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博威合金攜創(chuàng)新材料方案亮相慕展，賦能行業(yè)智能化升級
4月15日至17日，慕尼黑上海電子展盛大啟幕。博威合金以“銅領未來，連接無限”為主題，攜板帶、棒材、線材三大事業(yè)部聯(lián)合參展，不僅展現(xiàn)了AI+行業(yè)的定制化材料解決方案，而且?guī)砹恕安牧涎邪l(fā)-智造工藝-數(shù)字化選型”的全價值鏈創(chuàng)新生態(tài)，助力智能化發(fā)展，彰顯了國產(chǎn)高端銅合金材料領軍者的創(chuàng)新實力。
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第二十一屆中國國際半導體博覽會閉幕，博威合金半導體靶材背板材料引關注
11月18日—20日，備受矚目的第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）在北京國家會議中心盛大舉行。作為半導體產(chǎn)業(yè)的重要盛會，此次博覽會聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈及超大規(guī)模應用市場，展現(xiàn)半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢和技術創(chuàng)新成果，吸引了眾多國內(nèi)外知名企業(yè)和專業(yè)人士的積極參與。其中，寧波博威合金材料股份有限公司（簡稱“博威合金”，601137.SH）作為新材料領域的領軍企業(yè)，攜其半導體靶材背板用材亮相T-041展位，展示了其在半導體領域的新成果和技術創(chuàng)新。
