
近日,有IC設(shè)計(jì)企業(yè)私下透露,臺(tái)積電于8月起針對(duì)16納米以上制程調(diào)整代工價(jià)格,已談妥的訂單不變,針對(duì)加量部份的價(jià)格,漲幅約10~15%。
英特爾自宣布要重回晶圓代工領(lǐng)域后,一直動(dòng)作頻頻,從投書媒體強(qiáng)調(diào)美國優(yōu)先、有意并購格羅方德、到已與百家潛在客戶洽談晶圓代工等,明里暗里都是針對(duì)臺(tái)積電而來;但是臺(tái)經(jīng)院研究員劉佩真認(rèn)為,現(xiàn)階段英特爾存有業(yè)務(wù)上的矛盾,近期要拓展晶圓代工的業(yè)務(wù)會(huì)有一點(diǎn)困難。
格芯是聯(lián)電最直接的對(duì)手!
傳英特爾擬斥資300億美元收購格芯;越南三星工廠停工;南非暴動(dòng),三星電子等大廠遭劫;臺(tái)積電:本季度開始4nm試產(chǎn)……
本周光刻機(jī)板塊49只股票中,有39只出現(xiàn)了大漲,平均漲幅為7.58%。其中,板塊內(nèi)的永太科技更是大漲了161%。
2017年,領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度,合并營收85億美元,同比增長6%,凈利潤30億美元,同比增長2.5%,毛利率為50.3%,凈利率為36.2%,其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174億美元,靜態(tài)市盈率19。
全球芯片市場(chǎng)都在面臨巨大的芯片缺口,許多消費(fèi)者無法搶購到滿意的電子消費(fèi)產(chǎn)品。大量的市場(chǎng)需求導(dǎo)致芯片出現(xiàn)短缺問題,一時(shí)間芯片產(chǎn)能跟不上,各大廠商只好把商品漲價(jià)出售。
雖然看似一步之遙,但事實(shí)上臺(tái)積電、三星的差距還是比較大的,臺(tái)積電拿下了全球55%的份額,而三星大約只有17%左右,臺(tái)積電是三星的3倍多。
在全球“缺芯”的大背景下,臺(tái)積電到日本建廠的計(jì)劃愈發(fā)“明朗”。在7月15日的財(cái)報(bào)分析會(huì)上,臺(tái)積電正式回應(yīng)道,正在對(duì)建廠的事情進(jìn)行相關(guān)的評(píng)估,尚未做出最終決定。
近日,臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀發(fā)出警告,很多國家推動(dòng)在自己境內(nèi)生產(chǎn)半導(dǎo)體,若任其發(fā)展下去,情況可能失控到“可怕”的程度,結(jié)果推高了成本,仍無法達(dá)到自給自足。
此前,臺(tái)積電宣布將斥資28億美元擴(kuò)大南京廠產(chǎn)能,如今或?qū)⑸儭?/p>
據(jù)外媒報(bào)道,三星3nm制程采用的是GAA架構(gòu),從性能角度來說,要?jiǎng)儆谂_(tái)積電3nm采用的FinFET架構(gòu)。
做為全球第一大晶圓代工廠廠,臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上遙遙領(lǐng)先其他對(duì)手,現(xiàn)在高通、聯(lián)發(fā)科及紫光展銳都在搶著下單,三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工藝。
眾所周知,美國的科研實(shí)力在全球一直處于領(lǐng)先水平,在硬件方面,英特爾、AMD和高通等公司設(shè)計(jì)的芯片已經(jīng)處于壟斷地位;系統(tǒng)方面,微軟的Windows、蘋果的iOS和谷歌的Android三大系統(tǒng)在全球擁有著絕對(duì)的話語權(quán),不過美國企業(yè)也有自己的弱項(xiàng),那就是芯片生產(chǎn)。
6月13日消息 據(jù)中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,臺(tái)積電 2021 年博士獎(jiǎng)學(xué)金申請(qǐng)迎來倒計(jì)時(shí),最高可補(bǔ)助五年,每年 50 萬新臺(tái)幣(約 11.55 萬元人民幣),合計(jì)約 250 萬新臺(tái)幣(約 57.75 萬元人民幣)。
IBM剛官宣2nm研發(fā)不久,臺(tái)積電現(xiàn)已取得1nm以下制程重大突破!近日,臺(tái)積電、臺(tái)大與MIT攜手研發(fā)出半導(dǎo)體新材料「鉍(Bi)」,能大幅降低電阻并提高傳輸電流,有助于未來突破「摩爾定律」極限。
前段時(shí)間AMD產(chǎn)品路線曝光比較多,如今有消息稱AMD已經(jīng)提前預(yù)定臺(tái)積電產(chǎn)能,似乎證實(shí)此前的消息屬實(shí)。供應(yīng)鏈方面消息表示,AMD已經(jīng)預(yù)定了未來兩年5nm和3nm的產(chǎn)能,此次預(yù)定要早于計(jì)劃。
6月初,在臺(tái)積電線上技術(shù)論壇上,臺(tái)積電總裁魏哲家分享并透露,臺(tái)積電7納米為客戶們生產(chǎn)的芯片,總量已經(jīng)跨過10億顆里程碑,傲視業(yè)界。
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日在臺(tái)積電“2021 在線技術(shù)研討會(huì)”上宣布,其 Calibre? nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE? 平臺(tái)現(xiàn)已通過臺(tái)積電的 N3 和 N4 先進(jìn)工藝認(rèn)證。
6月2日,臺(tái)積電在2021年技術(shù)論壇上表示,3年1000億美元投資案已全面啟動(dòng),現(xiàn)在正以5倍的速度加快擴(kuò)產(chǎn)腳步,包括將在南科擴(kuò)建5nm晶圓廠及興建3nm晶圓廠,以及在竹科興建研發(fā)晶圓廠及2nm晶圓廠。以臺(tái)積電興建中及計(jì)劃中的投資案來看,等于要再蓋12座晶圓廠,極紫外光(EUV)產(chǎn)能將大爆發(fā)。