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  • 富士康考慮在埃及新建電子元件廠

     今天早上彭博社援引埃及貿(mào)工部網(wǎng)站上的新聞稿，新聞稿表示富士康已經(jīng)在31日訪問(wèn)了該部，據(jù)悉富士康和埃及政府主要商討富士康在埃及新建一家電子元件工廠的事宜。新聞稿中說(shuō)，富士康尋求從埃及的戰(zhàn)略位置、人才及政府提供的激勵(lì)方案中受益。     富士康的董事長(zhǎng)陳永正在深科技大會(huì)上透露，工業(yè)富聯(lián)將會(huì)在6月8日于上交所敲鐘上市。之前曾報(bào)道，工業(yè)富聯(lián)不久前披露了招股說(shuō)明書(shū)，股票將在上交所IPO，發(fā)行價(jià)格13.77元。發(fā)行市盈率(按發(fā)行后每股收益計(jì)算)17.09倍，本次公開(kāi)發(fā)行19.695億股，占發(fā)行后總股本的10%。將于5月24日進(jìn)行網(wǎng)上和網(wǎng)下申購(gòu)。以此計(jì)算，上市后工業(yè)富聯(lián)市值將達(dá)到2712億元。 工業(yè)富聯(lián)招股說(shuō)明書(shū)顯示：募集資金投資項(xiàng)目共計(jì)20個(gè)，總投資額為2,725,320萬(wàn)元。此外，上述項(xiàng)目的逐步投產(chǎn)及公司業(yè)務(wù)的擴(kuò)張將增加公司對(duì)營(yíng)運(yùn)資金的需求，公司需投入部分募集資金用于補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金。

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  • 中國(guó)VC為什么不投芯片?答案很實(shí)際：賺錢(qián)難！

     “中國(guó)VC為什么不投芯片?”這是投資人們近期被問(wèn)到的最多的一個(gè)話題。     不過(guò)兩年前，峰瑞資本創(chuàng)始合伙人李豐就思考過(guò)這個(gè)問(wèn)題。當(dāng)時(shí)他得到同行的回答是——“這不是VC該投的。”理由是，在上一個(gè)周期里，投資芯片的人基本沒(méi)掙到錢(qián)。 而美國(guó)制裁中興事件讓芯片、半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀再次突現(xiàn)到大眾眼前，據(jù)來(lái)自中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017年國(guó)內(nèi)集成電路進(jìn)口價(jià)值為2601億美元，是我國(guó)第一大進(jìn)口商品。 資本都是逐利的，芯片市場(chǎng)這個(gè)的“大蛋糕”卻鮮有人問(wèn)津，而相比于國(guó)內(nèi)過(guò)于追逐商業(yè)模式創(chuàng)新，技術(shù)創(chuàng)新為何沒(méi)有引起足夠的重視? 投資芯片獲得利潤(rùn)和賣(mài)肥皂差不多 “中國(guó)VC不是不投芯片，之前我們投了好幾個(gè)都血本無(wú)歸。”在2018年投中集團(tuán)年會(huì)上，曾投資了滴滴、餓了么、ofo等風(fēng)口上企業(yè)的金沙江創(chuàng)投董事總經(jīng)理朱嘯虎回?fù)袅送饨绲馁|(zhì)疑。 凱旋創(chuàng)投執(zhí)行合伙人周志雄則感慨，投資芯片行業(yè)，養(yǎng)專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)要花很多錢(qián)，回報(bào)卻是所有類(lèi)別中倒數(shù)幾位。“現(xiàn)在中國(guó)市場(chǎng)的機(jī)會(huì)很大，但挑戰(zhàn)更大。” 對(duì)于芯片投資現(xiàn)狀，所有的投資人都提到這幾點(diǎn)：投入成本高、門(mén)檻高、周期長(zhǎng)、回報(bào)率低。因此，原IDG資本合伙人、火山石資本創(chuàng)始人章蘇陽(yáng)呼吁輿論應(yīng)理解VC行業(yè)。 “資本是逐利的，這是個(gè)現(xiàn)實(shí)問(wèn)題，這一點(diǎn)我覺(jué)得無(wú)可非議”，他認(rèn)為，現(xiàn)在市場(chǎng)上很多的東西都比芯片更容易產(chǎn)生回報(bào)和利潤(rùn)率。只要這一現(xiàn)象依然存在，投芯片的依然還是少，這是一個(gè)正常商業(yè)公司選擇的問(wèn)題。 此外，投芯片要么成功，要么失敗，不像部分商業(yè)模式創(chuàng)新，這條路沒(méi)走通可以立馬改。與此同時(shí)，對(duì)VC來(lái)講，更喜歡投一些能產(chǎn)生更大需求、更快速把錢(qián)收回來(lái)的項(xiàng)目，“而在芯片領(lǐng)域獲得和賣(mài)肥皂差不多的利潤(rùn)。這種情況會(huì)影響到商業(yè)投資行為。” 芯片投資有哪些難點(diǎn)?     芯片能不能投，在行業(yè)內(nèi)是有爭(zhēng)議的，而投資芯片有哪些難點(diǎn)，更是行業(yè)關(guān)注的話題。 “中國(guó)的芯片公司大部分是單一產(chǎn)品公司，前期投入大、生命周期短，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看投入和回報(bào)是不成比例的。”除了以上難點(diǎn)外，朱嘯虎認(rèn)為，芯片技術(shù)投資還有另一個(gè)難點(diǎn)：從中期來(lái)看任何大的行業(yè)都有周期性，任何大的新平臺(tái)興起后，先出來(lái)的是做硬件的公司。 回顧歷史，PC時(shí)代有英特爾、IBM、思科，人工智能時(shí)代有英偉達(dá)。芯片的投入一旦形成平臺(tái)，新公司很難做。朱嘯虎強(qiáng)調(diào)，“尤其是芯片公司前期投入非常大，如果競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手靠先機(jī)占據(jù)市場(chǎng)，把設(shè)備成本攤銷(xiāo)掉以后，后來(lái)者的成本曲線遠(yuǎn)落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，無(wú)法與之競(jìng)爭(zhēng)，除非靠政府的大量補(bǔ)貼和支持。“ 北極光創(chuàng)投董事總經(jīng)理?xiàng)罾趧t從產(chǎn)業(yè)的角度來(lái)解釋?zhuān)?ldquo;芯片投資的難處在于產(chǎn)業(yè)鏈很長(zhǎng)，流程很復(fù)雜。光是一次流片的成本可能就高達(dá)幾百萬(wàn)美元。”另外，還有人力成本，據(jù)了解，有能力的芯片工程師至少需要五年培養(yǎng)，培養(yǎng)費(fèi)為百萬(wàn)美金起步。同時(shí)，一個(gè)團(tuán)隊(duì)做一個(gè)芯片至少需要18個(gè)月。 雖然有以上種種問(wèn)題，但周志雄認(rèn)為，現(xiàn)在中國(guó)芯片投資的機(jī)會(huì)很大，因?yàn)樾酒膽?yīng)用在中國(guó)。而朱嘯虎也表態(tài)，金沙江創(chuàng)投也投資了一兩家公司。 一個(gè)項(xiàng)目火了后，會(huì)立馬復(fù)制出無(wú)數(shù)個(gè)相似的項(xiàng)目，資金也會(huì)在短時(shí)間內(nèi)大量、激劇流入該領(lǐng)域，芯片領(lǐng)域也不例外。“現(xiàn)在這么多人都在做芯片，有點(diǎn)大躍進(jìn)的感覺(jué)。”前美國(guó)富達(dá)投資中國(guó)總裁楊曉冬對(duì)此表示擔(dān)憂，他目前對(duì)投資土壤不太看好，因?yàn)榇蠹乙桓C蜂去干這件事情。 芯片行業(yè)應(yīng)該如何做?     “這個(gè)市場(chǎng)已經(jīng)變成了僧多粥少的市場(chǎng)，短期來(lái)看，會(huì)持續(xù)”。深圳市恒泰華盛資產(chǎn)管理有限公司董事長(zhǎng)郝丹透露，半導(dǎo)體項(xiàng)目已經(jīng)溢價(jià)1～2倍。 投資市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)了“芯片熱”，而創(chuàng)業(yè)者也開(kāi)始前仆后繼涌進(jìn)芯片領(lǐng)域，但不同于商業(yè)模式創(chuàng)業(yè)型企業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)有較高的門(mén)檻，尤其是高科技、重資產(chǎn)投入的芯片行業(yè)。 “做出一顆芯片并不難，但是做一顆高性能的芯片非常難，將產(chǎn)品做到95%以上的良率更難。”北極光創(chuàng)投董事總經(jīng)理?xiàng)罾谡J(rèn)為，一家芯片公司想要立足，最少需要2000萬(wàn)美元，在2000萬(wàn)美元之下，大家拼的是錢(qián)，2000萬(wàn)以上拼的就是各家本事了。 同時(shí)，對(duì)于高科技公司而言，就算有了充足的資金，但一個(gè)對(duì)產(chǎn)品沒(méi)有把握的創(chuàng)始人，也是很難將企業(yè)帶出來(lái)的。楊磊回顧北極光創(chuàng)投的硬科技投資總結(jié)到：技術(shù)和真正的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用之間的距離非常大。“我們最開(kāi)始也犯過(guò)迷戀于學(xué)院派的錯(cuò)誤：現(xiàn)在我們更喜歡在產(chǎn)業(yè)中真正摸打滾過(guò)的成建制的團(tuán)隊(duì)。” 那芯片的投資機(jī)會(huì)在哪?朱嘯虎認(rèn)為人工智能芯片方面中國(guó)還有機(jī)會(huì)，但芯片投入一旦形成平臺(tái)，新公司就很難做。“因?yàn)槿绻?jìng)爭(zhēng)對(duì)手靠先機(jī)占據(jù)市場(chǎng)，把設(shè)備成本攤銷(xiāo)后，你就沒(méi)辦法競(jìng)爭(zhēng)，因?yàn)槌杀厩€遠(yuǎn)落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，除非靠政府的大量補(bǔ)貼和支持。” 基于以上觀點(diǎn)，DaoCloud聯(lián)合創(chuàng)始人陳齊彥認(rèn)為芯片是重資產(chǎn)投入，民營(yíng)企業(yè)或國(guó)企投資都要面臨巨大的財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，也沒(méi)有人才集聚效應(yīng)。“所以這些事情的投入很多時(shí)候需要國(guó)家意志。” “要建立自己的行業(yè)生態(tài)。”前美國(guó)富達(dá)投資中國(guó)總裁楊曉冬認(rèn)為行業(yè)的發(fā)展不應(yīng)過(guò)度依靠政府。他呼吁國(guó)家在稅收、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方面能提供成長(zhǎng)的土壤，同時(shí)把錢(qián)通過(guò)VC給到創(chuàng)業(yè)者，而不是大學(xué)教授，由VC去發(fā)現(xiàn)想改變世界的人。

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  • 東芝發(fā)布公告稱(chēng)其已經(jīng)完成東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社股權(quán)轉(zhuǎn)讓相關(guān)事宜

    6月1日，東芝發(fā)布公告稱(chēng)其已經(jīng)完成東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社股權(quán)轉(zhuǎn)讓相關(guān)事宜。自2017年?yáng)|芝發(fā)布公示表明會(huì)將旗下合并報(bào)表子公司東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社的全部股權(quán)轉(zhuǎn)讓給以貝恩資本(Bain Capital Private Equity LP)為主的企業(yè)聯(lián)合體以來(lái)，甚囂塵上的東芝存儲(chǔ)器轉(zhuǎn)讓事件終告尾聲。據(jù)稱(chēng)，在轉(zhuǎn)讓東芝存儲(chǔ)器公司股權(quán)的同時(shí)，東芝還向股權(quán)受讓公司——貝恩資本專(zhuān)為此次收購(gòu)成立的Pangea公司再次注資3,505億日元，獲得了Pangea公司約40.2%的決議權(quán)。伴隨此次股權(quán)轉(zhuǎn)讓和再注資，東芝預(yù)計(jì)在2018年度合并報(bào)告凈利潤(rùn)的基礎(chǔ)上再計(jì)入股權(quán)轉(zhuǎn)讓的收益合計(jì)約9,700億日元(稅前)，這將大大改善東芝的財(cái)務(wù)狀況。 據(jù)悉，完成東芝存儲(chǔ)器公司的出售后，東芝將在年內(nèi)公布全新的公司發(fā)展戰(zhàn)略“東芝 Next計(jì)劃”。該計(jì)劃是東芝集團(tuán)針對(duì)東芝未來(lái)5年的全面革新與發(fā)展而制定的改革計(jì)劃，其內(nèi)容涵蓋基本盈利能力強(qiáng)化措施、各業(yè)務(wù)的中期戰(zhàn)略以及具體量化目標(biāo)等各個(gè)方面，將全面展現(xiàn)東芝在未來(lái)5年內(nèi)的布局。據(jù)此前報(bào)道來(lái)看，東芝2017財(cái)年凈利潤(rùn)逾8000億日元，實(shí)現(xiàn)了4年來(lái)首次扭虧為盈。這可謂東芝走出以往財(cái)務(wù)困境的新里程碑式的事件，東芝也由此迎來(lái)了近3年來(lái)的全新發(fā)展。聯(lián)系近期這幾次大事件，東芝集團(tuán)可謂動(dòng)作頻頻，力圖突破舊有框架體系，打造全新科技東芝形象。 其實(shí)，這種端倪早已有跡可循。自去年起，東芝集團(tuán)就已逐步啟動(dòng)全新的運(yùn)營(yíng)體制。全新啟航的東芝集團(tuán)以高新科技賦能行業(yè)發(fā)展，在社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施、電力能源、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、無(wú)人駕駛等多項(xiàng)領(lǐng)域?yàn)槭澜缈萍技夹g(shù)的革新提供強(qiáng)大的支持與動(dòng)力。根據(jù)全球市場(chǎng)趨勢(shì)和需求，東芝將集中經(jīng)營(yíng)資源，重點(diǎn)發(fā)展社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施、能源、電子元器件、ICT數(shù)字解決方案四大重點(diǎn)事業(yè)領(lǐng)域。與此同時(shí)，由于中國(guó)市場(chǎng)存在著巨大的發(fā)展?jié)摿?，東芝集團(tuán)也一直密切關(guān)注著中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展，從樓宇設(shè)施、社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施等方面定制綜合性解決方案，以滿足需求日益增長(zhǎng)的中國(guó)市場(chǎng)。 “科技東芝，創(chuàng)領(lǐng)未來(lái)”，東芝集團(tuán)在重新調(diào)整戰(zhàn)略布局后，以高科技產(chǎn)業(yè)為引路燈，以市場(chǎng)動(dòng)態(tài)為行動(dòng)導(dǎo)向，以機(jī)制革新為發(fā)展動(dòng)力，現(xiàn)如今已迅速而堅(jiān)定地邁出了前進(jìn)的步伐。在未來(lái)，全新的科技東芝會(huì)持續(xù)發(fā)力，向著高精尖的產(chǎn)業(yè)繼續(xù)邁進(jìn)。

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  • 西數(shù)呼吁日本對(duì)與東芝合資企業(yè)提供支持 抵御三星競(jìng)爭(zhēng)

    北京時(shí)間6月4日，西部數(shù)據(jù)再次呼吁日本政府對(duì)它與東芝的存儲(chǔ)芯片合資企業(yè)提供支持，因?yàn)樗谂c韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星的競(jìng)爭(zhēng)中面臨生死關(guān)頭。 在因東芝向貝恩資本領(lǐng)銜的財(cái)團(tuán)出售存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)引發(fā)的令人不快的法律糾紛劃上句號(hào)后，東芝和西部數(shù)據(jù)計(jì)劃借助它們合資企業(yè)生產(chǎn)的新一代閃存芯片，遏制市場(chǎng)份額下滑的趨勢(shì)。 西部數(shù)據(jù)日本分部負(fù)責(zé)人Atsuyoshi Koike在一次采訪中說(shuō)，“政府資金的注入，能更好地確保合資企業(yè)的穩(wěn)定性。我希望日本政府將更積極地提供有力支持，保護(hù)該國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，否則它很難與其他國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)。” 上周五，由貝恩資本領(lǐng)銜、成員包括蘋(píng)果和韓國(guó)芯片廠商海力士在內(nèi)的財(cái)團(tuán)，完成了斥資180億美元收購(gòu)東芝存儲(chǔ)的交易。東芝存儲(chǔ)是僅次于三星的全球第二大NAND閃存芯片供應(yīng)商。 根據(jù)西部數(shù)據(jù)與東芝去年12月達(dá)成的和解協(xié)議，兩家公司的合資企業(yè)不會(huì)受到上述交易的影響。 當(dāng)上述交易去年9月份提出來(lái)時(shí)，兩家日本政府投資的金融機(jī)構(gòu)——日本創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)公司和日本發(fā)展銀行——決定作為投資方參與該交易。 它們參與交易旨在滿足日本政府的要求，即東芝存儲(chǔ)必須由日本機(jī)構(gòu)控股。東芝仍然持有東芝存儲(chǔ)40.2%股份，但日本創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)公司和日本發(fā)展銀行沒(méi)有披露它們的投資金額。 西部數(shù)據(jù)與東芝之間的糾紛——西部數(shù)據(jù)稱(chēng)合資協(xié)議賦予了它否決東芝出售存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的權(quán)利，它對(duì)海力士參與收購(gòu)東芝存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)存在擔(dān)憂——去年12月得到了解決。 但財(cái)務(wù)危機(jī)和法律糾紛給雙方造成重大損失，兩家公司NAND閃存芯片市場(chǎng)份額由2016年的35%下滑至31.7%，而三星市場(chǎng)份額則由36.1%上升至38.7%。 Koike和業(yè)內(nèi)分析師指出，東芝和西部數(shù)據(jù)能否按計(jì)劃在今年年底量產(chǎn)被稱(chēng)作96層3D閃存芯片的先進(jìn)類(lèi)型NAND芯片，將決定新一代閃存芯片市場(chǎng)的贏家。 東芝和三星在生產(chǎn)新一代閃存芯片方面采取不同策略，在競(jìng)相證明哪一種策略更適合量產(chǎn)。Koike說(shuō)，“今年年底雙方將分出勝負(fù)。” 雖然貝恩資本領(lǐng)銜的財(cái)團(tuán)引發(fā)了將技術(shù)轉(zhuǎn)讓給海力士的擔(dān)憂，但分析師指出，東芝可能需要與國(guó)際上的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手合作，共同對(duì)抗三星。市場(chǎng)研究公司IHS Markit分析師Akira Minamikawa說(shuō)，“向海力士轉(zhuǎn)讓技術(shù)的可能性是存在的，但就目前來(lái)說(shuō)，與海力士合作，共同對(duì)抗三星是一條生存之道。”

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  • 180億美元!東芝芯片部門(mén)出售給貝恩財(cái)團(tuán)交易完成

    北京時(shí)間6月1日下午消息，日本東芝集團(tuán)本周五表示，公司已經(jīng)完成向美國(guó)私募股權(quán)公司貝恩資本(Bain Capital)為首的財(cái)團(tuán)出售其芯片部門(mén)，出售價(jià)格為180億美元。 此次交易本應(yīng)于三月末完成，由于中國(guó)反壟斷機(jī)構(gòu)的審查時(shí)間延長(zhǎng)，交易因此推遲至今。上個(gè)月，中國(guó)批準(zhǔn)了這筆交易。 東芝存儲(chǔ)器是全球第二大NAND芯片制造商。去年，經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)又激烈的競(jìng)爭(zhēng)后，貝恩財(cái)團(tuán)拿下了東芝的這個(gè)芯片部門(mén)。東芝集團(tuán)在西屋核電部門(mén)投入數(shù)十億美元超支成本，差點(diǎn)使公司陷入危機(jī)之后，只好采取出售芯片部門(mén)這一下策。 貝恩資本為首的財(cái)團(tuán)還包括韓國(guó)芯片制造商SK Hynix、蘋(píng)果、戴爾科技、希捷科技和金士頓科技。 東芝后來(lái)在一份聲明中表示，根據(jù)和貝恩的交易，東芝又購(gòu)回了芯片部門(mén)40%的股份。

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  • 三星對(duì)遭反壟斷調(diào)查回應(yīng)：確實(shí)有現(xiàn)場(chǎng)調(diào)查 正接受詢(xún)問(wèn)

     此前從網(wǎng)站獲悉，中國(guó)反壟斷機(jī)構(gòu)于5月31日派出了多個(gè)工作小組，分別對(duì)三星、海力士、美光三家公司位于北京、上海、深圳的辦公室展開(kāi)“突襲調(diào)查”和現(xiàn)場(chǎng)取證。今日根據(jù)經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)的消息，三星對(duì)該網(wǎng)站回應(yīng)稱(chēng)，當(dāng)日確實(shí)有現(xiàn)場(chǎng)調(diào)查，現(xiàn)正協(xié)助進(jìn)行調(diào)查，目前三星中國(guó)正在接受問(wèn)詢(xún)當(dāng)中。 根據(jù)此前的報(bào)道，此次調(diào)查內(nèi)容可能涉及三家廠商在近年來(lái)DRAM市場(chǎng)的價(jià)格暴漲，以及業(yè)界反映的產(chǎn)品搭售問(wèn)題。另外，三大巨頭存在有礙公平市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的行為，加上部分企業(yè)的舉報(bào)，觸發(fā)了本次調(diào)查。     去年12月，曾有手機(jī)廠商因?yàn)榇鎯?chǔ)器價(jià)格上漲和供應(yīng)不暢，向發(fā)改委對(duì)三星提出了檢舉。此外在今年4、5月份，也曾有美國(guó)消費(fèi)者對(duì)三星等廠商進(jìn)行了指控，稱(chēng)其操控內(nèi)存行業(yè)零售價(jià)格。 今年5月，中國(guó)反壟斷機(jī)構(gòu)相繼約談三星、美光。當(dāng)時(shí)DRAM價(jià)格已經(jīng)持續(xù)七個(gè)季度連續(xù)上漲，發(fā)改委方面當(dāng)時(shí)表示，已注意到行業(yè)價(jià)格的飆升，將會(huì)更多關(guān)注未來(lái)可能由行業(yè)“價(jià)格操縱”行為引發(fā)的問(wèn)題，可能存在多家公司協(xié)同行動(dòng)，推高芯片價(jià)格，謀求獲利最大化的行為。

    半導(dǎo)體 三星 內(nèi)存 反壟斷調(diào)查

  • 西數(shù)呼吁日本政府支持其與東芝的合資公司 抵御三星保護(hù)本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

     西部數(shù)據(jù)再次呼吁日本政府對(duì)它與東芝的存儲(chǔ)芯片合資企業(yè)提供支持，因?yàn)樗谂c韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星的競(jìng)爭(zhēng)中面臨生死關(guān)頭。在因東芝向貝恩資本領(lǐng)銜的財(cái)團(tuán)出售存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)引發(fā)的令人不快的法律糾紛劃上句號(hào)后，東芝和西部數(shù)據(jù)計(jì)劃借助它們合資企業(yè)生產(chǎn)的新一代閃存芯片，遏制市場(chǎng)份額下滑的趨勢(shì)。 西部數(shù)據(jù)日本分部負(fù)責(zé)人Atsuyoshi Koike在一次采訪中說(shuō)，“政府資金的注入，能更好地確保合資企業(yè)的穩(wěn)定性。我希望日本政府將更積極地提供有力支持，保護(hù)該國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，否則它很難與其他國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)。” 上周五，由貝恩資本領(lǐng)銜、成員包括蘋(píng)果和韓國(guó)芯片廠商海力士在內(nèi)的財(cái)團(tuán)，完成了斥資180億美元收購(gòu)東芝存儲(chǔ)的交易。東芝存儲(chǔ)是僅次于三星的全球第二大NAND閃存芯片供應(yīng)商。 根據(jù)西部數(shù)據(jù)與東芝去年12月達(dá)成的和解協(xié)議，兩家公司的合資企業(yè)不會(huì)受到上述交易的影響。   當(dāng)上述交易去年9月份提出來(lái)時(shí)，兩家日本政府投資的金融機(jī)構(gòu)——日本創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)公司和日本發(fā)展銀行——決定作為投資方參與該交易。   它們參與交易旨在滿足日本政府的要求，即東芝存儲(chǔ)必須由日本機(jī)構(gòu)控股。東芝仍然持有東芝存儲(chǔ)40.2%股份，但日本創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)公司和日本發(fā)展銀行沒(méi)有披露它們的投資金額。 西部數(shù)據(jù)與東芝之間的糾紛——西部數(shù)據(jù)稱(chēng)合資協(xié)議賦予了它否決東芝出售存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的權(quán)利，它對(duì)海力士參與收購(gòu)東芝存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)存在擔(dān)憂——去年12月得到了解決。 但財(cái)務(wù)危機(jī)和法律糾紛給雙方造成重大損失，兩家公司NAND閃存芯片市場(chǎng)份額由2016年的35%下滑至31.7%，而三星市場(chǎng)份額則由36.1%上升至38.7%。 Koike和業(yè)內(nèi)分析師指出，東芝和西部數(shù)據(jù)能否按計(jì)劃在今年年底量產(chǎn)被稱(chēng)作96層3D閃存芯片的先進(jìn)類(lèi)型NAND芯片，將決定新一代閃存芯片市場(chǎng)的贏家。 東芝和三星在生產(chǎn)新一代閃存芯片方面采取不同策略，在競(jìng)相證明哪一種策略更適合量產(chǎn)。Koike說(shuō)，“今年年底雙方將分出勝負(fù)。” 雖然貝恩資本領(lǐng)銜的財(cái)團(tuán)引發(fā)了將技術(shù)轉(zhuǎn)讓給海力士的擔(dān)憂，但分析師指出，東芝可能需要與國(guó)際上的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手合作，共同對(duì)抗三星。市場(chǎng)研究公司IHS Markit分析師Akira Minamikawa說(shuō)，“向海力士轉(zhuǎn)讓技術(shù)的可能性是存在的，但就目前來(lái)說(shuō)，與海力士合作，共同對(duì)抗三星是一條生存之道。”

    半導(dǎo)體 三星 東芝 西數(shù)

  • MOSFET報(bào)價(jià)調(diào)漲，供需緊俏或致8英寸晶圓漲價(jià)？

     受到MOSFET缺貨、價(jià)格喊漲影響，上游8英寸晶圓產(chǎn)能拉警報(bào)，再度傳出8英寸報(bào)價(jià)調(diào)漲，世界先進(jìn)8英寸產(chǎn)能持續(xù)短缺，業(yè)界預(yù)估至明年初仍無(wú)法獲得抒解。 近期MOSFET報(bào)價(jià)調(diào)漲，由于中國(guó)大陸家電產(chǎn)品對(duì)變頻化趨勢(shì)持續(xù)推進(jìn)，對(duì)MOSFET等需求持續(xù)上升，另外，無(wú)線充電、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用等新應(yīng)用，帶動(dòng)相關(guān)元件需求增加，導(dǎo)致全球8英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率維持在100%左右的水準(zhǔn)。 加上全球晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)主要以12英寸先進(jìn)制程為主，8英寸設(shè)備昂貴，不符合投資效益，全球晶圓代工廠并沒(méi)有大幅度擴(kuò)產(chǎn)的計(jì)劃，在總體需求持續(xù)增加，導(dǎo)致供需狀況將更加緊俏。 另外，外商IDM大廠電源管理及車(chē)用訂單將大量開(kāi)出，且此一榮景將一路延續(xù)至2019年，且業(yè)內(nèi)預(yù)期未來(lái)IDM大廠釋單趨勢(shì)只會(huì)增加不會(huì)減少，主要因外商進(jìn)行產(chǎn)品組合優(yōu)化，持續(xù)將中端毛利訂單釋出給專(zhuān)業(yè)代工廠生產(chǎn)，企業(yè)集中資源專(zhuān)注于車(chē)用、工控等利基型產(chǎn)品研發(fā)，降低生產(chǎn)成本及費(fèi)用，世界先進(jìn)已通過(guò)多家IDM客戶(hù)認(rèn)證，可望持續(xù)受惠此趨勢(shì)。

    半導(dǎo)體 MOSFET 8寸晶圓

  • 晶圓制造關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化有待突破

     中美貿(mào)易戰(zhàn)為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)敲響警鐘，半導(dǎo)體自主可控不僅僅是口號(hào)，更是涉及到國(guó)家安全、國(guó)計(jì)民生的要?jiǎng)?wù)，隨著自主可控呼聲越來(lái)越大，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求必將倒逼芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。 未來(lái)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化是必然選擇，隨著國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)空間超百億。 晶圓廠投資熱潮帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備增長(zhǎng) 隨著下游半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的提升以及晶圓工業(yè)的不斷升級(jí)，全球迎來(lái)半導(dǎo)體晶圓廠投資熱潮，這也將會(huì)帶動(dòng)上游半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高增長(zhǎng)。 據(jù)SEMI報(bào)告，2017-2020年，全球?qū)⑿陆?2座半導(dǎo)體晶圓廠，中國(guó)大陸將占26座，投資12英寸(30mm)晶圓廠將占大比例。以羅方格晶圓廠數(shù)據(jù)為例，晶圓廠80%的投資用于購(gòu)買(mǎi)，這必將大幅帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。     據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2017年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額約559億美元，同比增長(zhǎng)35.6%，首次超過(guò)2000年的市場(chǎng)高點(diǎn)477億美元。預(yù)計(jì)2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)601億美元，同比增長(zhǎng)7.5%。 其中晶圓加工設(shè)備將增加37.5%，達(dá)到450億美元。前端部分、封裝設(shè)備部分、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備預(yù)計(jì)分別達(dá)到26億美元、38億美元、45億美元，同比增長(zhǎng)預(yù)計(jì)分別為45.8%、25.8%、22%。 SEMI預(yù)測(cè)，2018年，韓國(guó)、中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣將保持前三，銷(xiāo)售額分別達(dá)到169億美元、113億美元、接近113億美元。雖然韓國(guó)保持首榜，但中國(guó)設(shè)備銷(xiāo)售增長(zhǎng)率最高達(dá)49.3%。 晶圓制造關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化有待突破 晶圓制造產(chǎn)業(yè)屬于典型的資產(chǎn)和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，羅方格晶圓廠，總投資的80%用于購(gòu)買(mǎi)設(shè)備，而購(gòu)買(mǎi)設(shè)備中的80%是晶圓制造設(shè)備。光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為晶圓制造核心設(shè)備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)的23%、30%、25%。 光刻機(jī)作為半導(dǎo)體芯片最核心設(shè)備，技術(shù)難度高、價(jià)格在2000萬(wàn)美金以上，高端領(lǐng)域被荷蘭ASML壟斷，市場(chǎng)份額高達(dá)80%，最新出的EUV光刻機(jī)可用于試產(chǎn)7nm制程，可達(dá)3-4億美元。全球晶圓代工廠臺(tái)積電、三星、因特爾展開(kāi)20nm以下制程工藝競(jìng)賽的今天，而國(guó)產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)先光刻機(jī)僅能用來(lái)加工90nm芯片。     薄膜沉積設(shè)備單價(jià)在200-300萬(wàn)美元，一個(gè)晶圓廠需要30臺(tái)左右。AMAT在CVD設(shè)備和PVD設(shè)備領(lǐng)域都保持領(lǐng)先，而沈陽(yáng)拓荊、北方華創(chuàng)等國(guó)內(nèi)企業(yè)正在突破。 刻蝕機(jī)，單價(jià)在200萬(wàn)美元左右，一個(gè)晶圓廠需要40-50臺(tái)。國(guó)產(chǎn)刻蝕機(jī)市場(chǎng)份額已從1%提升至6%。中微半導(dǎo)體16NNnm以實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，7-10nm已達(dá)到世界領(lǐng)先水平。 國(guó)家政策和資金扶持持續(xù)加碼 2014年，國(guó)家提出建立從晶片到終端產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)劃，強(qiáng)調(diào)集成電路設(shè)備材料端要在2020年之前打入國(guó)際采購(gòu)供應(yīng)鏈，分別從政策和資金加大推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，國(guó)家集成電路大基金已經(jīng)進(jìn)入密集投資期，目前大陸集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總額高達(dá)6532億元，規(guī)模有望直逼1萬(wàn)億元。 大基金覆蓋IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封測(cè)等領(lǐng)域。東吳證券認(rèn)為，未來(lái)大基金和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策在設(shè)備方面的投資力度和政策扶持會(huì)持續(xù)加碼，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化是IC國(guó)產(chǎn)化的重中之重!     截至2017年9月，大基金累計(jì)投資55個(gè)項(xiàng)目，涉及40家IC企業(yè)，承諾出資1003億。其中制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)、裝備材料投資占比分別為65%、17%、10%、8%。雖然在裝備和材料環(huán)節(jié)投資規(guī)模力度小，但仍然推進(jìn)光刻、刻蝕、薄膜沉積等核心裝備。 未來(lái)將加大圍繞國(guó)家戰(zhàn)略的智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等新興產(chǎn)業(yè)進(jìn)行投資規(guī)劃。東吳證券認(rèn)為，未來(lái)國(guó)家資金會(huì)持續(xù)不斷的想設(shè)備端傾斜，畢竟只有真正掌握最核心工藝，才能夠?qū)崿F(xiàn)真正意義上的國(guó)產(chǎn)化。 半導(dǎo)體設(shè)備壟斷程度高 國(guó)產(chǎn)化困難重重 2016年全球半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備前十市占率達(dá)92%，銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)379億美元，而中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備前十銷(xiāo)售額近7.3億美元，其主要原因是集成電路行業(yè)屬于典型技術(shù)和資本密集型行業(yè)，技術(shù)差距大，我國(guó)設(shè)備自制率僅14%，且集中于后道的封測(cè)環(huán)節(jié)，未來(lái)隨著我國(guó)政策和資金持續(xù)扶持加碼，關(guān)鍵設(shè)備有望實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。 1996年5月12日于荷蘭瓦圣納簽署《瓦圣納協(xié)議》，協(xié)定包括加入管制敏感性高科技輸往中國(guó)等國(guó)家，基于該協(xié)議的技術(shù)封鎖導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化困難重重，只能依靠進(jìn)口國(guó)外落后的設(shè)備和自主研發(fā)。 中國(guó)大陸晶圓廠支出成大 設(shè)備占率不斷提升 據(jù)SEMI2018年最新數(shù)據(jù)，全球晶圓廠2017年、2018年、2019年設(shè)備支出分別為569億美元、600億美元、651億美元，同比增長(zhǎng)分別為38%、9%、5%，2016-2019年CAGR為16%，是自1990年以來(lái)首次連續(xù)四年正增長(zhǎng)。 而中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備需求2017年、2017年、2019年預(yù)計(jì)分別達(dá)68.4億美元、100億美元、172億美元，同比增長(zhǎng)分別為5.88%、57%、60%。東吳證券預(yù)計(jì)，2019年中國(guó)大陸設(shè)備支出將成為全球支出最高的地區(qū)。     過(guò)去兩年全球興建17座12寸晶圓廠，十座設(shè)在中國(guó)大陸，東吳證券認(rèn)為，從建設(shè)開(kāi)工到投產(chǎn)產(chǎn)量整個(gè)周期需要3-5年，那么2018-2019年是中國(guó)大陸晶圓設(shè)備投資潮，全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)前所未有的欣欣向榮局面。 2017年全球晶圓制造設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)450億美元，同比增長(zhǎng)53.43%，遠(yuǎn)超其他設(shè)備，而中國(guó)晶圓制造設(shè)備資本支出在2018-2019年將達(dá)166.24億美元，占中國(guó)半導(dǎo)體資本支出的60%，2015-2019年CAGR達(dá)20.55%，但中國(guó)設(shè)備在全球市場(chǎng)份額僅為4%，供給和市場(chǎng)份額極不匹配。 據(jù)CEPEA統(tǒng)計(jì)，2016年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在中國(guó)大陸市占率僅11%，IC設(shè)備占全部半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售49%，2018-2020年國(guó)產(chǎn)集成電路設(shè)備平均增長(zhǎng)率有望超25%，2020年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)市占率有望達(dá)20%，IC設(shè)備有望達(dá)50億元。     國(guó)產(chǎn)晶圓制造設(shè)備 未來(lái)三年有望超百億 中國(guó)晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)需求處于上升階段，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)線性外推估計(jì)2015-2020年我國(guó)晶圓設(shè)備市場(chǎng)CAGR達(dá)32.43%、VLSI Research2017年公布數(shù)據(jù)中晶圓制造各環(huán)節(jié)設(shè)備比例假設(shè)與CEPEA預(yù)測(cè)2020年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市占率達(dá)20%假設(shè)這三個(gè)數(shù)據(jù)來(lái)推算，2018年、2019年、2020年國(guó)產(chǎn)晶圓生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)空間有望達(dá)39.9億元、70.82億元、140億元，增速分別為53.55%、77.5%、96.98%，2018-2020年累計(jì)市場(chǎng)空間達(dá)250億元，CAGR為87%。     根據(jù)國(guó)產(chǎn)21挑12寸晶圓廠產(chǎn)線情況，綜合考慮晶圓廠建設(shè)時(shí)間先、設(shè)備投資比例，東吳證券測(cè)算2018年、2019年、2020年我國(guó)國(guó)產(chǎn)晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)空間達(dá)71億元、137億元、180億元。以SEMI口徑設(shè)備端測(cè)算2018-2020年的市場(chǎng)空間約250億元，從興建晶圓廠投資端測(cè)算2018-2020市場(chǎng)空間約387億元。 雖然我國(guó)設(shè)備市場(chǎng)層現(xiàn)繁榮景象，半導(dǎo)體制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷加速，但國(guó)產(chǎn)化完全替代不是一撮而就，只有不斷加強(qiáng)研發(fā)水平、提高技術(shù)能力，才能真真正正提高我國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 芯片 晶圓

  • 微芯已完成收購(gòu)美高森美

     Microchip Technology Inc.(微芯半導(dǎo)體)于美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間2018年5月29日宣布已完成其對(duì)Microsemi Corporation(美高森美半導(dǎo)體公司)的收購(gòu)。Microsemi的股東以99.5%的贊成票以壓倒性?xún)?yōu)勢(shì)通過(guò)了本次收購(gòu)。根據(jù)合并協(xié)議的條款，微芯以每普通股68.78美元現(xiàn)金支付給Microsemi的股東。由于收購(gòu)?fù)瓿桑琈icrosemi于納斯達(dá)克股票市場(chǎng)的普通股交易自今日起停牌。 Microchip Technology Inc.是全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應(yīng)商，為全球數(shù)以千計(jì)的消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品提供低風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的上市時(shí)間。Microchip總部位于美國(guó)亞利桑那州Chandler市，提供出色的技術(shù)支持、可靠的產(chǎn)品和卓越的質(zhì)量。 Microsemi Corporation 為航空航天及國(guó)防、通信、數(shù)據(jù)中心及工業(yè)領(lǐng)域提供全面的半導(dǎo)體產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案。產(chǎn)品囊括高性能耐輻射模擬混合信號(hào)集成電路、FPGA、SoC及ASIC，電源管理產(chǎn)品，設(shè)置全球時(shí)間標(biāo)準(zhǔn)的時(shí)序/同步器件及精確時(shí)間解決方案，語(yǔ)音處理器件，射頻解決方案，分立元件，企業(yè)存儲(chǔ)和通信解決方案，安全技術(shù)和可擴(kuò)展防篡改產(chǎn)品，以太網(wǎng)解決方案，以太網(wǎng)供電IC及中間跨接方案，以及其他定制設(shè)計(jì)能力及服務(wù)。Microsemi總部位于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo，全球約有4800名員工。 Microchip CEO Steve Sanghi先生表示：“完成了對(duì)Microsemi的收購(gòu)，我們非常高興。我由衷地歡迎Microsemi的員工加入Microchip大家庭，并且期待大家竭誠(chéng)合作，作為一個(gè)整體共同追求同一戰(zhàn)略目標(biāo)，從而實(shí)現(xiàn)共贏。此次收購(gòu)極大地豐富了我們的產(chǎn)品，對(duì)最終市場(chǎng)的多樣化、運(yùn)營(yíng)能力和客戶(hù)規(guī)模均有顯著的積極影響。” 預(yù)計(jì)該交易將立即提高M(jìn)icrochip每股的非GAAP收益。基于現(xiàn)有信息，預(yù)計(jì)在收購(gòu)?fù)瓿珊蟮牡谌?，產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng)，將為Microchip節(jié)省3億美元的成本。此次收購(gòu)的支出主要來(lái)自：合并后公司資產(chǎn)負(fù)債表中的現(xiàn)金， Microchip現(xiàn)有的信貸額度，30億美元的新定期貸款和20億美元新發(fā)行的高等級(jí)擔(dān)保債券。Microsemi先前未償還的債務(wù)已于交易完成時(shí)一并結(jié)清。 據(jù)了解，這筆交易將大大擴(kuò)展Microchip在多個(gè)終端市場(chǎng)的市占，包括通信、航空和國(guó)防等市場(chǎng)。這些市場(chǎng)領(lǐng)域占Microsemi銷(xiāo)售額的60%左右。 Microchip表示，此次收購(gòu)將使其服務(wù)的市場(chǎng)規(guī)模從180億美元擴(kuò)大至500億美元以上。此次收購(gòu)將進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體領(lǐng)域前所未有大規(guī)模并購(gòu)的進(jìn)程。

    半導(dǎo)體 美高森美 微芯

  • 媒體稱(chēng)美光、三星、海力士被中國(guó)反壟斷機(jī)構(gòu)正式立案調(diào)查

     據(jù)媒體報(bào)道，5月31日，中國(guó)反壟斷機(jī)構(gòu)派出多個(gè)工作小組，分別對(duì)三星、海力士、美光三家公司位于北京、上海、深圳的辦公室展開(kāi)“突襲調(diào)查”和現(xiàn)場(chǎng)取證，標(biāo)志著中國(guó)反壟斷機(jī)構(gòu)正式對(duì)三家企業(yè)展開(kāi)立案調(diào)查。     去年12月和今年5月中國(guó)反壟斷機(jī)構(gòu)相繼約談三星、美光，當(dāng)時(shí)DRAM正經(jīng)歷破紀(jì)錄的七季連漲，發(fā)改委方面當(dāng)時(shí)表示，已注意到DRAM行業(yè)價(jià)格的飆升，將會(huì)更多關(guān)注未來(lái)可能由行業(yè)“價(jià)格操縱”行為引發(fā)的問(wèn)題，可能存在多家公司協(xié)同行動(dòng)，推高芯片價(jià)格，謀求獲利最大化的行為。 報(bào)道稱(chēng)此次調(diào)查內(nèi)容可能涉及三家廠商在近年來(lái)DRAM市場(chǎng)的價(jià)格飛漲以及業(yè)界反映的產(chǎn)品搭售問(wèn)題，三大巨頭有礙公平市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的行為以及部分企業(yè)的舉報(bào)推動(dòng)了此次中國(guó)反壟斷機(jī)構(gòu)調(diào)查的啟動(dòng)。

    半導(dǎo)體 三星 美光 海力士

  • 東芝芯片部門(mén)出售完成 貝恩資本180億美元收入囊中

     日本東芝集團(tuán)本周五表示，公司已經(jīng)完成向美國(guó)私募股權(quán)公司貝恩資本(Bain Capital)為首的財(cái)團(tuán)出售其芯片部門(mén)，出售價(jià)格為180億美元。 此次交易本應(yīng)于三月末完成，由于中國(guó)反壟斷機(jī)構(gòu)的審查時(shí)間延長(zhǎng)，交易因此推遲至今。上個(gè)月，中國(guó)批準(zhǔn)了這筆交易。     東芝存儲(chǔ)器是全球第二大NAND芯片制造商。去年，經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)又激烈的競(jìng)爭(zhēng)后，貝恩財(cái)團(tuán)拿下了東芝的這個(gè)芯片部門(mén)。東芝集團(tuán)在西屋核電部門(mén)投入數(shù)十億美元超支成本，差點(diǎn)使公司陷入危機(jī)之后，只好采取出售芯片部門(mén)這一下策。 貝恩資本為首的財(cái)團(tuán)還包括韓國(guó)芯片制造商SK Hynix、蘋(píng)果、戴爾科技、希捷科技和金士頓科技。 東芝后來(lái)在一份聲明中表示，根據(jù)和貝恩的交易，東芝又購(gòu)回了芯片部門(mén)40%的股份。

    半導(dǎo)體 東芝 貝恩資本 芯片部門(mén)

  • Dialogue慘了？蘋(píng)果30%電源管理芯片訂單

     蘋(píng)果供應(yīng)商 Dialogue 半導(dǎo)體近日提醒投資者其今年的營(yíng)收將會(huì)低于預(yù)期。該消息呼應(yīng)去年 11 月傳出的蘋(píng)果將開(kāi)發(fā)自研電源管理芯片以擺脫的 Dialogue 半導(dǎo)體的依賴(lài)的消息。 Dialogue 半導(dǎo)體通過(guò)《金融時(shí)報(bào)》發(fā)布聲明，稱(chēng)蘋(píng)果已經(jīng)決定今年將較往年削減「30%」的電源管理芯片訂單。目前蘋(píng)果業(yè)務(wù)占比該公司全年?duì)I收四分之三。Dialogue 半導(dǎo)體的 CEO Jalal Bagherli 預(yù)計(jì)明年的情形也會(huì)類(lèi)似于今年。     雖然蘋(píng)果正逐漸切換至其自研電源管理芯片，但 Dialogue 半導(dǎo)體表示其會(huì)繼續(xù)為余下的訂單滿足蘋(píng)果的技術(shù)、質(zhì)量、價(jià)格和產(chǎn)量需求。 現(xiàn)在看來(lái)，蘋(píng)果會(huì)逐步逐漸削減供應(yīng)商的電源管理芯片比重，而不是一次性拋棄。不過(guò)蘋(píng)果的做法通常是同一個(gè)配件搭配多個(gè)供應(yīng)商以降低風(fēng)險(xiǎn)和增加議價(jià)能力。至于砍掉的那 30% 訂單由誰(shuí)來(lái)補(bǔ)以及是否就是蘋(píng)果自研芯片現(xiàn)在還不是很清楚。

    半導(dǎo)體 蘋(píng)果 電源管理

  • 挖礦火了誰(shuí)？AMD、NVIDIA樂(lè)開(kāi)花！

     由于新品不給力，AMD這兩年來(lái)在游戲顯卡上一直處于守勢(shì)，不過(guò)桌面顯卡去年遇到了好運(yùn)，挖礦顯卡改變了這個(gè)市場(chǎng)，AMD、NVIDIA都不愁顯卡銷(xiāo)路，反而是供貨跟不上，所以過(guò)去的Q1季度中顯卡銷(xiāo)售創(chuàng)造了一個(gè)高峰，來(lái)自JPR的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示Q1季度獨(dú)顯出貨量同比暴漲了66.4%，銷(xiāo)售額達(dá)到50億美元，AMD的份額增長(zhǎng)到了34.9%，相比去年同期增加了7.4個(gè)百分點(diǎn)。     市場(chǎng)調(diào)研公司JPR之前公布了全球GPU市場(chǎng)的報(bào)告，現(xiàn)在又公布了全球AIB獨(dú)顯市場(chǎng)報(bào)告。過(guò)去的這個(gè)季度中，獨(dú)顯出貨量環(huán)比增長(zhǎng)了6.4%，同比大漲了66.4%，而同期PC下滑了7.3%，這種逆勢(shì)生長(zhǎng)的原因大家也都猜得到，Q1季度是礦卡銷(xiāo)售的一個(gè)高峰。     AMD在Q1季度的份額達(dá)到了34.9%，環(huán)比增長(zhǎng)了1.2個(gè)百分點(diǎn)，同時(shí)增長(zhǎng)了7.4個(gè)百分點(diǎn)。NVIDIA當(dāng)季份額65.1%，環(huán)比下滑1.2個(gè)百分點(diǎn)，同比下滑7.4個(gè)百分點(diǎn)。反正這個(gè)市場(chǎng)就這么兩家公司，此消彼長(zhǎng)，AMD前進(jìn)一點(diǎn)就意味著NVIDIA份額失守一點(diǎn)。     至于具體的出貨量數(shù)據(jù)，JPR會(huì)在收費(fèi)報(bào)告中給出，而從官方的乞丐版數(shù)據(jù)表格中，我們可以看到從去年Q3季度到現(xiàn)在，每季度中AIB獨(dú)顯出貨量一直保持在大約1500萬(wàn)塊的水平上，今年Q1季度銷(xiāo)售額達(dá)到了50億美元，換算一下平均每塊顯卡售價(jià)在330美元左右，價(jià)格可不低，畢竟挖礦顯卡普遍比較高端，不是那種狂牛版。 JRP統(tǒng)計(jì)顯卡數(shù)據(jù)有史以來(lái)最高的獨(dú)顯出貨量是1998年，達(dá)到了1.15億塊，2016年獨(dú)顯市場(chǎng)出貨4700萬(wàn)塊，如果沒(méi)有挖礦的刺激，2017年也不會(huì)比2016年好到哪里去，但是挖礦市場(chǎng)改變獨(dú)顯市場(chǎng)，根據(jù)JRP之前的統(tǒng)計(jì)，去年礦卡銷(xiāo)量超過(guò)300萬(wàn)塊，今年Q1季度就達(dá)到了170萬(wàn)塊，不過(guò)Q2季度開(kāi)始礦卡銷(xiāo)量就會(huì)暴跌了。

    半導(dǎo)體 NVIDIA AMD 挖礦 顯卡

  • 雙能態(tài)分子開(kāi)關(guān)有望突破電光組件微型化極限

     德國(guó)慕尼黑理工大學(xué)(Technical University of Munich;TUM)物理學(xué)家組成的研究團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出分子納米開(kāi)關(guān)，能夠透過(guò)施加電壓在兩種不同結(jié)構(gòu)的狀態(tài)之間切換。該團(tuán)隊(duì)表示，這項(xiàng)研究發(fā)現(xiàn)可望作為開(kāi)創(chuàng)性組件的基礎(chǔ)，從而以整合且能直接尋址的有機(jī)分子取代硅組件。 TUM物理學(xué)系的納米科學(xué)家Joachim Reichert表示：“僅用一個(gè)單分子進(jìn)行切換，就可能讓未來(lái)的電子組件朝微型化的極限向前邁進(jìn)一步。” 該研究團(tuán)隊(duì)最初開(kāi)發(fā)的方法是使用外加電壓，讓他們能與強(qiáng)光場(chǎng)中的分子形成精確的電接觸。在大約1V的電位差下，分子改變其結(jié)構(gòu)：使其變得平坦、導(dǎo)電且散射光線。這種強(qiáng)烈依賴(lài)分子結(jié)構(gòu)的光學(xué)行為，激發(fā)了研究人員的創(chuàng)意，因?yàn)樵谶@種情況下可以觀察到散射活動(dòng)——拉曼散射(Raman scattering)，同時(shí)透過(guò)外加電壓的方式進(jìn)行開(kāi)啟和關(guān)閉。 研究人員使用的是由瑞士巴塞爾(Basel)和德國(guó)卡爾斯魯爾(Karlsruhe)的團(tuán)隊(duì)合成的分子。這種分子在充電時(shí)會(huì)以特定的方式改變其結(jié)構(gòu)。它們排列在金屬表面上，并采用具有極薄金屬涂層為尖端的玻璃碎片角落進(jìn)行接觸。這使得電接觸、光源和集光器整合于一。研究人員使用該碎片將雷射光直接照射在分子上，并測(cè)量隨施加電壓而變化的微小光譜信號(hào)。 可實(shí)現(xiàn)電切換的有機(jī)分子(來(lái)源：Yuxiang Gong/TUM/Journal of the American Chemical Society)   從技術(shù)角度來(lái)看，在各個(gè)分子之間建立可靠的電接觸極具挑戰(zhàn)性。科學(xué)家們?nèi)缃褚呀?jīng)成功地將這一過(guò)程與單分子光譜學(xué)結(jié)合起來(lái)，使其能以極高的精確度觀察到分子中最小的結(jié)構(gòu)變化。 分子開(kāi)關(guān)的挑戰(zhàn) 根據(jù)研究人員在《美國(guó)化學(xué)學(xué)會(huì)期刊》(Journal of the American Chemical Society)發(fā)表的文章，早期以分子開(kāi)關(guān)數(shù)組建立運(yùn)算的嘗試，一部份受到限于“金屬-分子-金屬”接點(diǎn)直接化學(xué)特性化的挑戰(zhàn)。盡管低溫掃描探針研究提高了對(duì)于電流和電壓誘導(dǎo)構(gòu)形切換的機(jī)理了解，但“金屬-分子-金屬”構(gòu)形大部份仍然是從間接證據(jù)推斷而來(lái)的。 因此，開(kāi)發(fā)強(qiáng)大的化學(xué)靈敏技巧有助于該領(lǐng)域的發(fā)展。在這項(xiàng)研究中，物理學(xué)家透過(guò)振動(dòng)光譜探測(cè)了雙能態(tài)分子開(kāi)關(guān)的構(gòu)形，同時(shí)透過(guò)外加電壓進(jìn)行操作。他們的研究著重于在室溫下穩(wěn)定單分子開(kāi)關(guān)中測(cè)量單分子拉曼光譜，并顯示其信號(hào)調(diào)變近乎兩個(gè)數(shù)量級(jí)。 在國(guó)際合作團(tuán)隊(duì)的共同努力下，物理學(xué)家團(tuán)隊(duì)成功地將單分子作為光信號(hào)的開(kāi)關(guān)組件;其微小的尺寸使納米系統(tǒng)適用于需要透過(guò)電勢(shì)切換光源的光電應(yīng)用。

    半導(dǎo)體 電光組件 雙能態(tài)分子開(kāi)關(guān)

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