元件

我要報(bào)錯(cuò)

元件即是小型的機(jī)器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等。主要分為：殺毒元件，電子元件，氣動(dòng)元件，霍爾元件等。元件是可反復(fù)取出使用的圖形、按鈕或一段小動(dòng)畫，元件中的小動(dòng)畫可以獨(dú)立于主動(dòng)畫進(jìn)行播放，每個(gè)元件可由多個(gè)獨(dú)立的元素組合而成。許多商用計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)軟件設(shè)計(jì)包能夠在給定的應(yīng)用功率電平和給定的電路參數(shù)設(shè)置條件下建模經(jīng)過射頻/微波電路的熱量流動(dòng)，包括PCB的熱導(dǎo)率。

物聯(lián)網(wǎng)受元件巨頭關(guān)注村田“觸電”智能家居

每隔10-15年，信息技術(shù)就將發(fā)生一次重大的變革，并催生出新市場、業(yè)務(wù)模式及產(chǎn)業(yè)規(guī)律。很顯然，繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后，這一次是物聯(lián)網(wǎng)。然而，新生事物總是要經(jīng)歷一個(gè)不斷完善和市場推進(jìn)的過程。物聯(lián)網(wǎng)要想在短期內(nèi)沖

消費(fèi)電子
2011-11-22

元件智能家居物聯(lián)網(wǎng) 通信模塊
智能T恤用于病人監(jiān)測

iPhone可附加先進(jìn)診療能力作為一個(gè)技術(shù)調(diào)整的壯舉，來自加州大學(xué)的一支研究隊(duì)伍將日常應(yīng)用的iPhone手機(jī)轉(zhuǎn)化成了醫(yī)學(xué)品質(zhì)的成像和化學(xué)檢測設(shè)備。使用成本約為一個(gè)典型應(yīng)用程序的材料，智能手機(jī)即可利用增強(qiáng)的感應(yīng)元件

醫(yī)療電子
2011-11-21

GPS iPhone 智能手機(jī) 元件
element14引進(jìn)RECOM最新電源管理解決方案

21ic訊 e絡(luò)盟母公司element14日前宣布開始銷售來自RECOM的新電源管理解決方案，包括AC/DC LED電源、微型DC/DC轉(zhuǎn)換器、開關(guān)穩(wěn)壓器和AC/DC轉(zhuǎn)換器。電源管理的核心是了解如何高效地優(yōu)化每個(gè)系統(tǒng)元件的能耗。通過高效地把

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2011-11-20

電源管理 ECOM LEM 元件
臺(tái)星科：沒有看到泰水災(zāi)轉(zhuǎn)單效應(yīng) Q4營收估下滑個(gè)位數(shù)

半導(dǎo)體第 4 季接單動(dòng)能趨緩，測試廠臺(tái)星科(3265-TW)今(17)日表示，除了景氣弱勢，泰國水災(zāi)后也沒有感受到市場期盼的轉(zhuǎn)單跡象，因此對營運(yùn)展望保守，估第 4 季營運(yùn)將較第 3 季下滑個(gè)位數(shù)幅度，11、12月營收皆在10月水

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2011-11-18

半導(dǎo)體封裝臺(tái)積電元件
元件技術(shù)再突破　矽MEMS可望取代石英

王怡蘋／臺(tái)北模擬IC設(shè)計(jì)公司SiTime發(fā)表以矽MEMS技術(shù)取代石英振蕩器OCXO和TCXO的新產(chǎn)品，運(yùn)用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)將各種頻率燒制成一顆IC，可減少體積及成本，并以標(biāo)準(zhǔn)化制程，縮短生產(chǎn)時(shí)程。SiTime認(rèn)為，矽MEMS振蕩

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2011-11-16

振蕩器石英 MEMS 元件
Multitest的Mercury產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)最低測試成本

Multitest公司，日前宣布其Mercury測試座在一家國際集成元件制造商嚴(yán)格的BGA測試評估中表現(xiàn)出色，現(xiàn)已被所有業(yè)務(wù)部門列為合格產(chǎn)品。此次評估重點(diǎn)是尋找測試通過率穩(wěn)定可靠、并具有高度成本效益的測試座解決方案。為實(shí)

消費(fèi)電子
2011-11-11

集成 RC MULTITEST 元件
臺(tái)積10月營收優(yōu)于預(yù)期

臺(tái)積電昨（10）日公布10月合并營收376.1億元，月增12.6%，不僅優(yōu)于法人預(yù)期，并創(chuàng)今年單月營收次高。法人透露，臺(tái)積電第四季28納米先進(jìn)制程產(chǎn)能全滿，明年將加快擴(kuò)產(chǎn)腳步，成為挹注營運(yùn)的強(qiáng)勁動(dòng)能。臺(tái)積電10月合

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2011-11-11

AMD 臺(tái)積電元件
評估證明Multitest的Mercury產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)最低測試成本

Multitest公司，日前宣布其Mercury測試座在一家國際集成元件制造商嚴(yán)格的BGA測試評估中表現(xiàn)出色，現(xiàn)已被所有業(yè)務(wù)部門列為合格產(chǎn)品。此次評估重點(diǎn)是尋找測試通過率穩(wěn)定可靠、并具有高度成本效益的測試座解決方案。為實(shí)

消費(fèi)電子
2011-11-10

集成 RC MULTITEST 元件
評估證明Multitest的Mercury產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)最低測試成本

Multitest公司，日前宣布其Mercury測試座在一家國際集成元件制造商嚴(yán)格的BGA測試評估中表現(xiàn)出色，現(xiàn)已被所有業(yè)務(wù)部門列為合格產(chǎn)品。此次評估重點(diǎn)是尋找測試通過率穩(wěn)定可靠、并具有高度成本效益的測試座解決方案。為實(shí)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-11-10

集成 RC MULTITEST 元件
評估證明Multitest的 Mercury產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了最低測試成本

Multitest公司，日前宣布其Mercury測試座在一家國際集成元件制造商嚴(yán)格的BGA測試評估中表現(xiàn)出色，現(xiàn)已被所有業(yè)務(wù)部門列為合格產(chǎn)品。此次評估重點(diǎn)是尋找測試通過率穩(wěn)定可靠、并具有高度成本效益的測試座解決方案。

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2011-11-10

集成 RC MULTITEST 元件
應(yīng)用封裝技術(shù)提升載板使用面積效益

在電子制造業(yè)，為了面對產(chǎn)品越來越小、效能不斷提升的應(yīng)用需求，原有傳統(tǒng)利用引線的封裝方法，已漸漸改采核心結(jié)構(gòu)更趨復(fù)雜的陣列組態(tài)基板封裝技術(shù)，但這種方式也會(huì)面臨架構(gòu)先天性的高密度、熱處理應(yīng)用挑戰(zhàn)... 隨著

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2011-11-09

晶片封裝技術(shù) 基板元件
小露笑臉封測雙雄10月營收概況

封測雙雄日月光（2311）及矽品10月營收均較上月微幅成長，月增分別為2%及1.6%，優(yōu)于法說會(huì)預(yù)期。日月光和矽品上月底舉行法說會(huì)時(shí)，均預(yù)估本季營收下滑，由于國內(nèi)、外客戶均保守看淡第四季景氣，矽品預(yù)估本季營收

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2011-11-09

半導(dǎo)體 DM 元件
封測雙雄小露笑臉

封測雙雄日月光（2311）及矽品10月營收均較上月微幅成長，月增分別為2%及1.6%，優(yōu)于法說會(huì)預(yù)期。圖／經(jīng)濟(jì)日報(bào)提供日月光和矽品上月底舉行法說會(huì)時(shí)，均預(yù)估本季營收下滑，由于國內(nèi)、外客戶均保守看淡第四季景

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2011-11-08

半導(dǎo)體 DM 元件
飛兆半導(dǎo)體在線設(shè)計(jì)和模擬工具提供完整反激式設(shè)計(jì)

當(dāng)前，設(shè)計(jì)人員正面臨為各種應(yīng)用產(chǎn)品的電源設(shè)計(jì)反激電路的挑戰(zhàn)，現(xiàn)在找到能夠簡化工作的方法。全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)發(fā)布一款易于使用、功能強(qiáng)大的在線仿真

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-11-07

飛兆半導(dǎo)體模擬反激式元件
MRAM熱輔助寫入為實(shí)現(xiàn)20nm以下工藝所必需

法國研究機(jī)構(gòu)SPINTEC與開發(fā)MRAM技術(shù)的Crocus Technology共同開發(fā)出了將熱輔助切換(Thermally Assisted　Switching：TAS)用于垂直磁化方式MTJ元件的STT-MRAM技術(shù)。并在2011年10月31日于美國亞利桑那(Arizona)州斯科茨

消費(fèi)電子
2011-11-04

RAM SPI MT 元件
飛兆半導(dǎo)體在線設(shè)計(jì)和模擬工具可在數(shù)分鐘內(nèi)提供完整的反激式設(shè)計(jì)

當(dāng)前，設(shè)計(jì)人員正面臨為各種應(yīng)用產(chǎn)品的電源設(shè)計(jì)反激電路的挑戰(zhàn)，現(xiàn)在找到能夠簡化工作的方法。全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)發(fā)布一款易于使用、功能強(qiáng)大的在線仿真

消費(fèi)電子
2011-11-04

飛兆半導(dǎo)體模擬反激式元件
MRAM熱輔助寫入為實(shí)現(xiàn)20nm以下工藝所必需

法國研究機(jī)構(gòu)SPINTEC與開發(fā)MRAM技術(shù)的Crocus Technology共同開發(fā)出了將熱輔助切換(Thermally Assisted　Switching：TAS)用于垂直磁化方式MTJ元件的STT-MRAM技術(shù)。并在2011年10月31日于美國亞利桑那(Arizona)州斯科茨

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-11-04

RAM SPI MT 元件
AUO開發(fā)出4英寸的柔性有機(jī)EL面板

臺(tái)灣友達(dá)光電（AU Optronics，AUO）在太平洋橫濱會(huì)展中心舉行的“FPD International 2011”上，公開了顯示部能以10mm的曲率半徑彎曲的4英寸有機(jī)EL面板的動(dòng)作演示。特點(diǎn)是厚度僅為0.3mm。像素為240×3

顯示光電
2011-11-03

玻璃基板友達(dá)光電 TFT 元件
元件被大水阻擋小米手機(jī)11月3日恢復(fù)發(fā)貨

小米手機(jī)售價(jià)1999元贏得了很多用戶的喜愛，不過由于下單人數(shù)近30萬，小米考慮到產(chǎn)能問題，前一段時(shí)間停止了網(wǎng)上預(yù)定。近日，小米手機(jī)再次暴露了產(chǎn)能不足的問題，小米公司稱，由于電池供應(yīng)和封裝等原因，小米手機(jī)暫停

消費(fèi)電子
2011-11-02

電池小米手機(jī) BSP 元件
東芝照明技術(shù)發(fā)布大配光型LED燈泡從燈罩散熱

東芝照明技術(shù)發(fā)布了燈泡型LED照明新產(chǎn)品——大配光型“普通燈泡型10.6W”。配光角度為260°，與燈泡型熒光燈相同。亮度相當(dāng)于60W的白熾燈泡，晝白色的光通量為1000lm，燈泡色為810lm。該公

消費(fèi)電子
2011-11-01

東芝照明技術(shù) LED燈泡元件

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元件

物聯(lián)網(wǎng)受元件巨頭關(guān)注村田“觸電”智能家居

智能T恤用于病人監(jiān)測

element14引進(jìn)RECOM最新電源管理解決方案

臺(tái)星科：沒有看到泰水災(zāi)轉(zhuǎn)單效應(yīng) Q4營收估下滑個(gè)位數(shù)

元件技術(shù)再突破　矽MEMS可望取代石英

Multitest的Mercury產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)最低測試成本

臺(tái)積10月營收優(yōu)于預(yù)期

評估證明Multitest的Mercury產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)最低測試成本

評估證明Multitest的Mercury產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)最低測試成本

評估證明Multitest的 Mercury產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了最低測試成本

應(yīng)用封裝技術(shù)提升載板使用面積效益

小露笑臉封測雙雄10月營收概況

封測雙雄小露笑臉

飛兆半導(dǎo)體在線設(shè)計(jì)和模擬工具提供完整反激式設(shè)計(jì)

MRAM熱輔助寫入為實(shí)現(xiàn)20nm以下工藝所必需

飛兆半導(dǎo)體在線設(shè)計(jì)和模擬工具可在數(shù)分鐘內(nèi)提供完整的反激式設(shè)計(jì)

MRAM熱輔助寫入為實(shí)現(xiàn)20nm以下工藝所必需

AUO開發(fā)出4英寸的柔性有機(jī)EL面板

元件被大水阻擋小米手機(jī)11月3日恢復(fù)發(fā)貨

東芝照明技術(shù)發(fā)布大配光型LED燈泡從燈罩散熱

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