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臺積電策劃間接進入蘋果供應鏈
臺積電董事長張忠謀日前表示：蘋果每賣一臺手機，臺積電大約可以獲利6到7美元。 張忠謀在一個媒體發(fā)布會上證實，由于臺積電客戶是蘋果的供應商，臺積電已經間接打入蘋果iPhone的供應鏈，并可望把合作延伸到28納米技術
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臺積電間接進入蘋果供應鏈
臺積電董事長張忠謀日前表示：蘋果每賣一臺手機，臺積電大約可以獲利6到7美元。張忠謀在一個媒體發(fā)布會上證實，由于臺積電客戶是蘋果的供應商，臺積電已經間接打入蘋果iPhone的供應鏈，并可望把合作延伸到28納米技術
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日月光囊括三冠王 前3大封測廠2Q審慎樂觀
李洵穎／臺北 全球前3大封測廠陸續(xù)公布財報，盡管新臺幣兌美元匯率升值，臺廠日月光和矽品以個位數的季減率，較艾克爾(Amkor)的季減幅度小，表現優(yōu)于預期，并由日月光拿下營收、毛利率和獲利三冠王寶座。基于日震帶來
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觸控模組廠陷重整 面板供應鏈業(yè)者虎視眈眈
蘋果(Apple)iPhone、iPad熱銷，引爆觸控操作導入人機介面的應用，然在小尺寸觸控裝置市場已趨近飽和態(tài)勢下，各觸控模組廠紛紛另辟蹊徑，如開發(fā)中大尺寸的觸控應用，抑或是加速直接接合、單層觸控結構與內嵌式(In-cel
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華碩CEO沈振來：變形平板電腦在美銷售遭秒殺
華碩CEO沈振來（騰訊科技配圖） 華碩變形平板電腦（EeePad Transformer）（騰訊科技配圖） （浩鈞）4月30日消息，據臺灣媒體報道，華碩首批變形平板電腦（EeePad Transformer）在美國銷售秒殺，華碩CEO沈振來信心
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聯(lián)電沖先進制程 追趕臺積
聯(lián)電預定本月中旬向金管會申請發(fā)行5億美元的海外可轉換公司債（ECB），聯(lián)電表示，該資金主要用于沖刺先進的28納米制程研發(fā)及設備，以趕上競爭對手進度。 法人表示，聯(lián)電目前主力制程集中在65納米，在屬于先進制程
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ST-愛立信一季度虧損擴大 凈虧損1.78億美元
北京時間4月27日消息，據國外媒體報道，愛立信與意法半導體的合資公司ST-愛立信（意法愛立信）周二發(fā)布了該公司2011年第一財季財報。財報顯示，ST-愛立信第一財季營收為4.44億美元，低于上年同期的6.06億美元；調整后
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意法半導體一季度凈利1.7億美元同比增近兩倍
北京時間4月27日早間消息，意法半導體今天發(fā)布了2011財年第一財季財報。報告顯示，雖然日本大地震帶來了供應鏈擔憂，但意法半導體第一季度營收仍比去年同期增長9%，凈利潤也比去年同期增長近兩倍。意法半導體第一季度
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日月光：Q2出貨成長7-9% 銅制程營收大增5成
封測大廠日月光(2311)今年第一季交出營收年增13%、獲利年增17%成績后，盡管第二季仍將面對金價上揚、臺幣匯價升值等因素，封測出貨量仍可望再較第一季成長7%至9%，且在采用銅線制程的客戶數量增加、以及銅線制程有利
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TSMC 2011年第一季營收同比增長14.3%
TSMC28日公布2011年第一季財務報告，合并營收為新臺幣1,053.8億元，稅后純益為新臺幣362.8億元，每股盈余為新臺幣1.40元（換算成美國存托憑證每單位為0.24美元）。與2010年同期相較，2011年第一季營收增加14.3%，稅后
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德州儀器在上海設立物流中心
繼去年收購成都成芯半導體之后，昨天德州儀器又在上海浦東機場綜合保稅區(qū)設立中國市場第一個產品分撥中心。這也是上海“三港三區(qū)”規(guī)劃后落地浦東機場保稅區(qū)的首個物流中心項目。 “我們將更加快速響應本地2000
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臺積電公布第一季財務報告
TSMC 28日公布2011年第一季財務報告，合并營收為新臺幣1,053.8億元，稅后純益為新臺幣362.8億元，每股盈余為新臺幣1.40元（換算成美國存托憑證每單位為0.24美元）。與2010年同期相較，2011年第一季營收增加14.3%，稅
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臺積電資本支出上半年達成率估7成 Q2毛利率下滑4個百分點
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(28)日公布第1季財報，財務長何麗梅于第1季法人說明會中表示，由于先進制程需求增加，該公司規(guī)劃第2季擴產能、并強化12寸晶圓廠，且考量311日震后供應鏈變化等因素，上半年資本支出執(zhí)行率將
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矽品董座林文伯 載板供貨6月恢復正常
李洵穎／臺北 日本地震后，封測載板用BT樹脂缺貨一度讓業(yè)界十分擔憂。對此，封測大廠矽品精密董事長林文伯27日表示，目前只有2~4%的所需載板無法迎合交貨預測，同時載板交期也明顯拉長，載板供應確實有所影響，不過，
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聯(lián)電Q2獲利「憂」
晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）執(zhí)行長孫世偉昨（27）日指出，因日本大地震影響，對第二季營收和看法較為保守，預估單季晶圓出貨和產品均價（ASP ）將與上季持平，但毛利率將下滑至21%到25%。法人認為，將對其本季獲利帶來
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聯(lián)電Q1 每股凈利0.36元
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（27）日舉行法說會，第1季營收達281.18億元，每股凈利達0.36元，符合市場預期。 聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，日本311大地震對全球產業(yè)供應鏈造成沖擊，需要相當時間來厘清芯片市場后續(xù)需求
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長華董座：震后日本復蘇路遙 臺廠可趁勢崛起
日本 311東北強震發(fā)生迄今，已經超過1個月之久，缺料的疑慮陸續(xù)浮現，影響力也恐將從4、 5月開始發(fā)酵。國內IC封裝材料供應龍頭廠長華電材(8070)董事長黃嘉能說，他個人經歷過三次的重大天災意外，另外還有2008年的金
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聯(lián)電Q1 EPS 0.36元 產用率90% 日震影響Q2營運保守
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(27)日公布2011年第1季財務報告，營收為新臺幣281.2億元，與上季相比減少10.2 %，至于，與去年同期的267.2億元相比，成長約5.3%，第1季毛利率27.5%，營業(yè)凈利率為15.8%，稅后凈利新臺幣44.8億
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蘋果第二財季采購訂貨額達110億美元
4月27日消息，根據蘋果提交的10-Q文件顯示，在截至3月26日的第二財季內，該公司采購訂貨額達到110億美元，遠高于第一財季的79億美元。蘋果目前持有充裕的現金，總額高達658億美元，但該公司似乎并沒有為其制定明確的
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日本硅晶廠復產 終端消費需求有望再啟動
受地震影響的日本三大硅晶圓巨頭本周紛紛宣布旗下的工廠復產進展好于預期，將于近期內重新啟動生產，目前硅晶圓供需緊張、價格上漲的趨勢將有望得到緩解。但日本地震對全球半導體芯片供應鏈的影響仍然存在。BT樹脂的
