
隨著科技的不管發(fā)展,電子產(chǎn)品也是在我們生活中變得隨處可見,不過使用的智能電池產(chǎn)品都需要一個核心,那就芯片。芯片作為半導(dǎo)體領(lǐng)域中最為頂尖的一種產(chǎn)品,也是科技濃縮的結(jié)晶。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,在近日美國硅谷召開的三星晶圓代工論壇&SAF會議上,三星公布了未來5年的晶圓代工規(guī)劃,有多項提高各類高端芯片的產(chǎn)能的計劃,并希望從臺積電手里奪回市場。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,蘋果的XR頭顯開發(fā)商為三星顯示和樂喜金星顯示,一直為蘋果的XR頭顯開發(fā)2800ppi的OLEDoS面板,但是近日蘋果提出了更高的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn),即將原來的2800ppi增加至3500ppi。
三星掌門人李在镕獲得了特赦,不僅不用繼續(xù)服刑,也恢復(fù)了在三星工作的權(quán)利,重返工作沒幾天就開始了在半導(dǎo)體行業(yè)的龐大投資,今天他還會率團(tuán)訪問英國,是否收購ARM公司一事也引發(fā)了業(yè)界熱議。
近日,市場研究機構(gòu)TrendForce發(fā)布的最新報告顯示,在2022年二季度全球NAND Flash閃存市場,三星電子但仍穩(wěn)居第一,SK海力士則超越鎧俠躍居第二,這兩家韓國閃存廠商合力拿下了全球52.9%的市場份額。具體來說,二季度三星電子NAND銷售額為59.8億美元,環(huán)比下滑5.4%,市場份額也由上一季度的35.3%,降至33%,但仍是全球第一大NAND廠商。
9月19日消息,根據(jù)韓聯(lián)社的報道顯示,市場研究機構(gòu)Omdia最新公布的報告顯示,2022年二季度三星電子繼續(xù)超越英特爾(Intel)成為了全球第一大半導(dǎo)體廠商,并進(jìn)一步拉開了與英特爾之間的差距。Omdia稱,受益于服務(wù)器市場的強勁需求,今年二季度三星的芯片業(yè)務(wù)營收達(dá)到了203億美元,創(chuàng)該公司史上單季新高,占全球芯片市場總營收1,581億美元的12.8%,高于今年一季度的的12.5%,穩(wěn)居龍頭寶座。
“三星消費電子產(chǎn)品的出貨通常采用滾動式的模式進(jìn)行,先立項,進(jìn)而引出項目出爐,不過截至目前,三星2022年手機出貨基本鎖定?!币晃簧罡謾C產(chǎn)業(yè)的人士對集微網(wǎng)透露。
英偉達(dá)放棄收購軟銀集團(tuán)(SoftBank Group)旗下ARM之后,各方勢力再次粉墨登場,開啟新一輪的爭奪。9月21日,據(jù)韓國媒體EDAILY報道,三星掌門人李在镕獲得特赦之后,開啟歐洲行程并出現(xiàn)在英國。而ARM恰好是一家總部位于英國的處理器IP技術(shù)供應(yīng)商。
近日美國國際貿(mào)易委員會(ITC)官網(wǎng)的電子文件信息系統(tǒng),ITC收到了有關(guān)三星電子、高通和臺積電違反關(guān)稅法的控告。該控告指出,這幾家公司在進(jìn)口某些集成電路、含有這些集成電路的移動設(shè)備及其組件方面存在違反稅法行為。
據(jù)路透社報道,之前有消息稱三星有望不久后重返俄羅斯智能手機市場,不過現(xiàn)在三星已經(jīng)對此作出回應(yīng),稱“尚未就此事做出決定”。
9月20日消息,據(jù)韓國媒體THEELEC 引用市場人士的說法報導(dǎo)指出,三星電子系統(tǒng)LSI 部門計劃在2023年小幅擴大OLED DDI (驅(qū)動芯片)的產(chǎn)能,并將通過與中國臺灣聯(lián)電的合作關(guān)系,進(jìn)一步確保智能手機的 OLED DDI 產(chǎn)能。目前三星電子系統(tǒng)LSI 部門是全球OLED DDI 市場上的領(lǐng)頭羊。三星電子系統(tǒng)LSI 部門的智能手機OLED DDI 市場占有率達(dá)到55%。
對于三星下一代旗艦 —— Galaxy S23 系列手機,許多用戶都十分關(guān)注。今年 7 月 9 日,知名分析師郭明錤表示,高通公司將可能成為三星 Galaxy S23 系列的唯一處理器供應(yīng)商,這主要是因為 Exynos 2300 處理器無法與驍龍 8 Gen 2 芯片競爭。
三星是蘋果手機主要的屏幕面板供給商之一,兩者之間一直都有著緊密的合作關(guān)系。不過,三星和蘋果在大眾眼里,似乎更像是一對歡喜冤家。因為三星總是會在蘋果新機發(fā)布時,發(fā)出各種有意思的調(diào)侃。
三星最新的兩款折疊屏產(chǎn)品 Galaxy Z Fold4 / Flip4 現(xiàn)已公開內(nèi)核源代碼,前者型號為 SM-F936,后者型號為 SM-F721,可前往三星開源發(fā)布中心下載。
此前,NVIDIA在2020年9月宣布斥資400億美元收購ARM公司,此消息引發(fā)了全球震動,是近幾年科技領(lǐng)域關(guān)注度最高的事件之一,也幾乎是史上最大的芯片并購案,折騰一年多之后在種種壓力之下不得不放棄收購。
我們都知道,作為全球幾乎人手一部的智能手機已經(jīng)成為最新微科技的代表,小小的手機內(nèi)部集成了目前工藝最先進(jìn)的芯片。最新的手機芯片工藝制程已經(jīng)來到了5納米,華為麒麟9000晶體管數(shù)量達(dá)到了153億,蘋果A14的晶體管數(shù)量是114億。而最火的驍龍888
臺積電目標(biāo)是2025年量產(chǎn)2納米(N2)制程,現(xiàn)階段是3納米(N3)產(chǎn)量和良率提升,是世界最先進(jìn)芯片制造技術(shù)。臺積電強調(diào),2023年量產(chǎn)更具效益的N3E制程,滿足客戶需求。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,由于蘋果的訂單量增長,同時之前的主要供應(yīng)商樂金顯示公司的掩膜工藝出現(xiàn)問題,導(dǎo)致將部分訂單轉(zhuǎn)給了三星顯示器,導(dǎo)致三星顯示器公司的iPhone OLED需求突然增長,因此三星將增加與聯(lián)電合作來確保產(chǎn)能供給。
在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折疊屏設(shè)備。Flex S 和 Flex G 是三星顯示設(shè)計的雙折疊屏手機-平板電腦混合設(shè)備概念,旨在展示翻蓋式 Galaxy Z Flip 和書本式 Galaxy Z Fold 之外的可折疊技術(shù)實現(xiàn)的其他外形尺寸。近期,三星顯示在韓國注冊了“Flex G”商標(biāo)。
據(jù)報道,9月19日,美國國際貿(mào)易委員會(ITC)投票決定對特定戶外和半戶外電子顯示器及其下游產(chǎn)品和組件啟動337調(diào)查。