
臺(tái)積電投資未來(lái) 擴(kuò)充研發(fā)、設(shè)計(jì)核心部門(mén)
半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣回溫,臺(tái)積電、聯(lián)電、特許等晶圓代工廠今年將投入數(shù)億美元資本支出,投入28奈米高介電金屬閘極(high-k/metalgate,HKMG)技術(shù)競(jìng)賽。而在臺(tái)積電及聯(lián)電去年相繼宣布32及28奈米HKMG制程完成良率驗(yàn)證后,
近期,受大陸家電下鄉(xiāng)刺激,臺(tái)積電、世界先進(jìn)與聯(lián)電8寸廠產(chǎn)能利用率急拉,臺(tái)積電擴(kuò)充12寸廠腳步也重新啟動(dòng),上游硅晶圓供貨商表示,近期明顯感受到8寸硅晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求,據(jù)了解MEMC目前8寸硅晶圓產(chǎn)能呈現(xiàn)滿(mǎn)載。半導(dǎo)
受大陸家電下鄉(xiāng)刺激,臺(tái)積電、世界先進(jìn)與聯(lián)電8寸廠產(chǎn)能利用率急拉,臺(tái)積電擴(kuò)充12寸廠腳步也重新啟動(dòng),上游硅晶圓供貨商表示,近期明顯感受到8寸硅晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求,據(jù)了解MEMC目前8寸硅晶圓產(chǎn)能呈現(xiàn)滿(mǎn)載。半導(dǎo)體業(yè)者
一切要從2008年10月說(shuō)起。全球金融危機(jī)導(dǎo)致消費(fèi)者的信心迅速消失,當(dāng)電腦、手機(jī)到各種消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求驟降時(shí),電子科技產(chǎn)品的核心組件半導(dǎo)體進(jìn)入了寒冬,制造商面臨多年來(lái)少見(jiàn)的危機(jī)?! ≡谀且粌蓚€(gè)月內(nèi),壞消息
4月10日消息,臺(tái)積電周五公布,3月?tīng)I(yíng)收已暫止逐月下滑的情況,累計(jì)第一季亦優(yōu)于預(yù)期,分析師認(rèn)為第二季營(yíng)收可望顯著反彈成長(zhǎng);但訂單能見(jiàn)度仍不夠長(zhǎng),中國(guó)市場(chǎng)的需求力道亦須觀察。 在急單效應(yīng),特別是來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)
全球最大的合同芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)本周四表示,目前已經(jīng)在其研究開(kāi)發(fā)部門(mén)增派百名員工,用于12英寸晶圓設(shè)備研發(fā),當(dāng)前跡象表明該部門(mén)很有可能重組。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電人力資源部門(mén)副總裁P.H.Chang表示,雖
受惠于急單效應(yīng),臺(tái)積電、聯(lián)電2009年上半已出現(xiàn)營(yíng)運(yùn)落底訊號(hào),臺(tái)積電3月?tīng)I(yíng)收有機(jī)會(huì)回到130億元(新臺(tái)幣,下同)水平,單月業(yè)績(jī)呈現(xiàn)2位數(shù)反彈;聯(lián)電反彈力道可能更強(qiáng),3月將重回50億元以上水平。不過(guò),晶圓代工業(yè)者坦
臺(tái)灣主要財(cái)經(jīng)報(bào)紙周五報(bào)導(dǎo),全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電近期陸續(xù)恢復(fù)設(shè)備投資,主要投入在65奈米升級(jí)到45、40奈米的先進(jìn)制程.有設(shè)備商預(yù)估,第二季臺(tái)積電投資設(shè)備金額將超過(guò)100億臺(tái)幣. 經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)指出,設(shè)備商傳出,臺(tái)積電內(nèi)部
來(lái)自Digitimes和HKEPC的消息,早前Intel授權(quán)TSMC為客戶(hù)提供客制化AtomSoC產(chǎn)品解決方案,外界均疑問(wèn)NVIDIA能否透過(guò)此一方法,推出內(nèi)建Atom核心的GPUSoc產(chǎn)品,終于Intel昨日公開(kāi)表示,與TSMC的授權(quán)合作僅針對(duì)實(shí)際設(shè)備生
目前斷言IC市場(chǎng)開(kāi)始真正反彈還言之過(guò)早。但現(xiàn)在市場(chǎng)上出現(xiàn)了一些新的正面的信號(hào)。例如,臺(tái)積電和聯(lián)電等代工廠的業(yè)務(wù)狀況確實(shí)有所改善。 “幾乎每個(gè)半導(dǎo)體公司在90天前均作出負(fù)面的預(yù)測(cè)。”匯豐銀行(HSBC)分析師St
臺(tái)積電日前宣布完成0.18微米嵌入式閃存(0.18-micron embFlash)制程認(rèn)證,此制程因有低漏電的特性,因此適用于手持式裝置與汽車(chē)電子等芯片應(yīng)用上,有助于臺(tái)積電爭(zhēng)取更多新客戶(hù),預(yù)計(jì)今年第3季就可以量產(chǎn)。 臺(tái)積電目前
由于臺(tái)積電包括手機(jī)、無(wú)線、繪圖與FPGA(Field Programmable Gate Array)等4大主要芯片客戶(hù),全數(shù)增加第2季訂單量,使得臺(tái)積電凍結(jié)已久的設(shè)備采購(gòu)規(guī)畫(huà),終于在近日解凍!臺(tái)積電近期大手筆耗資逾新臺(tái)幣50億元,向設(shè)備原