臺積電
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GlobalFoundries宣布開發(fā)20nm工藝與22nm共存
GlobalFoundries近日宣布將會開發(fā)20nm半導體制造工藝，但與臺積電不同，新工藝將與 22nm共存，而且GF認為這種半代工藝并不會消失。 臺積電不久前剛剛宣布，將跳過22nm工藝，改而直接上馬更先進的20nm工藝，采用增強型
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臺積電準備年中在臺灣興建300mm Fab15晶圓廠
臺積電公司決定在臺灣中部科學工業(yè)園區(qū)興建一所新的300mm晶圓廠，新工廠將被命名為Fab15，將使用130nm及更高級別制程生產芯片，預計這間新工廠建成后臺積電的產能有望提升35%。臺積電將耗資31億美元興建這所新工廠，
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聯(lián)電審慎看待下半年 不如臺積電樂觀
有別于臺積電持續(xù)積極看多今年全年度半導體市況的立場，聯(lián)電于28日法說中對下半年市場展望則相對較為保留，表示仍會審慎因應下半年的產業(yè)情勢。另在合并和艦案的進度上，聯(lián)電則指出，相關申請文件尚在準備中，預期一
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NetLogic Microsystems采用臺積電28奈米高效能制程
臺積電(2330)與代工伙伴NetLogic Microsystems, Inc.的關系將更加緊密！NetLogic Microsystems 29日發(fā)布新聞稿指出，該公司與臺積電長期合作的范圍將擴展至NEXSYS 28HP(28奈米高效能制程)，今后次世代處理器、多核心
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聯(lián)電1Q財務報告 八吋晶圓出貨量創(chuàng)新高
今年第一季，晶圓代工龍頭臺積電宣布今年資本支出飆到48億美元，創(chuàng)下歷史新高，且大手筆采購了310億元機器設備；但一直到3月份，市場仍然有不少雜音認為晶圓代工產業(yè)界相繼調高資本支出，但半導體成長力道已趨緩，因
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沒有臺積電樂觀！聯(lián)電：審慎看待下半年
有別于臺積電(2330)持續(xù)積極看多今年全年度半導體市況的立場，聯(lián)電(2303)于28日法說中對下半年市場展望則相對較為保留，表示仍會審慎因應下半年的產業(yè)情勢。另在合并和艦案的進度上，聯(lián)電則指出，相關申請文件尚在準
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臺積電上調市場預期Q2營收破千億臺幣
臺積電（SemiconductorManufacturingCompany，TSMC）近日表示看好2010年第二季度市場前景，并且上調了對2010年全球半導體及代工市場增長前景的預期。作為全球最大的半導體芯片代工廠商，臺積電還透露了2010年全年的產
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張忠謀：先進制程產能缺口30~40%第3座12寸廠年中動工
臺積電董事長張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工景氣，尤其是晶圓代工產值年增率估計上看36%，他表示，目前客戶訂單強勁，先進制程產能缺口高達30~40%，顯見需求相當暢旺。為因應客戶所需，臺積電第3座12寸晶圓廠將于
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臺灣聯(lián)電第一季凈利潤1.1億美元實現(xiàn)同比扭虧
據(jù)國外媒體報道，臺聯(lián)電（UMC）日前發(fā)布了2010年第一季度業(yè)績報告。在今年第一季度中，臺聯(lián)電實現(xiàn)凈利潤34.8億元新臺幣，約合1.1億美元。去年同期聯(lián)電虧損81.6億新臺幣，而在09年第四季度，公司凈利潤為44億新臺幣。
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臺積電研發(fā)副總裁：摩爾定律或10年后失效
（編譯/向北）北京時間4月28日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電研發(fā)副總裁蔣尚義日前在一次大會演講中表示，按臺積電現(xiàn)有芯片技術水平，摩爾定律將在10年后失效。 以下是演講內容概要： 按臺積電現(xiàn)有芯片技術，摩爾
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臺積電張忠謀：今年半導體成長率上調到22%
據(jù)臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀日前表示，今年全年半導體產值年成長22%，晶圓代工更高達36%;他以“只要看此數(shù)字，其他僅是細節(jié)”，強調晶圓代工景氣之盛。臺積電昨日舉行第一季業(yè)績報告會，張忠謀再上
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臺灣聯(lián)電第一季凈利潤1.1億美元 實現(xiàn)同比扭虧
據(jù)國外媒體報道，臺聯(lián)電(UMC)日前發(fā)布了2010年第一季度業(yè)績報告。在今年第一季度中，臺聯(lián)電實現(xiàn)凈利潤34.8億元新臺幣，約合1.1億美元。去年同期聯(lián)電虧損81.6億新臺幣，而在09年第四季度，公司凈利潤為44億新臺幣。湯
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林文伯：封測和晶圓代工 未來持續(xù)成長
針對半導體市場展望，IC封測大廠硅品董事長林文伯認為，未來三至五年，封測和晶圓代工產業(yè)則將持續(xù)成長，中間雖有波折，但成長速度會比過去五年更加速。 林文伯是在硅品今（28）日的第一季法說會上，響應法人關心
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聯(lián)電產能 逼近滿水位
聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉。 （聯(lián)合報系數(shù)據(jù)庫） 聯(lián)電（2303）執(zhí)行長孫世偉昨（28）日表示，半導體與系統(tǒng)廠目前庫存非常健康，在需求強勁下，聯(lián)電本季產能利用率將上看97%至99%的滿水位，季營收可成長7%至9%。 法人指出
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矽品董事長林文伯：下半年只怕產能不夠用
半導體景氣鐵嘴、硅品董事長林文伯昨（28）日親自主持法說會，法人仍然持續(xù)追問市場庫存及重復下單（overbooking）等問題。林文伯指出，半導體產業(yè)上半年大幅成長，下半年也沒有什么問題，上半年強勁復蘇，下半年回到
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張忠謀再報佳音晶圓代工成長36%
晶圓龍頭臺積電董事長張忠謀27日表示，今年全年半導體產值年成長22%，晶圓代工更高達36%；他以“只要看此數(shù)字，其它僅是細節(jié)”，強調晶圓代工景氣之盛。DoNews4月28日消息，據(jù)臺灣媒體報道，晶圓龍頭臺積電董事長張忠
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臺積電第一季凈利336.6億臺幣
臺積電周二公布,第一季稅後凈利為336.6億臺幣,優(yōu)于市場預估,并創(chuàng)下2007年第四季以來單季獲利最佳紀錄.據(jù)湯森路透I/B/E/S,市場預估第一季凈利為307.6億;臺積電第一季凈利較上季的326.7億成長3.03%,較上年同期金融風暴
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中芯國際發(fā)布2009年財報銷售額下滑20.9%
年度報告概要財務：董事會欣然宣布本公司截至二零零九年十二月三十一日止年度的經審核業(yè)績。摘要資料包括：銷售額由二零零八年的1,353.7百萬美元下跌20.9%至二零零九年的1,070.4百萬美元，主要是由於整體晶圓付運量減
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GlobalFoundries來勢洶洶晶圓雙雄小心迎戰(zhàn)
DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析，晶圓代工市場新秀GlobalFoundries挾著阿布達比先進技術投資公司(AdvancedTechnologyInvestmentCo.，ATIC)雄厚資金來勢洶洶，在12吋產能擴充一舉超越聯(lián)電(UMC)，成為全球擁有12吋
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臺積電 2010年第一季每股盈余新臺幣1.30元
TSMC 27日公布2010年第一季財務報告，合并營收為新臺幣921.9億元，稅后純益為新臺幣336.6億元，每股盈余為新臺幣1.30元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。與2009年同期相較，2010年第一季營收增加133.4%，稅后純
