東芝
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東芝與富士康開始新的談判，富士康將成最后贏家？
據(jù)悉，日本東芝公司已就出售其內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)重啟與富士康的談判，這使得日本政府牽頭的集團不再作為優(yōu)先考慮對象。
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東芝出財報，新一輪談判來了，芯片業(yè)務(wù)到底情歸何處
東芝2016財年財報雖姍姍來遲但終于獲得審計機構(gòu)確認避免了被退市。報告顯示，在截至3月31日的2016財年中，公司營收為4.8萬億日元(約合436億美元)，凈虧損9657億日元(約合88億美元)，低于分析師平均預計的9774億日元凈虧損及東芝方面自主預計的1.01萬億日元最高凈虧損額。同時公布的4至6月的2017財年第一財季財報顯示，公司營業(yè)利潤創(chuàng)下同期歷史新高達到966億日元。
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東芝2016財年年報終獲普華永道確認 凈虧88億美元
據(jù)外電報道，在連續(xù)推遲多次之后，東芝周四發(fā)布了該公司截至2017年3月31日的2016財年財報。東芝周四發(fā)布的這份財報，得到審計機構(gòu)的簽字確認，這也讓在經(jīng)歷了會計丑聞、大規(guī)模資產(chǎn)計提、且出售芯片業(yè)務(wù)面臨法律糾紛
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與西部數(shù)據(jù)鬧僵！東芝要獨自投資建設(shè)芯片生產(chǎn)線
此前東芝出售了自己的芯片部門，此事讓東芝與合資伙伴西部數(shù)據(jù)產(chǎn)生了隔閡。在東芝看來，出售芯片業(yè)務(wù)能夠填補因美國核電子公司成本超支而形成的數(shù)十億美元的資產(chǎn)負債。但是西部數(shù)據(jù)則認為，東芝所做的任何交易，都應(yīng)該獲得他們的同意。
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厲害了！東芝再推新產(chǎn)品：企業(yè)級閃存，支持每天10次全盤寫入
東芝對于64層堆疊設(shè)計的3D TLC閃存真是愛的太深，產(chǎn)品布局之神速令人驚嘆：主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、單芯片的BG3之后，又把它帶到了企業(yè)級領(lǐng)域，這在全球也是第一次。新硬盤有兩個系列，均為2.5寸規(guī)格，其中“PM5”最大容量達驚人的30.72TB(最小400GB)，采用SAS 12Gbps接口，并業(yè)界首創(chuàng)MultiLink SAS架構(gòu)，性能異常彪悍：持續(xù)讀寫可以高達3350MB/s、2720MB/s，隨機讀取也能達到400000 IOPS，絲毫不遜色于PCI-E SSD。
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東芝將不與西部數(shù)據(jù)合作，投資芯片生產(chǎn)
近日，東芝方面稱，他們將獨自投資芯片業(yè)務(wù)，用于生產(chǎn)線的建設(shè)。而此次投資，由于沒有和西部數(shù)據(jù)達成一致意見，將暫不合作。
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東芝存儲業(yè)務(wù)的出售一直都未落幕，到底是誰的“鍋”？
由于財務(wù)狀況惡化，日本東芝公司已經(jīng)被東京股票交易所從主板摘牌，距離退市已經(jīng)越來越近，但是時至今日，轉(zhuǎn)讓閃存芯片業(yè)務(wù)的進展卻并不順利。據(jù)外媒最新消息，面對東芝高管所表現(xiàn)出的領(lǐng)導無方，日本政府已經(jīng)全面介入到這一轉(zhuǎn)讓交易中。
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東芝發(fā)布第三代單芯片SSD：64層堆疊
東芝的64層堆疊3D閃存技術(shù)正在迅速實用化，繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后，東芝又發(fā)布了第三款基于新閃存的SSD，也是第三代BGA單芯片封裝SSD，命名為“BG3”系列。東芝BG系列BGA SSD誕生于201
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東芝被“踢”出主板市場 公司資不抵債前途堪憂
東芝的64層堆疊3D閃存技術(shù)正在迅速實用化，繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后，東芝又發(fā)布了第三款基于新閃存的SSD，也是第三代BGA單芯片封裝SSD，命名為“BG3”系列。東芝BG系列BGA SSD誕生于201
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與西數(shù)鬧僵!東芝怒砸18億美元自己建芯片廠
據(jù)路透社北京時間8月3日報道，東芝公司在周四宣布，公司將在沒有合資公司伙伴西部數(shù)據(jù)參與的情況下，自主推進投資建立新存儲芯片生產(chǎn)線的計劃。東芝和西數(shù)數(shù)據(jù)未能就投資事宜達成一致。東芝稱，公司已經(jīng)把Fab 6生產(chǎn)
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東芝與西部數(shù)據(jù)之間的“相愛相殺”：關(guān)于存儲芯片業(yè)務(wù)的出售
據(jù)國外媒體報道，東芝已經(jīng)同意，在完成存儲芯片事業(yè)出售之前兩周，將會告知西部數(shù)據(jù)。
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芯片業(yè)務(wù)交易陷入僵局，東芝會申請破產(chǎn)保護嗎？
據(jù)報道，由于通過出售芯片業(yè)務(wù)部門募集資金的努力停擺，多家債權(quán)人和東芝重組的利益相關(guān)方，都認為申請破產(chǎn)保護是東芝復興的最佳途徑。參與討論東芝重組的人士——其中包括商業(yè)合作伙伴、律師和與主要債權(quán)銀行有關(guān)聯(lián)的人士，稱破產(chǎn)保護值得高保真研究。
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芯片業(yè)務(wù)的歸宿難以抉擇，可能讓東芝維持上市一事蒙上陰影
東芝(Toshiba)在2017年3月底陷入「債務(wù)超過(將所有資產(chǎn)賣掉也無法償清債務(wù))」局面、金額達5，816億日圓，且東芝若不能在今年度內(nèi)(2018年3月底前)解除債務(wù)超過局面的話，恐將被迫下市。而東芝為了避免下市，目標在今年度內(nèi)完成半導體事業(yè)子公司「東芝內(nèi)存(Toshiba Memory Corporation、以下簡稱TMC)」出售手續(xù)，只不過傳出東芝與各陣營的協(xié)商遲遲沒有進展、達成最終共識的時間恐延至8月以后，也讓東芝能否維持上市一事蒙上一層陰影。
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東芝出售業(yè)務(wù)，日本政府橫插一腳？
郭臺銘大力批評日本政府介入東芝收購案，日方卻否認。 相關(guān)人士指出，日本政府早在夏普案就結(jié)下心結(jié)，現(xiàn)在只要「不是郭臺銘」就好。
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富士康將徹底無緣東芝
路透社援引消息人士的說法稱，西部數(shù)據(jù)高管正在日本拜訪政府官員，希望就由于東芝出售芯片業(yè)務(wù)而產(chǎn)生的爭端達成解決方案。
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關(guān)于中國“芯”的發(fā)展現(xiàn)狀，是否會有大爆發(fā)？
閃存作為手機與電腦的存儲介質(zhì)，它就像糧食一樣不可或缺。近來閃存貨源緊缺，讓眾多內(nèi)存與固態(tài)價格一路高歌。而目前多數(shù)的閃存資源都掌握在國際大廠手中，讓人不禁感嘆：屬于中國閃存的“中國芯”在哪?
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東芝閃存業(yè)務(wù)的最后歸宿是西部數(shù)據(jù)？
北京時間7月19日早間消息，路透社援引消息人士的說法稱，西部數(shù)據(jù)高管正在日本拜訪政府官員，希望就由于東芝出售芯片業(yè)務(wù)而產(chǎn)生的爭端達成解決方案。
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拖了這么久，東芝存儲器終于要“出嫁”了？
據(jù)外媒報道，SK 海力士為求如愿迎娶東芝存儲器，傳愿意放棄投票權(quán)回到原先架構(gòu)下，以純出資的方式參與購并。
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盡管可能性不大，對于收購東芝，SK海力士還是抱著希望的
據(jù)報道，韓國芯片制造商SK海力士CEO樸成旭在接受采訪時表示，盡管目前的局面對于他們收購東芝半導體非常不利，但是他們還是沒有放棄收購的機會。不過，這次采訪是在一次活動的中途作出的回應(yīng)，因此是否代表整個集團的態(tài)度還不得而知。
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硅穿孔技術(shù)可提高閃存能源效率？
人們一直期待著更快、更實惠、更可靠的存儲產(chǎn)品，而大型數(shù)據(jù)中心則更關(guān)注與能源效率。本文要為大家介紹的，就是東芝 BiCS 3D TLC NAND 閃存所使用的硅穿孔(TSV)技術(shù)。其聲稱可減少存儲應(yīng)用的功耗，同時保障低延時、高吞吐、以及企業(yè)級 SSD 的每瓦特高 IOPS 。據(jù)外媒所述，這是當前業(yè)內(nèi)首個推向市場的硅穿孔 NAND 閃存產(chǎn)品。
田舍郎
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