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Gartner：半導體資本支出明年增14%
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行動電話市場趨軟，導致28納米投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。不過，隨存
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2013年全球半導體資本支出將衰退6.8%
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手機市場趨軟導致28nm投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。Gartner研究副總裁D
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2013年全球半導體資本支出將衰退6.8%
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手機市場趨軟導致28nm投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。Gartner研究副總裁D
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2013年全球半導體資本支出將衰退6.8%
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手機市場趨軟導致28nm投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。Gartner研究副總裁D
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Gartner：2013年全球半導體制造設備支出將下滑8.5%
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行動電話市場趨軟導致28奈米(nm)投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。Gartner研
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全球半導體設備投資下降皆因手機需求走軟
由于手機市場需求增長放緩，這將影響到全球半導體生產(chǎn)設備的投資，使得今年上半年的全球半導體生產(chǎn)設備投資持續(xù)放緩。不過，7月份之后半導體銷售的增長，又刺激其生產(chǎn)設備的投資者熱情，目前全球半導體生產(chǎn)設備投資開
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2013年全球半導體制造設備支出將下滑8.5%
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行動電話市場趨軟導致28奈米(nm)投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。Gartner研
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FinFET創(chuàng)新技術為半導體制造產(chǎn)業(yè)帶來新變革
FinFET稱為鰭式場效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設計，變革了傳統(tǒng)晶體管結構，其控制電流通過的閘門被設計成類
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日本半導體大廠紛靠向臺積電
日本國內(nèi)的半導體制造商和臺積電的關系不淺。瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業(yè)近來不斷增加委托給臺積電代工生產(chǎn)的產(chǎn)品，富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給臺積電。這些日本半
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日本半導體大廠紛靠向臺積電
日本國內(nèi)的半導體制造商和臺積電的關系不淺。瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業(yè)近來不斷增加委托給臺積電代工生產(chǎn)的產(chǎn)品，富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給臺積電。這些日本半
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FinFET創(chuàng)新技術為半導體制造產(chǎn)業(yè)帶來新變革
FinFET稱為鰭式場效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設計，變革了傳統(tǒng)晶體管結構，其控制電流通過的閘門被設計成類
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FinFET新技術對半導體制造產(chǎn)業(yè)的影響
FinFET稱為鰭式場效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設計，變革了傳統(tǒng)晶體管結構，其控制電流通過的閘門被設計成類
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全球半導體設備投資下降皆因手機需求走軟
由于手機市場需求增長放緩，這將影響到全球半導體生產(chǎn)設備的投資，使得今年上半年的全球半導體生產(chǎn)設備投資持續(xù)放緩。不過，7月份之后半導體銷售的增長，又刺激其生產(chǎn)設備的投資者熱情，目前全球半導體生產(chǎn)設備投資開
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日本半導體大廠紛靠向臺積電
日本國內(nèi)的半導體制造商和臺積電的關系不淺。瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業(yè)近來不斷增加委托給臺積電代工生產(chǎn)的產(chǎn)品，富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給臺積電。這些日本半
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FinFET新技術對半導體制造產(chǎn)業(yè)的影響
FinFET稱為鰭式場效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設計，變革了傳統(tǒng)晶體管結構，其控制電流通過的閘門被設計成類
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FinFET新技術對半導體制造產(chǎn)業(yè)的影響
FinFET稱為鰭式場效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設計，變革了傳統(tǒng)晶體管結構，其控制電流通過的閘門被設計成類
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FinFET新技術對半導體制造產(chǎn)業(yè)的影響
FinFET稱為鰭式場效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導體（CMOS）晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設計，變革了傳統(tǒng)晶體管結構，其控制電流通過的閘門被設計成
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高通將再出手買回50億美元自家股票
持有最多現(xiàn)金的半導體制造商高通（Qualcomm）表示，董事會授權公司，執(zhí)行新一輪50億美元庫藏股計劃。高通表示，該計劃將取代5月5日公布的50億美元股票回購方案。舊方案仍有8億美元額度尚未執(zhí)行。高通截至上季持有現(xiàn)金
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美國半導體業(yè)7月訂單下滑
半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）26日公布，美國半導體制造商7月訂單出貨比（B/B值）下滑至1.00，不如前月的1.10。訂單出貨比是以未來設備訂單金額除以現(xiàn)在實際出貨設備金額，大于1代表廠商接單良好，小于1代表接單情
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北美半導體設備業(yè)B/B值連七月保持1以上水準
根據(jù) SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2013年7月份北美半導體設備制造商平均訂單金額為12.7億美元， B/B值 (Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.00，代表半導體設備業(yè)者當月份出貨100美元，接獲100美元的訂單。
