
本文是關(guān)于在印刷電路板 (PCB) 開發(fā)階段使用數(shù)字輸入/輸出緩沖信息規(guī)范 (IBIS) 模擬模型的文章。本文將介紹如何使用一個 IBIS 模型來提取一些重要的變量,用于信號完整性計算和確定 PCB 設(shè)計解決方案。請注意
摘要:混合信號電路PCB設(shè)計很復(fù)雜,元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設(shè)計能優(yōu)化混合信號電路的性能。 如何降低數(shù)字信號和模擬信號間的相互干擾
對于PCB工程師來說,最關(guān)注的還是如何確保在實際走線中能完全發(fā)揮差分走線的這些優(yōu)勢。也許只要是接觸過PCB Layout的人都會了解差分走線的一般要求,那就是“等長、等距”。等長是為了保證兩個差分信號時刻保持相反極
千兆位級串行I/O技術(shù)有著極其出色的優(yōu)越性能,但這些優(yōu)越的性能是需要條件來保證的,即優(yōu)秀的信號完整性。例如,有個供應(yīng)商報告說,他們第一次試圖將高速、千兆位級串行設(shè)計用于某種特定應(yīng)用時,失敗率為90%。為了提
英特爾的創(chuàng)始人之一摩爾曾經(jīng)預(yù)測:每隔18個月計算機的性能將翻倍,歷史證明了這個預(yù)測。衡量計算機性能指標的一個重要指標就是處理器芯片的時鐘頻率,如圖所示說明了英特爾處理器時鐘頻率的發(fā)展趨勢:大約每兩年時鐘
PCB抄板信號隔離技術(shù)是使數(shù)字或模擬信號在發(fā)送時不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準電平之差值可以高達幾千伏,并且防止可能損害信號的不同地電位之間的環(huán)路電流,主要應(yīng)
示波器探頭都有兩根導(dǎo)線,一根用于連接測試電路與示波器的垂直放大器(稱為傳感線)另一根用于連接示波器機殼地和本地電路的數(shù)字邏輯地(稱為屏蔽線)。通常,我們只需要考慮示波器對傳感線電壓的響應(yīng)。這一節(jié)里分析
PCB信號隔離技術(shù)是使數(shù)字或模擬信號在發(fā)送時不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準電平之差值可以高達幾千伏,并且防止可能損害信號的不同地電位之間的環(huán)路電流,主要應(yīng)用在:(
驅(qū)動端發(fā)送兩個大小相等,方向相反的信號,接收端會有一個相減器,比較這兩信號的差值,來判斷邏輯位是 0或是 1,此即所謂的差分訊號[1]。 而下圖是實際 PCB差分走線[1]。Advantage 使用差分訊號的第一個好處,就是具
內(nèi)存廣泛應(yīng)用于各種設(shè)備的單板。而隨著電子產(chǎn)品對數(shù)據(jù)吞吐量的不斷提高,內(nèi)存也在更新?lián)Q 代,進一步提升了速率,如新一代內(nèi)存 DDR4,數(shù)據(jù)信號速率達到了 3.2Gbps。更高速率的內(nèi)存信號,不僅 JEDEC 規(guī)范
在FPGA的設(shè)計中,毛刺現(xiàn)象是長期困擾電子設(shè)計工程師的設(shè)計問題之一, 是影響工程師設(shè)計效率和數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計有效性和可靠性的主要因素。由于信號在FPGA的內(nèi)部走線和通過邏輯單元時造成的延遲,在多路信號變化的瞬間,組合
參數(shù)定義信號組(Signal Group)Clock – CLK[5:0] and CLK#[5:0]拓撲(Topology)點到點差分對Differential Pair Point-to-point走線層表層(A)參考平面(Reference Plane)地平面差分信號阻抗(Differential Mode Imp