)金等價(jià)物以及短期投資總計(jì)大約1.83億美元。意法半導(dǎo)體將動(dòng)用資產(chǎn)負(fù)債表上的現(xiàn)有現(xiàn)金為這項(xiàng)兼并案融資。   Genesis Microchip公司董事會(huì)批準(zhǔn)了這項(xiàng)并購(gòu)案，并一致建議Genesis Microchip公司普通股的股東接受意法半導(dǎo)體的收購(gòu)要約，并批準(zhǔn)第二階段并購(gòu)案。意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)在2007年12月18日前開(kāi)始收購(gòu)要約，收購(gòu)要約和第二階段并購(gòu)都須符合特別成交條件，其中包括監(jiān)管機(jī)關(guān)的批準(zhǔn)證明。意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)在2008年第一季度完成收購(gòu)要約和并購(gòu)。 數(shù)字電視市場(chǎng)是消費(fèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)上增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)之一，通過(guò)這項(xiàng)并購(gòu)案，意法半導(dǎo)體期望擴(kuò)大在價(jià)值15億美元的數(shù)字電視市場(chǎng)上的領(lǐng)導(dǎo)地位。Genesis Microchip將會(huì)提高意法半導(dǎo)體在這個(gè)市場(chǎng)上向全數(shù)字解決方案進(jìn)化的技術(shù)能力，擴(kuò)大意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品和知識(shí)產(chǎn)技術(shù)。  “意法半導(dǎo)體是數(shù)字消費(fèi)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，在機(jī)頂盒代碼壓縮及解壓縮技術(shù)和數(shù)字電視前端處理技術(shù)領(lǐng)域具有很強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。Genesis Microchip公司在后端的影像處理以及數(shù)字互連技術(shù)領(lǐng)域居領(lǐng)先水平，”意法半導(dǎo)體公司副總裁兼家庭娛樂(lè)及顯示產(chǎn)品總經(jīng)理Philippe Lambinet表示，“兩家公司合并后，我們將擁有最先進(jìn)的產(chǎn)品、技術(shù)、IP模塊和知識(shí)，能夠提供最好的集成化的DTV信號(hào)處理解決方案，滿足我們的客戶日益增長(zhǎng)的需求。我們還相信 Genesis的DisplayPort技術(shù)還會(huì)給PC機(jī)和家庭娛樂(lè)市場(chǎng)帶來(lái)無(wú)限的商機(jī)?！?“這個(gè)并購(gòu)案對(duì)于Genesis是一個(gè)絕好的機(jī)會(huì)，”Genesis Microchip公司總裁兼首席執(zhí)行官Elias Antoun表示，“與意法半導(dǎo)體合并將會(huì)讓我們?cè)谑袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于最佳位置，確保我們的技術(shù)和產(chǎn)品在業(yè)內(nèi)保持領(lǐng)先水平。當(dāng)我們的創(chuàng)新技術(shù)與意法半導(dǎo)體的資源、芯片設(shè)計(jì)能力和制造能力結(jié)合在一起時(shí)，我們能夠加快速度為數(shù)字電視、平板顯示器和DisplayPort的客戶提供下一代解決方案?！?nbsp; 一旦收購(gòu)結(jié)束后，Genesis Microchip公司將并入意法半導(dǎo)體的家庭娛樂(lè)及顯示器產(chǎn)品部。Elias Antoun將加盟意法半導(dǎo)體，領(lǐng)導(dǎo)意法半導(dǎo)體電視和顯示器產(chǎn)品部，直接對(duì)Philippe Lambinet負(fù)責(zé)。  意法半導(dǎo)體指定摩根士丹利投資銀行為其獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)，指定Shearman & Sterling LLP為其法律顧問(wèn)。Genesis Microchip公司指定高盛集團(tuán)為其獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)，指定威爾遜•桑西尼•古奇•羅沙迪律師事務(wù)所為其法律顧問(wèn)。 

    半導(dǎo)體 ST GENESIS BSP 意法半導(dǎo)體

  • Gartner：今明兩年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景不容樂(lè)觀

    市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner日前降低了對(duì)今明兩年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)。它警告稱，隨著該產(chǎn)業(yè)走向32納米工藝技術(shù)，處境只會(huì)變得越發(fā)困難。分析師在日前召開(kāi)的年度吹風(fēng)會(huì)上表示，該產(chǎn)業(yè)明年仍可能陷入衰退，取決于宏觀經(jīng)濟(jì)方面的一些因素。另外，Gartner發(fā)布了2007年的初步市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)，顯示東芝、高通和海力士半導(dǎo)體是最大的贏家，而AMD、飛思卡爾和IBM則是最大的輸家。  “該市場(chǎng)趨于成熟，到了該進(jìn)一步整合的時(shí)候，”Gartner的半導(dǎo)體研究副總裁Bryan Lewis表示，“如果你不具備一定的規(guī)?；蛘咴黾觾r(jià)值的明晰路線，則有必要考慮退出這個(gè)市場(chǎng)?！?nbsp; 預(yù)計(jì)今年芯片產(chǎn)業(yè)將僅增長(zhǎng)2.9%，低于稍早預(yù)測(cè)的3.9%。2008年預(yù)計(jì)僅增長(zhǎng)6.2%，低于先前預(yù)測(cè)的8.2%。好消息是Gartner現(xiàn)在預(yù)測(cè)2009年芯片產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)8.5%，高于先前預(yù)計(jì)的6.1%?？傮w來(lái)看，Gartner預(yù)測(cè)2006－2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.8%。  手機(jī)和液晶電視等增長(zhǎng)型消費(fèi)市場(chǎng)中的價(jià)格壓力持續(xù)，且DRAM供應(yīng)過(guò)剩，是造成上述困境的主要原因。Lewis警告稱，如果原油價(jià)格不回落且年度假日季節(jié)銷售情況不如人意，則明年芯片銷售額可能下降5%左右。  Gartner的分析師目前沒(méi)有預(yù)言2008年美國(guó)經(jīng)濟(jì)會(huì)進(jìn)入衰退。但在11月份的預(yù)測(cè)中，這種可能性已由6月時(shí)的10%上升到了35%。  32納米設(shè)計(jì)將于2009年開(kāi)始出現(xiàn)，2010年開(kāi)始投產(chǎn)，屆時(shí)產(chǎn)業(yè)形勢(shì)將會(huì)惡化。從頭開(kāi)發(fā)32納米設(shè)計(jì)的成本可能高達(dá)7500萬(wàn)美元。  “這將推動(dòng)整合與合作，”Lewis表示。他建議芯片廠商和OEM廠商轉(zhuǎn)向可配置的平臺(tái)，如德州儀器的OMAP或者恩智浦半導(dǎo)體的Nexperia?！霸谖覀冏呦?2納米之際，這些硅片平臺(tái)將是必不可少的。”對(duì)于芯片廠商來(lái)說(shuō)，32納米的工藝開(kāi)發(fā)成本可能高達(dá)30億美元，是65納米工藝技術(shù)的兩倍。Lewis表示，32納米芯片廠的成本估計(jì)將達(dá)35億美元。  Gartner稍早發(fā)表了一份報(bào)告，稱明年ASIC設(shè)計(jì)數(shù)量(design start)將減少4%。但是，這些芯片的復(fù)雜性和售價(jià)在微幅上升。  Lewis表示：“我們出貨的芯片數(shù)量減少，但柵極數(shù)量不斷增長(zhǎng)?！?nbsp; Gartner公司估計(jì)，將來(lái)可能只有10公司推動(dòng)領(lǐng)先的ASIC工作。在這種環(huán)境下，Gartner建議OEM廠商學(xué)習(xí)手機(jī)巨頭諾基亞，收縮自己的內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)隊(duì)伍，更密切地與少數(shù)大型芯片生產(chǎn)商合作設(shè)計(jì)硅片。隨著環(huán)境趨于不利，Gartner估計(jì)2008年芯片生產(chǎn)商的資本支出將下降13.7%，降幅大于先前估計(jì)的4%。Lewis表示：“不論是否出現(xiàn)衰退，過(guò)剩產(chǎn)能在2007年下半年已開(kāi)始涌入芯片市場(chǎng)?！?nbsp; 具體而言，海力士大幅提高了內(nèi)存芯片產(chǎn)能，獲得了20%的市場(chǎng)份額，2007年成為增長(zhǎng)速度第三快的芯片廠商。產(chǎn)能上升加劇了內(nèi)存價(jià)格戰(zhàn)，這也是導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)被下調(diào)的原因之一。  據(jù)Gartner，東芝是2007年增長(zhǎng)最快的芯片公司，增長(zhǎng)27.8%。該公司受益于面向索尼Playstation3的閃存、成像器和芯片。AMD是今年最大的輸家，營(yíng)業(yè)額下降22.4%，而英特爾增長(zhǎng)8.2%。Lewis表示，IBM今年也很艱難，未能保持2006年兩位數(shù)的增長(zhǎng)率，部分緣于Playstation3芯片生產(chǎn)過(guò)剩。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 芯片生產(chǎn) GARTNER BSP

  • 臺(tái)積電成功試產(chǎn)32納米靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體

    臺(tái)積電11日在美國(guó)華盛頓特區(qū)舉行的國(guó)際電子組件大會(huì) (IEDM)中發(fā)表論文，宣布開(kāi)發(fā)出同時(shí)支持模擬及數(shù)字集成電路的32納米制程技術(shù)，并成功試產(chǎn)出32納米2Mb靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體(SRAM)，且已通過(guò)功能試驗(yàn)。  據(jù)“中央社”報(bào)道，臺(tái)積電表示，成功開(kāi)發(fā)出32納米制程技術(shù)，象征公司先進(jìn)技術(shù)的開(kāi)發(fā)邁向另一個(gè)新里程碑。  臺(tái)積電指出，開(kāi)發(fā)出的低耗電量32納米制程技術(shù)，具備低待機(jī)耗電量晶體管、模擬及射頻功能、銅導(dǎo)線以及低介電系數(shù)材料導(dǎo)線等特色，適合用于生產(chǎn)可攜式產(chǎn)品所需的系統(tǒng)單晶片。  因應(yīng)客戶不同市場(chǎng)需求，臺(tái)積電未來(lái)將提供包括數(shù)字、模擬、射頻以及高密度記憶體等多樣的32納米制程。

    半導(dǎo)體 模擬 臺(tái)積電 制程技術(shù) BSP

  • 全球10大新興存儲(chǔ)公司及其創(chuàng)新技術(shù)

        12月11日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，隨著存儲(chǔ)技術(shù)的日新月異，市場(chǎng)也涌現(xiàn)出了一大批新興存儲(chǔ)公司。憑借著新的存儲(chǔ)技術(shù)，他們可能對(duì)傳統(tǒng)存儲(chǔ)廠商構(gòu)成威脅。 　　以下為全球10大新興存儲(chǔ)公司及其創(chuàng)新技術(shù)： 　　1. Seanodes，法國(guó)，利用企業(yè)網(wǎng)絡(luò)里應(yīng)用服務(wù)器和工作站上未使用的空間創(chuàng)建NAS 　　2. RevStor，美國(guó)，與Seanodes一樣，利用企業(yè)網(wǎng)絡(luò)里應(yīng)用服務(wù)器和工作站上未使用的空間創(chuàng)建NAS 　　3. Xsigo Systems，美國(guó)，I/O硬件虛擬化 　　4. Gear6，美國(guó)，旗下CACHEfx設(shè)備使用了高速RAM以提高I/O速度，該設(shè)備位于NAS文件管理器和存儲(chǔ)之間的以太網(wǎng)連接中的數(shù)據(jù)路徑上。 　　5. Pillar Data Systems，美國(guó)， 旗下Axiom中端存儲(chǔ)陣列在統(tǒng)單一架構(gòu)中同時(shí)提供NAS和SAN，能幫助用戶將多層存儲(chǔ)整合成一個(gè)單一的系統(tǒng)。 　　6. Moonwalk，澳大利亞， 無(wú)需中間件 　　7. Panasas，美國(guó)， 開(kāi)放I/O接口 　　8. RPost，美國(guó)， 注冊(cè)電子郵件服務(wù) 　　9. Caringo，美國(guó)，CAStor專利存儲(chǔ)I/O架構(gòu) 　　10. CopperEye，英國(guó)，CopperEye 的解決方案專門針對(duì)原有數(shù)據(jù)庫(kù)調(diào)用時(shí)間長(zhǎng)、投資成本高的缺點(diǎn)，在處理大量數(shù)據(jù)時(shí)可以極大縮短調(diào)用時(shí)間和減少總的費(fèi)用。

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  • 45納米技術(shù)研究取得突破 解決閘極漏電問(wèn)題？

    一種用于CMOS晶體管的高k電介質(zhì)工藝有望使國(guó)際半導(dǎo)體路線圖駛上高速公路，它可以在直至10納米的節(jié)點(diǎn)上消除閘極漏電問(wèn)題。閘極漏電流過(guò)大引起的過(guò)熱，是半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)突破45納米所面臨的頭號(hào)障礙。據(jù)美國(guó)Clemson大學(xué)的研究人員，現(xiàn)在，漏電流只有原來(lái)100萬(wàn)分之一的工藝，可能使產(chǎn)業(yè)快速轉(zhuǎn)向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。  原子層沉積的快速熱制程（RTP）得到0.39納米的等效氧化物厚度(EOT)，漏電流只有10-12A/cm2。  “這種工藝很強(qiáng)壯，而且能夠?yàn)槠溟_(kāi)發(fā)出制造設(shè)備，沒(méi)有任何根本性障礙。象其他所有的人一樣，我們正在利用標(biāo)準(zhǔn)CVD工藝和同樣的前驅(qū)體?！?nbsp;Clemson大學(xué)硅納米電子學(xué)中心主任Rajendra Singh表示。“不同之處在于我們經(jīng)過(guò)優(yōu)化的工藝化學(xué)和我們使用了不同種類的能源——這是我們專利所覆蓋的范圍?！?nbsp; 由于45納米及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)需要降低氧化層厚度，產(chǎn)業(yè)已開(kāi)始采用高k電介質(zhì)。例如，Clemson大學(xué)的鉿閘極氧化層高k電介質(zhì)的厚度為2.4納米，但與傳統(tǒng)的二氧化硅相比，其EOT是0.39納米。  半導(dǎo)體路線圖要求在65納米節(jié)點(diǎn)采用高k電介質(zhì)，但多數(shù)制造商，包括英特爾在內(nèi)，在到45納米節(jié)點(diǎn)之前都沒(méi)有采用高k電介質(zhì)。原因是制造商必須解決流經(jīng)電介質(zhì)的閘極漏電流較高的問(wèn)題，其絕緣性能不如二氧化硅。  Clemson大學(xué)取得的成果表明，這種高k電介質(zhì)是正確的選擇，應(yīng)該能夠幫助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向10納米節(jié)點(diǎn)。  “它對(duì)硅IC制造產(chǎn)業(yè)有重大影響，” Singh表示?！鞍雽?dǎo)體制造商目前在爭(zhēng)論，是否值得投資向更大的450毫米晶圓方向前進(jìn)，但利用我們的發(fā)明可以消除幾個(gè)工藝步驟，從而導(dǎo)致在先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上的總體成本下降?！?nbsp;

    半導(dǎo)體 節(jié)點(diǎn) 納米技術(shù) LEM BSP

  • NEC開(kāi)發(fā)出速度最快的MRAM 將替代SRAM

    NEC日前宣稱，已開(kāi)發(fā)出世界上速度最快的MRAM。NEC的新技術(shù)“兼容SRAM，MRAM”可以在250-MHz的頻率下工作。這種MRAM的存儲(chǔ)容量達(dá)到1Mb.該存儲(chǔ)單元融合了兩個(gè)晶體管，一個(gè)磁性隧道結(jié)，還有新的電路方案，這種新設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了MRAM在250-MHz的頻率下工作。這種MRAM速度是市場(chǎng)上現(xiàn)有的MRAM速度的兩倍，據(jù)NEC介紹說(shuō)。測(cè)試使用了內(nèi)部信號(hào)監(jiān)控電路證明了從250-MHz的時(shí)鐘脈沖邊沿?cái)?shù)據(jù)輸出只需要3.7納秒。  NEC從2000年起就開(kāi)始積極地推進(jìn)MRAM技術(shù)的研究。MRAM是下一代存儲(chǔ)技術(shù)中的一種，它實(shí)現(xiàn)了快的工作速度，非易失性和無(wú)限制寫(xiě)的耐久特性。  確認(rèn)其具有SRAM速度級(jí)別，證明了新開(kāi)發(fā)的MRAM在將來(lái)可以嵌入到系統(tǒng)的LSI中，作為SRAM的替代品。 

    半導(dǎo)體 SRAM NEC HZ BSP

  • 分析師稱預(yù)計(jì)半導(dǎo)體業(yè)在08年出現(xiàn)復(fù)蘇

    12月9日消息，F(xiàn)uture Horizons分析師日前表示，2007年全球半導(dǎo)體業(yè)整體表現(xiàn)低迷，不過(guò)預(yù)計(jì)2008年情況會(huì)出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。  據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，2007年上半年全球集成電路（IC）銷售額較2006年下半年下降6%，今年第三季度才開(kāi)始緩慢復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2007年的平均增長(zhǎng)速度為5%到6%。  Future Horizons首席分析師馬爾科姆·佩恩表示，“今年年初對(duì)半導(dǎo)體業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)災(zāi)難性的開(kāi)頭，不過(guò)值得慶幸的是從第三季度開(kāi)始，整個(gè)市場(chǎng)又步入正軌，整體銷售狀況開(kāi)始復(fù)蘇，由于今年市場(chǎng)行情好轉(zhuǎn)出現(xiàn)過(guò)晚，預(yù)計(jì)全年平均銷售額增長(zhǎng)率在5%－6%之間?！?nbsp; “上述增幅表明整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)戲劇性的下滑，但市場(chǎng)整體下滑的原因是結(jié)構(gòu)性的市場(chǎng)調(diào)整，并非整個(gè)產(chǎn)業(yè)的全面衰退，這一區(qū)別非常重要，因?yàn)橥ǔＧ闆r下市場(chǎng)在結(jié)構(gòu)調(diào)整后很快會(huì)出現(xiàn)反彈，而在產(chǎn)業(yè)全面衰退后的復(fù)蘇則需要更長(zhǎng)時(shí)間。”  2007年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將連續(xù)第三年出現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，而2003年和2004年的增長(zhǎng)率分別為18.3%和28%。Future Horizons表示，今年出現(xiàn)低增長(zhǎng)的主要原因是平均銷售價(jià)格的下滑，因?yàn)橥阡N量增長(zhǎng)為12%，而2006年的銷量增幅為18.1%。  Future Horizons預(yù)計(jì)2008年半導(dǎo)體市場(chǎng)的增幅將恢復(fù)到12%的水平，預(yù)計(jì)銷量增幅為10%，而產(chǎn)品平均價(jià)格將上浮2%。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) FUTURE BSP

  • 恩智浦調(diào)整全球高管團(tuán)隊(duì)

    恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)（由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）今日宣布對(duì)全球高管團(tuán)隊(duì)（EMT）做出調(diào)整, 該調(diào)整將于2008年1月1日起生效。 •    目前擔(dān)任首席制造官的Ajit Manocha由于個(gè)人原因辭去在恩智浦的職位并返回美國(guó)定居。 Ajit將繼續(xù)作為行業(yè)和戰(zhàn)略顧問(wèn)為恩智浦提供支持，這些領(lǐng)域包括輕資產(chǎn)輕量化制造戰(zhàn)略的執(zhí)行等。  •    目前擔(dān)任多重市場(chǎng)半導(dǎo)體事業(yè)部領(lǐng)導(dǎo)的Hein van der Zeeuw將出任首席運(yùn)營(yíng)官，負(fù)責(zé)完整的供應(yīng)鏈管理、采購(gòu)、前端和后端制造以及業(yè)務(wù)卓越策略的績(jī)效。Hein還將繼續(xù)擔(dān)任恩智浦業(yè)務(wù)更新委員會(huì)（NXP Business Renewal Council）主席。  •    從現(xiàn)任電源管理業(yè)務(wù)線總經(jīng)理職位提升的高級(jí)副總裁的Alexander Everke 將代替Hein van der Zeeuw擔(dān)任多重市場(chǎng)半導(dǎo)體事業(yè)部領(lǐng)導(dǎo)。Alexander將成為恩智浦全球高管團(tuán)隊(duì)的一員，向首席執(zhí)行官萬(wàn)豪敦先生報(bào)告工作。他將在埃恩霍芬工作。 恩智浦首席執(zhí)行官萬(wàn)豪敦先生對(duì)此次調(diào)整評(píng)論說(shuō)：“我想對(duì)Ajit先生表示衷心的感謝，感謝他在過(guò)去12年里對(duì)恩智浦一體化制造運(yùn)營(yíng)的杰出領(lǐng)導(dǎo)。非常高興Ajit能繼續(xù)擔(dān)任恩智浦的顧問(wèn)。同時(shí)，我也要衷心歡迎Alexander Everke加入恩智浦全球高管團(tuán)隊(duì)。他將接管的業(yè)務(wù)部門在以往Hein出色的領(lǐng)導(dǎo)下，運(yùn)作穩(wěn)定、盈利不菲。 現(xiàn)在，多重市場(chǎng)半導(dǎo)體部門將迎接新一輪的發(fā)展機(jī)遇?！?

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 恩智浦 AN BSP

  • 美國(guó)捷藍(lán)航班提供Wi-Fi接入服務(wù) 可使用黑莓

       北京時(shí)間12月7日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，黑莓手機(jī)制造商RIM周四表示，將與雅虎、捷藍(lán)(JetBlue)航空公司合作，以在捷藍(lán)航班中向乘客提供免費(fèi)Wi-Fi高速無(wú)線上網(wǎng)接入服務(wù)。 　　RIM發(fā)言人稱，上述Wi-Fi服務(wù)將于12月11日開(kāi)通。利用這項(xiàng)免費(fèi)服務(wù)，捷藍(lán)乘客可在飛機(jī)飛行過(guò)程中使用筆記本電腦訪問(wèn)經(jīng)過(guò)定制的雅虎郵件和即時(shí)通信服務(wù)，也可使用支持Wi-Fi功能的黑莓手機(jī)訪問(wèn)各自企業(yè)郵箱。

    半導(dǎo)體 Wi-Fi 黑莓 BSP

  • FSA“變身”GSA， SIA面臨新“對(duì)手”？

    全球IC設(shè)計(jì)與委外代工協(xié)會(huì)(FSA)已獲得全球供應(yīng)鏈的真諦。這個(gè)成立于1994年的行業(yè)組織，旨在促進(jìn)無(wú)晶圓廠的商業(yè)模式。它將宣布更名為“全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)”。據(jù)FSA執(zhí)行理事Jodi Shelton，此舉反映出該組織已經(jīng)發(fā)生的變化。他將在GSA中繼續(xù)擔(dān)任原來(lái)的職務(wù)。“更名實(shí)際上是為了符合我們四年來(lái)的作為，”她表示，“我們代表完整的供應(yīng)鏈?！?nbsp; 這不禁提出這樣一個(gè)問(wèn)題，即GSA是否會(huì)使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)黯然失色。  SIA實(shí)質(zhì)上是一個(gè)美國(guó)組織。當(dāng)初“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”與“硅谷”實(shí)際上是同意詞，SIA在許多問(wèn)題上可以代表整個(gè)產(chǎn)業(yè)說(shuō)話。現(xiàn)在，它專注于收集和分發(fā)全球芯片銷售額統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。但在一個(gè)日益由一個(gè)東－西軸線驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)之中，SIA并不是一個(gè)全球性組織。而世界半導(dǎo)體理事會(huì)(World Semiconductor Council)把SIA與歐洲、日本、韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)與中國(guó)大陸等地區(qū)的同類機(jī)構(gòu)組織在一起，是一個(gè)相對(duì)政治化的、松散的聯(lián)合會(huì)，很少召開(kāi)會(huì)議。相比之下，F(xiàn)SA一直代表全球產(chǎn)業(yè)。FSA擁有500家會(huì)員公司，來(lái)自25個(gè)國(guó)家和地區(qū)，包括傳統(tǒng)的集成器件制造商、EDA軟件廠商和封裝及測(cè)試公司，以及無(wú)晶圓廠芯片公司和晶圓代工廠商。Shelton表示：“三星、英特爾、恩智浦半導(dǎo)體、英飛凌和意法半導(dǎo)體都是其中的會(huì)員?！?nbsp; 但她否認(rèn)GSA將惹惱SIA以及其它行業(yè)組織?！拔覀円恢迸Σ蝗ブ貜?fù)其它組織正在提供的服務(wù)。會(huì)員公司希望我們?nèi)プ龅氖虑樘嗔?，”Shelton表示，“與SIA正在做的事情沒(méi)有重疊。(SIA)是一家美國(guó)組織?！睂?shí)際上，Shelton指出，F(xiàn)SA一直在積極與印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)接洽。她說(shuō)：“在關(guān)鍵地區(qū)，我們?cè)谂β?lián)絡(luò)地區(qū)性組織?！薄拔覀儺?dāng)初必須啟動(dòng)我們自己的俱樂(lè)部(以代表無(wú)晶圓廠產(chǎn)業(yè)的利益)，因?yàn)闆](méi)人要我們，”Shelton表示，“現(xiàn)在我們向外界開(kāi)放，以克服半導(dǎo)體供應(yīng)蓮中妨礙成長(zhǎng)、妨礙盈利的挑戰(zhàn)?！?nbsp; FSA成立于1994年，當(dāng)時(shí)有45家成員公司，包括兩家晶圓代工廠商：臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電和新加坡的特許半導(dǎo)體。  Shelton表示，“那時(shí)，我們需要使無(wú)晶圓廠成為合法的商業(yè)模式?，F(xiàn)在，我們?cè)僖膊恍枰鲞@件事了。”她認(rèn)為多數(shù)主要芯片公司都至少接受了輕晶圓廠模式，而且10多家無(wú)廠半導(dǎo)體公司的年?duì)I業(yè)收入已超過(guò)10億美元。預(yù)計(jì)2007年無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)額將達(dá)500億美元。Shelton表示，新定義的GSA使命是“通過(guò)合作、整合與創(chuàng)新，培育更有效的無(wú)晶圓廠生態(tài)系統(tǒng)，來(lái)加快全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)和投入資本的回報(bào)?！?nbsp; GSA主席兼Conexant Systems的非執(zhí)行董事長(zhǎng)Dwight Decker在聲明中表示，從“協(xié)會(huì)”變成“聯(lián)盟”，是因?yàn)镚SA不再代表采用同一商業(yè)模式的同質(zhì)企業(yè)。他說(shuō)，該聯(lián)盟的角色，“將是減少低效現(xiàn)象，以確保半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期生存能力、成長(zhǎng)和收益性?！?nbsp; Shelton表示，無(wú)晶圓廠沒(méi)有被拋棄。她說(shuō)：GSA將繼續(xù)支持那些充當(dāng)產(chǎn)業(yè)活力源泉的企業(yè)家和創(chuàng)新者。但“整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)必須有效率地和成功地運(yùn)行，以使產(chǎn)業(yè)在盈利狀態(tài)下成長(zhǎng)。”  產(chǎn)品與服務(wù)  傳統(tǒng)意義上來(lái)說(shuō)，F(xiàn)SA發(fā)布市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)與分析報(bào)告、從事調(diào)研、組織焦點(diǎn)小組和主辦主題及地區(qū)性會(huì)議。雖然其會(huì)員包括EDA公司，但該組織仍然生產(chǎn)免費(fèi)軟件工具。The Hard Intellectual Property (IP) Quality Risk Assessment Tool version 3.0是其IPecosystem工具套件中第一個(gè)可交付的工具。  Shelton表示，“這些產(chǎn)品和服務(wù)多數(shù)對(duì)會(huì)員免費(fèi)，”GSA將繼續(xù)此類工作。 “我們是會(huì)員驅(qū)動(dòng)型組織，不同于其它可能是活動(dòng)驅(qū)動(dòng)型的企業(yè)。” Shelton介紹說(shuō)，“我們的多數(shù)活動(dòng)都不是為了賺錢?！?

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓廠 GSA BSP

  • 應(yīng)對(duì)節(jié)能降耗挑戰(zhàn) 廠商各顯其能

    隨著世界各地對(duì)能源和環(huán)境問(wèn)題的重視，人們對(duì)環(huán)保和節(jié)能意識(shí)的不斷增加，功耗問(wèn)題逐漸成為人們關(guān)注的熱點(diǎn)，低耗高效的電源設(shè)計(jì)也將成為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)，推動(dòng)電源管理設(shè)計(jì)的創(chuàng)新。 毫無(wú)疑問(wèn)，綠色電源的提出正是順應(yīng)了市場(chǎng)的需求，何謂綠色電源？綠色電源（Green Power）主要是指輸入功率因數(shù)、輸入電流諧波、電磁兼容性（EMC）等對(duì)外圍電磁環(huán)境有污染影響的性能指標(biāo)以及安全性等性能指標(biāo)滿足相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求，制造材料和制造工藝、制造過(guò)程滿足環(huán)境保護(hù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求的電源產(chǎn)品。理想的綠色電源應(yīng)具備以下四大特性：一是節(jié)能，能明顯降低系統(tǒng)整體功耗，且本身的待機(jī)功耗低。二是健康，對(duì)環(huán)境的電磁干擾小，產(chǎn)熱量低、散熱快，不危害使用者健康。三是方便，對(duì)系統(tǒng)適應(yīng)性強(qiáng)，安裝便捷、占據(jù)空間小。四是環(huán)保，材料可循環(huán)利用。 電源管理市場(chǎng)正處在節(jié)能降耗的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)下，但是電源管理的應(yīng)用卻無(wú)處不在，因此各大半導(dǎo)體廠商都紛紛加入到“綠色電源”設(shè)計(jì)的隊(duì)列中，致力于研發(fā)并提供高效的符合環(huán)保要求的電源管理方案，為實(shí)現(xiàn)環(huán)保和節(jié)能提供卓越的解決方案。 NS：PowerWise讓綠色世界更精彩 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體（NS）一直致力為節(jié)能要求極高的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的集成電路及工藝技術(shù)，這些新產(chǎn)品及技術(shù)種類繁多，其中包括美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體專有的BiCMOS-8 工藝技術(shù)、已注冊(cè)專利的封裝技術(shù)、以至一系列全新的節(jié)能產(chǎn)品。而這些節(jié)能產(chǎn)品全部都?xì)w于美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體PowerWise®品牌之下。 PowerWise 品牌系列包括： •    性能/功率比極高的產(chǎn)品(個(gè)別產(chǎn)品) •    可與其他集成電路搭配一起以實(shí)現(xiàn)高能源效率設(shè)計(jì)的產(chǎn)品(系統(tǒng)產(chǎn)品) •    美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的自適應(yīng)電壓調(diào)節(jié)(AVS)技術(shù)(專利技術(shù)) 除了PowerWise產(chǎn)品之外，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體還計(jì)劃推出各種設(shè)計(jì)工具套件與網(wǎng)上模擬測(cè)試工具，以及提供相關(guān)技術(shù)的參考資料，以協(xié)助客戶設(shè)計(jì)能源效率要求極高的系統(tǒng)。 安森美：“芯”系一瓦 安森美半導(dǎo)體的高能效電源管理芯片解決方案采用了眾多創(chuàng)新節(jié)能技術(shù)，包括軟跳周期、功能集成、功率因數(shù)校正(PFC)跳周期、無(wú)線圈去磁檢測(cè)(Soxyless)等。創(chuàng)新技術(shù)之二是功能集成。此外，安森美半導(dǎo)體的另一項(xiàng)創(chuàng)新是在大于75 W存在PFC的情況下，設(shè)計(jì)了功能獨(dú)特的芯片與以降低待機(jī)能耗。待機(jī)時(shí)，負(fù)載遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于75 W，這時(shí)對(duì)功率因數(shù)并無(wú)要求。在系統(tǒng)創(chuàng)新上，安森美半導(dǎo)體為客戶提供的是完整的解決方案和參考設(shè)計(jì)， 其GreenPointTM設(shè)計(jì)完全符合終端客戶的生產(chǎn)設(shè)計(jì)要求。  總的來(lái)看，安森美半導(dǎo)體創(chuàng)新的節(jié)能技術(shù)，加上專用設(shè)計(jì)芯片和創(chuàng)新的完整電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)GreenPointTM方案，可以提供高能效、待機(jī)能耗遠(yuǎn)低于1瓦的電源方案。這些創(chuàng)新節(jié)電芯片和解決方案已經(jīng)在支持著‘1瓦計(jì)劃’在全球的實(shí)施和應(yīng)用。  飛兆：將節(jié)能進(jìn)行到底 作為功率專家The Power Franchise®，飛兆半導(dǎo)體正處于獨(dú)特位置為所有電器提供高能效的創(chuàng)新解決方案，以滿足當(dāng)前和未來(lái)的節(jié)能要求。飛兆半導(dǎo)體的高能效解決方案主要用于電機(jī)控制、照明設(shè)備、電源和計(jì)算機(jī)應(yīng)用。 飛兆半導(dǎo)體的節(jié)能產(chǎn)品組合包括： 　•　SPM® 產(chǎn)品。這些器件在單個(gè)封裝中整合了多達(dá)12個(gè)獨(dú)立的芯片，可提供完整的集成功率管理解決方案。 　•　FPS™產(chǎn)品。能滿足低待機(jī)功耗規(guī)范，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，減小EMI輻射，并降低成本。飛兆半導(dǎo)體的FPS器件可將開(kāi)關(guān)損耗降至1瓦以下，完全符合政府及機(jī)構(gòu)制定的相關(guān)規(guī)范。  　•　IntelliMAX™先進(jìn)負(fù)載開(kāi)關(guān)。采用業(yè)界領(lǐng)先封裝，具有功率管理和保護(hù)功能，整合了最佳的低壓功率半導(dǎo)體和模擬控制電路。 　•　功率因數(shù)校正 (PFC) 產(chǎn)品。這些控制器能將功效提至最高，降低電力線負(fù)載，并提高開(kāi)關(guān)電源 (SMPS) 的功率因數(shù)，滿足“80 PLUS”計(jì)劃的要求(即80% 或更高的功效和0.9及以上的真正功率因數(shù))。  　•　SuperFET™器件。這種新一代高壓MOSFET專為要求嚴(yán)苛的高效、高壓、快速轉(zhuǎn)換應(yīng)用而設(shè)計(jì)。典型應(yīng)用包括PFC、照明和AC/DC電源系統(tǒng)。 　•　業(yè)界范圍最寬泛的集成式電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案(50VA到10kVA)。  PI：扮靚“節(jié)能天使” Power Integrations (PI)公司EcoSmart節(jié)能技術(shù)的電源轉(zhuǎn)換IC，已為全球消費(fèi)大眾及企業(yè)省下超過(guò)20億美元的能源費(fèi)用。Power Integrations的EcoSmart節(jié)能技術(shù)電源轉(zhuǎn)換IC，可讓電源供應(yīng)器在不增加最終產(chǎn)品的成本下，提供更高的操作效率，號(hào)稱可減少最高達(dá)95%的待機(jī)電源消耗量。該公司的EcoSmart產(chǎn)品系列可涵蓋全球超過(guò)70%的AC轉(zhuǎn)DC電源供應(yīng)器功率范圍，這些產(chǎn)品包括LinkSwitch 0至5W、TinySwitch-III 5至28W，以及TOPSwitch-GX 7至210 W。  總之，面對(duì)能源危機(jī)，節(jié)能降耗似乎是唯一可行的辦法，降低電子產(chǎn)品能耗、提高能效迫在眉睫。各大廠商更是不遺余力的在此方面發(fā)揮自己的優(yōu)勢(shì)、展示技術(shù)，最大限度的節(jié)約能源，降低電子產(chǎn)品功耗，為構(gòu)建綠色世界而助一臂之力。

    半導(dǎo)體 國(guó)家半導(dǎo)體 SE POWER BSP

  • 英飛凌為全新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝技術(shù)奠定基礎(chǔ)

    英飛凌科技股份公司和日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司近日宣布，雙方將合作推出更高集成度半導(dǎo)體封裝，可容納幾乎無(wú)窮盡的連接元件。與傳統(tǒng)封裝（導(dǎo)線架層壓）相比，這種新型封裝的尺寸要小30%。 隨著半導(dǎo)體尺寸不斷縮減，更復(fù)雜、更高效的半導(dǎo)體解決方案不斷得以實(shí)現(xiàn)。然而，盡管芯片尺寸逐漸變小，但對(duì)足夠連接空間的需求還是對(duì)封裝尺寸的縮小帶來(lái)了物理限制。 英飛凌通過(guò)全新嵌入式WLB技術(shù)（eWLB）成功地將晶圓級(jí)球陣列封裝（WLB）工藝的優(yōu)越性進(jìn)行了進(jìn)一步拓展，即：成本優(yōu)化生產(chǎn)和增強(qiáng)性能特性。與WLB一樣，所有操作都是在晶圓級(jí)別上并行進(jìn)行，標(biāo)志著晶圓上所有芯片可以同時(shí)進(jìn)行處理。為了更有力地推廣這些優(yōu)勢(shì)，英飛凌和ASE已經(jīng)結(jié)成合作伙伴關(guān)系，將英飛凌開(kāi)發(fā)的這一技術(shù)與ASE的封裝技術(shù)專長(zhǎng)融合在一個(gè)許可模型中。 ASE集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理唐和明博士表示：“非常高興英飛凌在推出這一領(lǐng)先技術(shù)時(shí)選擇ASE作為他們的IC封裝首選合作伙伴。通過(guò)合作，我們相信英飛凌將大大受益于ASE的封裝專長(zhǎng)及其在全球市場(chǎng)的領(lǐng)袖地位，同時(shí)我們也期待能為他們的成功助一臂之力?！?英飛凌科技股份公司管理委員會(huì)成員兼通信解決方案業(yè)務(wù)部總裁Hermann Eul博士表示：“我們將利用我們的研發(fā)能力為未來(lái)封裝技術(shù)奠定基礎(chǔ)，不斷滿足未來(lái)市場(chǎng)需求，并牢記摩爾定律。隨著半導(dǎo)體尺寸的不斷縮小，性能的不斷提升，需要全新的創(chuàng)新方式。我們引領(lǐng)潮流的封裝技術(shù)將在集成度和效率上樹(shù)立行業(yè)基準(zhǔn)。我們將與ASE一道為向企業(yè)和終端消費(fèi)者提供全新一代節(jié)能型高性能移動(dòng)設(shè)備鋪平道路。” eWLB技術(shù) eWLB技術(shù)是WLB技術(shù)的前瞻性發(fā)展，同時(shí)完美繼承了后者的突出優(yōu)點(diǎn)，如小型封裝尺寸、卓越電氣性能和熱性能以及最大連接密度。但這一全新技術(shù)還大大提高了封裝的功能和適用范圍。由于eWLB，面向移動(dòng)通信應(yīng)用的調(diào)制解調(diào)器和處理器芯片等復(fù)雜半導(dǎo)體芯片要求在最小的尺寸上實(shí)現(xiàn)擁有標(biāo)準(zhǔn)接觸間距的大量焊接。同時(shí)，這些封裝上可以提供所需的足夠多的焊接觸點(diǎn)。在芯片周圍實(shí)現(xiàn)適當(dāng)額外布線區(qū)意味著該晶圓級(jí)封裝技術(shù)也可以用于全新緊湊型應(yīng)用。 全新封裝將根據(jù)許可模型在英飛凌科技和ASE的工廠生產(chǎn)。首批組件預(yù)計(jì)將于2008年年底前面市。

    半導(dǎo)體 英飛凌 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 封裝技術(shù) SE

  • 45納米時(shí)代呼之欲出 本土跟進(jìn)面臨多重難題

    微電子技術(shù)踏著摩爾定律的足跡終于走到了45納米。本月中旬，英特爾公司發(fā)布了16款采用45納米工藝生產(chǎn)的服務(wù)器及高端PC處理器，標(biāo)志著45納米集成電路產(chǎn)品正式投入到應(yīng)用領(lǐng)域。英特爾還宣布，目前該公司已有三條12英寸生產(chǎn)線具備生產(chǎn)45納米芯片的能力。預(yù)計(jì)到2008年第三或者第四季度時(shí)，英特爾的45納米產(chǎn)品在數(shù)量上將可能超過(guò)65納米產(chǎn)品。在英特爾的帶動(dòng)之下，其他高端廠家必將陸續(xù)跟進(jìn)，“45納米時(shí)代”已是呼之欲出。 新技術(shù)具有里程碑意義 英特爾的共同創(chuàng)始人戈登?摩爾認(rèn)為，此次英特爾新產(chǎn)品的推出，是自從多晶硅柵MOS晶體管問(wèn)世以來(lái)，晶體管工藝制程技術(shù)中的一個(gè)最大的突破，英特爾采用新材料和新的器件結(jié)構(gòu)，是CMOS工藝的又一里程碑。 事實(shí)上，目前具備45納米工藝生產(chǎn)能力的并不只是英特爾一家，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察家、美國(guó)應(yīng)用材料公司高級(jí)顧問(wèn)莫大康先生在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示：“IBM、TSMC、松下等廠家都已具備45納米工藝生產(chǎn)能力。英特爾45納米芯片的偉大意義在于，它率先改變了CMOS的工藝結(jié)構(gòu)，將傳統(tǒng)的‘二氧化硅絕緣層+多晶硅柵’改為了‘高K介質(zhì)+金屬柵’的結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入‘材料推動(dòng)革命’的時(shí)代?！?微電子業(yè)界通常是通過(guò)縮小器件的特征尺寸(Critical Dimension，CD)來(lái)提升產(chǎn)品的性能，因?yàn)轶w積更小的晶體管會(huì)使器件擁有更快的運(yùn)行速度和更低的發(fā)熱量。其實(shí)在晶體管中柵極和柵介質(zhì)也非常重要，它們的作用就是在硅底層通道和柵極之間產(chǎn)生較高的場(chǎng)效應(yīng)，同時(shí)又要求柵介質(zhì)是完美的絕緣體，防止電流通過(guò)柵介質(zhì)發(fā)生泄漏。由于二氧化硅作為柵極絕緣材料在65納米工藝時(shí)已逼近物理極限，如果再繼續(xù)降低二氧化硅絕緣層的厚度，將導(dǎo)致漏電及功耗急劇上升。英特爾在45納米處理器上的高K工藝，就是用更高介電常數(shù)的二氧化鉿(HfO2)取代傳統(tǒng)的低介電常數(shù)的二氧化硅，從而解決漏電問(wèn)題?！案逰介質(zhì)+金屬柵”結(jié)構(gòu)在增加器件密度的同時(shí)，有效地增強(qiáng)了器件的性能，降低了功耗。英特爾45納米產(chǎn)品晶體管密度將是65納米產(chǎn)品的兩倍，其漏電量降為原來(lái)的10%，運(yùn)行時(shí)的耗電量減少了30%，速度提高了20%。并且，在將來(lái)工藝提升到32納米、22納米乃至16納米水平的時(shí)候，仍然可以使用這種材料和結(jié)構(gòu)。 新工藝帶來(lái)的材料難題并不僅英特爾一家遇到，但其他公司都把“高K介質(zhì)+金屬柵”結(jié)構(gòu)定位為32納米產(chǎn)品將要使用的技術(shù)?！爸挥杏⑻貭栐?5納米階段就先行一步，掃清了工藝技術(shù)中的一大障礙，再次扮演了行業(yè)領(lǐng)頭羊的角色。”莫大康先生評(píng)價(jià)道。 產(chǎn)品升級(jí)影響產(chǎn)業(yè)格局 45納米產(chǎn)品投入市場(chǎng)，對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)而言具有深遠(yuǎn)的影響。首先是工藝研發(fā)成本進(jìn)一步提高，研發(fā)費(fèi)用已高達(dá)50億美元至100億美元，掩模版的費(fèi)用也在300萬(wàn)美元以上。如此之高的研發(fā)成本讓許多傳統(tǒng)的IDM廠商望而卻步，紛紛尋求代工合作或者聯(lián)合研發(fā)，其中尤以三大半導(dǎo)體巨頭IBM、英飛凌和三星與新加坡特許半導(dǎo)體結(jié)成的聯(lián)盟最具震撼力。在代工業(yè)界，由于TSMC的霸主地位難以撼動(dòng)，其在45納米技術(shù)的比拼中也已處于領(lǐng)先地位，其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手倘若不能在技術(shù)水平上迅速跟進(jìn)，將會(huì)面臨失去部分高端客戶的危險(xiǎn)。 新工藝的推出也給IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供了新的機(jī)遇，因?yàn)楦叩募庸ぞ葹楫a(chǎn)品在功能和性能兩個(gè)方面都提供了較大的提升空間，從而更有效地滿足消費(fèi)者的需求。但“硬幣的另一面”也不容忽視，IC設(shè)計(jì)企業(yè)同樣也面臨成本上升的問(wèn)題。正如Altera公司技術(shù)開(kāi)發(fā)副總裁Mojy Chian先生在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)所指出的那樣，在IC設(shè)計(jì)導(dǎo)入45納米工藝后，器件開(kāi)發(fā)將面臨泄漏管理、電壓飽和、變異管理、逆溫現(xiàn)象以及更嚴(yán)格的設(shè)計(jì)規(guī)則等一系列的挑戰(zhàn)。這些問(wèn)題并非不能解決，但卻必然會(huì)增加開(kāi)發(fā)成本。此外，45納米工藝的導(dǎo)入，對(duì)IC設(shè)計(jì)公司與晶圓代工廠之間的協(xié)作也提出了更高的要求。中芯國(guó)際執(zhí)行顧問(wèn)羅復(fù)昌博士向《中國(guó)電子報(bào)》記者介紹說(shuō)：“到了45納米階段，代工廠的設(shè)計(jì)規(guī)則較之上一階段會(huì)有相當(dāng)大的調(diào)整，DFM(可制造性設(shè)計(jì))已經(jīng)成為了必需的技術(shù)手段，代工廠要在研發(fā)的起步階段就與設(shè)計(jì)公司合作，要在設(shè)計(jì)規(guī)則、電性參數(shù)指標(biāo)、可靠性指標(biāo)等方面與設(shè)計(jì)公司達(dá)成共識(shí)?！?對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)而言，工藝技術(shù)的提升所引發(fā)的生產(chǎn)線的更新?lián)Q代肯定會(huì)使設(shè)備制造業(yè)在一定程度上受益，但市場(chǎng)的增長(zhǎng)不會(huì)發(fā)生革命性的突破。SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁丁輝文先生告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者，65納米工藝的設(shè)備同樣可以用于45納米芯片的生產(chǎn)，所不同的只是生產(chǎn)工藝發(fā)生了變化。而莫大康先生也表達(dá)了類似的觀點(diǎn)：在45納米工藝階段，英特爾仍然將采用193納米干法光刻機(jī)，只是加上了二次光刻及OPC技術(shù)。 本土廠家跟進(jìn)需政策支持 面對(duì)45納米，中國(guó)內(nèi)地的IC制造業(yè)將作何抉擇？莫大康先生認(rèn)為，目前中國(guó)內(nèi)地最先進(jìn)技術(shù)還處于65納米水平，且尚未量產(chǎn)，與45納米、“高K介質(zhì)+金屬柵”結(jié)構(gòu)相比還差兩個(gè)臺(tái)階；與此同時(shí)，中國(guó)的邏輯電路設(shè)計(jì)水平還停留在0.13微米的階段，IC設(shè)計(jì)公司最高的設(shè)計(jì)水平也只是90納米，因此，即便工藝制造技術(shù)能實(shí)現(xiàn)飛躍而與國(guó)際頂尖企業(yè)并駕齊驅(qū)，也會(huì)面臨缺乏產(chǎn)品市場(chǎng)的尷尬局面。 當(dāng)然，中國(guó)內(nèi)地的IC制造企業(yè)不會(huì)因此而減緩邁向更高工藝的步伐。羅復(fù)昌博士表示：“中芯國(guó)際45納米技術(shù)的研發(fā)已經(jīng)在準(zhǔn)備中，已經(jīng)做了大量的前期研究工作。中芯國(guó)際將會(huì)在量大、面廣、成本相對(duì)較低的產(chǎn)品(比如通訊產(chǎn)品、移動(dòng)終端等)率先使用45納米工藝?！?中國(guó)企業(yè)在籌劃邁向先進(jìn)工藝的同時(shí)，更要腳踏實(shí)地做好眼前的事。“目前中國(guó)內(nèi)地的65納米技術(shù)還是空白，盡管中芯國(guó)際做了許多工作，有望在明年開(kāi)始量產(chǎn)，但是要廣泛應(yīng)用，還有大量的工作要做。未來(lái)幾年，65納米產(chǎn)品還將是經(jīng)濟(jì)效益的重要來(lái)源，并且，做好65納米也是開(kāi)發(fā)45納米的前提和基礎(chǔ)。因此，我們?cè)陉P(guān)注45納米的同時(shí)，要努力把65納米技術(shù)做通、做好，并使其得到廣泛應(yīng)用?！绷_復(fù)昌博士補(bǔ)充道。 半導(dǎo)體技術(shù)的提升對(duì)企業(yè)的研發(fā)資金和人才提出了極大的挑戰(zhàn)。中國(guó)內(nèi)地的半導(dǎo)體企業(yè)總體來(lái)講實(shí)力相對(duì)弱小，規(guī)模不夠大，所能在研發(fā)上投入的資金量小，一個(gè)企業(yè)即便是將銷售收入的10%投入研發(fā)，其資金量也不足以與國(guó)外的大公司競(jìng)爭(zhēng)。羅復(fù)昌博士強(qiáng)調(diào)：“中國(guó)內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要國(guó)家政策的傾斜和資金的支持。具體講：一是在資金方面政府要支持，要大量投入；二是在人力方面，實(shí)施產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合，發(fā)揮研究機(jī)構(gòu)的人才優(yōu)勢(shì)，還要把設(shè)計(jì)公司納入研發(fā)的圈子，從而增加成功的可能性?！?/p>

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  • Altium任命中國(guó)區(qū)總經(jīng)理 致力拓展中國(guó)市場(chǎng)

    Altium Limited宣布任命曹建靜擔(dān)任中國(guó)區(qū)總經(jīng)理。此次任命是 Altium 公司繼續(xù)開(kāi)拓中國(guó)市場(chǎng)的重大舉措之一。 Altium 公司憑借其早期的 Protel 印刷電路板 (PCB) 軟件在中國(guó)板級(jí)市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位。該軟件在中國(guó)市場(chǎng)持續(xù)銷售超過(guò) 10 年。Altium 公司于 2003 年在上海開(kāi)設(shè)了辦事處，并于 2005 年建立了一家外商獨(dú)資企業(yè) (WOFE)。截止 2007 年 6 月 30 日的財(cái)年中，Altium 公司在中國(guó)的銷售增長(zhǎng)了大約 150%。 作為中國(guó)區(qū)總經(jīng)理，曹先生將為公司在中國(guó)市場(chǎng)下一階段預(yù)計(jì)增長(zhǎng)中指明發(fā)展方向，并指導(dǎo)公司滿足日益增長(zhǎng)的客戶群的需求。 曹先生表示：“能夠成為 Altium 團(tuán)隊(duì)的一員，我感到非常高興。我們會(huì)一如既往地為客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，并不斷變革電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法?！? “我們的任務(wù)是提升 Altium Designer 6 的銷量，并在中國(guó)市場(chǎng)不斷的壯大。Altium Designer 6 的統(tǒng)一架構(gòu)可簡(jiǎn)化電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、新技術(shù)運(yùn)用以及將電子設(shè)計(jì)過(guò)程與公司其它部門相結(jié)合等任務(wù)?！?“同樣令我感到驕傲的是，我們?cè)谥袊?guó)市場(chǎng)上擁有世界級(jí)的解決方案，可幫助我們的客戶取得更大的成功。” 曹先生將他超過(guò) 15 年的工作經(jīng)驗(yàn)帶到了 Altium 公司。在加盟 Altium 公司之前，曹先生曾擔(dān)任海波龍解決方案公司北亞業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總監(jiān)兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理長(zhǎng)達(dá) 5 年。此外，他還曾在兩家業(yè)界領(lǐng)先的公司 SAS 和 Tyco 公司擔(dān)任高級(jí)管理和營(yíng)銷職位。曹先生畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)，獲英語(yǔ)語(yǔ)言文學(xué)碩士學(xué)位，并留校任教；后來(lái)又畢業(yè)于美國(guó)紐約州大學(xué)和美國(guó)圣路易斯華盛頓大學(xué)，分別獲跨文化研究碩士學(xué)位和 MBA學(xué)位。

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  • 新一輪投票順利過(guò)關(guān) 閃聯(lián)將成國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

        中國(guó)閃聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際化戰(zhàn)略近期取得重大突破。記者獲悉，閃聯(lián)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)提案在ISO/IEC（國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織/國(guó)際電工委員會(huì)）經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的艱苦談判和積極溝通，克服種種困難，獲得了來(lái)自美國(guó)、日本、韓國(guó)、法國(guó)、英國(guó)等信息領(lǐng)域強(qiáng)國(guó)的支持，在最新一輪的FCD國(guó)際投票中順利過(guò)關(guān)，中國(guó)閃聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)即將成為全球3C（計(jì)算機(jī)、通訊和消費(fèi)電子產(chǎn)品三類電子產(chǎn)品的簡(jiǎn)稱）協(xié)同領(lǐng)域中、來(lái)自中國(guó)的第一個(gè)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。  　　3C協(xié)同是全球電子信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的共同趨勢(shì)，中國(guó)閃聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)則是我國(guó)企業(yè)打破國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)壁壘和技術(shù)壟斷、搶占未來(lái)國(guó)際電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略制高點(diǎn)的重要力量。閃聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)加速推進(jìn)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程全方位跟進(jìn)，離不開(kāi)民族產(chǎn)業(yè)巨頭的推動(dòng)。作為“閃聯(lián)”標(biāo)準(zhǔn)最早倡導(dǎo)廠商之一，長(zhǎng)城電腦相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“4年前憂心于從數(shù)字電視到DVD、3C產(chǎn)業(yè)專利風(fēng)波不斷，沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)制定權(quán)，市場(chǎng)又缺乏廣泛的認(rèn)同感，意味著喪失了巨大的市場(chǎng)和經(jīng)濟(jì)利益；IT設(shè)備之間的互通互聯(lián)則是信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的制高點(diǎn)，誰(shuí)能在此占據(jù)一席之地，誰(shuí)就能夠在競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。同時(shí)，對(duì)于國(guó)內(nèi)企業(yè)來(lái)說(shuō)，標(biāo)準(zhǔn)的制定已經(jīng)成為其應(yīng)對(duì)加入WTO后新競(jìng)爭(zhēng)格局的重要手段，單純的專利已經(jīng)不能滿足競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展需要，構(gòu)建以標(biāo)準(zhǔn)為核心的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系已經(jīng)成為企業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的重要手段?！?nbsp; 　　據(jù)了解，為了讓“閃聯(lián)”給百姓生活帶來(lái)實(shí)實(shí)在在的數(shù)字生活，長(zhǎng)城電腦在閃聯(lián)的事情上，表現(xiàn)得非常積極。目前，長(zhǎng)城所有的筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)電腦，都已經(jīng)預(yù)裝了閃聯(lián)的相關(guān)軟件。  　　另?yè)?jù)相關(guān)部門預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)至2007年底閃聯(lián)產(chǎn)品累計(jì)銷量將突破500萬(wàn)臺(tái)。中國(guó)閃聯(lián)成為全球3C協(xié)同領(lǐng)域的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，將促進(jìn)閃聯(lián)在3C市場(chǎng)的全面啟動(dòng)。

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