
中國市場的汽車生產(chǎn)量逐年提升,從2008年到2013年期間,中國車用電子市場的年復合成長率為17.5%,同一時間全球的成長率只有8%。而且,中國每輛車平均花在半導體上的費用也逐年提高,預計從2008年到2013年,中國每
晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進制程全面吃緊,本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障,策略奏效。業(yè)界傳出,聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機芯片代工最大供貨商,取代臺積電,不僅對聯(lián)電攻占大客戶有指標意義,也有助于挹注營收。
時序即將進入3月底,聯(lián)電購并和艦一案的合并基準日即將到來,聯(lián)電財務長劉啟東表示,近期將提出合并和艦申請,購并和艦的條件尚不打算改變,也就是將發(fā)行10.96億股,包括普通股及美國存托憑證(ADR)并行,合并總金額不
還記得去年12月5日,臺積電舉辦了年度供貨商論壇,鴻海董事長郭臺銘意外現(xiàn)身,郭董當時表示,今年零組件普遍可能均出現(xiàn)缺料情形,預期芯片也會很缺,大家都得要看臺積電供貨是否順暢。 當時,芯片市場缺貨問題還不是
數(shù)字訊號處理器(DSP)大廠Analog Devices, Inc.(ADI)于23日美國股市盤前公布第9屆年度「優(yōu)秀供貨商獎」得獎名單。ADI今年是從逾2千家公司當中挑選出13家策略供應伙伴。在「承包生產(chǎn)」類別方面,獲獎的三家廠商分別為S
美商高盛證券22日舉行“兩岸科技CEO論壇”,聚焦兩岸開放帶來的機會,臺積電董事長張忠謀一早針對兩岸半導體政策與產(chǎn)業(yè)未來進行演講,據(jù)與會廠商轉述,張忠謀認為2年內12吋晶圓廠可望開放登陸;張忠謀并上調
臺積電董事長張忠謀 臺積電(2330)董事長張忠謀昨(22)日應邀出席高盛證券舉辦投資論壇,據(jù)與會法人表示,張忠謀除了認為外界無需擔心臺積電資本支出大幅增加,也將今年全球半導體市場產(chǎn)值年增率,由1月底法說會中
晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進制程全面吃緊,本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障,策略奏效。業(yè)界傳出,聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機芯片代工最大供貨商,取代臺積電,不僅對聯(lián)電攻占大客戶有指標意義,也有助于挹注營收。對
在以王寧國為核心的新任領導層相繼到位后,中芯國際的新策略也逐漸浮出水面。據(jù)接近中芯高層的人士透露,中芯國際管理層的調整思路由以前的做大做強轉變?yōu)橄茸鰪娫僮龃?,以盈利為最高原則。從精兵簡政開始3月初,上任
晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進制程全面吃緊,本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障,策略奏效。業(yè)界傳出,聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機芯片代工最大供貨商,取代臺積電,不僅對聯(lián)電攻占大客戶有指標意義,也有助于挹注營收。對
在以王寧國為核心的新任領導層相繼到位后,中芯國際的新策略也逐漸浮出水面。據(jù)接近中芯高層的人士透露,中芯國際管理層的調整思路由以前的做大做強轉變?yōu)橄茸鰪娫僮龃螅杂麨樽罡咴瓌t。從精兵簡政開始3月初,上任
外資論壇密集展開,繼美林論壇之后,高盛證券也在睽違8年后,今年再度回臺舉辦論壇,雖然論壇僅有一天的時間,但卻使兩岸大企業(yè)家齊聚一堂,包括臺積電(2330)董事長張忠謀等6大科技大老出席演講,暢談兩岸政策和
美商高盛證券今(22)日舉行「兩岸科技CEO論壇」,聚焦兩岸開放帶來的機會,臺積電(TSM-US)(2330-TW)董事長張忠謀一早針對兩岸半導體政策與產(chǎn)業(yè)未來進行演講,據(jù)與會法人轉述,張忠謀認為 2年內12吋晶圓廠可望開放登陸
據(jù)中國臺灣媒體報道,英特爾中國區(qū)董事總經(jīng)理戈峻近日稱,英特爾大連12寸晶圓廠將于10月投 產(chǎn),采用65納米制程切入,生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。臺積電、日月光、硅統(tǒng)等臺系廠商將面臨挑戰(zhàn),友尚等英特爾產(chǎn)品重要伙伴,則可望與
臺積電董事長張忠謀看好半導體產(chǎn)業(yè)成長性,預估2011年成長率約為7%,至于2011~2014年半導體產(chǎn)值的年復合成長率是4.2%,這主要系反映半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入穩(wěn)定成長的階段,以及摩爾定律也已走到最后階段所致。在此情況下
時序即將進入第1季的尾聲,展望第2季半導體景氣,根據(jù)晶圓代工廠和封測廠傳來的訊息,目前半導體產(chǎn)業(yè)似乎萬里無云,通訊芯片和繪圖芯片大廠下單力道持續(xù)增溫,晶圓代工廠和封測廠訂單滿手,訂單能見度已拉長看到6月,
中國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(CSIA)理事長、中芯國際董事長江上舟21日接受本報專訪時表示,兩岸半導體業(yè)應更深層交流,若臺灣愿意開放12吋晶圓廠與更先進制程技術登陸,CSIA「非常歡迎」。 臺灣半導體業(yè)者解讀,臺積電和
半導體業(yè)上、下游供應鏈第1季同時有淡季不淡表現(xiàn);而晶圓代工廠3、4月接單依然滿載,讓后段封測廠第2季營運可望持續(xù)樂觀表現(xiàn)。 在手機、個人計算機及消費性電子等各產(chǎn)品市場需求強勁帶動下,多數(shù)IC設計廠第1季業(yè)
目前晶圓代工產(chǎn)能不足,包括博通(Broadcom)、阿爾特拉(Altera)、高通(Qualcomm)、英偉達(NVIDIA)等高階主管,利用來臺參加全球半導體聯(lián)盟(GSA)理事會之便,昨日連袂赴拜訪臺積電董事長張忠謀,希望臺積電
根據(jù)《工商時報》報導,臺積電有鑒于晶圓代工產(chǎn)能不足,今年決定投入48億美元擴產(chǎn)。僅管新竹12吋廠第5期工程及南科12吋廠fab14第4期工程,均已在農(nóng)歷年后加速興建當中。然而半導體設備廠無法在短期內開出產(chǎn)能,交期