供應鏈
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iPhone 5提前鴻海拿下獨家代工
蘋果iPhone 5手機可能提前到今年8月下旬正式問世?根據(jù)媒體報導，為了全力搶攻美國返校商機，蘋果7月起已經(jīng)開始向國內(nèi)零組件業(yè)者拉貨，這讓iPhone 5手機提前上市的傳聞甚囂塵上，而鴻海仍拿下獨家代工訂單，是這一波大
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iPhone 5提前鴻海拿下獨家代工
蘋果iPhone 5手機可能提前到今年8月下旬正式問世?根據(jù)媒體報導，為了全力搶攻美國返校商機，蘋果7月起已經(jīng)開始向國內(nèi)零組件業(yè)者拉貨，這讓iPhone 5手機提前上市的傳聞甚囂塵上，而鴻海仍拿下獨家代工訂單，是這一波大
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節(jié)能補貼方案助推面板市場
面板咨詢機構群智咨詢?nèi)涨鞍l(fā)布報告稱，中國政府推出節(jié)能補貼方案，為淡季中的面板市場注入新動力，第三季度面板價格仍具備持續(xù)上漲空間。群智咨詢統(tǒng)計顯示，今年一季度全球LED液晶電視滲透率為53.4%，中國品牌滲透率
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日月光韓國廠加碼擴產(chǎn) 估2014年產(chǎn)能將增65%
封測大廠日月光(2311)營運長吳田玉表示，日月光積極擴充韓國廠產(chǎn)能，目前正在進行一期擴產(chǎn)規(guī)劃，預計在2014年上半年可完工投產(chǎn)，屆時韓國廠的滿載產(chǎn)能，約可創(chuàng)造出美金10億元規(guī)模的營收，較目前的美金6億元營收成長逾
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日月光韓國廠加碼擴產(chǎn) 估2014年產(chǎn)能將增65%
封測大廠日月光(2311)營運長吳田玉表示，日月光積極擴充韓國廠產(chǎn)能，目前正在進行一期擴產(chǎn)規(guī)劃，預計在2014年上半年可完工投產(chǎn)，屆時韓國廠的滿載產(chǎn)能，約可創(chuàng)造出美金10億元規(guī)模的營收，較目前的美金6億元營收成長逾
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供應鏈大洗牌 聯(lián)發(fā)科陣營得利
〔記者洪友芳／新竹報導〕IC設計大廠聯(lián)發(fā)科（2454）將合并F-晨星（3697），濃烈殺價戰(zhàn)火可望喊停，但兩家原本打?qū)ε_的公司在代工、光罩及封測供應廠商大不同，互別苗頭意味濃，合并后供應鏈廠商恐將重新大洗牌，預期
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臺LED下半年產(chǎn)業(yè) 預估將帶動島內(nèi)約45億產(chǎn)值
因應油電雙漲，臺經(jīng)濟部門的推動“全臺設置ＬＥＤ路燈計劃”，預計換裝32.6萬盞以上ＬＥＤ路燈，為下半年島內(nèi)ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)景氣注入強心針，業(yè)者預估將帶動約45億元（新臺幣，下同）產(chǎn)值。 目前島內(nèi)業(yè)者以光寶科、臺達電
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大小M合并封測是利多？其議價能力才是關鍵
聯(lián)發(fā)科 (2454)、F-晨星 (3697)兩大IC設計巨頭「合體」，市場看好在聯(lián)發(fā)科主導下，日月光 (2311)、矽品 (2325)、矽格 (6257)、京元電 (2449)、欣銓 (3264)等后段IC封測合作伙伴訂單量將增加，有受惠空間可期；惟大小M
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日月光韓國廠加碼擴產(chǎn) 估2014年產(chǎn)能將增65%
封測大廠日月光營運長吳田玉表示，日月光積極擴充韓國廠產(chǎn)能，目前正在進行一期擴產(chǎn)規(guī)劃，預計在2014年上半年可完工投產(chǎn)，屆時韓國廠的滿載產(chǎn)能，約可創(chuàng)造出美金10億元規(guī)模的營收，較目前的美金6億元營收成長逾65%；
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聯(lián)發(fā)科并晨星／外資叫好 臺積日月光利多
聯(lián)發(fā)科宣布千億元合并F-晨星，外資圈一片叫好。巴克萊亞太半導體首席分析師陸行之表示，「新聯(lián)發(fā)科」今年底就可成軍，將增加對臺積電的晶圓投片量，而且臺積電的封測下游廠商日月光同樣可受惠。 不過，半導體業(yè)者
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晶電：品牌廠自建供應鏈 建議臺陸廠盡速結盟
晶電(2448)昨(20)日參與研討會，針對LED背光及照明市場發(fā)表演說，營業(yè)中心協(xié)理張中星表示，LED背光市場未來將走規(guī)模經(jīng)濟效應，大者恒大趨勢明顯，再加上各大品牌廠開始自建內(nèi)部供應鏈，臺廠未來機會將愈來愈小，建議
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日月光韓國廠加碼擴產(chǎn)估2014年產(chǎn)能將增65%
封測大廠日月光(2311)營運長吳田玉（左圖／記者羅毓嘉攝）表示，日月光積極擴充韓國廠產(chǎn)能，目前正在進行一期擴產(chǎn)規(guī)劃，預計在2014年上半年可完工投產(chǎn)，屆時韓國廠的滿載產(chǎn)能，約可創(chuàng)造出美金10億元規(guī)模的營收，較目
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日月光戰(zhàn)三星 營運長：先學再堵
全球IC封測龍頭日月光（2311）昨天召開股東會，營運長吳田玉說，三星是可敬的對手，很多營運模式、產(chǎn)業(yè)整合方式都值得學習。他強調(diào)，面對三星競爭，最好的方式是先學習成功模式，并想辦法與三星建立供應鏈、進而防堵
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晶圓代工 三星無法競爭
面對韓國電子業(yè)來勢洶洶，IC封測大廠矽品董事長林文伯表示，矽品與晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電掌握“一條龍解決方案”，盡管三星有心切入IC晶圓代工和封測供應鏈，但還沒辦法和矽品競爭。林文伯說，矽品將在兩岸大舉征才，
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合晶上海晶盟供不應求Q3磊晶有漲價空間
半導體矽晶圓廠合晶 (6182)轉(zhuǎn)投資磊晶廠上海晶盟，合晶上海晶盟總經(jīng)理葉明哲表示，上海晶盟過去幾年先在中國站穩(wěn)腳步，在產(chǎn)能以及集團支持上都有優(yōu)勢，目前已是大中華區(qū)第一大的磊晶廠，且市場也已分散到全球，晶盟也
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為拉低超級本價格 英特爾7月舉行供應鏈廠商會議
6月19日消息，據(jù)媒體報道，英特爾將于7月舉行供應鏈廠商會議，就降低超極本生產(chǎn)成本展開談判。知情人士表示，英特爾成本壓縮方案包括用玻璃纖維塑料外殼取代昂貴的鋁合金外殼，更換電池類型，以及用混合機械硬盤代替
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為拉低超級本價格 英特爾7月舉行供應鏈廠商會議
6月19日消息，據(jù)媒體報道，英特爾將于7月舉行供應鏈廠商會議，就降低超極本生產(chǎn)成本展開談判。知情人士表示，英特爾成本壓縮方案包括用玻璃纖維塑料外殼取代昂貴的鋁合金外殼，更換電池類型，以及用混合機械硬盤代替
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矽品林文伯：晶圓代工 三星無法競爭
面對韓國電子業(yè)來勢洶洶，IC封測大廠矽品（2325）董事長林文伯昨天表示，矽品與晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電掌握「一條龍解決方案」，盡管三星有心切入IC晶圓代工和封測供應鏈，但還沒辦法和矽品競爭。 林文伯說，矽品將在
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手機芯片廠商在迷局中“火中取栗”
近期，本土IC企業(yè)紛紛推出智能手機芯片解決方案，展訊推出低成本智能手機平臺SC6820，新岸線推出WCDMA/GSM基帶芯片Telink7619和應用處理器NS115的“泰山”平臺，晨星推出智能手機方案MSW8X68系列。據(jù)iSuppli統(tǒng)計數(shù)據(jù)
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手機芯片廠商在迷局中“火中取栗”
近期，本土IC企業(yè)紛紛推出智能手機芯片解決方案，展訊推出低成本智能手機平臺SC6820，新岸線推出WCDMA/GSM基帶芯片Telink7619和應用處理器NS115的“泰山”平臺，晨星推出智能手機方案MSW8X68系列。據(jù)iSuppli統(tǒng)計數(shù)據(jù)
