元件

我要報(bào)錯(cuò)

元件即是小型的機(jī)器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類(lèi)產(chǎn)品中通用；常指電器、無(wú)線電、儀表等工業(yè)的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等。主要分為：殺毒元件，電子元件，氣動(dòng)元件，霍爾元件等。元件是可反復(fù)取出使用的圖形、按鈕或一段小動(dòng)畫(huà)，元件中的小動(dòng)畫(huà)可以獨(dú)立于主動(dòng)畫(huà)進(jìn)行播放，每個(gè)元件可由多個(gè)獨(dú)立的元素組合而成。許多商用計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)軟件設(shè)計(jì)包能夠在給定的應(yīng)用功率電平和給定的電路參數(shù)設(shè)置條件下建模經(jīng)過(guò)射頻/微波電路的熱量流動(dòng)，包括PCB的熱導(dǎo)率。

優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量，贏得海外市場(chǎng)和消費(fèi)者的青睞

近期，塑化劑、食品以及藥物在安全方面問(wèn)題不斷，不良產(chǎn)品被召回的新聞層出不窮，造成消費(fèi)者人心惶惶。在產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題不斷，產(chǎn)品安全話題延綿不絕的時(shí)代，如何提高產(chǎn)品質(zhì)量，確保消費(fèi)者在使用和消耗產(chǎn)品時(shí)的人身安全

廠商動(dòng)態(tài)
2011-06-27

BSP INTERNATIONAL STANDARDS 元件
IIS接口的FPGA實(shí)現(xiàn)

在嵌入式系統(tǒng)中經(jīng)常采用IIS(Inter-IC Sound)總線連接專(zhuān)用音頻器件以實(shí)現(xiàn)音頻輸入輸出。不少嵌入式處理器帶有專(zhuān)用的通過(guò)操作特殊功能寄存器實(shí)現(xiàn)對(duì)外接音頻器件的操作，但也有一些嵌入式處理器沒(méi)有擴(kuò)展IIS總線，如ARM7

數(shù)字電源
2011-06-27

接口聲道 FPGA實(shí)現(xiàn) 元件
IIS接口的FPGA實(shí)現(xiàn)

在嵌入式系統(tǒng)中經(jīng)常采用IIS(Inter-IC Sound)總線連接專(zhuān)用音頻器件以實(shí)現(xiàn)音頻輸入輸出。不少嵌入式處理器帶有專(zhuān)用的通過(guò)操作特殊功能寄存器實(shí)現(xiàn)對(duì)外接音頻器件的操作，但也有一些嵌入式處理器沒(méi)有擴(kuò)展IIS總線，如ARM7

數(shù)字電源
2011-06-27

接口聲道 FPGA實(shí)現(xiàn) 元件
IIS接口的FPGA實(shí)現(xiàn)

IIS接口的FPGA實(shí)現(xiàn)

嵌入式軟件
2011-06-27

接口聲道 FPGA實(shí)現(xiàn) 元件
IIS接口的FPGA實(shí)現(xiàn)

IIS接口的FPGA實(shí)現(xiàn)

嵌入式教程
2011-06-27

接口聲道 FPGA實(shí)現(xiàn) 元件
訂單很強(qiáng) 臺(tái)積電：成長(zhǎng)20%不變

美銀美林證券因半導(dǎo)體庫(kù)存問(wèn)題，下修臺(tái)積電全年獲利預(yù)估，臺(tái)積電昨（23）日表示，當(dāng)前經(jīng)濟(jì)的確出現(xiàn)諸多變量，但臺(tái)積電仍致力爭(zhēng)取訂單，在訂單動(dòng)能仍然強(qiáng)勁下，尚無(wú)下修全年?duì)I收成長(zhǎng)兩成的計(jì)畫(huà)。臺(tái)積電表示，尊重

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2011-06-24

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 電表臺(tái)積電元件
矽品證實(shí)打入高通供應(yīng)體系

【大紀(jì)元6月22日?qǐng)?bào)導(dǎo)】(中央社記者張建中臺(tái)中22日電)矽品董事長(zhǎng)林文伯今天表示，隨著客戶(hù)Atheros被通訊晶片廠高通(Qualcomm )合并，矽品順利加入高通供應(yīng)體系。矽品今天召開(kāi)股東常會(huì)，林文伯會(huì)后接受媒體訪問(wèn)時(shí)指出

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2011-06-22

封裝 OS 元件
PLC控制的氣動(dòng)元件在HXFA368型條并卷聯(lián)合機(jī)上的應(yīng)用

1 引言　　隨著科技的飛速發(fā)展，紡織機(jī)械設(shè)備制造業(yè)也迎來(lái)了革命性的發(fā)展，當(dāng)前紡機(jī)設(shè)備的發(fā)展特點(diǎn)主要體現(xiàn)在：觸摸式人機(jī)界面(HMI)，可編程邏輯控制器(PLC)以及各種氣動(dòng)控制元件的廣泛應(yīng)用;目前不斷提高紡機(jī)設(shè)備的自

工業(yè)控制
2011-06-17

調(diào)試電磁閥 PLC控制元件
成本持續(xù)壓縮 LED光源有望加速取代傳統(tǒng)光源

高功率led發(fā)光元件，面對(duì)高流明與高發(fā)光效率要求，其性能表現(xiàn)在覆晶技術(shù)的突破下，與驅(qū)動(dòng)晶片高度整合，已具發(fā)展生活照明的應(yīng)用基礎(chǔ)，再加上單位成本持續(xù)壓縮，更可望進(jìn)一步取代傳統(tǒng)光源，成為未來(lái)生活照明的主流應(yīng)用

顯示光電
2011-06-15

白熾燈發(fā)光效率 LED光源元件
基于Pro/ENGINEER焊接系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)

本文主要講述自主開(kāi)發(fā)的WELDSYS焊接系統(tǒng)的組成、主要功能模塊及作用，開(kāi)發(fā)使用的關(guān)鍵技術(shù)，以及應(yīng)用實(shí)例，同時(shí)也說(shuō)明了該系統(tǒng)在焊接工程領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用價(jià)值?！　≡诮ㄖ蛄?、汽車(chē)、壓力容器和機(jī)械等工程領(lǐng)域都

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-06-14

組件 ENGINEER PRO/E 元件
IC封測(cè)／矽品銅制程比重?cái)U(kuò)增

矽品（2325）追趕銅制程策略奏效，5月?tīng)I(yíng)收重回成長(zhǎng)行列，法人預(yù)估，隨著爭(zhēng)取整合元件大廠訂單有望，加上主力客戶(hù)聯(lián)發(fā)科無(wú)線晶片訂單回溫，第三季將逐月成長(zhǎng)。矽品受到個(gè)人電腦晶片比重過(guò)高，首季營(yíng)收表現(xiàn)仍不如日

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2011-06-11

晶片封裝 IC 元件
Apple在2010年躍居全球最大半導(dǎo)體元件買(mǎi)主

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS iSuppli的最新統(tǒng)計(jì)顯示，拜市場(chǎng)對(duì)iPhone與iPad的強(qiáng)勁需求之賜，蘋(píng)果(Apple)在2010年首度成為全球最大的半導(dǎo)體元件采購(gòu)原廠(OEM)，年度采購(gòu)金額達(dá)到175億美元，較2009年的97億美元成長(zhǎng)79.6%。

半導(dǎo)體
2011-06-10

半導(dǎo)體 APPLE BSP 元件
薄膜太陽(yáng)能設(shè)備商歐瑞康獲得首份120MWp-ThinFab生產(chǎn)線訂單

薄膜太陽(yáng)能設(shè)備商歐瑞康(Oerlikon)1日宣布獲得薄膜矽元件生產(chǎn)的首份120百萬(wàn)瓦(MWp)-Micromorph整套生產(chǎn)線(ThinFab)的訂單。Oerlikon表示，該訂單來(lái)自1位亞洲新客戶(hù)，該客戶(hù)在可再生能源領(lǐng)域已經(jīng)活躍了許久，決定要進(jìn)

半導(dǎo)體
2011-06-10

太陽(yáng)能薄膜 FAB 元件
SEMI：2011年晶圓廠設(shè)備支出將創(chuàng)新高紀(jì)錄

SEMI公布最新全球晶圓廠資料庫(kù)(SEMI World Fab Database)，預(yù)估2011年半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出及產(chǎn)能將分別成長(zhǎng)31%與9%，但今年和明年的建廠支出則下調(diào)。 SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆指出：「2011年將是晶圓廠設(shè)備支出

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2011-06-10

LED 晶圓廠 SEMI 元件
傳OmniVision和Avago獲第5代iPhone元件訂單

（林靖東）北京時(shí)間6月8日消息，據(jù)知情人士透露，OmniVision已經(jīng)獲得蘋(píng)果第5代iPhone的CMOS圖像傳感器的大部分訂單。同時(shí)，功放供應(yīng)商安華高（Avago）也獲得了它的第一份WCDMA版iPhone功放訂單。據(jù)知情人士稱(chēng)，

消費(fèi)電子
2011-06-08

iPhone AVAGO OMNIVISION 元件
傳OmniVision和Avago獲iPhone 5元件訂單

新浪科技訊北京時(shí)間6月7日晚間消息，消息人士透露，OmniVision已經(jīng)獲得了蘋(píng)果第5代iPhone中CMOS圖像傳感器的大部分訂單。此外，功放廠商Avago首次獲得了WCDMA版iPhone中的功放訂單。消息人士稱(chēng)，目前iPhone中

消費(fèi)電子
2011-06-08

iPhone AVAGO OMNIVISION 元件
恩智浦在中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)啟動(dòng)NFC合作伙伴計(jì)劃

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出首個(gè)近距離無(wú)線通信 (NFC) 合作伙伴計(jì)劃，為期望在新設(shè)計(jì)中集成NFC功能的中國(guó)大陸及臺(tái)灣地區(qū)手機(jī)和消費(fèi)電子設(shè)備制造商提供鼎力支持。自從合作創(chuàng)立NFC標(biāo)準(zhǔn)和N

消費(fèi)電子
2011-06-08

NFC 恩智浦消費(fèi)電子元件
Apple在2010年躍居全球最大半導(dǎo)體元件買(mǎi)主

Apple在2010年躍居全球最大半導(dǎo)體元件買(mǎi)主

嵌入式軟件
2011-06-08

半導(dǎo)體 APPLE BSP 元件
iPhone中國(guó)制造中的商業(yè)秘密

現(xiàn)在越來(lái)越多的國(guó)人都高呼iPhone是中國(guó)制造，也許看某些統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)似乎簡(jiǎn)單明了說(shuō)明這個(gè)問(wèn)題。而且中國(guó)人制造iPhone、美國(guó)人購(gòu)買(mǎi)iPhone，這使得美國(guó)對(duì)中國(guó)的貿(mào)易逆差在2009年增加了19億美元。但是實(shí)際狀況真的如此么?

消費(fèi)電子
2011-06-07

iPhone 中國(guó)制造 MDASH 元件
艾默生發(fā)展智能數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)

新浪科技訊北京時(shí)間6月1日晚間消息，艾默生電氣計(jì)劃今年晚些時(shí)候推出一項(xiàng)名為“Trellis”的新技術(shù)，幫助企業(yè)降低能耗成本和基礎(chǔ)設(shè)施支出，并更好地分配數(shù)據(jù)中心中的資源。艾默生高級(jí)執(zhí)行副總裁查理·皮特斯(C

消費(fèi)電子
2011-06-02

數(shù)據(jù)中心硬件艾默生元件

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元件

優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量，贏得海外市場(chǎng)和消費(fèi)者的青睞

IIS接口的FPGA實(shí)現(xiàn)

IIS接口的FPGA實(shí)現(xiàn)

IIS接口的FPGA實(shí)現(xiàn)

IIS接口的FPGA實(shí)現(xiàn)

訂單很強(qiáng) 臺(tái)積電：成長(zhǎng)20%不變

矽品證實(shí)打入高通供應(yīng)體系

PLC控制的氣動(dòng)元件在HXFA368型條并卷聯(lián)合機(jī)上的應(yīng)用

成本持續(xù)壓縮 LED光源有望加速取代傳統(tǒng)光源

基于Pro/ENGINEER焊接系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)

IC封測(cè)／矽品銅制程比重?cái)U(kuò)增

Apple在2010年躍居全球最大半導(dǎo)體元件買(mǎi)主

薄膜太陽(yáng)能設(shè)備商歐瑞康獲得首份120MWp-ThinFab生產(chǎn)線訂單

SEMI：2011年晶圓廠設(shè)備支出將創(chuàng)新高紀(jì)錄

傳OmniVision和Avago獲第5代iPhone元件訂單

傳OmniVision和Avago獲iPhone 5元件訂單

恩智浦在中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)啟動(dòng)NFC合作伙伴計(jì)劃

Apple在2010年躍居全球最大半導(dǎo)體元件買(mǎi)主

iPhone中國(guó)制造中的商業(yè)秘密

艾默生發(fā)展智能數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)

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