據(jù)路透社報道,Nvidia將以超過70億美元現(xiàn)金收購以色列芯片制造商Mellanox Technologies Ltd。
巨化股份發(fā)布公告,擬自有資金出資10億元,聯(lián)合浙江省金融控股有限公司等其他9家公司參股成立浙江富浙集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司,投資集成電路產(chǎn)業(yè)及相關領域,公司持股6.67%。
3月8日上午,省委常委、市委書記宋國權在市政務中心會見了中科寒武紀科技(以下簡稱“寒武紀”)董事長、總裁陳天石一行。省數(shù)據(jù)資源管理局局長王崧,市委常委、常務副市長羅云峰參加會見。
據(jù)businessKorea報道,三星已開始生產(chǎn)磁阻隨機存取存儲器(MRAM)。預計MRAM將改變半導體市場的格局,因為它兼具DRAM與NAND閃存的優(yōu)點。
Pixelworks成立于1997年,至今已經(jīng)有21年的歷史,始終致力于圖像顯示領域。公司創(chuàng)辦至今,推出并持續(xù)更新了高效視頻顯示處理和先進視頻傳輸解決方案。結(jié)合下游廠商的需要,Pixelworks已經(jīng)幫助了很多企業(yè)制造出了尖端消費電子產(chǎn)品、包括投影儀,電視,顯示器,平板及手機等應用,并為之提供了視頻傳輸和流媒體解決方案。
2019年3月8日,全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體推出新款高分辨率時間-數(shù)字轉(zhuǎn)換器(TDC) AS6500,該轉(zhuǎn)換器具有CMOS輸入和緊湊封裝,解決了空間和成本的限制問題。
據(jù)國家發(fā)改委官網(wǎng)消息,2019年3月7日,國家發(fā)改委副主任寧吉喆在委內(nèi)會見韓國三星大中華區(qū)總裁黃得圭先生,就三星在華業(yè)務、中國外商投資環(huán)境等議題進行交流。
根據(jù)一份新的報告顯示,中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科(Mediatek)計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
美國科技媒體AppleInsider報道稱,蘋果公司芯片供應商Dialog Semiconductor今日宣布,隨著與蘋果收購交易的完成,該公司今年的營收將有所下滑,但公司剩余業(yè)務預計將出現(xiàn)增長。
本周三,蘋果宣布在未來三年內(nèi)將把1200名員工分流到圣地亞哥辦事處,擴大其在競爭對手高通后院的影響力。
據(jù)報道,三星已開始生產(chǎn)磁阻隨機存取存儲器(MRAM)。預計MRAM將改變半導體市場的格局,因為它兼具DRAM與NAND閃存的優(yōu)點。
據(jù)AppleWorld報道,蘋果有望在明年推出5GiPhone,由于5G調(diào)制解調(diào)器獲取方式困難,蘋果很可能研發(fā)自己的5G調(diào)制解調(diào)器。
近日,蘋果公布2018年前200大、約98%比例的供應鏈廠商名單,這些廠商提供包括材料、制造和最終組裝服務。名單中也公開供應鏈廠商提供蘋果材料、制造和組裝的制造地點。
據(jù)日媒報道,有相關人士透露瑞薩電子于2019年2月末就發(fā)布通知宣布國內(nèi)外所有工廠于2019年4月至9月這六個月內(nèi)停工休息,以應對需求放緩。
IC設計廠聯(lián)發(fā)科技9日將進駐臺大校園征才博覽會,并祭出高薪吸引人才。聯(lián)發(fā)科表示,為因應業(yè)務需要,今年將提供碩士畢業(yè)生保障年薪100萬元新臺幣(單位下同)、博士150萬元起跳薪資,每年還將提撥員工績效與分紅獎金,預計招募千名研發(fā)創(chuàng)新人才。
外傳三星電子正在考慮以50萬億韓元收購車用半導體企業(yè)-荷蘭恩智浦半導體(NXP)。消息傳開引發(fā)各界關注,但三星電子7日針對收購一案表示,報導說“我們討論收購NXP的部分”并不是事實,并沒有為了收購而進行內(nèi)部討論。
2019年3月5日,研華公司在德國紐倫堡宣布將與芯片大廠超威半導體(AMD)以及西門子旗下軟件公司明導(Mentor)攜手,結(jié)合彼此產(chǎn)品與科技優(yōu)勢,加速實現(xiàn)AI科技普及化,共創(chuàng)更多AI商機。三方將以整合人工智慧促使嵌入式系統(tǒng)跨入新應用領域,以更高效率和更智能的的方式服務大眾。
據(jù)外媒報道,飛步科技(FABU)發(fā)布其Phoenix-100感知芯片的設計度量(design metrics),該款芯片可被用于自動駕駛方案。Phoenix-100感知芯片可執(zhí)行實時、高精度的環(huán)境感知,旨在支持安全而精準的智能駕駛技術。
2019年3月5日,高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司日前宣布,其音頻和可配置混合信號IC(CMIC)被華為的最新榮耀FlyPods真無線立體聲耳機所采用。
3月5日,芯恩董事長張汝京表示,芯恩項目進展順利,CIDM(Commune IDM——共有、共享式IDM)模式需要國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游更多企業(yè)加入,才能不斷壯大。他還提到,公司二期工程目標,直指14nm及以下先進制程。