最近幾年,在半導體之中,原本在人們眼中“不出彩”的功率半導體成為了關注的焦點。功率半導體的作用是轉換直流與交流、通過變壓等方式高效控制電力,用于充電裝
【導讀】作為節(jié)能背后的主角,功率半導體如今成為了關注的焦點。功率半導體的作用是轉換直流與交流、通過變壓等方式高效控制電力,用于充電裝置和馬達。如今,這種半導體已配備于家電、汽車、工業(yè)機械、鐵路車輛、輸
據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的相關人士透露,有關促進集成電路發(fā)展的綱要性文件已草擬完畢,目前正在進行部際協(xié)調(diào)。上證報資訊獲悉,政策扶持的重點將主要集中于集成電路的設計和制造方面,尤其是本土自主核心產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)
據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的相關人士透露,有關促進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要性文件已草擬完畢,目前正在進行部際協(xié)調(diào)。獲悉,政策扶持的重點將主要集中于集成電路的設計和制造方面,尤其是本土自主核心產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè),功率半
LED半導體照明網(wǎng)訊 據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的相關人士透露,有關促進集成電路發(fā)展的綱要性文件已草擬完畢,目前正在進行部際協(xié)調(diào)。上證報資訊獲悉,政策扶持的重點將主要集中于集成電路的設計和制造方面,尤其
與現(xiàn)在的Si功率半導體相比,SiC及GaN等新一代功率半導體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競爭。SiC功
SiC功率半導體方面,在柵極設有溝道的溝道型MOSFET的開發(fā)在2013年大幅加速。以前推出的SiCMOSFET只有平面型,尚未推出溝道型。溝道型MOSFET的導通電阻只有平面型的幾分之一,因此可以進一步降低損耗。導通電阻降低后
據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的相關人士透露,有關促進集成電路發(fā)展的綱要性文件已草擬完畢,目前正在進行部際協(xié)調(diào)。上證報資訊獲悉,政策扶持的重點將主要集中于集成電路的設計和制造方面,尤其是本土自主核心產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)
與現(xiàn)在的Si功率半導體相比,SiC及GaN等新一代功率半導體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競爭。SiC功
與現(xiàn)在的Si功率半導體相比,SiC及GaN等新一代功率半導體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競爭。SiC功
與現(xiàn)在的Si功率半導體相比,SiC及GaN等新一代功率半導體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競爭。SiC功
與現(xiàn)在的Si功率半導體相比,SiC及GaN等新一代功率半導體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競爭。SiC功
與現(xiàn)在的Si功率半導體相比,SiC及GaN等新一代功率半導體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競爭。SiC功
SiC功率半導體方面,在柵極設有溝道的溝道型MOSFET的開發(fā)在2013年大幅加速。以前推出的SiCMOSFET只有平面型,尚未推出溝道型。溝道型MOSFET的導通電阻只有平面型的幾分之一,因此可以進一步降低損耗。導通電阻降低后
1、新一代功率半導體開發(fā)競爭激烈 亞洲企業(yè)紛紛涉足今后在從事GaN功率元件的半導體廠商之間,估計會展開激烈的價格競爭。尤其是韓國、中國大陸和臺灣等亞洲半導體廠商全面涉足GaN功率元件業(yè)務之后,價格競爭將更為激
與現(xiàn)在的Si功率半導體相比,SiC及GaN等新一代功率半導體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競爭。SiC功
與現(xiàn)在的Si功率半導體相比,SiC及GaN等新一代功率半導體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競爭。SiC功
與現(xiàn)在的Si功率半導體相比,SiC及GaN等新一代功率半導體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時各企業(yè)
美國應用材料公司(Applied Materials,AMAT)瞄準近年來需求高漲的功率半導體及MEMS器件市場,將強化200mm晶圓生產(chǎn)設備相關業(yè)務,將來還打算支持功率半導體領域的300mm晶圓及SiC/GaN的生產(chǎn)。AMAT的主力業(yè)務歸根結底還
汽車傳感器市場領導者英飛凌科技股份公司(法蘭克福股票交易所股票代碼:IFX / 美國柜臺交易市場股票代碼:IFNNY)連續(xù)十年位居世界功率半導體市場榜首。這是北美市場研究機構IHS Inc的調(diào)查結果。調(diào)查顯示,在該市場