低功耗

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在電子行業(yè)指在 1V 以下的工作電壓下，IC芯片的功耗低于135nW 即為低功耗。

MegaChips獲MIPS低功耗IP內(nèi)核授權(quán)，用以開(kāi)發(fā)單芯片LSI解決方案

為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線(xiàn)、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商 MIPS 科技 (MIPS Technologies, Inc) 宣布，可定制系統(tǒng) LSI 領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商日本 MegaChips 公司已選用MIPS32TM 4KEcTM 處理器內(nèi)核開(kāi)發(fā)

消費(fèi)電子
2009-09-07

CHIP LSI MIPS 低功耗
Chips&Media得到Sorenson Spark用于低功耗移動(dòng)視頻播放的視頻解碼器授權(quán)

Sorenson Media今天宣布Chips&Media 已得到Sorenson Spark軟件開(kāi)發(fā)套件的授權(quán)，可將Sorenson Spark視頻解碼器包含在Chips&Media視頻IP里。Chips＆Media視頻技術(shù)，能為消費(fèi)類(lèi)多媒體設(shè)備包括移動(dòng)電話(huà)在內(nèi)提供多標(biāo)準(zhǔn)的視

消費(fèi)電子
2009-09-02

移動(dòng)視頻 MEDIA CHIP 低功耗
系統(tǒng)設(shè)計(jì)中低功耗的探討

1 引言節(jié)能是二十一世紀(jì)生活中最大的一個(gè)話(huà)題。電源儲(chǔ)備的概念并不僅僅用于嵌入式便攜設(shè)備，幾乎對(duì)于所有產(chǎn)品都是一個(gè)重要部分。說(shuō)到低功耗，大部分人都會(huì)想到MSP430單片機(jī)，想到如何使微處理器進(jìn)入休眠模式。毫無(wú)疑

充電吧
2009-09-01

系統(tǒng)設(shè)計(jì) 時(shí)鐘 BSP 低功耗
基于MAX16024的低功耗設(shè)備電源備份方案

1 引言在低功耗設(shè)備中，供電穩(wěn)定性是影響設(shè)備性能的關(guān)鍵因素之一，高效的電源備份系統(tǒng)可為低功耗設(shè)備提供穩(wěn)定的電源管理性能和靈活的供電配置選擇。因此，這里提出一種基于MAX16024的低功耗設(shè)備電源備份方案。

數(shù)字電源
2009-09-01

電源 BSP CE 低功耗
基于嵌基于μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的低功耗開(kāi)發(fā)

基于嵌基于μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的低功耗開(kāi)發(fā)

嵌入式軟件
2009-08-29

微控制器嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) μC/OS-II 低功耗
基于嵌基于μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的低功耗開(kāi)發(fā)

基于嵌基于μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的低功耗開(kāi)發(fā)

嵌入式軟件
2009-08-29

微控制器嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) μC/OS-II 低功耗
基于嵌基于μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的低功耗開(kāi)發(fā)

基于嵌基于μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的低功耗開(kāi)發(fā)

嵌入式教程
2009-08-29

微控制器嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) μC/OS-II 低功耗
嵌入式互聯(lián)網(wǎng)商機(jī)無(wú)限，Intel繼續(xù)向低功耗邁進(jìn)

嵌入式市場(chǎng)無(wú)疑是眼下Intel最為關(guān)注的領(lǐng)域之一。繼凌動(dòng)系列之后，Intel日前在其“Intel首款嵌入式SoC應(yīng)用論壇”上正式面向中國(guó)市場(chǎng)發(fā)布了其第一款基于Intel架構(gòu)的嵌入式SoC——EP80579集成處理器。而Intel也對(duì)嵌入式

消費(fèi)電子
2009-08-28

互聯(lián)網(wǎng) Intel 嵌入式低功耗
乘“嵌入式互聯(lián)網(wǎng)”之東風(fēng)，Intel持續(xù)向低功耗邁進(jìn)

嵌入式市場(chǎng)無(wú)疑是眼下Intel最為關(guān)注的領(lǐng)域之一。繼凌動(dòng)系列之后，Intel日前在其“Intel首款嵌入式SoC應(yīng)用論壇”上正式面向中國(guó)市場(chǎng)發(fā)布了其第一款基于Intel架構(gòu)的嵌入式SoC——EP80579集成處理器。而Intel也對(duì)嵌入式

消費(fèi)電子
2009-08-27

互聯(lián)網(wǎng) Intel 東風(fēng) 低功耗
臺(tái)積電將低功耗高k金屬柵工藝納入28納米技術(shù)藍(lán)圖

臺(tái)積電24日宣布已將低耗電工藝納入28納米高介電層/金屬閘(High-k Metal Gate，HKMG)工藝的技術(shù)藍(lán)圖，預(yù)計(jì)于2010年第三季進(jìn)行試產(chǎn)(Risk Production)。臺(tái)積電自2008年九月發(fā)表28納米技術(shù)以來(lái)，技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)入量產(chǎn)的時(shí)

模擬
2009-08-27

金屬臺(tái)積電納米技術(shù) 低功耗
臺(tái)積電將低功耗高k金屬柵工藝納入28納米技術(shù)藍(lán)圖預(yù)計(jì)2010年第三季進(jìn)行試產(chǎn)

臺(tái)積電24日宣布已將低耗電工藝納入28納米高介電層/金屬閘(High-k Metal Gate，HKMG)工藝的技術(shù)藍(lán)圖，預(yù)計(jì)于2010年第三季進(jìn)行試產(chǎn)(Risk Production)。臺(tái)積電自2008年九月發(fā)表28納米技術(shù)以來(lái)，技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)入量產(chǎn)的時(shí)

模擬
2009-08-26

金屬臺(tái)積電納米技術(shù) 低功耗
FPGA：65nm器件上量低功耗市場(chǎng)興起

隨著65nm工藝的應(yīng)用以及更多低功耗技術(shù)的采用，F(xiàn)PGA擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進(jìn)入更廣泛市場(chǎng)的條件。FPGA從業(yè)者表示，今年FPGA快速增長(zhǎng)，而預(yù)計(jì)明年仍將是一個(gè)增長(zhǎng)年。比拼65nm器件加

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-08-20

器件 FPGA 65NM 低功耗

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低功耗

MegaChips獲MIPS低功耗IP內(nèi)核授權(quán)，用以開(kāi)發(fā)單芯片LSI解決方案

Chips&Media得到Sorenson Spark用于低功耗移動(dòng)視頻播放的視頻解碼器授權(quán)

系統(tǒng)設(shè)計(jì)中低功耗的探討

基于MAX16024的低功耗設(shè)備電源備份方案

基于嵌基于μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的低功耗開(kāi)發(fā)

基于嵌基于μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的低功耗開(kāi)發(fā)

基于嵌基于μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的低功耗開(kāi)發(fā)

嵌入式互聯(lián)網(wǎng)商機(jī)無(wú)限，Intel繼續(xù)向低功耗邁進(jìn)

乘“嵌入式互聯(lián)網(wǎng)”之東風(fēng)，Intel持續(xù)向低功耗邁進(jìn)

臺(tái)積電將低功耗高k金屬柵工藝納入28納米技術(shù)藍(lán)圖

臺(tái)積電將低功耗高k金屬柵工藝納入28納米技術(shù)藍(lán)圖預(yù)計(jì)2010年第三季進(jìn)行試產(chǎn)

FPGA：65nm器件上量低功耗市場(chǎng)興起

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