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三星的970/980系列將全部采用3D TLC閃存
繼三星舊金山閃存峰會上宣布，推出新V-NAND單晶粒，容量1Tb后，不少同行科技人員表示，這不過是三星的QLC閃存，只不過換了說辭，它比TLC的存儲密度更大，但相應的犧牲壽命和讀寫。
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PC失利，Intel轉(zhuǎn)戰(zhàn)無人駕駛
稱霸了24年后，Intel芯片老大的位置最終被三星超越，而且從目前的狀態(tài)看，他們想要反超暫時沒有可能。
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Microchip推出兩款新的MCU的產(chǎn)品
MCU又稱單片微型計算機或者單片機，是把中央處理器的頻率與規(guī)格做適當縮減，并將內(nèi)存(memory)、計數(shù)器(Timer)、USB、A/D轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅(qū)動電路都整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。
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雄獅蘇醒：英特爾發(fā)力反擊
AMD Ryzen徹底刺痛了Intel，懶散多年的巨頭終于開始發(fā)力了，Skylake-X發(fā)燒級、Coffee Lake主流級新平臺都加速提前登場，規(guī)格也是突飛猛進。
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存儲器芯片市場“艷陽高照”，東芝卻是“烏云密布”
由于云端應用帶動數(shù)據(jù)中心建設、智能手機追求更大容量和更快運算，以及 4K 電視等高性能電視需要更多存儲器等因素，數(shù)據(jù)暫存處理用的 DRAM，以及數(shù)據(jù)存儲用的 NAND Flash，市場成長速度均高于電腦與智能手機市場的成長率。
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厲害了！東芝再推新產(chǎn)品：企業(yè)級閃存，支持每天10次全盤寫入
東芝對于64層堆疊設計的3D TLC閃存真是愛的太深，產(chǎn)品布局之神速令人驚嘆：主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、單芯片的BG3之后，又把它帶到了企業(yè)級領域，這在全球也是第一次。新硬盤有兩個系列，均為2.5寸規(guī)格，其中“PM5”最大容量達驚人的30.72TB(最小400GB)，采用SAS 12Gbps接口，并業(yè)界首創(chuàng)MultiLink SAS架構，性能異常彪悍：持續(xù)讀寫可以高達3350MB/s、2720MB/s，隨機讀取也能達到400000 IOPS，絲毫不遜色于PCI-E SSD。
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閃存價格一路飆升，這些企業(yè)賺翻了
據(jù)報導，內(nèi)存廠出貨趕不上接單速度，訂單完成率不及五成。 而在供需吃緊的狀況下，內(nèi)存廠產(chǎn)能似乎優(yōu)先服務手機客戶，造成PC用內(nèi)存供給進一步受壓縮。
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基美電子繼續(xù)擴大其行業(yè)領先高壓多層陶瓷電容器產(chǎn)品組合
全球領先的電子元器件供應商——基美電子(KEMET)，今天宣布通過增加具有C0G溫度特性的EIA 0603外殼尺寸(1608公制)，擴大其表面貼裝高壓多層陶瓷電容器產(chǎn)品組合。 這些器件在同類產(chǎn)品中提供最小尺寸，使設計人員能夠在其設計中繼續(xù)滿足小型化的趨勢，同時仍然保持高達1000VDC的工作電壓。這一發(fā)布對榮獲2016年艾麗卡獎(Elektra Awards)的年度無源及機電產(chǎn)品獎的ArcShield X7R 0603電容器形成補充。
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十核心的helio X30芯片的表現(xiàn)差強人意，聯(lián)發(fā)科是否會放棄“多核”之路
聯(lián)發(fā)科的helio X30芯片的性能曾被宣傳的云里霧里，如今采用該芯片的魅族Pro7上市終于獲得了其真實的性能，僅是相當于華為海思的麒麟960和高通的驍龍821。
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PC內(nèi)存價格只升不降？
由于三星、SK Hynix及美光等廠商現(xiàn)在的產(chǎn)能并沒有增加，進而導致PC內(nèi)存漲價的趨勢至今還沒有得到抑制，在Q1季度PC內(nèi)存大漲36%了之后，Q2季度還會繼續(xù)上漲10-20%。
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樂視電視大甩賣：其實是飲鴆止渴的無奈之舉
電商節(jié)大促，就像是給各路廠商找到了個臺階可下，畢竟價格不是隨便降的，得找到個合適的理由才行，電商節(jié)無疑是一個很棒的理由，即“便宜”了用戶，廠商放低了身
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全球PC龍頭再易主 聯(lián)想被華為惠普夾擊
聯(lián)想集團商業(yè)帝國大廈近年來出現(xiàn)了松動。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧。PC、筆記本和手機曾是聯(lián)想電子產(chǎn)品的“三駕馬車”。而現(xiàn)在這“三駕馬
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殺死華強北這座山寨王國的，是蘋果和阿里巴巴
2017年，華強北路拆去四年封街改造的擋板，人們從街口踏進來，都無法繞過“中國電子第一街”的標牌。只是坊間仍舊習慣以“山寨之都”、電子界的&ldquo
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高通蘋果糾紛續(xù)：二次收費不合理 買了芯片就不應該再交專利費
蘋果擴大了與高通公司法律訴訟的范圍，向美國聯(lián)邦法院提出，它與高通之間的專利許可協(xié)議無效，該協(xié)議規(guī)定蘋果每生產(chǎn)一部iPhone必須向后者繳納一定的費用。下面就隨嵌入式小
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MelodyVR與微軟達成全球合作伙伴關系
2017年6月23日，在數(shù)周前，已經(jīng)報道說VR音樂內(nèi)容平臺MelodyVR完成了650萬美元融資?，F(xiàn)在MelodyVR母公司EVR Holdings宣布，他們已經(jīng)與微軟達成了全球合作伙伴關系，以及一份
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面對蘋果緊逼, 高通準備爆料反擊
近日消息，據(jù)路透社報道，高通高級副總裁Don Rosenberg 21日在回應蘋果擴大對高通的訴訟請求時表示，蘋果此舉是為了使得大眾轉(zhuǎn)移其曾經(jīng)發(fā)布過失實的產(chǎn)品比較性能的事實，并
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鴻?；驔]戲 為保護技術東芝要響應政府
東芝公司今天宣布，公司董事會已經(jīng)選擇了一個由日本政府牽頭的財團作為旗下最重要閃存芯片業(yè)務的首選競標者。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧。這個財團包括擁
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Imagination決定賣身，與潛在競購方展開初步談判
iPhone芯片供應商Imagination Technologies(以下簡稱“Imagination”)宣布，公司已決定整體出售。Imagination在公司網(wǎng)站聲明中稱，已經(jīng)與潛在競購方展開了初步談
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三星高管訪問IDEALSEE 或?qū)⑸罨疺R/AR合作
6月20日，以三星半導體主席 Kinam Kim為首的三星高管團隊專程來到中國成都，訪問成都理想境界科技有限公司(IDEALSEE)。雙方就VR/AR/AI的行業(yè)趨勢與未來、技術與產(chǎn)品方向上
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無人機、VR、5G，英特爾要在奧運會放出一大波黑科技
6月21日，國際奧委會和英特爾在紐約舉行簽約儀式，宣布達成長期技術合作伙伴關系。國際奧委會主席托馬斯o巴赫和英特爾首席執(zhí)行官科再奇出席了簽約儀式。據(jù)悉，英特爾將加入
