為跟上技術進步的發(fā)展步伐,2008年半導體生產設備、材料、零部件行業(yè)將出現(xiàn)新一輪產品研發(fā)熱。該行業(yè)大舉引進最新的高效率生產技術,挑起了夯實電子產業(yè)發(fā)展基礎的重任。挑戰(zhàn)微細化納米技術最近發(fā)表的ITRS(國際半導體
半導體產業(yè)經過了50年的發(fā)展,其影響可以大致分為兩方面。一方面半導體產業(yè)遵循著摩爾定律飛速發(fā)展,隨著集成度不斷提高,單個晶體管成本不斷降低,新產品和新應用層出不窮,可以說半導體產業(yè)的發(fā)展推動了一系列電子
拜科技進步所賜,目前汽車產業(yè)所導入的半導體設備應用,其產品技術正賣力地往前進。過去車上所采用的半導體元件只是旁枝末節(jié)的附加功能應用而已,但汽車本體從原本電氣系統(tǒng)為輔的機械系統(tǒng),升級為電子系統(tǒng)為主的汽車
日前,IBM宣布推出針對手機和移動無線技術市場的全新半導體技術—CMOS 7RF SOI。
AnalogDevices,Inc.近日在上海正式啟用其位于上海的大中華和亞太區(qū)總部新名稱——亞德諾半導體技術(上海)有限公司。 此舉體現(xiàn)了ADI公司對大中華和亞太區(qū)市場的長期承諾并且增強了ADI公司在模擬集成電路(IC