
即將于西班牙巴塞羅那召開的MWC世界移動通信大會,無疑是智能手機(jī)們的舞臺,基本上2016年初的旗艦手機(jī)均會悉數(shù)登場。不過,除了三星S7、LG G5這些明星手機(jī),目前流行的可穿戴設(shè)備、VR和智能家居產(chǎn)品也會登陸MWC,下
一個小小的手環(huán)可以分析出一個人每日走步情況、睡眠程度、甚至性愛的情況。智能穿戴設(shè)備逐步成熟,對人類健康情況監(jiān)控似乎比醫(yī)療設(shè)備還精準(zhǔn)。可穿戴設(shè)備是如何發(fā)展起來的?它是否能替代人類器官?
ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司 (藍(lán)碧石 半導(dǎo)體)日前開發(fā)出非常適合傳感手表和可穿戴式設(shè)備的搭載LCD驅(qū)動器的16bit低功耗 微控制器“ML620Q416/418”,打造出更省電且處理能力更高的16bit低功耗微控制器的嶄新產(chǎn)品陣容。
在今年CES期間,英特爾的展臺可謂相當(dāng)看點(diǎn)頗多,主要展示RealSense 3D技術(shù)和Curie可穿戴設(shè)備芯片的展臺布滿了各種五花八門的設(shè)備,有個屏幕正在播放《輻射4》的演示吸引了不少人駐足,這和英特爾技術(shù)有關(guān)聯(lián)嗎?其實(shí) 這
現(xiàn)如今這個世界越來越小,走在大街上和一兩個老外搭話也不是什么百年難遇的事情了。如果聽不明白,或者說不出口,這個有趣的 ili 或許可以幫到你。
在大家看來基于智能手環(huán)的可傳戴設(shè)備似乎進(jìn)入了同質(zhì)化的死胡同時,對于一些創(chuàng)業(yè)者而言好像只剩下一條價(jià)格戰(zhàn)的路可以走。其實(shí)我對于現(xiàn)階段可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)的價(jià)格戰(zhàn)一直持保留
隨著近年來電子可穿戴產(chǎn)品技術(shù)的進(jìn)步,與之相關(guān)的充電技術(shù)、智能電源管理、集成密度方面的技術(shù)已經(jīng)出現(xiàn)很大的飛躍。因此可穿戴設(shè)備正在變得越來越小,與此同時功能卻不降反
2015年1月,Google Glass從應(yīng)用商店下架,由于種種原因,在這一年里就算你是土豪,愿意拱手奉上1500美元(約合人民幣9312元),也無法再從官方渠道入手了。Google Glass將回爐重造。近日,美國FCC上驚現(xiàn)下一代谷歌可穿戴設(shè)備。
在即將過去的 2015 年里,我們看到了許多可穿戴智能設(shè)備進(jìn)入市場,比如智能手表、智能手環(huán)等等。事實(shí)上,很少有消費(fèi)者能夠完全了解自己所購買的可穿戴設(shè)備的全部功能。我們需要清楚一點(diǎn),可穿戴設(shè)備具有怎樣的功能,
在即將過去的 2015 年里,我們看到了許多可穿戴智能設(shè)備進(jìn)入市場,比如智能手表、智能手環(huán)等等。事實(shí)上,很少有消費(fèi)者能夠完全了解自己所購買的可穿戴設(shè)備的全部功能。我
在即將過去的 2015 年里,我們看到了許多可穿戴智能設(shè)備進(jìn)入市場,比如智能手表、智能手環(huán)等等。事實(shí)上,很少有消費(fèi)者能夠完全了解自己所購買的可穿戴設(shè)備的全部功能。
想要永遠(yuǎn)不充電可不是件容易的事情,特別是在iFind防丟Tag這么小的體積內(nèi)。它受到眾多質(zhì)疑,被指控是欺詐項(xiàng)目,而項(xiàng)目發(fā)起人也沒能給出切實(shí)的證據(jù)來證明他們可以做出這樣一
可穿戴設(shè)備,小尺寸是在元件選擇,包括那些用于功率的一個重要因素。直流/直流轉(zhuǎn)換器中出現(xiàn),這兩個提供高轉(zhuǎn)換效率并且還通過轉(zhuǎn)換控制器和密鑰無源集成到一個系統(tǒng)級封裝模塊
如果要問世界上最流行,最具觀賞性的運(yùn)動是什么?可能很多人會選擇足球,而一小部分人會選擇籃球或其他的運(yùn)動。而如果在限定條件當(dāng)中加上“小球”的時候,可能大多
當(dāng)時間回溯到2009年,大量引人注目的可穿戴設(shè)備紛紛涌現(xiàn),許多人還懷疑消費(fèi)者是不是想記錄自己的腳步和能量消耗。然而隨著科技越漸深入發(fā)展,設(shè)備也越來越苗條而直觀,可穿
利用激光誘導(dǎo)石墨烯生產(chǎn)的微型超級電容的能量密度與薄膜鋰離子電池相當(dāng),電容量為每平方厘米934微法,能量密度為每立方厘米3.2毫瓦。它的另外一個關(guān)鍵特性是,不會隨時間而退化。
21ic訊,可穿戴設(shè)備與FPGA似乎很難結(jié)合在一起,據(jù)市場情況來看,目前眾多的可穿戴設(shè)備大多采用ARM架構(gòu)的處理器,原因其一是該種芯片體積較小,另一原因是功耗上容易做到更優(yōu)解。而萊迪斯將可穿戴設(shè)備的芯片戰(zhàn)場從ARM
當(dāng)前,網(wǎng)絡(luò)的發(fā)達(dá),讓越來越多的人寧愿宅著也不愿出門,在某種程度上,約會變成了可有可無的游戲。為了解決這種問題,研究者們寄予可穿戴設(shè)備厚望~ 據(jù)英國《每日郵報(bào)》報(bào)道,一項(xiàng)新研究指出,人類未來尋找浪漫的方式
可穿戴技術(shù)現(xiàn)在是消費(fèi)類電子行業(yè)的熱門用語。每家消費(fèi)類電子產(chǎn)品公司都聲稱要推出可穿戴設(shè)備。它們是我們能夠穿戴的微型電子設(shè)備,通常與現(xiàn)有配飾(如:手表)集成或者取而代
本文重點(diǎn)講述可穿戴設(shè)備中的支付芯片的基本工作機(jī)制。這里講述的支付芯片包括既支持帶有SE的終端一體芯片,也包括以SIM卡作為SE的機(jī)卡分離式芯片。如下圖所示,將手機(jī)終端內(nèi)