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  • 中興通訊獲得全球25個5G商用合同：5G基站全球發(fā)貨已經(jīng)超過5萬站

    25日，在2019年上海世界移動通信大會(MWC19上海)期間，中興通訊(000063.SZ)宣布目前已在全球獲得25個5G商用合同，覆蓋中國、歐洲、亞太、中東等主要5G市場，與全球60多家運(yùn)營商展開5G合作，包括中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、Orange、Telefonica、意大利Wind Tre、奧地利H3A、MTN、印尼Telkomsel等。隨著全球首批5G規(guī)模商用部署展開，通信設(shè)備廠商的機(jī)會窗口也被打開。 此外，中興通訊高級副總裁張萬春今天在MWC上表示，中興通訊5G基站全球發(fā)貨已經(jīng)超過5萬站。   “合作方目前仍在快速增加。”中興通訊副總裁，TDD&5G產(chǎn)品總經(jīng)理柏燕民26日上午在接受包括第一財經(jīng)在內(nèi)的記者采訪時表示，隨著5G牌照的發(fā)放，國內(nèi)的運(yùn)營商也開始大規(guī)模的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，預(yù)計(jì)會在2020年全面鋪開，而在2019年將在幾十個重點(diǎn)城市鋪開，下半年運(yùn)營商會正式開始對社會放號。 “在2G時代中國的通信廠商處于弱勢的跟隨地位，3G時代能夠?qū)崿F(xiàn)緊密的追隨，4G時代則快速崛起，而在5G時代，將繼承我們在4G時代的技術(shù)積累，所以能夠很清楚看到，中興目前依然呈現(xiàn)了領(lǐng)先的技術(shù)態(tài)勢。”柏燕民對記者表示，在全球5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的無線接入、核心網(wǎng)、5G承載這三大領(lǐng)域，中興通訊均躋身領(lǐng)跑行列。其中在核心網(wǎng)領(lǐng)域，中興通訊在全球業(yè)界首推商用5G Common Core，支持2G到5G的全融合全接入，可為運(yùn)營商節(jié)省40%投資。 在發(fā)布的解決方案中，中興表示，2.6GHz超寬帶4G與5G融合組網(wǎng)解決方案不僅支持4/5G雙模，同時支持5G SA&NSA，可以實(shí)現(xiàn)NSA到SA的真正平滑升級，進(jìn)一步推動中國移動規(guī)模商用。 此外，在和中國電信的合作上，中興的5G體驗(yàn)車采用的是電信網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)連片覆蓋，演示8K與VR業(yè)務(wù)。記者在中國電信展臺上看到了雙方共同演示的機(jī)械臂遠(yuǎn)程操控和無人駕駛操控。 “目前中興年收入中超過10%投入到研發(fā)，5G是重點(diǎn)領(lǐng)域，下半年繼續(xù)增加5G的計(jì)劃，以應(yīng)對明年更大的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。”柏燕民說。 而在芯片領(lǐng)域，柏燕民表示，中興的5G芯片已經(jīng)發(fā)展到了第三代產(chǎn)品，基于7納米工藝，相關(guān)產(chǎn)品將在下半發(fā)布。 “現(xiàn)在在系統(tǒng)產(chǎn)品5G芯片關(guān)鍵領(lǐng)域都是采取的是自研產(chǎn)品，基帶處理、數(shù)據(jù)中頻等。”柏燕民預(yù)計(jì)下半年終端芯片會趨向成熟，最快今年四季度，最晚明年一季度，SA的終端會面對市場批量發(fā)布。他表示，研發(fā)芯片最關(guān)鍵的還是考慮業(yè)務(wù)可持續(xù)性，考慮的是整個供應(yīng)鏈的安全，同時追求更大的性價比。 天風(fēng)證券指出，5G牌照落地后，運(yùn)營商集采逐步落地，5G商用進(jìn)程快速推進(jìn)，相關(guān)硬件產(chǎn)業(yè)鏈以及5G應(yīng)用領(lǐng)域有望逐步進(jìn)入業(yè)績兌現(xiàn)期。5G產(chǎn)業(yè)鏈未來仍有較多催化劑，運(yùn)營商招投標(biāo)、各地5G建設(shè)規(guī)劃等有望持續(xù)落地，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入業(yè)績兌現(xiàn)期后季度業(yè)績有望持續(xù)改善、估值快速消化。維持板塊后續(xù)震蕩向上的判斷，短期建議關(guān)注有業(yè)績支撐和低估值的優(yōu)質(zhì)5G標(biāo)的。 中興通訊在端到端的網(wǎng)絡(luò)切片上有多年的技術(shù)積累，在5G的系列化產(chǎn)品組合以及專利方面具有優(yōu)勢。全球?qū)＠y(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)IPlytics指出，截至6月15日，中興通訊向ETSI(歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會)披露3GPP 5G SEP(標(biāo)準(zhǔn)必要專利)1424族，位列世界前三，5G專利申請超3500件。

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  • 內(nèi)存閃存暴跌， 美光Q3凈利暴跌78%

    6月26日，美光公司今天發(fā)布了截至5月30日的2019財年Q3財季報告，當(dāng)季營收47.9億美元，同比下滑了40%，凈利潤8.4億美元，同比暴跌了78%。如此大的業(yè)績下滑主要跟存儲芯片跌價有關(guān)，NAND閃存連跌6個季度了，DRAM內(nèi)存也跌了3個季度了。   以美國GAAP規(guī)則來算，美光當(dāng)季營收47.88億美元，上季度為58.35億美元，去年同期為77.97億美元，同比下滑了40%，環(huán)比也下滑了18%，毛利潤跌至18.28億美元，上季度、去年同期分別是28.64億、47.23億美元，導(dǎo)致毛利率從去年同期的60.6%直降到現(xiàn)在的38.2%。 營收及毛利的暴跌直接導(dǎo)致美光當(dāng)季度盈利大幅下滑，運(yùn)營利潤只有10.1億美元，運(yùn)營利潤率從去年的50.7%降至現(xiàn)在的21.1%，凈利潤只有8.4億美元，上季度還有16.19億美元，去年同期高達(dá)38.23億美元，環(huán)比下跌了50%，同比下跌了78%。 不過美光公司的財報表現(xiàn)超過了華爾街分析師的預(yù)期，所以財報發(fā)布后股票沒有暴跌，實(shí)際上盤后股價還漲了9%。 面對不斷走弱的內(nèi)存及閃存，美光CEO表態(tài)即便2020財年看到了復(fù)蘇的跡象，但是美光依然計(jì)劃削減2020財年的資本支出，也就是減少內(nèi)存閃存產(chǎn)能以改變市場供需。 美光公司今年也預(yù)測到了營收盈利大幅下滑，早前批準(zhǔn)了高達(dá)100億美元的股票回購計(jì)劃，在2019財年的前三個季度里已經(jīng)回購了6700萬股票，價值26.6億美元。

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  • 董小姐造芯“首戰(zhàn)告捷” ，格力30億入駐世界級半導(dǎo)體公司

    6月25日消息，董明珠造芯“首戰(zhàn)告捷”!格力電器30億間接投資安世半導(dǎo)體獲證監(jiān)會核準(zhǔn)。當(dāng)天晚間，聞泰科技發(fā)布關(guān)于發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易事項(xiàng)獲得中國證監(jiān)會核準(zhǔn)批復(fù)的公告，公司收購安世半導(dǎo)體方案收到證監(jiān)會核準(zhǔn)批文。 對于本次重組的戰(zhàn)略意義，聞泰科技董事長張學(xué)政表示，安世半導(dǎo)體在邏輯芯片、分立器件和功率半導(dǎo)體等上游核心元器件方面全球領(lǐng)先，聞泰科技在下游智能終端的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面具有全球領(lǐng)先技術(shù)，本次資產(chǎn)整合完成后，雙方將在業(yè)務(wù)、技術(shù)以及客戶等多個層面產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)。 自6月5日該方案通過證監(jiān)會審核后，為更全面的向市場解答投資者關(guān)注的問題，聞泰科技于6月10日對本次重組所產(chǎn)生的境內(nèi)外債務(wù)的償債資金來源、償還能力以及對上市公司改善財務(wù)狀況、增強(qiáng)持續(xù)盈利能力的影響進(jìn)行了詳細(xì)說明。據(jù)此前公告顯示，經(jīng)保守測算可知，根據(jù)上市公司及安世集團(tuán)歷史經(jīng)營情況，預(yù)計(jì)2019年及2020年上市公司及安世集團(tuán)正常經(jīng)營、投資及籌資活動產(chǎn)生的盈余資金能完全覆蓋境內(nèi)51.6億元借款、境外56.32億元借款于2019年及2020年的本金及利息償還，上述境內(nèi)外借款的償還對上市公司及安世集團(tuán)的經(jīng)營情況影響較小。 除此之外，隨著5G商用化大規(guī)模推進(jìn)及上市公司與安世集團(tuán)協(xié)同效應(yīng)的逐漸釋放，未來上市公司整體盈利規(guī)模有望大幅提升，加之隨著安世集團(tuán)盈利規(guī)模擴(kuò)大，在資金充裕的情況下可向上市公司進(jìn)行分紅，支持上市公司償還境內(nèi)借款，上述因素均為聞泰科技境內(nèi)外債務(wù)償還提供了多重保障。 成功收入世界級半導(dǎo)體公司 作為世界級的半導(dǎo)體公司，安世半導(dǎo)體擁有“半導(dǎo)體設(shè)計(jì)+晶圓制造+封裝測試+集成電路設(shè)備+銷售部門”完整的產(chǎn)業(yè)鏈。 根據(jù)西南證券研報顯示，2018年安世半導(dǎo)體全球市占率14%，二極管全球第一，邏輯器件全球第二，汽車MOS管全球第二，小信號MOS管全球第三。其2018年全年生產(chǎn)總量超過1000億顆，穩(wěn)居全球第一。 與此同時，安世半導(dǎo)體近兩年每年新增700多種新產(chǎn)品，創(chuàng)新能力全球領(lǐng)先。2019年，安世半導(dǎo)體還在全球率先開始批量交付氮化鎵GaN的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品GaN FET，成為行業(yè)內(nèi)唯一量產(chǎn)交付客戶的化合物功率半導(dǎo)體公司。 據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Yole預(yù)測，2019年-2020年，5G網(wǎng)絡(luò)的實(shí)施將接棒推動氮化鎵市場增長。預(yù)計(jì)到未來10年，氮化鎵市場將有望超過30億美元。在此背景下，安世半導(dǎo)體作為全球率先量產(chǎn)的企業(yè)將擁有先發(fā)優(yōu)勢。 簽下“2019長三角G60”5G項(xiàng)目 作為全球手機(jī)出貨量最大的ODM龍頭公司之一，同時也是全行業(yè)唯一擁有自建模具廠和完善的智能化生產(chǎn)線的公司，聞泰科技自成立以來不斷突破市場技術(shù)，從單芯片雙卡雙待技術(shù)到目前的柔性折疊屏手機(jī)，公司通過領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢不斷為市場提供創(chuàng)新和便利，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)更迭。更值一提的是，作為高通的戰(zhàn)略合作伙伴和5G Alpha關(guān)鍵合作伙伴，聞泰已經(jīng)率先啟動5G產(chǎn)品的研發(fā)工作，并將在全球發(fā)布高通驍龍855芯片平臺5G智能終端產(chǎn)品。 作為高通5G領(lǐng)航計(jì)劃成員，聞泰科技早已陸續(xù)與中國移動、中國聯(lián)通、中國電信三大運(yùn)營商達(dá)成5G智能終端的戰(zhàn)略合作。同時以前瞻性視角率先將5G引入工業(yè)制造領(lǐng)域，與中國最大的鋼鐵企業(yè)中國寶武旗下寶信軟件共同探索5G技術(shù)與工業(yè)領(lǐng)域的深度融合。而就在領(lǐng)取批文的前一天，在6月24日2019長三角G60科創(chuàng)走廊聯(lián)席會議上，現(xiàn)場所有簽約重大項(xiàng)目中唯一的5G項(xiàng)目則由聞泰與民生銀行達(dá)成。根據(jù)協(xié)議，民生銀行將通過產(chǎn)融合作支持聞泰通訊5G智能終端研發(fā)制造項(xiàng)目，該項(xiàng)目總投資50億元，主要包括5G手機(jī)、5G IoT、5G PC等各類創(chuàng)新產(chǎn)品的研發(fā)和制造。 未來，聞泰科技將借勢安世半導(dǎo)體以及多個戰(zhàn)略伙伴的集群優(yōu)勢，逐步向橫縱向延伸自身產(chǎn)業(yè)鏈，形成從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體封裝測試到產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算、通訊終端、筆記本電腦、IoT、汽車電子產(chǎn)品研發(fā)制造于一體，5G和半導(dǎo)體雙翼齊飛發(fā)展格局。 董明珠造芯“首戰(zhàn)告捷” 據(jù)每日經(jīng)濟(jì)新聞6月25日報道，6月25日晚間，格力電器發(fā)布對外投資事項(xiàng)的最新進(jìn)展，透露公司接到聞泰科技通知，公司參與的聞泰科技收購Nexperia Holding B.V(安世集團(tuán))重組事項(xiàng)已獲得證監(jiān)會核準(zhǔn)批復(fù)。 此次重組交易完成后，格力電器將直接持有聞泰科技3585.90萬股股份，并通過珠海融林股權(quán)投資合伙企業(yè)持有聞泰科技9242.00萬股股份，合計(jì)約占聞泰科技10.98%的股權(quán)。 每日經(jīng)濟(jì)新聞記者注意到，這是格力電器的“造芯”計(jì)劃的重要一步。2018年11月，格力電器宣布擬與聞泰科技、合肥中聞金泰有限責(zé)任公司、珠海融林簽署相關(guān)投資協(xié)議，出資30億元參與聞泰科技收購安世集團(tuán)的股權(quán)。 這30億元中，8.85億元是格力電器向合肥中聞金泰出資，用于合肥中聞金泰受讓合肥芯屏產(chǎn)業(yè)投資基金(有限合伙)所持有的合肥廣芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心(有限合伙)的LP財產(chǎn)份額;另外21.25億元是格力電器向珠海融林出資，用于珠海融林受讓珠海融悅股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)所持有的合肥廣訊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心(以下簡稱合肥廣訊)所持有的LP財產(chǎn)份額。 此后，聞泰科技將通過發(fā)行股份換股的方式置換格力電器持有的合肥中聞金泰權(quán)益、通過珠海融林間接持有的合肥廣訊權(quán)益。項(xiàng)目完成后聞泰科技將實(shí)現(xiàn)對安世集團(tuán)的控制，格力電器將成為聞泰科技的重要股東，而安世集團(tuán)持有安世半導(dǎo)體100%股權(quán)。 根據(jù)證監(jiān)會批復(fù)文件顯示，核準(zhǔn)聞泰科技向無錫國聯(lián)集成電路投資(有限合伙)、珠海融林股權(quán)投資合資企業(yè)(格力電器作為珠海融林有限合伙人持有其91.27%財產(chǎn)份額)、珠海格力電器股份有限公司、上海鵬欣智澎投資中心(有限合伙)等10個交易對象共計(jì)發(fā)行4.034億股股份，募集配套資金不超過70億元。

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  • 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司 關(guān)于被列入實(shí)體清單事項(xiàng)的聲明

    曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司(以下簡稱“中科曙光”或“公司”)是中國科學(xué)院下屬、注冊在中國天津市的高技術(shù)企業(yè)，主要從事高性能計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、存儲產(chǎn)品開發(fā)及軟件、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)服務(wù)業(yè)務(wù)。2014年在上海證券交易所上市(股票簡稱：中科曙光，股票代碼：603019)。 2019年6月24日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)以“違反美國國家安全和外交政策利益”為由，在未與公司核實(shí)情況也未事先告知的情況下，將中科曙光、海光信息技術(shù)有限公司、成都海光集成電路有限公司、成都海光微電子技術(shù)有限公司等5個實(shí)體添加到美國《出口管制條例》實(shí)體清單中。這意味著我們使用含有美國技術(shù)的元器件、軟件和服務(wù)受到限制，與美國合作伙伴間的正常商業(yè)合同執(zhí)行及供應(yīng)鏈協(xié)作受到嚴(yán)重干擾，對此我們感到震驚并深表遺憾。 中科曙光致力于計(jì)算技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，并基于此為全球客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。一直以來，我們嚴(yán)格遵守法律法規(guī)，誠實(shí)履行與包括美國在內(nèi)的全球合作伙伴達(dá)成的商業(yè)合同，展開了卓有成效的合作，與很多全球合作伙伴建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，實(shí)現(xiàn)了共同發(fā)展。 進(jìn)入美國出口管制實(shí)體清單，影響了公司的日常運(yùn)營，也影響了我們與全球合作伙伴的正常合作。我們認(rèn)為，美國有關(guān)機(jī)構(gòu)對中科曙光及相關(guān)企業(yè)業(yè)務(wù)情況的理解存在著較大偏差，所做出的決定缺乏事實(shí)依據(jù)也不符合各方利益。我們將積極與相關(guān)機(jī)構(gòu)溝通，希望通過對話增進(jìn)了解，以降低事件造成的影響。 在產(chǎn)業(yè)全球化的今天，建設(shè)開放型世界經(jīng)濟(jì)、構(gòu)建人類命運(yùn)共同體是基本共識，我們愿意積極參與全球化進(jìn)程，與包括美國在內(nèi)的全球合作伙伴開展誠實(shí)、開放、互信的合作，共同面對機(jī)遇與挑戰(zhàn)，共謀人類福祉。 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司   2019年6月26日

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  • 又一美半導(dǎo)體企業(yè)恢復(fù)對華為供貨，其股價一度上漲10%

    6月26日消息，據(jù)外媒報道，美光科技表示，對華為已經(jīng)恢復(fù)了部分芯片的出貨，并預(yù)計(jì)今年晚些時候，公司的芯片需求會回升。周二晚些時候，美光科技的股價一度上漲10%。   美光科技CEO Sanjay Mehrotra說，過去兩周，美光科技對華為恢復(fù)了部分芯片的發(fā)貨。在與投資者的電話會議上，他表示：“我們決定，可以合法恢復(fù)部分現(xiàn)有產(chǎn)品的發(fā)貨，因?yàn)檫@些產(chǎn)品不受出口管理規(guī)定和實(shí)體清單限制。" “然而，圍繞華為的情況仍存在相當(dāng)大的不確定性，我們無法預(yù)測向華為發(fā)貨的數(shù)量或周期，”他補(bǔ)充說。 英特爾和美光都是半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的支持者。該協(xié)會表示，部分芯片不受美國政府銷售禁令的限制。 美光發(fā)布的第三財季營收和獲利亦優(yōu)于分析師預(yù)估。業(yè)績公布后，美光股價在納斯達(dá)克盤后交易中一度上漲10%，至35.95美元。 Mehrotra指出，華為是美光科技最大的客戶，美國政府的禁令使得該公司第三財季損失高達(dá)2億美元的銷售額。 5月15日，美國政府將全球最大的電信設(shè)備制造商美光及其68家附屬公司列入“實(shí)體名單”后，美光和其他芯片制造商暫停了對華為的發(fā)貨。這一舉措禁止華為未經(jīng)政府批準(zhǔn)從美國公司收購零部件和技術(shù)。 外媒周二報道稱，英特爾也已恢復(fù)向華為發(fā)貨。英特爾拒絕置評。 Mehrotra在接受采訪時表示，美光并未與其他晶片制造商或美國政府合作，來確定部分晶片是否可以運(yùn)往華為，公司的任何決定是讓美光自己的律師以及外部律師審核公開的法規(guī)之后才做出的。 Mehrotra表示:“美光是獨(dú)立決定，我們的某些產(chǎn)品可以向華為發(fā)貨。” 近幾個月來，芯片制造商的股價一直在下跌，原因是智能手機(jī)需求下降，而DRAM和NAND內(nèi)存芯片價格因供應(yīng)過剩而下跌，這加劇了外界對半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)兩年的漲勢即將停止的擔(dān)憂。 為了緩解市場供過于求的沖擊，美光降低了產(chǎn)量，以提振價格，并一直在加大對下一代芯片的投資。美光科技周二表示，將減產(chǎn)至多10%，以使供應(yīng)與市場需求保持一致。 但美光高管表示，他們預(yù)計(jì)對該公司芯片的需求將在2019年下半年復(fù)蘇。Refinitiv數(shù)據(jù)顯示，美光科技第四財季營收預(yù)估為43 - 47億美元，中值為45億美元，與分析師預(yù)估的45.6億美元基本持平。 美光科技還一直在削減資本支出，這也是現(xiàn)金密集型芯片制造行業(yè)受到密切關(guān)注的指標(biāo)。美光表示，2020財年的資本支出將低于2019財年預(yù)計(jì)的90億美元，遠(yuǎn)低于最初計(jì)劃的105億美元。 截至5月30日的第三財季，美光科技的凈收入降至8.4億美元，合每股盈馀0.74美元，上年同期為38.2億美元，合每股盈馀3.10美元。

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  • 鴻海要自建晶圓廠？回應(yīng)：和夏普進(jìn)行整合而已

      鴻海精密工業(yè)股份有限公司近年來一直被傳言會建兩座晶圓廠，所以鴻海會否步入半導(dǎo)體晶圓領(lǐng)域也是業(yè)界十分關(guān)心的問題。傳言還說道，鴻海將建的晶圓廠會由夏普公司的董事會成員劉揚(yáng)偉負(fù)責(zé)。 對于此，鴻海代理董事長呂芳銘澄清表示，對于半導(dǎo)體領(lǐng)域，鴻海的定位，一直是整合者的角度，至于自建晶圓廠，不在鴻海的規(guī)劃當(dāng)中。郭臺銘卸任董事長之后，鴻海進(jìn)入集體領(lǐng)導(dǎo)時代，即由劉揚(yáng)偉為首的9人管理委員會共同管理鴻海，劉揚(yáng)偉之前所在的夏普，目前則是鴻海在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，包括8K芯片、模塊等，以及傳感器等零組件，都是由夏普所主導(dǎo)，相關(guān)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)及生產(chǎn)，也是由夏普領(lǐng)銜。 換言之，鴻海如果要進(jìn)軍發(fā)展半導(dǎo)體，夏普將是最重要的關(guān)鍵。并且鴻海真的如傳言一樣自建晶圓廠的話，就可以進(jìn)一步提升自身的實(shí)力。

    半導(dǎo)體 鴻海 晶圓 夏普

  • 龍芯最弱的一環(huán)：軟件生態(tài)終于跟上來了

    據(jù)悉，中科的內(nèi)核發(fā)展遵循“產(chǎn)品應(yīng)用一代、技術(shù)預(yù)研一代、歷史維護(hù)一代”的工作方針。 “產(chǎn)品應(yīng)用一代”內(nèi)核是主要產(chǎn)品應(yīng)用版本，目前為2015年發(fā)布的3.10版本;“技術(shù)預(yù)研一代”是對新需求的研發(fā)準(zhǔn)備，內(nèi)核版本初步確定為4.18版本;“歷史維護(hù)一代”是對過去老版本的持續(xù)支持，現(xiàn)為2012年發(fā)布的2.6.32版本。 在選擇確定每一代的內(nèi)核版本時，龍芯中科會從快速迭代的社區(qū)版本中選擇一個長期維護(hù)版(LTS)，以此為基礎(chǔ)，發(fā)布產(chǎn)品內(nèi)核版本。 每一代內(nèi)核發(fā)布之后，龍芯中科都會在保持API兼容、產(chǎn)品版本長期穩(wěn)定的基礎(chǔ)上，提供5年以上的產(chǎn)品生命周期研發(fā)和維護(hù)支持。 每一代龍芯內(nèi)核產(chǎn)品版本發(fā)布后的生命周期里，除了進(jìn)行BUG和安全修復(fù)外，還會根據(jù)應(yīng)用需求，進(jìn)行大量新功能的開發(fā)和反向移植，以保證該版本內(nèi)核的功能完備性和技術(shù)先進(jìn)性。 這種方式借鑒了紅帽、Ubuntu等主要操作系統(tǒng)廠商的內(nèi)核發(fā)展思路。Linux系統(tǒng)20多年來的商業(yè)市場應(yīng)用也表明，基于長期維護(hù)版進(jìn)行研發(fā)升級和技術(shù)維護(hù)的方案，是最可行、最成功的社區(qū)版本產(chǎn)品化路線。 再說龍芯3.10內(nèi)核版本，經(jīng)過龍芯中科近幾年長期的維護(hù)和升級，技術(shù)狀態(tài)實(shí)際已與2018年初發(fā)布的社區(qū)4.9版本相當(dāng)，技術(shù)先進(jìn)性和功能完備程度能夠滿足絕大多數(shù)的應(yīng)用需求。 GPU驅(qū)動的持完備度超過社區(qū)4.4版本 在顯卡支持方面，龍芯3.10 DRM內(nèi)核驅(qū)動升級到了Kernel官方內(nèi)核4.9左右的版本，同時支持龍芯集顯、AMD GPU和Radeon架構(gòu)的三種GPU驅(qū)動，比內(nèi)核社區(qū)4.4版本支持更多的顯卡，可以基本實(shí)現(xiàn)對目前所有已知AMD獨(dú)立顯卡的支持，Radeon HD 7700系列以來的核心基本全部在列，只有教新的Vega核心除外。   龍芯3.10內(nèi)核與社區(qū)4.4版本對GPU驅(qū)動支持對比表   龍芯3.10內(nèi)核支持集成顯卡型號表 支持2018年發(fā)布的主要桌面應(yīng)用環(huán)境 龍芯3.10內(nèi)核版本經(jīng)過與Redhat 7.4版本同步之后，實(shí)測可正常支持CentOS 7.6(2018年10月發(fā)布))Fedora 29(2018年10月發(fā)布)的桌面環(huán)境，完全可以支持中標(biāo)、深度、普華、湖南麒麟、新支點(diǎn)等操作系統(tǒng)。 支持主要API環(huán)境的最新版本 龍芯3.10內(nèi)核版本實(shí)測支持Qt 4.8/5.6/5.9、JDK 6/8、Firefox 52、Chrome 60、Electron 4.0、CEF 3112等主要API環(huán)境，可滿足Linux常用應(yīng)用開發(fā)和運(yùn)行需求。 近期在工信部組織的應(yīng)用軟件遷移過程中，基于龍芯3.10版本的內(nèi)核實(shí)現(xiàn)了對政務(wù)微信等60多款應(yīng)用的遷移，是應(yīng)用遷移進(jìn)展速度最快的CPU，這充分證明了目前龍芯3.10內(nèi)核的功能完備度。 支持大量第三方外設(shè) 龍芯3.10內(nèi)核版本目前已完成大量的第三方外設(shè)適配，支持奔圖、天津光電、惠普、聯(lián)想、佳能、理光、富士等品牌打印機(jī)和映美針式打印機(jī)，支持哲林、紫光和方正等品牌高拍儀，支持紫光、方正和奔圖等品牌掃描儀/掃描槍，支持繪王、漢王手寫板/手繪板，支持飛天誠信等安全KEY，支持誠章、中控、圣點(diǎn)等指紋儀外設(shè)。 支持主要應(yīng)用軟件 基于龍芯3.10內(nèi)核版本目前已完成大量的第三方應(yīng)用適配，支持WPS 2016/2019版 、福昕、數(shù)科等流版簽軟件，支持微信企業(yè)版等60余款互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用軟件，還支持360等瀏覽器軟件(近日剛剛完成產(chǎn)品兼容性互認(rèn)證測試)。 支持主流云計(jì)算環(huán)境 經(jīng)實(shí)測，龍芯3.10內(nèi)核版本支持龍芯KVM虛擬機(jī)、Docker 1.12/1.13(最新版本)、Docker CE 17/18(最新版本)、Kubernetes 1.9、Openstack-Rocky、Python 2/3、golang 1.11，龍芯云方案已通過第三方測評機(jī)構(gòu)測試并在個實(shí)際項(xiàng)目中投入使用。 特別是Openstack-Rocky、Docker CE-18等都是發(fā)布不到一年的最新云計(jì)算環(huán)境，可以在龍芯3.10內(nèi)核版本上得到完善支持。 目前，龍芯3.10內(nèi)核版本已經(jīng)運(yùn)行在數(shù)十萬臺PC、數(shù)萬臺服務(wù)器上，構(gòu)筑了經(jīng)過規(guī)模適配驗(yàn)證、比較成熟可靠的產(chǎn)品生態(tài)。 OA集成商、流版簽等各廠商都明確清晰表達(dá)過不希望技術(shù)體系升級變動過快。因此3.10內(nèi)核會作為重要的產(chǎn)品平臺，進(jìn)行長期維護(hù)支持。 同時，龍芯中科正會同相關(guān)合作伙伴，加快下一代內(nèi)核版本的研發(fā)，預(yù)計(jì)2019年底發(fā)布，兼容已有平臺，也面向未來新技術(shù)的應(yīng)用需求嗎，將與當(dāng)前內(nèi)核3.10產(chǎn)品版本“長期共存、協(xié)同發(fā)展”。

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  • 現(xiàn)代無人機(jī)：滿身都是傳感器的小怪獸

    隨著智能化、自動化發(fā)展，無人機(jī)在現(xiàn)代得到越來越多的關(guān)注，而應(yīng)用至無人機(jī)上的相關(guān)技術(shù)也成為人們討論的熱點(diǎn)。 為了能更好地控制無人機(jī)的飛行，各種傳感器的運(yùn)用對其飛行能力起到了十分關(guān)鍵的作用。大多數(shù)人將無人機(jī)稱為一架會飛行的“傳感器”。據(jù)半導(dǎo)體應(yīng)用網(wǎng)了解，無人機(jī)的慣性測量單元(IMU)、氣壓傳感器、地磁傳感器、應(yīng)用特定型傳感器節(jié)點(diǎn)(ASSN)和傳感器數(shù)據(jù)融合的精度等等對其飛行性能有著直接且實(shí)質(zhì)的影響。 在持續(xù)提升無人機(jī)飛行性能的道路上，研究人員們開發(fā)了各種各樣的新型傳感器。 受到貓科類動物的啟發(fā)，其胡須可以通過偵測氣流的變化起到導(dǎo)航作用，上個月在ICRA，來自澳大利亞布里斯班昆士蘭大學(xué)的Pauline Pounds研究出了一款應(yīng)用于無人機(jī)的胡須——新型晶須傳感系統(tǒng)。     這樣一款微小、便宜而又靈敏的傳感器系統(tǒng)能夠感知環(huán)境，以便無人機(jī)能夠機(jī)動地避免諸如湍流的危險，研究人員的目標(biāo)是在黑暗、塵土飛揚(yáng)或煙霧彌漫的空間中使得微型飛行器能夠安全的飛行。 據(jù)了解，晶須陣列非常敏感，實(shí)際上它可以檢測到低至3.33微牛頓的力，這使得研究人員不得不在實(shí)驗(yàn)室屏住呼吸，因?yàn)橐坏┖粑杂杏昧蜁跍y量時嚴(yán)重地干擾到晶須陣列的測量。 不過，正是這種靈敏度使得晶須陣列能夠探測到物體在移動過程中所產(chǎn)生的空氣流，雖然不能立即使無人機(jī)實(shí)際停止，但可以及時采取其他措施保護(hù)無人機(jī)自身，比如切斷電機(jī)的動力。此外，晶須也可用于測量流體流量(代表通過空氣的速度)，當(dāng)然，在低速時它們也可用作接觸傳感器。 根據(jù)介紹得知，整個晶須陣列的制作也比較簡單，將一團(tuán)ABS塑料加熱后拉成像太妃糖一樣的細(xì)長纖維。每個晶須底部的ABS斑點(diǎn)粘在3D打印的負(fù)載板上，負(fù)載板又連接到三角形排列的力墊(實(shí)際封裝的MEMS氣壓計(jì))。四晶須陣列的材料成本約為20美元，重量僅為1.5克。除了無人機(jī)以外，在黑暗、多塵或煙霧環(huán)境中運(yùn)行的小型機(jī)器人也可以利用這些傳感器，能夠有效避免使用昂貴的相機(jī)和激光雷達(dá)系統(tǒng)。 不僅是貓科類動物，近日外媒報道，普渡大學(xué)(Purdue)研究人員通過蜘蛛、蝙蝠、鳥類和其他動物的傳感器得到了一些靈感，來幫助提高自動駕駛汽車和無人機(jī)的能力，使它們擁有更好的傳感能力，可以更快地處理感官信息，更好地檢測與避開物體，提供更有效、更靈敏的危險避免系統(tǒng)。 研究人員解釋說，蜘蛛、蝙蝠或鳥類本身的傳感器非?？欤鼈冎阅軌蛉绱丝焖俚靥幚頂?shù)據(jù)，原因之一是這些動物并不需要處理所有的數(shù)據(jù)，它們只需響應(yīng)威脅安全的信息并做出反應(yīng)。據(jù)稱，研究人員開發(fā)的新傳感器就是由生物的神經(jīng)末梢與稱為機(jī)械感受器的特殊神經(jīng)元相關(guān)聯(lián)。研究人員希望它能以類似的方式反應(yīng)，將傳感器集成到自動機(jī)器的外殼中，比如機(jī)翼或車身，選擇性地處理信息，減少信息處理量并提高處理速度。     據(jù)介紹，新型傳感器材料被設(shè)計(jì)成在外力作用下快速改變形狀。形狀的改變使材料內(nèi)部的導(dǎo)電粒子相互靠近，從而使電流通過傳感器并攜帶信號。研究人員說：“借助機(jī)器學(xué)習(xí)算法，我們可以以最小的能耗訓(xùn)練這些傳感器來自主工作，制造各種尺寸的傳感器也是沒有障礙。” 無人機(jī)傳感器市場正在快速增長，根據(jù)此前IHS Markit的數(shù)據(jù)顯示，無人機(jī)和玩具直升機(jī)中MEMS運(yùn)動傳感器(即加速度計(jì)、陀螺儀、IMU和壓力傳感器)的市場至2021年預(yù)計(jì)將達(dá)到約7000萬臺，而其2018至2021復(fù)合年增長率可達(dá)到17%。 無人機(jī)的順利運(yùn)行并非傳感器獨(dú)立決定，其他的硬件、軟件設(shè)施對無人機(jī)的最終質(zhì)量也起到很大作用。只有將傳感器合理化運(yùn)用至無人機(jī)上，方能保證無人機(jī)的安全性、可靠性等，以及推動無人機(jī)的發(fā)展。

    半導(dǎo)體 傳感器 無人機(jī) 新型晶須傳感系統(tǒng)

  • SSD王者之一，三星970系列強(qiáng)勢測評

    隨著時代的進(jìn)步，固態(tài)硬盤已經(jīng)成為了絕大多數(shù)PC產(chǎn)品不可缺少的標(biāo)準(zhǔn)配件。但不可避免的是很多PC產(chǎn)品標(biāo)配的固態(tài)硬盤不是容量偏小就是性能羸弱。所以很多消費(fèi)者都傾向于自行更換大容量高性能的固態(tài)硬盤產(chǎn)品。三星剛剛推出的全新970系列固態(tài)硬盤就是這樣的一款產(chǎn)品。作為目前最強(qiáng)大的固態(tài)硬盤產(chǎn)品，它對于平臺的選擇并不挑剔，可以廣泛應(yīng)用到各種PC平臺上來為你的工作、游戲帶來強(qiáng)大的性能。 為臺式機(jī)帶來急速體驗(yàn)     三星970系列SSD使用了M Key規(guī)范的M.2接口，支持 PCI-E X4和NVME協(xié)議?？梢院芎玫募嫒菟兄С諱.2接口的主板和筆記本產(chǎn)品。     臺式機(jī)安裝示意 安裝在臺式機(jī)上，作為系統(tǒng)盤可以為玩家提供超快的開機(jī)速度和流暢的系統(tǒng)體驗(yàn)，強(qiáng)大的性能可以大幅度降低游戲的載入時間，為玩家節(jié)省更多的時間。     背部配備了一層銅質(zhì)的散熱片，可以在持續(xù)高速讀寫的情況下為SSD提供更好的散熱，讓高性能更加持久，同時增加SSD的實(shí)際壽命。 單面超薄厚度 完美適配輕薄筆記本 隨著筆記本產(chǎn)品線的逐漸細(xì)化，輕薄本越來越多的占領(lǐng)了辦公市場。隨之而來的是大量的SSD擴(kuò)容升級需求。但由于輕薄本產(chǎn)品追求極致的機(jī)身輕薄，機(jī)內(nèi)空間十分有限，導(dǎo)致了雙面顆粒的固態(tài)硬盤經(jīng)常出現(xiàn)因?yàn)楹穸鹊闹萍s而無法正常使用的情況。三星970系列固態(tài)硬盤由于采用了超高存儲密度的V NAND顆粒，在保證容量的情況下，均采用了單面設(shè)計(jì)，獲得了良好的厚度兼容性。     通過游標(biāo)卡尺實(shí)測，三星970EVO的厚度僅有2.24mm，纖薄的身軀可以輕松適用于各種極致超薄的筆記本產(chǎn)品。     輕薄本安裝示意 與此同時，新一代V NAND和全新主控也在功耗發(fā)熱方面取得了進(jìn)步，能大幅度降低傳統(tǒng)高性能SSD杜宇筆記本產(chǎn)品的散熱和續(xù)航壓力。     如果你正有為臺式機(jī)或筆記本選購高性能SSD的需求，那么性能強(qiáng)大且適用性廣泛的三星970系列固態(tài)硬盤會是一個非常好的選擇。

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  • 大佬帶你快速了解氣體傳感器

    氣體傳感器在日常生活中有諸多應(yīng)用，如酒精測試儀、氣體報警器等設(shè)備，內(nèi)部均有相關(guān)傳感器以及半導(dǎo)體。 那么，關(guān)于氣體傳感器我們應(yīng)該了解些什么? 氣體傳感器的定義 所謂氣體傳感器，是指用于探測在一定區(qū)域范圍內(nèi)是否存在特定氣體和/或能連續(xù)測量氣體成分濃度的傳感器。在煤礦、石油、化工、市政、醫(yī)療、交通運(yùn)輸、家庭等安全防護(hù)方面，氣體傳感器常用于探測可燃、易燃、有毒氣體的濃度或其存在與否，或氧氣的消耗量等。 在電力工業(yè)等生產(chǎn)制造領(lǐng)域，也常用氣體傳感器定量測量煙氣中各組分的濃度， 以判斷燃燒情況和有害氣體的排放量等。在大氣環(huán)境監(jiān)測領(lǐng)域，采用氣體傳感器判定環(huán)境污染狀況，更是十分普遍。 氣體傳感器的相關(guān)歷史 20世紀(jì)初第一只半導(dǎo)體傳感器誕生于英國，并一直在歐洲發(fā)展和應(yīng)用，直到20世紀(jì)50年代半導(dǎo)體傳感技術(shù)才流傳到日本，費(fèi)加羅技研的創(chuàng)始人田口尚義在1968年5月率先發(fā)明了半導(dǎo)體式氣體傳感器。 它可以用簡單的回路檢測出低濃度的可燃性氣體和還原性氣體，同時將這個半導(dǎo)體式氣體傳感器命名為TGS(Taguchi Gas Sensor)內(nèi)置在氣體泄漏報警器中，日本和海外的許多家庭和工廠都設(shè)置了這些報警器，用于檢測液化氣等氣體的泄漏，進(jìn)而把這項(xiàng)技術(shù)推進(jìn)到了頂峰。 而歐洲人在發(fā)現(xiàn)了半導(dǎo)體傳感器的種種不足后開始研究催化傳感器和電化學(xué)傳感器。氣體傳感器的理論直到70年代才傳入到我們國家，80年代我國才開始研制氣體傳感器，整個生產(chǎn)技術(shù)主要繼承于德國。 氣體傳感器的分類 ◆從檢測氣體種類上，通常分為： 可燃?xì)怏w傳感器、有毒氣體傳感器、有害氣體傳感器、氧氣等其它類傳感器。 ◆從使用方法上，通常分為便攜式氣體傳感器和固定式氣體傳感器。 ◆從獲得氣體樣品的方式上，通常分為擴(kuò)散式氣體傳感器、吸入式氣體傳感器。 ◆從分析氣體組成上，通常分為單一式氣體傳感器(僅對特定氣體進(jìn)行檢測)和復(fù)合式氣體傳感器(對多種氣體成分進(jìn)行同時檢測)。 ◆按傳感器檢測原理，通常分為熱學(xué)式氣體傳感器、電化學(xué)式氣體傳感器、磁學(xué)式氣體傳感器、光學(xué)式氣體傳感器、半導(dǎo)體式氣體傳感器、氣相色譜式氣體傳感器等。 傳感器、半導(dǎo)體是許多智能硬件以及非智能硬件中的必備部件，了解一些相關(guān)知識，對21世紀(jì)的我們而言有一定積極意義。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 氣體傳感器 檢測原理

  • 華為自研SSD的前世今生：歷時13年，第8代SSD即將發(fā)布

    我們都知道華為有麒麟、巴龍、凌霄等各種自研的處理器芯片，除此之外，華為還有自研的SSD固態(tài)硬盤。由于主要是企業(yè)級應(yīng)用，所以華為自研SSD非常低調(diào)，很多人也不是特別了解。6月19日，華為中國官微特意制作了一張圖解，詳細(xì)回顧了華為自研SSD的前世今生，以及超高的質(zhì)量和可靠性。 早在2005年，華為就啟動了SSD的預(yù)研，此前開始研發(fā)PCIe SSD，是業(yè)內(nèi)最早投入的公司之一。此后，華為自研SSD以基本上每兩年一代的速度大踏步前進(jìn)。 2007年，華為正式發(fā)布了第一代自研SSD，型號為ES2000，而且是全球首發(fā)PCIe SSD，2009年、2011年又先后發(fā)布了第二代ES2000 v2、第三代ES 2000 v3。 2012年，華為自研SSD升級為全新的第四代，型號ES3000，采用25nm MLC閃存，容量800GB-2.4TB，持續(xù)讀取3.2GB/s，隨機(jī)讀取760K IOPS，是當(dāng)時業(yè)界最快的PCIe SSD。 2014年的第五代ES3000 v2升級為19nm MLC閃存，容量更豐富，600GB-3.2TB。 2016年的第六代ES3000 v3加入支持NVMe技術(shù)、SAS接口，閃存更新為15nm 3D MLC，容量800GB-6.4TB，持續(xù)讀取3.2GB/s、隨機(jī)讀取800K IOPS，是業(yè)界最快的NVMe SSD。 2018年發(fā)布的第七代ES3000 v5是最新產(chǎn)品，主控是海思自主設(shè)計(jì)開發(fā)的第四代ASIC，搭配3D TLC閃存，容量800GB-16TB，持續(xù)讀取、隨機(jī)讀取分別來到3.5GB/s、825K IOPS，并支持智能QoS、多流、原子寫特性。 在今年的臺北國際計(jì)算機(jī)展 Computex，國際科技龍頭AMD、IBM、Intel、Microsoft、NVIDIA 和 Qualcomm 等廠商暢談科技創(chuàng)新與前瞻趨勢，共同宣布 PCIe 4.0 應(yīng)用時代來臨，共組新世代效能應(yīng)用 PC 平臺及產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。PCIe 4.0將可以通過更少的通道數(shù)達(dá)到更強(qiáng)的性能。 華為預(yù)計(jì)在2019-2020年期間推出第八代產(chǎn)品，型號ES3000 v6，首次導(dǎo)入PCIe 4.0，并采用QLC閃存，容量更大。 為確保SSD數(shù)據(jù)的高可靠性，華為設(shè)有專門的可靠性、長期穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)室“華為SSD研發(fā)驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室”，部署了1500多臺服務(wù)器、存儲陣列，8000多塊測試樣本，5萬條用例，7×24小時驗(yàn)證。 同時，華為還有積累了幾十年的SSD壽命、可靠性專業(yè)測試平臺，采用業(yè)界最嚴(yán)格測試標(biāo)準(zhǔn)，UBER(誤碼率)、MTBF(平均故障間隔時間)都是業(yè)界最優(yōu)水平。 特別是在高溫下，華為SSD可靠性優(yōu)勢更加凸顯，65℃時運(yùn)行2001個小時，采用業(yè)界常用的高溫加速法、阿倫紐斯模型加速模型進(jìn)行計(jì)算，置信度90%，MTBF長達(dá)250萬小時。

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  • 分析機(jī)構(gòu)：NAND Flash價格將繼續(xù)下跌

    根據(jù)集邦科技記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調(diào)查指出，隨著美中貿(mào)易爭端升溫，2019年智慧型手機(jī)及伺服器的需求量將低于原先預(yù)期，加上中央處理器(CPU)缺貨問題，仍對筆記型電腦出貨略有影響，導(dǎo)致eMMC/UFS、固態(tài)硬盤(SSD)等產(chǎn)品第三季旺季出貨量恐不如預(yù)期，NAND Flash價格跌勢難止。 2019年上半年，OEM廠著重各類產(chǎn)品去化庫存，備貨動能疲弱，NAND Flash合約均價已連續(xù)兩季下跌近20%，也并未如市場預(yù)期因價格彈性而浮現(xiàn)反彈力道。展望第三季，集邦科技表示，盡管受國際情勢緊張等不利因素影響，需求狀況仍將好轉(zhuǎn)，合約價的跌幅有機(jī)會縮小，然而因供應(yīng)商庫存水位仍未完全紓解加上下半年的出貨恐將下調(diào)，因此要見到合約價反彈實(shí)屬不易。 根據(jù)集邦科技報價，5月底128Gb MLC NAND合約價已跌至3.85～4.20美元之間，64Gb MLC NAND合約價亦下跌至2.60～2.90美元之間。至于以晶圓價格計(jì)算512Gb TLC NAND現(xiàn)貨價本周已跌至3.60～3.80美元之間，256Gb TLC NAND現(xiàn)貨價亦降至1.60～1.90美元之間。 集邦表示，以市場主流的eMMC/UFS及SSD來看，智慧型手機(jī)及筆記型電腦廠商的備貨力道預(yù)期在第三季將有所提升，加上前兩季已歷經(jīng)較大幅度的價格修正，因此預(yù)計(jì)合約價跌幅將較前兩季收斂，跌幅約10%。在產(chǎn)品制程方面，以行動裝置市場為主流的eMMC/UFS仍將以64/72層3D NAND為主力制程，92/96層3D NAND的能見度在消費(fèi)性Client SSD較高，有助于成本持續(xù)下降。 而在分銷市場NAND晶圓(Wafer)合約價部分，目前成交價格已相當(dāng)接近現(xiàn)金成本，供應(yīng)商再降價的空間有限，因此策略上將以eMMC/UFS、SSD等產(chǎn)品需求為優(yōu)先談判標(biāo)的，除非庫存水位已無法承受，否則不會再針對晶圓合約價有積極動作，甚至部分供應(yīng)商期待將256Gb產(chǎn)品引導(dǎo)回獲利水準(zhǔn)價位。集邦認(rèn)為，受到市場狀況疲弱影響，NAND晶圓價格反彈機(jī)會較小，然而未來數(shù)月內(nèi)跌幅預(yù)計(jì)將維持在5%以內(nèi)。 6 月15 日時，日本三重縣四日市因?yàn)橥ｋ姷木壒?，造成記憶體大廠東芝半導(dǎo)體(TMC)當(dāng)?shù)貭I運(yùn)的5 座NAND Flash 快閃記憶體工廠的營運(yùn)中斷，預(yù)計(jì)將造成部分損失。不過，TrendForce 旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出，就目前市場供過于求的情況下，對市場的直接沖擊有限。

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  • 寒武紀(jì)推出新一代云端AI芯片“思元270”

    寒武紀(jì)于 2019 年 6 月 20 日宣布，推出云端 AI 芯片中文品牌“思元”、第二代云端 AI 芯片思元 270(MLU270)及板卡產(chǎn)品。 寒武紀(jì)曾于去年正式推出云端 AI 芯片品牌“ MLU”(Machine Learning Unit)，此次推出中文品牌“思元”是對 MLU 品牌的有機(jī)補(bǔ)充，其含義為“思考的基本單元”。   圖丨思元270商標(biāo)，思元商標(biāo)的字體來自于中國元代書法家趙孟頫，他諸體兼擅，這與寒武紀(jì)追求人工智能芯片的通用性不謀而合(來源：寒武紀(jì)) 最新發(fā)布的思元 270 芯片集成了寒武紀(jì)在處理器架構(gòu)領(lǐng)域的一系列創(chuàng)新性技術(shù)，處理非稀疏深度學(xué)習(xí)模型的理論峰值性能提升至上一代 MLU100 的 4 倍，達(dá)到 128TOPS(INT8);同時兼容 INT4 和 INT16 運(yùn)算，理論峰值分別達(dá)到256TOPS 和 64TOPS;支持浮點(diǎn)運(yùn)算和混合精度運(yùn)算。思元 270 采用寒武紀(jì)公司自主研發(fā)的 MLUv02 指令集，可支持視覺、語音、自然語言處理以及傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等高度多樣化的人工智能應(yīng)用，更為視覺應(yīng)用集成了充裕的視頻和圖像編解碼硬件單元。 寒武紀(jì)在定點(diǎn)訓(xùn)練領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵性突破，思元 270 訓(xùn)練版板卡將可通過 8 位或 16 位定點(diǎn)運(yùn)算提供卓越的人工智能訓(xùn)練性能，該技術(shù)有望成為AI芯片發(fā)展的重要里程碑。在系統(tǒng)軟件和工具鏈方面，思元 270 繼續(xù)支持寒武紀(jì) Neuware 軟件工具鏈，支持業(yè)內(nèi)各主流編程框架。此外，為方便開發(fā)者更好地挖掘思元270 超強(qiáng)的運(yùn)算能力、開拓更多的應(yīng)用領(lǐng)域，寒武紀(jì)將在近期向社區(qū)和開發(fā)者開放專用編程語言。   圖丨思元270板卡(來源：寒武紀(jì)) 思元 270 芯片采用 TSMC 16nm 工藝制造，其板卡產(chǎn)品可以通過 PCIe 接口快速部署在服務(wù)器和工作站內(nèi)。寒武紀(jì)本次公開的思元 270 板卡產(chǎn)品面向人工智能推斷任務(wù)，在 ResNet50 上推理性能超過 10000fps。MLU270-S4 型板卡(半高半長)面向數(shù)據(jù)中心部署，集成16GB DDR4 內(nèi)存，支持ECC;MLU270-F4 型板卡(全高全長)采用主動散熱設(shè)計(jì)，面向非數(shù)據(jù)中心部署場景，集成 16GB DDR4 內(nèi)存，支持 ECC。面向人工智能訓(xùn)練任務(wù)的思元 270 訓(xùn)練版板卡產(chǎn)品將于本年度第四季度推出。   寒武紀(jì)第一代云端 AI 芯片 MLU100 及板卡于 2018 年 5月發(fā)布。經(jīng)過在一年的適配和部署，MLU100 系列產(chǎn)品已為客戶在智能視頻分析、語音合成、推薦引擎、AI 云等多個領(lǐng)域提供了高能效比的解決方案。思元 270 的發(fā)布，將進(jìn)一步完善寒武紀(jì)端云一體產(chǎn)品體系，繼續(xù)為客戶提供性能卓越、高度優(yōu)化的人工智能算力支撐。 寒武紀(jì) CEO 陳天石表示：“寒武紀(jì)始終致力于為合作伙伴提供性能卓越、高度靈活的人工智能芯片。最新推出的思元 270 芯片和板卡產(chǎn)品將為客戶帶來速度更快、功耗更低、性價比更高的 AI 加速解決方案。作為人工智能芯片的先行者和引領(lǐng)者之一，寒武紀(jì)將持續(xù)推動該領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，為全球人工智能產(chǎn)業(yè)注入新鮮的血液，帶來全新的動力。”

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  • 兆芯正式發(fā)布新一代16納米x86處理器

    2019年6月19日，兆芯在上海科技大學(xué)舉辦了“創(chuàng)新科技 芯向未來---中央處理器創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展論壇”，并正式發(fā)布新一代16nm 3.0GHz x86 CPU產(chǎn)品——開先KX-6000和開勝KH-30000系列處理器。兆芯新一代處理器單顆SoC芯片包含了CPU、GPU和芯片組，具備高性能和低功耗的特點(diǎn)，非常適合PC、超極本、服務(wù)器和嵌入式計(jì)算等各種硬件平臺。同時，新一代處理器已完成多款軟件產(chǎn)品的兼容性認(rèn)證，并且有多個硬件產(chǎn)品已完成開發(fā)，可快速滿足政府辦公、金融、交通、教育、能源以及網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域的用戶需求。 兆芯此次正式發(fā)布的開先KX-6000/開勝KH-30000系列處理器基于16nm工藝，是國內(nèi)首款主頻達(dá)到3.0GHz的國產(chǎn)通用處理器，且支持雙通道DDR4-3200內(nèi)存。新一代兆芯國產(chǎn)通用處理器采用SoC設(shè)計(jì)，芯片集成度進(jìn)一步增強(qiáng)，性能提升50%，性能功耗比是兆芯上一代產(chǎn)品的3倍，能夠帶來更具效率的交互體驗(yàn)，同時憑借性能和功耗方面的優(yōu)化，開先KX-6000系列處理器可更好的滿足移動平臺設(shè)備的配置需要。 開先KX-6000/開勝KH-30000系列處理器單芯片集成8核心CPU、DDR4內(nèi)存控制器，PCIe 3.0、SATA 3、USB 3.1控制器，支持DP、HDMI、VGA等多種顯示接口，且IO接口規(guī)范達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)，可基于單芯片構(gòu)建整機(jī)系統(tǒng)，大幅降低開發(fā)成本與難度。開先KX-6000系列處理器還集成高性能GPU，支持4K超高清視頻解碼;開勝KH-30000系列處理器支持ECC內(nèi)存，還具備雙路互聯(lián)ZPI2.0技術(shù)，可帶來包括虛擬化等方面性能的更大幅度提升，更好滿足服務(wù)器產(chǎn)品應(yīng)用需求。 兆芯新一代處理器是首個主頻達(dá)到3.0GHz的國產(chǎn)通用CPU，具備高性能低功耗優(yōu)勢 兆芯副總經(jīng)理羅勇表示表示：“兆芯新一代開先KX-6000/開勝KH-30000系列處理器創(chuàng)造了多個業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，包括16nm可量產(chǎn)的、主頻最高3.0GHz的SoC處理器，單顆芯片集成了CPU、GPU和芯片組，可實(shí)現(xiàn)完整的PC接口，目前已有多家PC平臺完成同步開發(fā)工作，以及軟件兼容性測試，在嵌入式領(lǐng)域也有多款產(chǎn)品同時推出。我們相信，在未來，兆芯的處理器可以滿足更多應(yīng)用場景的需求，真正成為好用的電腦芯。”

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  • Soitec發(fā)布2019財年報告，銷售額勁增42%

    作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司于6月12日公布了2019財年的全年業(yè)績(截至2019年3月31日)。 財務(wù)報表[1]已于當(dāng)日會議上獲董事會批準(zhǔn)。 · 銷售額增長：按固定匯率和邊界[2]計(jì)增長42%至4.439億歐元 · 當(dāng)前營業(yè)收入增長61%至1.084億歐元 · 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷前(EBITDA)[3]利潤率[4]為銷售額的34.3%，高于18財年的29.2% · 凈利潤為9,020萬歐元 · 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)凈經(jīng)營現(xiàn)金流為5,930萬歐元 · 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)資本支出約1億2千萬歐元，主要用于產(chǎn)能提升 · 發(fā)行了1億5千萬歐元的無息可轉(zhuǎn)換債券(2023年可轉(zhuǎn)換債券/2023 OCEANE) · 20財年財測：按固定匯率和邊界2計(jì)銷售額預(yù)期增長約30%，電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)EBITDA3利潤率4預(yù)期增長約30% Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre評論道：“在上一財年，我們實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的營業(yè)收入增長，盈利能力進(jìn)一步提升。 高運(yùn)營現(xiàn)金流和適時發(fā)行的可轉(zhuǎn)換債券使我們能夠?yàn)槌掷m(xù)的產(chǎn)能投資提供高水平的資本支出、償還信貸額度，并以強(qiáng)勁的現(xiàn)金狀況完成本財年的工作。 此外，在建立新的研究聯(lián)盟、成立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)間聯(lián)系、啟動中國商業(yè)計(jì)劃以及加強(qiáng)與主要客戶的合作方面，我們也取得了豐富的成效。” 營業(yè)收入大幅增長，營業(yè)利潤率又上新臺階 與18財年相比，19財年的合并銷售額從3.106億歐元增長至4.439億歐元，增長43%(按固定匯率和邊界2計(jì)增長42%)。 SOI晶圓對銷售額增長貢獻(xiàn)卓越。 - 200-mm晶圓銷售額達(dá)到2.21億歐元(占晶圓總銷售額的52%)，實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步穩(wěn)定增長(按固定匯率和邊界2計(jì)增長17%)。這反映了200-mm晶圓更高的產(chǎn)量，此項(xiàng)增長尤其得益于Soitec的中國合作伙伴新傲科技(Simgui)。新傲科技的產(chǎn)量貢獻(xiàn)占200-mm晶圓銷售總額的13%左右。此外，這也得益于更優(yōu)的產(chǎn)品組合，新的產(chǎn)品組合滿足移動和汽車市場對射頻(RF-SOI)和電力電子應(yīng)用(Power-SOI)的持續(xù)需求。 - 300-mm晶圓的銷售額達(dá)2.057億歐元(占晶圓總銷售額的48%)，幾乎增長了兩倍(按固定匯率和邊界計(jì)2增長了97%)。由于產(chǎn)量的提升以及產(chǎn)品組合的優(yōu)化，該項(xiàng)銷售額實(shí)現(xiàn)了大幅增長。 按產(chǎn)品類型來看，銷售額增加反映了對FD-SOI和RF-SOI 300-mm晶圓需求的強(qiáng)勁增長;Imager-SOI和Photonics-SOI的銷量均低于18財年，但預(yù)計(jì)20財年需求將有所穩(wěn)定;而傳統(tǒng)的PD-SOI產(chǎn)品的銷售額略有提高。 - 特許權(quán)使用費(fèi)及其他營業(yè)收入合計(jì)達(dá)1,730萬歐元，對比18財年的1,190萬歐元增長了45%。這主要是由于收購了Dolphin Integration，一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)和SoC(片上系統(tǒng))解決方案供應(yīng)商，為低功耗和功耗管理應(yīng)用提供服務(wù)。按固定匯率和邊界2計(jì)，特許權(quán)使用費(fèi)和知識產(chǎn)權(quán)營業(yè)收入下降了43%，這主要是由于18財年的額外收入(完成技術(shù)轉(zhuǎn)讓以及確認(rèn)一項(xiàng)已不再使用的許可的相關(guān)收入)。而此項(xiàng)減少被Dolphin Integration的營業(yè)收入合并所抵消。 19財年毛利潤達(dá)到1億6,500萬歐元(占營業(yè)收入的37.2%)，高于18財年的約1億700萬歐元(占收入的34.4%)。 盡管外匯不利、大宗材料價格上漲、更大批量的外包生產(chǎn)以及重啟新加坡工廠產(chǎn)生更高費(fèi)用，但產(chǎn)量提升、優(yōu)化的產(chǎn)品組合以及性價比優(yōu)勢這一系列有利條件良好地吸收了額外增加的生產(chǎn)成本。 20財年展望 Soitec預(yù)計(jì)，按固定匯率和邊界2計(jì)，20財年銷售額將增長約30%。 預(yù)計(jì)RF-SOI(200-mm)和Power-SOI(200-mm)的穩(wěn)定需求將使貝寧 I廠繼續(xù)滿負(fù)荷生產(chǎn)，而Soitec也將繼續(xù)受益于外包產(chǎn)能。 同時，特別是伴隨FD-SOI和300-mm RF-SOI晶圓銷售額的進(jìn)一步增長，預(yù)計(jì)未來Soitec的300-mm業(yè)務(wù)將持續(xù)增長。 因此，Soitec預(yù)計(jì)其貝寧 II廠產(chǎn)能利用率將在20財年初接近100%。 Paul Boudre說道：“展望未來，我們將繼續(xù)投資法國和新加坡工廠的產(chǎn)能，以支持客戶對300-mm FD-SOI和RF-SOI晶圓需求的長期增長。與此同時，我們將受益于海豚設(shè)計(jì)，為FD-SOI芯片設(shè)計(jì)提供節(jié)能相關(guān)的解決方案，并集成EpiGaN，將我們的優(yōu)化襯底產(chǎn)品組合擴(kuò)展至氮化鎵技術(shù)領(lǐng)域。 最后，我們還簽署了一項(xiàng)協(xié)議，以履行我們剝離在Touwsrivier太陽能發(fā)電廠的股權(quán)和貸款的承諾。” 注： [1] 合并賬目和半年度賬目已經(jīng)過審計(jì)，認(rèn)證報告正在制作中。 [2] 按固定匯率和可比的合并范圍;范圍效應(yīng)涉及2017年10月收購Frec|n|sys和2018年8月收購法國海豚集成(Dolphin Integration)的資產(chǎn)，兩者均包含在特許權(quán)使用費(fèi)和其他營業(yè)收入中。 [3] EBITDA是指未計(jì)折舊、攤銷、與股份支付相關(guān)的非貨幣項(xiàng)、流動資產(chǎn)撥備變動以及風(fēng)險和應(yīng)急事項(xiàng)撥備變動前(不包括資產(chǎn)處置收入)的當(dāng)期經(jīng)營收入(EBIT)。首次應(yīng)用國際財務(wù)報告準(zhǔn)則第15號(IFRS 15)對權(quán)益的影響包含在EBITDA中。這種替代業(yè)績指標(biāo)是非IFRS量化指標(biāo)，用于衡量公司從其經(jīng)營活動中產(chǎn)生現(xiàn)金的能力。EBITDA不是由IFRS標(biāo)準(zhǔn)定義的，不得視為任何其他財務(wù)指標(biāo)的替代方案。 [4] 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)的EBITDA利潤率=來自持續(xù)經(jīng)營/銷售的EBITDA。

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