
在1997年亞洲金融風(fēng)暴時(shí)還負(fù)債百億美元的韓國(guó)三星,如今卻成為全球最大的計(jì)算機(jī)記憶芯片廠、液晶電視廠,去年Q3更戰(zhàn)勝蘋(píng)果拿下全球智能型手機(jī)龍頭。今年,三星還將連續(xù)第3年蟬聯(lián)全球科技業(yè)營(yíng)收霸主。三星為什么能?而
據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道,荷蘭微影設(shè)備廠ASML今天宣布,三星公司已同意向ASML投資5.03億歐元(約合6.29億美元),獲得該公司3%股權(quán)。此外,三星承諾在未來(lái)5年將向ASML公司投資2.76億歐元(約合3.45億美元),支持ASML研發(fā)下一代微
ASML Holding NV宣布,三星電子(Samsung Electronics)加入其客戶(hù)聯(lián)合投資計(jì)劃,三星的投資金額預(yù)估為2.76億歐元,將在未來(lái)五年內(nèi)和ASML共同研發(fā)下一代微影技術(shù)。另外,三星也承諾將投入5.03億歐元取得 ASML 公司3%股
三星跟進(jìn)英特爾、臺(tái)積電一起參與艾司摩爾合資案,業(yè)界并不意外,艾司摩爾有這3家全球半導(dǎo)體大廠的背書(shū),也讓極紫外光(EUV)技術(shù)與8寸晶圓的未來(lái)發(fā)展增添好兆頭。 不過(guò),三星僅入股ASML3%,是3家持股最少的合資者
促使全球半導(dǎo)體18寸晶圓(450mm)世代來(lái)臨,荷蘭半導(dǎo)體微影機(jī)臺(tái)大廠ASML發(fā)起的18寸世代「客戶(hù)聯(lián)合投資專(zhuān)案」(Customer Co-Investment Program),邀請(qǐng)全球三大半導(dǎo)體廠英特爾(Intel)、臺(tái)積電、三星電子(Samsung Electro
和訊科技消息 北京時(shí)間8月27日,據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道,荷蘭微影設(shè)備廠ASML今天宣布,三星公司已同意向ASML投資5.03億歐元(約合6.29億美元),獲得該公司3%股權(quán)。此外,三星承諾在未來(lái)5年將向ASML公司投資2.76億歐元(約合
臺(tái)積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級(jí)人物,不過(guò)每次制造工藝的提升都會(huì)帶來(lái)一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當(dāng)年堪稱(chēng)大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團(tuán)團(tuán)轉(zhuǎn)。在進(jìn)入28nm時(shí)代之后,其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。臺(tái)
臺(tái)積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級(jí)人物,不過(guò)每次制造工藝的提升都會(huì)帶來(lái)一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當(dāng)年堪稱(chēng)大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團(tuán)團(tuán)轉(zhuǎn)。在進(jìn)入28nm時(shí)代之后,其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。臺(tái)
臺(tái)積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級(jí)人物,不過(guò)每次制造工藝的提升都會(huì)帶來(lái)一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當(dāng)年堪稱(chēng)大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團(tuán)團(tuán)轉(zhuǎn)。在進(jìn)入28nm時(shí)代之后,其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。臺(tái)
穩(wěn)懋董事長(zhǎng)陳進(jìn)財(cái)。記者胡經(jīng)周/攝影 全球最大的砷化鎵晶圓代工廠穩(wěn)懋董事長(zhǎng)陳進(jìn)財(cái)說(shuō),砷化鎵產(chǎn)業(yè)具有三高一低的特性,即技術(shù)門(mén)檻高、風(fēng)險(xiǎn)高、資本密集度高、毛利率低,臺(tái)灣業(yè)者已經(jīng)搶在韓國(guó)前面,發(fā)展這個(gè)產(chǎn)業(yè)
中芯國(guó)際為大陸最大晶圓代工廠,全球第4大晶圓代工大廠,根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計(jì),中芯國(guó)際在2011年全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的市占率為4.4%。 中芯國(guó)際總部位于大陸上海,目前在全球有眾多營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn),包括大陸上海、
晶圓雙雄臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)、聯(lián)電(UMC-US)(2303-TW)尚未公告半年報(bào),但二者在法說(shuō)已釋出第3季穩(wěn)健成長(zhǎng)訊息;而外資買(mǎi)盤(pán)已先逢低卡位聯(lián)電。 臺(tái)積電預(yù)估以新臺(tái)幣29.76元兌1美元匯率,第3季合并營(yíng)收約季增6-8%,
日本生產(chǎn)環(huán)境不佳,連國(guó)內(nèi)晶圓代工廠聯(lián)電100%持股的日本子公司UMCJ也被迫走上解散清算一途。業(yè)者認(rèn)為,日本半導(dǎo)體制造業(yè)恐將日漸式微。中央社21日?qǐng)?bào)導(dǎo),日幣強(qiáng)勢(shì)升值,加上全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)不佳,終端市場(chǎng)需求疲弱不振,
臺(tái)積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級(jí)人物,不過(guò)每次制造工藝的提升都會(huì)帶來(lái)一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當(dāng)年堪稱(chēng)大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團(tuán)團(tuán)轉(zhuǎn)。在進(jìn)入28nm時(shí)代之后,其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。臺(tái)
全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45nm先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng),讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓代工廠
全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45nm先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng),讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓代工廠
臺(tái)積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級(jí)人物,不過(guò)每次制造工藝的提升都會(huì)帶來(lái)一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當(dāng)年堪稱(chēng)大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團(tuán)團(tuán)轉(zhuǎn)。在進(jìn)入28nm時(shí)代之后,其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。
市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出,三星晶圓代工業(yè)務(wù)受惠蘋(píng)果需求大增,營(yíng)收大幅成長(zhǎng),繼去年繳出年增率82%的成績(jī)單之后,今年有望續(xù)增54%至33.75億美元(約新臺(tái)幣1,012.5億元),年成長(zhǎng)幅度再度領(lǐng)先臺(tái)積電,顯示三星
德意志證券出具最新半導(dǎo)體報(bào)告,受到聯(lián)發(fā)科3G智慧型手機(jī)晶片出貨優(yōu)于預(yù)期,加上2.75G智慧型手機(jī)晶片需求也較預(yù)期強(qiáng)勁帶動(dòng),德意志證券預(yù)估,晶圓代工雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)第四季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將可望優(yōu)于原先預(yù)期,
德意志證券出具最新半導(dǎo)體報(bào)告,受到聯(lián)發(fā)科3G智能型手機(jī)芯片出貨優(yōu)于預(yù)期,加上2.75G智能型手機(jī)芯片需求也較預(yù)期強(qiáng)勁帶動(dòng),德意志證券預(yù)估,晶圓代工雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)第四季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將可望優(yōu)于原先預(yù)期,