臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學園區(qū)。2017年，領域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術即將量產。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

蘋果最大的驅動IC代工廠將破產或轉單至臺積電

據臺媒報道，蘋果最大的驅動IC代工廠力晶，其財務狀況出現(xiàn)問題，8月底負債比飆高至102%，公司股票面臨退市危機。力晶是蘋果iPhone和iPad產品的驅動IC最大代工廠，其財務吃緊或影響蘋果供貨，蘋果可能轉單至臺積電體系

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2012-09-17

臺積電蘋果驅動IC IPAD
臺積電綠色工廠年省逾7億能源

全球晶圓代工龍頭廠臺積電為臺灣的綠色工廠寫下產業(yè)發(fā)展新頁。目前旗下共有5座晶圓廠獲國際LEED黃金級、3座獲臺灣EEWH鉆石級綠建筑，堪稱國內擁有最多綠建筑的企業(yè)，日前又成為全臺第一家獲頒「綠色工廠標章」的企業(yè)

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2012-09-17

晶圓廠 ENERGY HEALTH 臺積電
臺積擴產本土設備廠沾光

臺積電（2330）明年將持續(xù)擴增28與20奈米產能，市場預期資本支出也將再往沖高，為了降低設備的投資成本，臺積電近年來開始積極扶植本土設備廠商，包括無塵室、自動化等相關設備廠漢唐（2404）、盟立（2464）、家登（

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2012-09-17

先進制程半導體材料 BORDER 臺積電
矽品通吃4大廠訂單

封測大廠矽品（2325）在高階手機及電源管理芯片有重大斬獲，除接獲輝達（Nvidia）、聯(lián)發(fā)科及戴樂格（Dialog）大單挹注，備受關注的高通（Qualcomm）訂單也確定入袋，將在第4季出貨。法人預估，矽品營收動能9月升溫，

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2012-09-17

NVIDIA 封裝 QUALCOMM 臺積電
臺積電綠色工廠年省逾7億能源

全球晶圓代工龍頭廠臺積電為臺灣的綠色工廠寫下產業(yè)發(fā)展新頁。目前旗下共有5座晶圓廠獲國際LEED黃金級、3座獲臺灣EEWH鉆石級綠建筑，堪稱國內擁有最多綠建筑的企業(yè)，日前又成為全臺第一家獲頒「綠色工廠標章」的企業(yè)

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2012-09-17

晶圓廠 ENERGY HEALTH 臺積電
臺積擴產本土設備廠沾光

【楊喻斐╱臺北報導】臺積電（2330）明年將持續(xù)擴增28與20奈米產能，市場預期資本支出也將再往沖高，為了降低設備的投資成本，臺積電近年來開始積極扶植本土設備廠商，包括無塵室、自動化等相關設備廠漢唐（2404）、

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2012-09-17

先進制程 Circuit 半導體材料臺積電
花旗：臺積Q3營收估增11%，毛利率亦將優(yōu)預期

晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)8月合并營收超乎市場預期，繼7月創(chuàng)高后再微增2%、續(xù)寫新高，而外資也紛紛對臺積電下半年表現(xiàn)提出更明確的看法?；ㄆ旒闯鼍咦钚聢蟾嬷赋觯词古_積電9月營收可能出現(xiàn)最多10%的回落，但臺積

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2012-09-15

供應鏈電子 PC 臺積電
延續(xù)摩爾魂　G450C揭橥18寸晶圓量產計劃

18寸晶圓研發(fā)能量日益壯大。全球18寸晶圓推動聯(lián)盟(G450C)已在美國紐約州奈米科學與工程學院(CNSE)的12寸晶圓廠，安裝十一臺18寸晶圓生產設備，并將于今年12月進一步打造首座18寸晶圓無塵室(Cleanroom)。此外，該聯(lián)盟

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2012-09-14

晶圓代工晶圓半導體設備臺積電
延續(xù)摩爾魂　G450C揭橥18寸晶圓量產計劃

18寸晶圓研發(fā)能量日益壯大。全球18寸晶圓推動聯(lián)盟(G450C)已在美國紐約州奈米科學與工程學院(CNSE)的12寸晶圓廠，安裝十一臺18寸晶圓生產設備，并將于今年12月進一步打造首座18寸晶圓無塵室(Cleanroom)。此外，該聯(lián)盟

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2012-09-14

晶圓代工晶圓半導體設備臺積電
回擊臺積，梁孟松抗告遭駁回

臺積電(2330)前研發(fā)部處長梁孟松，轉任三星后，臺積電為防止梁孟松泄漏營業(yè)秘密，向智能法院提出假處分的聲請，獲法官何君豪裁準，梁孟松不服，提起抗告。智能財產法院合議庭日前裁定，駁回梁孟松的抗告。梁若對抗

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2012-09-14

半導體三星制程技術臺積電
未來450毫米晶圓技術將用于處理器制造

臺積電日前宣布，在幾經推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產450毫米晶圓，真正的量產要到2018年。工

智能硬件
2012-09-13

晶圓處理器計算機臺積電
未來450毫米晶圓技術將用于處理器制造

臺積電日前宣布，在幾經推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產450毫米晶圓，真正的量產要到2018年。工業(yè)芯片

消費電子
2012-09-13

晶圓處理器硅晶圓臺積電
未來450毫米晶圓技術將用于處理器制造

臺積電日前宣布，在幾經推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產450毫米晶圓，真正的量產要到2018年。工業(yè)芯片

消費電子
2012-09-13

晶圓處理器硅晶圓臺積電
臺積電2013年將采用FinFET技術打造16/10nm制程

臺積電先進制程布局火力全開。除20奈米(nm)已先行導入試產外，臺積電2013～2015年還將進一步采用鰭式場效應晶體(FinFET)技術，打造16、10奈米制程；同時亦可望推出18寸(450mm)晶圓樣品制造設備，全力防堵三星(Samsun

電子設計自動化
2012-09-12

先進制程 EUV FINFET 臺積電
力晶P3晶圓廠臺積可能接手

力晶財務拉警報，傳將處分旗下P3晶圓廠，開價逾百億元，由臺積電出手買下的可能性最高。若力晶順利處分旗下P3晶圓廠，負債比將可降至100%以下，暫時免除凈值轉負、股票下柜的危機。力晶昨（11）日坦言，處分P3廠是

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2012-09-12

DRAM 富士通晶圓廠臺積電
外資看臺積電營收：Q3季增沖12%、Q4滑落

臺積電(2330)八月合并營收意外再創(chuàng)新高，并宣布第三季營收將優(yōu)于先前預估，外資巴克萊調升臺積電第三季營收季增為10～12%；展望第四季，花旗及高盛均預期臺積電業(yè)績將下滑，季減約在5～15%。臺積電八月合并營收再創(chuàng)

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2012-09-12

芯片臺積電營收臺積電蘋果
臺積打造18寸晶圓艦隊

不同于以往大量采購國外原廠設備，臺積電積極號召漢微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等國產設備廠，加入18寸晶圓制造設備的供應鏈，讓「18寸晶圓概念股」具體成形。臺積電領先英特爾及三星，上周率先宣布將于

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2012-09-11

英特爾晶圓封裝臺積電
臺積電資本加碼設備廠3雄歡喜接單

晶圓代工龍頭臺積電(2330)受惠于行動裝置需求強勁帶動，加上近日市場頻傳臺積電將拿下蘋果下一代處理器大單，預料臺積電明年資本支出將再加碼至百億元，設備廠漢微科(3658)、辛耘(3583)與家登(3680)訂單能見度均受挹

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2012-09-11

三星電子晶圓代工臺積電
450毫米晶圓技術預用于處理器制造

臺積電日前宣布，在幾經推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(MichaelKramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產450毫米晶圓，真正的量產要到2018年。工業(yè)芯片制

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2012-09-11

晶圓處理器硅晶圓臺積電
臺積電2013年擬增加25%資本支出以擴充產能

臺灣《經濟日報》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產能?！督洕請蟆返膱蟾娣Q，到2013年下半年，臺積電將為蘋果公司量產新一代處理器。該報告稱，臺

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2012-09-11

智能手機處理器芯片臺積電

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臺積電

蘋果最大的驅動IC代工廠將破產或轉單至臺積電

臺積電綠色工廠年省逾7億能源

臺積擴產本土設備廠沾光

矽品通吃4大廠訂單

臺積電綠色工廠年省逾7億能源

臺積擴產本土設備廠沾光

花旗：臺積Q3營收估增11%，毛利率亦將優(yōu)預期

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回擊臺積，梁孟松抗告遭駁回

未來450毫米晶圓技術將用于處理器制造

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臺積電2013年將采用FinFET技術打造16/10nm制程

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臺積打造18寸晶圓艦隊

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