
眾所周知,芯片業(yè)務(wù)是科技產(chǎn)業(yè)的最重要核心業(yè)務(wù),芯片是一款電子 產(chǎn)品的核心零部件,這個意義不亞于心臟對于人的意義,而在移動互聯(lián)網(wǎng)到來之際,芯片也成為了手機,電腦,電子產(chǎn)品的最嚴格一環(huán),無論是蘋果三星還是華為都擁有自主研發(fā)的芯片產(chǎn)業(yè),而華為海思目前已經(jīng)蛻變?yōu)槿蚯拔宓氖謾C芯片制造商,和高通聯(lián)發(fā)科齊名,雖然小米也一度試圖打造屬于自己的高端芯片,無奈芯片產(chǎn)業(yè)不僅投入大,更是人才缺口巨大,不是一朝一夕能夠完成,所以我們看到4年了小米依然用的是高通芯片。
東芝的裁員措施主要以退休的自然減少為中心,另外還有一少部分選擇勸退。東芝員工中有很大一部分年齡在50歲或以上,預計每年將超過1,000人退休。該公司還將提供提前退休計劃,特別是在低增長潛力的部門,如電力系統(tǒng)。
導讀:日前,東芝公司(Toshiba Corporation)宣布推出新款高電流光控繼電器“TLP241A”和“TLP241AF”.新產(chǎn)品也成為東芝公司采用DIP4封裝的“TLP240”產(chǎn)品系列中的最新成員
日前,中國電力建設(shè)集團有限公司(以下稱“中國電建”)與株式會社東芝(以下稱“東芝”)于“中日第三方市場合作論壇”現(xiàn)場,在中日兩國領(lǐng)導人的見證下,簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在水力發(fā)電、地熱發(fā)電、火力發(fā)電等領(lǐng)域進行深入合作。一直以來,雙方圍繞水電領(lǐng)域,積極溝通項目信息,共同開拓發(fā)電領(lǐng)域的新項目。為拓展業(yè)務(wù),此次雙方不僅將合作范圍擴大至東芝集團所研發(fā)的其他產(chǎn)品,就項目投融資的合作也達成了高度一致。
據(jù)日本共同社(Kyodo News)24日報道稱,全球第二大NAND閃存制造商東芝內(nèi)存公司(Toshiba Memory)最快將于2019年秋季IPO(首次公開招股)。
東芝內(nèi)存公司CEO成毛康雄(Yasuo Naruke)上個月曾表示,公司計劃在2年至3年內(nèi)上市。但根據(jù)日本共同社的報道,東芝內(nèi)存公司最快將于未來一年內(nèi)上市。顯然,該公司也希望盡早上市。
Stacy Smith從英特爾退休了,本人并沒有閑下來,上周東芝存儲公司宣布Stacy Smith將從10月開始擔任公司執(zhí)行主席。從英特爾轉(zhuǎn)戰(zhàn)東芝,他并沒有離開半導體行業(yè),只不過是從處理器轉(zhuǎn)戰(zhàn)存儲芯片行業(yè)了。
導讀:日前,東芝公司(Toshiba Corporation)宣布推出一款多輸出系統(tǒng)電源集成電路(IC) --“TB9043FTG”,此款電源集成電路IC集成了面向通用汽車應用的多個DC-DC轉(zhuǎn)換器和串
蘋果新款iPhone周五正式上架銷售,兩家手機拆解團隊iFixit和TechInsights在拆解iPhone XS和XS Max時發(fā)現(xiàn),這兩款手機用到了英特爾和東芝部件,而沒有用三星或高通供應。
近日,東芝內(nèi)存公司與西部數(shù)據(jù)為日本三重縣四日市的一座Fab 6半導體工廠與內(nèi)存研發(fā)中心舉行了慶祝儀式。東芝于去年2月份開始建造Fab 6工廠,并于本月早些時候開始生產(chǎn)96層3D閃存。該工廠專門用于制造3D閃存,東芝與西數(shù)已經(jīng)為該工廠安裝了尖端的制造設(shè)備。
近年來內(nèi)存漲價,讓三星、東芝等公司嘗到了甜頭,長遠看來,內(nèi)存市場仍然有很大的增長空間,東芝也未進一步擴展市場做好了準備。
今天東芝、西數(shù)一起宣布他們位于日本四日市三重縣的Fab 6工廠正式啟用,配套的閃存研發(fā)中心今年3月份已經(jīng)運轉(zhuǎn)了,新的研發(fā)及生產(chǎn)中心重點就是96層堆棧3D NAND閃存,QLC閃存也將是重點,該工廠投產(chǎn)意味著東芝/西數(shù)的3D閃存產(chǎn)能進一步提速。
東芝內(nèi)存CEO成毛康雄(Yasuo Naruke)周三稱,他并不擔心近期的內(nèi)存芯片價格下滑,并重申公司計劃在兩三年內(nèi)上市。
當前全球范圍內(nèi)的存儲控制器廠家可分為兩大陣營,第一大陣營是或多或少擁有閃存資源的國際一線大廠,以三星、東芝、美光等為典型代表;另外一大陣營是獨立的Fabless設(shè)計公司,以Marvell、臺灣的慧榮和群聯(lián)等為典型代表,可以說大佬環(huán)伺。
東京-東芝公司(TOKYO:6502)日前宣布推出一款ESD[1]保護二極管“DF2B7M3SC”,其電容為同類[2]最低的0.1pF,可保護USB3.0/2.0、HDMI®、eSATA、DisplayPort、Thunderbolt
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)已推出兩款采用小型低電阻SOP Advance (WF)封裝的新MOSFET產(chǎn)品——“TPHR7904PB”和“TPH1R104PB”,這兩款產(chǎn)品是汽車用40V N溝道功率MOSFET系列的最新產(chǎn)品。批量生產(chǎn)即日啟動。
東芝公司也在FMS 2018會議上公布了他們在96層堆棧BiCS 4閃存技術(shù)的情況,指出其QLC閃存在1500次P/E循環(huán)之后依然沒有變化,憑借1.33Tb的核心容量,QLC閃存可以輕松作出85TB容量的U.2硬盤。